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本篇核心内容索引：臻宝科技、广发机械周观点、亨通光电、景旺电子、新材料、TIM材料、申万周观点、光智科技、国产链

[红包][红包]【天风新材料  π点求支持】臻宝科技交流纪要—20261018

#已完成硅、石英、陶瓷、碳化硅四大材料及涂层技术的全部布局，实施一体化战略；其中碳化硅零部件材料已完全攻克，可应对高射频电源场景下硅材料刻蚀过快的替代需求。

#静电卡盘：24或25年才启动静电卡盘研发，技术突破速度快，优先配合逻辑芯片厂验证，研发成功后直接向Fab厂送样。已掌握静电卡盘全周期再生维修技术，包括三种处理方式：仅沾污时做清洗、表面轻微破损未伤及金属层时做再生修复、金属陶瓷共烧层损坏时更换全新陶瓷层后重新绑定，可大幅延长产品使用寿命，再生维修未来将成为独立市场。

#陶瓷材料：氧化铝为当前主流，用于压制大块炉衬；氧化钇主要用于涂层，粉末品质要求更高。公司已打通从陶瓷原粉造粒、喷涂/压坯、烧结到精密加工的全流程，2025年攻克氧化铝造粒技术，可根据自有配方生产。

#氧化钇粉体：电子级小微粒氧化钇受日本出口限制，公司两年前已布局相关技术，可实现自供，当前因自产产能较慢仍在外部采购。

#碳化硅材料：公司采用直接CVD全沉积技术路线，自有多台CVD炉，自主完成材料生长与零部件制造，产品以环状为主，聚焦小尺寸、高精度、高要求的精密零部件，工艺成熟度无问题；与“烧结成型+CVD表面涂层”的大型件路线形成差异化。

#客户：已实现国内有规模的逻辑、存储晶圆厂全覆盖，前五大客户除京东方外，为“两存两逻”（长鑫、长存+中芯、华虹）；与中芯国际在先进制程深度合作，与华力、华虹开展全方位合作；已进入台积电供应商体系并处于测试阶段，虽然短期订单量不大，但标志着获得国际一线晶圆厂认可，为海外扩张奠定基础。

#海外业务进展：在新加坡设立子公司，产品供应中国台湾12英寸厂等客户，2026年上半年收入同比增长178%—180%

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【广发机械】周观点更新：继续看好船舶、半导体设备，关注低位的海工油服-20261018

1.#船舶。恒力重工首制两艘LNG双燃料21000标准箱超大型集装箱船出坞，双船同坞铺龙骨、搭载并同时出坞。9月造船价格指数186.59，同比+0.55%、环比+0.13%，继续回升，油轮和散货船价均已创新高，二手船价指数同比+16.6%。
上周船舶板块波动的核心在于美国拟放松对影子船队部分制裁、市场担忧运力短期释放冲击造船订单，事实上解除这部分运力十分有限，被制裁的船队船龄较高，且过去就持续运营。真正决定新船需求的是船东对于远期的运力决策，包括贸易量和运距、年龄结构、环保政策等，板块增速快、估值低，#继续推荐松发股份、中国船舶、中国动力等，对应27年内PE约10x上下。

2.#半导体设备。台积电Q3营收1.49万亿新台币、yoy +50.9%、qoq +17.6%；净利润7631亿新台币、yoy +68.7%、qoq +8.0%，均创历史新高、超预期，其中3纳米芯片占比达33%。长鑫科技前三季度预计收入2650-2700亿，归母净利润1310-1325亿；中枢对应Q3收入1172，净利润约544亿。金海通预计前三季度归母净利润约3.1-3.4亿元，对应Q3净利润1.54亿、yoy +214%。
正如我们从上半年开始反复强调的：伴随着两存订单的陆续落地，设备板块后续会持续上修订单预期。#后道封测设备已经进入业绩释放周期，核心推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、精测电子、金海通等。

3.#工程机械。9月升降工作平台内销9829台、yoy +84.3%；出口10664台，yoy +50.6%。板块自Q3开始业绩转正，大部分公司业绩增速在10-20%左右，出口维持高增长。

4.#其他AI设备。冰轮环境Q3业绩超预期，归母中枢值2.88亿，超出原预期，主要系顿汉布什海外AIDC确收增长。联讯仪器26Q3净利润中枢14.3亿、QOQ +200%，超预期在于公司物料问题基本解决，1.6T占比明显提升。大族激光Q3归母约8.8亿、yoy +135%、qoq -5.6%，符合预期、环比下滑系数控确收节奏影响，前三季度新签订单约243亿、yoy约90%。大族数控Q3收入28.56亿，同环比分别+87.8%/-5.7%；归母5.87亿，同环比分别+157%/-7.4%，环比下滑主要系客户提货节奏影响。

🥇【天风通信】亨通光电：Q3利润延续强势高增，光纤景气度仍很高！

🔥亨通光电发布26年前三季度业绩预告，前三季度归母净利润59.70-63.70亿元，同比+151.27%-168.10%。

1、单Q3业绩继续同环比高速增长，略超预期：
单Q3看，归母净利润28.50-32.50亿元，中值30.5亿元，环比+41.5%-61.4%，按中值看，环比增长51.4%，同比增长300%。从业绩贡献来看，光纤光缆业务是核心增量来源，整体三季度从光纤出货结构上看，预计和5-6月接近，而均价方面Q3环比稳中预计有小幅提升。此外海洋业务的利润对比Q2预计也有一定改善，带动整体Q3业绩环比继续快速增长。

2、运营商招标落地，价格优
移动、电信均在近期完成了集采招标，652D价格均在80元/芯公里以上，电信总体量8000万芯公里，18个月交付周期，反映供需依旧紧张，价格优带来高盈利能力。

3、看好公司北美AI光纤业务突破以及新产品布局
目前北美光纤紧缺仍然持续，看好公司在北美布线厂和CSP客户的持续突破。公司已有K客户和O客户在供货，同时布线厂M客户也已经批量供货；公司在MPO、特种光纤如保偏光纤方面不断布局，近期也针对FAU等方向进行了业务的延伸，看好公司在光互联业务的持续布局发展。

4、AI数据中心不断带动需求高速增长。657A1/A2目前海外市场供不应求，数据中心用光纤随着服务器迭代升级、以及DCI布局，需求进一步显著提升！而供给端，我们认为此前已反应扩产担忧，但持续强调#光棒扩产周期长且在数据中心方向突破认证需要时间，新进入者并不能完全释放产能影响格局。从目前行业价格层面看，仍然维持高景气高价格。

5、 公司目前在手订单充沛，截至26年上半年拥有海底电缆、海洋工程及陆缆产品等能源互联领域在手订单金额约240亿元。同时8月26日公告新中标海洋能源项目合计金额为18.31亿元。赋能业务持续成长。海洋业务在上半年整体经营承压下，后续看好不断改善经营回升。

🥇天风通信团队☎

景旺电子：扩产推动 AI 服务器及光模块 PCB 业务增长

🔍我们近期在深圳与景旺电子管理层进行交流。
📈管理层对公司增长前景保持乐观，增长动力来自 AI 服务器 PCB、光模块 PCB 业务，同时公司也在持续推进产能扩张。
🖥️管理层对于 AI 服务器客户终端需求的积极判断，和我们对 AI 服务器 PCB 板块的乐观观点保持一致。
📝正如我们 8 月份报告中所提及，我们上调全球 AI 印制电路板整体市场规模预测，以此反映 AI 服务器机架的上量，以及新一代高端 AI 服务器落地带来的 PCB 规格升级。
🌐整体来看，我们预计 2027 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模将达到 380 亿美元（此前预测为 270 亿美元），2028 年进一步达到 840 亿美元，2026‑2028 年 AI 印制电路板市场规模复合增速为 148%。
⚙️伴随着 AI 基础设施建设推进，产能持续扩张且产能利用率维持高位，我们依旧看好 AI 印制电路板、铜箔基板板块。
👤公司简介：景旺电子（603228.SS/ 3228.HK，本报告未覆盖）成立于 1993 年，是全球领先的 PCB 供应商。
📋公司产品包含多层印制电路板、SLP 板、厚铜 PCB、高频高速 PCB、金属基 PCB、双层及多层柔性 PCB、高密度柔性 PCB、HDI 板、刚挠结合板、特殊材料 PCB 等。
🔧产品应用领域覆盖 AI 服务器、光模块、汽车、通信、个人电脑、智能终端、工业等方向。
🏭景旺电子生产基地分布在中国以及泰国。
核心要点
🚀AI 数据中心将成为未来增长驱动力：管理层看好 AI 服务器 PCB 与光模块 PCB 业务，受益于 AI 基础设施的上行周期。
🔌公司是新一代 AI 服务器机架交换机板、中板的主要 PCB 供应商，将受益于新一代机架出货量爬坡。
📈公司高端 HDI 板同样在进行产能扩张，以承接未来几年旺盛的市场需求。
💡光模块 PCB 业务：公司正大力扩张光模块 PCB 业务，该赛道市场增长势头强劲。
🏗️管理层表示产能扩张重点面向 AI 数据中心领域，大部分产能供给 AI 服务器，同时分配相当一部分产能用于光模块业务。
🇨🇳中国依旧是 PCB 生产效率最高的基地；同时公司布局泰国生产基地，为全球头部客户提供供应弹性。

新材料观点-逆风莫摧残20261018

 [玫瑰] 科技方向情绪仍偏弱（美国CPI、Anthropic增速、费半8连跌等），同时市场对三季报业绩相对敏感，还是重业绩、重变化。

#PCB材料： 1）电子布：下周中国巨石玻纤年会&三季报交流，再进一步跟进行业景气变化。2）树脂：OCP大会NV展出PTFE板卡样品，意味着该方案胜出概率进一步提升，但CH方案也存可能性。3）硅微粉：不论什么方案都受益，只是PTFE标签更明显。

#电子气体： 氩气再次重回上涨通道，本周上涨超40%，关注弹性。另重点关注Q4下游电子大宗项目招标进度。#广钢、杭氧

#碳纤维： 特斯拉展示了新款Roadster跑车的飞行功能，该功能利用了SpaceX在火箭方面的技术。同时珠海航展临近。下游飞行汽车&军工方面均有催化。#中复神鹰、光威复材、吉林化纤、吉林碳谷

#玻璃基板、陶瓷基板、ABF重点跟踪产业和价格变化。

风险提示：需求不及预期、竞争加剧

🔥TIM材料调研更新：材料升级+场景扩容双重驱动，国产厂商迎来份额突破机会，重点推荐鸿富诚

🔥材料升级：传统TIM品牌及渠道壁垒较高，新材料迭代带来国产厂商突围机会
➡️传统高端TIM以有机硅、导热凝胶、相变材料为主，长期由汉高、霍尼韦尔等海外企业主导，品牌、客户关系及供应链渠道构成较高壁垒。本次调研进一步验证传统材料的品牌及渠道重要性：美盈森通过与汉高合作，由汉高提供基础材料，公司负责填料混配、模切及表面处理等加工环节，凭借终端客户认可的工程研发能力切入供应链，7月开始实现导热凝胶量产。
➡️新材料升级有望重塑竞争壁垒，为大陆厂商带来突破机会。随着Rubin平台导入石墨烯垫片，竞争要素从传统材料的品牌和配方积累，进一步向垂直取向、压缩应力、界面贴合及量产一致性等工艺能力延伸，鸿富诚等大陆厂商凭借前瞻布局、长期配合客户验证及精密制造能力实现突破。从应用位置看，TIM1涉及芯片制造及先进封装，验证门槛更高；TIM2/TIM1.5更贴近散热模组及系统装配，国内厂商有望率先切入。

🔥场景扩容：从GPU向CPU、ASIC及交换机延伸，打开TIM增量空间
➡️我们认为TIM增量不仅来自材料升级，更来自应用场景持续拓展。随着、ASIC、交换芯片及DPU功耗提升，高端TIM有望向更多散热界面延伸。谷歌、Meta等自研ASIC持续演进，部分芯片封装面积较大，有望进一步增加材料用量。交换机目前部分位置仍采用传统硅胶垫片，石墨烯已在少量场景应用，后续有望向交换芯片及网络互连等环节拓展。
➡️光模块内部石墨烯导入节奏或相对较慢。一方面，现有VC+导热凝胶方案仍具备竞争力，未来单波400G技术升级若减少光模块内部器件数量及功耗，可能降低部分高性能TIM需求；另一方面，光模块对洁净度、绝缘性及装配精度要求较高，石墨烯仍需解决掉粉、导电等可靠性问题。相比之下，我们更看好交换机、Cage及其他网络侧散热界面的增量机会。

🔥技术久期：石墨烯在下一代不必然被替代，头部厂商均储备液态金属等新技术
➡️市场关注液态金属对石墨烯的潜在替代风险，但我们认为石墨烯仍具备较强的应用确定性，且新材料迭代并不意味着完全替代。随着芯片功耗及热流密度持续提升，液态金属凭借较低的界面热阻，有望在Feynman等下一代平台中获得应用机会，但仍需解决泄漏、材料兼容性及长期可靠性等问题。而在Rubin Ultra阶段，石墨烯并不必然被替代，尤其在特殊厚度、装配压力及大面积散热界面中仍具竞争力。
➡️材料迭代不意味着现有供应商必然被替代，头部厂商已提前储备多条技术路线。鸿富诚自2021年起布局液态金属，同时预研金属碳基复合材料、纯金属导热材料、碳纤维及金刚石等方向；科创新源旗下兆科也具备液态金属、石墨烯等材料储备，其中液态金属已开发防泄漏配套方案。
➡️此外，液态金属涉及镓、铟等原材料，未来海外规模化交付仍需关注相关出口管制及供应链合规风险。

🔥本次调研四家公司TIM材料进展更新
➡️鸿富诚：石墨烯垫片已进入NV核心供应链并实现规模化交付，当前产能基本满产，GPU、CPU均已有收入贡献，ASIC等新场景持续推进。公司同时积极推进TIM1验证，并提前布局液态金属、金属碳基复合材料、碳纤维及金刚石等下一代技术路线，其中液态金属自2021年起开始研发。
➡️美盈森：与汉高合作切入海外头部客户TIM供应链，由汉高提供基础材料，公司负责导热凝胶填料混配、分装及硅胶垫片模切等加工环节。导热凝胶7月开始量产，硅胶垫片10月开始小批量交付。
➡️飞荣达：自主研发的双组分导热凝胶已通过NV相关测试验证，导热系数最高约15W/(m·K)，但实际采购份额仍待确定。公司开发的160W/(m·K)石墨烯导热垫已向NV、谷歌送样，同时导热凝胶、相变材料等产品已进入阿里、字节部分供应体系。
➡️科创新源：兆科已形成传统TIM材料客户基础，液态金属于2023–2024年完成产品开发，2025年曾向芯片厂商送样，并储备防泄漏配套方案。石墨烯垫片目前重点推进TIM1.5/TIM2应用，已向北美、台系及国内相关客户持续送样，后续关注验证进展及量产订单落地。

🎉投资建议：重点推荐鸿富诚、中石科技，建议关注科创新源
➡️鸿富诚：卡位NV石墨烯垫片核心供应链，份额领先、工艺及客户认证壁垒较高，有望受益Rubin放量及新场景拓展，同时储备液态金属等下一代技术路线。
➡️中石科技：具备石墨烯垫片布局、重点客户导入机会及液态金属技术储备，有望受益高端TIM国产替代及光通信中的应用场景扩容。
➡️科创新源：收购兆科50%股权形成“液冷板+TIM”协同布局，短期受益于兆科并表及AIDC冷板业务放量，长期有望凭借石墨烯、液态金属技术储备及客户资源实现高端TIM突破。

鸿富诚交流纪要详情、业绩拆分和TIM行业报告欢迎私戳交流～

【申万宏源通信】周观点更新（20261018）

✨三季度板块回调后或向业绩兑现方向收敛，Q3景气向好方向：端侧AI、交换机、光无源及部分液冷。
近期材料欢迎联系：#q3前瞻；易控调研更新；超节点交换机测算；无源弹性测算等

#AI网络：集群建设中重要性日益凸显、长期看好
近期市场对行业主要担心Q3业绩，我们认为排除存货等扰动因素，高速交换机出货进展积极。且展望27-28年，行业将伴随更多GPU组网+超节点渗透保持高斜率，持续看好。
＃交换机：锐捷、紫光、华勤；连接：华丰；交换芯：盛科；光互联：曦智

#IDC：估值进入显著性价比区间
当前idc等相关标的已接近估值区间下沿，润泽、奥飞等有增持、回购等动作。我们认为大厂capex与订单预计年底对板块形成较强催化，看好有合作、有订单的核心标的。
#标的：润泽、东阳光、奥飞、大位、数据港、光环等

#端侧AI：从1到10预计逐步进入规模化落地阶段。此前存储涨价等影响，目前逐步缓解，端侧AI+机器人+车载等增量明确，底部机会。
#标的：移远（领军业绩拐点alpha/NV高算力合作）、乐鑫、广和通、美格等。

#光模块&有源：FCC相关猜测影响波动，实际条例暂无依据且光模块产能全球布局，情绪可能大于基本面变化。行业需求高增，产能扩张但高端产品预计持续紧缺。持续重视下一代NPO/CPO等技术与TFLN等新材料路径。
#标的：旭创、华工、光迅、源杰、仕佳、永鼎、长光、安孚等

#光无源：MPO加速向MMC等高密度产品演进、重视shuffle增量，随NPO/CPO架构推进，MPO/FAU有望演绎通胀，单通道或提10倍价值量。无源q3业绩和利润率有望继续共振向好。
#标的：杰普特（公告今年11亿订单景气验证）、瑞可达、汇聚、唯科。关注蘅东光、光库、致尚、长芯博创等

欢迎联系申万宏源通信团队～
（刘菁菁/郝知雨/陈力扬/包轩豪/黄俊儒/赵航/林起贤等）

[烟花]【HXTX】#光智科技： 子公司预中标11.14亿光电子产业园产线项目，全链条交付能力再验证

[红包]事件：公司公告，子公司安徽光智科技有限公司成为“先导（青岛）光电子产业园产线及配套系统项目”第一中标候选人，投标报价111,449.12万元（约11.14亿元）。项目公示期为2026年10月15日至10月19日，招标人为山东鸿视微电子科技，要求2026年12月30日前交付投产。

[太阳]11.14亿元投标报价相当于公司2025年营业收入20.80亿元的约54%，若后续签订正式合同并顺利实施，将显著增厚公司经营业绩。交付节点明确在年内，节奏紧凑，有望在今明年确认收入，对业绩形成直接支撑。

[太阳]公司作为全球少数打通红外“材料-芯片-封装-器件-整机”全链条的平台型企业、国内最大红外材料供应商，此次以第一中标候选人身份中标大型光电子产线及配套系统项目，体现公司具备由红外材料、磷化铟衬底向光电子产线系统集成延伸的承接能力。

[太阳]公司通过增资控股先锐科技（持股50.0832%）切入磷化铟衬底赛道，本次中标光电子产业园产线，有望与公司稀散金属、化合物半导体材料布局形成业务协同，进一步打开成长空间，强化光电子领域综合竞争力。

[玫瑰]我们认为，若顺利签约实施，11.14亿元光电子产线订单体量有望对今明年业绩形成可观增量。同时，大型产线及配套系统项目的承接，体现公司由红外材料、磷化铟衬底向光电子产线系统集成延伸的承接能力，与既有布局协同，建议关注#光智科技~

【1018行业报告：财报季重视国产链的确定性信号】

进入Q3财报季，当前环境下我们认为确定性更为重要。建议重视财务报表中尤其是需求端的前瞻指标而非停留在收入层面。以AI芯片和服务器等设备为例，考虑到供应链和需求端等因素，预付款、存货和购买商品支出的现金流出等将有更突出的确定性意义。相关部分我们重点推荐寒武纪、浪潮信息、紫光股份和CPU领先公司等。AI for Science继续推荐晶泰控股。软件部分主要是广立微等设备和EDA公司，以及上线公有云在即的星环科技，和低估值的卓易信息。

寒武纪：当下的分歧和犹疑包括市场格局是否恶化、供应链是否低于“预期”，估值压力是否较大等等。格局方面，我们重申产业一般性商业规律，主要客户一般不会选择四五家以上同等供应量级的供应商进行份额均分，因此在头部公司数年前即占据先机的背景下，我们认为对商业规律不同认知的预期差是潜在空间之一。供应链方面。我们上半年对寒武纪五月份获取银行大额授信的点评中强调其在国产供应链中的优先地位得以证实和巩固，这一优势预期在明年年中后转化为成品供应的优势并体现在收入成长中。估值方面。当前估值水平对于预期收入翻倍且存在格局和供应链预期差的领先公司而言，仍有较大空间。

浪潮信息与紫光股份：尽管原材料存货收益已于Q2释放，使得Q3利润存在环比回落压力，但相关因素已充分被市场预期，剔除股份支付等非经营性因素扰动后，增长动能依旧强劲。伴随国产化渗透率提升带来的下游需求持续快速增长以及超节点等新产品的放量，后续盈利具备持续改善基础，维持推荐。

晶泰控股：三点催化。一是AIDD行业β的持续升温；二是自研BD有望成为公司核心催化；三是公司引入两位MNC SVP，补强研发与推广并验证产业资深人士的信心。

星环科技：我们判断公司Q4有望在公有云市场迈出突破性的一步，这会进一步带动公司商业模式逐渐向AI推理任务相关的数据流量收费转变，有望打开较大的潜在市场空间。

欢迎交流！