AI 算力需求高速增长，驱动全球光模块行业进入历史罕见的扩产周期。本报告基于公开资料，将主要企业在 800G、1.6T、3.2T 三个速率的产能统一折算为年产能（万只/年），并逐家梳理其扩产规划、生产基地与投资规模。

核心结论：其一，800G 已进入放量期，可单独量化的年产能合计约 3,830 万只/年，叠加按全速率合计的企业后，800G 及以上名义供给约 1.1 亿–1.2 亿只/年；其二，1.6T 处于 2026–2027 年放量窗口，当前可量化年产能约 1,744 万只/年，2027 年规划合计约 4,904 万只/年，两年增长近 3 倍；其三，3.2T 全行业尚无有效年产能，预计 2027 年下半年起量、2028 年放量。

供需判断：2026 年行业供不应求，瓶颈集中在上游 EML/DSP 等核心芯片；2027 年供需趋于平衡；2028 年起中低速率（400G/800G）存在结构性过剩风险，1.6T/3.2T 高端产品预计维持偏紧。

一、市场规模与竞争格局

光模块是 AI 算力基础设施中实现光电转换的核心部件。据行业测算，全球光模块市场规模将由 2023 年的约 109 亿美元增至 2028 年的约 417 亿美元，五年复合增速约 30.8%。

竞争格局方面，中国厂商已居全球主导地位：2026 年国内企业全球市占率突破 65%，800G 及以上高端产品份额超过 70%，全球前十企业中占据七席。头部份额依次为中际旭创约 30%、光迅科技约 20%、Coherent 约 17%、Lumentum 约 12%、新易盛近 10%。

需求端，英伟达 Blackwell 架构每台 NVL72 机柜需配置 180–216 个 800G 光模块；Rubin 架构 GPU 数量翻倍，单机柜光模块价值量提升逾 5 倍，推动需求结构由 200G/400G 向 800G/1.6T 迁移。政策层面，新建万卡级智算中心已要求标配 800G 或 1.6T 规格，需求确定性进一步增强。

二、800G：产能与扩建

800G 已成为 AI 数据中心的标配，国内厂商批量出货逾一年，该速率的产能竞赛最为激烈。下表列示主要企业的 800G 年产能及扩产安排；凡企业按月产能表述的，统一按 12 个月折算为年产能。

表 1　800G 主要企业年产能与扩产规划（单位：万只/年）

三点观察：第一，中际旭创一家的年化产能（约 2,800 万只）已接近其余主要对手之和，规模优势显著；第二，名义产能与实际出货存在差距，东山精密名义产能 3,600 万只，2026 年实际出货约 710–880 万只，产能从建设到充分释放需要过程；第三，立讯精密、中航光电、Lumentum、Coherent 等企业已实现 800G 量产但未公布具体年产能数字，实际全行业供给高于上表合计。

三、1.6T：产能与扩建

1.6T 处于 2026–2027 年的放量窗口，是本轮扩产周期中扩张最陡峭的速率档。值得注意的是，中国厂商在该速率的量产进度领先海外厂商约 2–3 个季度。

表 2　1.6T 主要企业年产能与扩产规划（单位：万只/年）

按可量化企业加总，当前年产能约 1,744 万只（中际旭创 300、索尔思 1,200、联特 138、新菲光 60、剑桥 46）；2027 年规划产能合计约 4,904 万只（中际旭创 1,000、索尔思 2,400、联特 1,000、新菲光 504）。新易盛、华工科技、立讯精密、AAOI 已实质入局但未公布产能数字，实际全行业 1.6T 供给高于上述合计。

四、3.2T：研发布局

3.2T 尚无任何企业形成有效年产能，全行业处于研发、样品与预研阶段，现阶段竞争焦点在于技术路线卡位。

表 3　3.2T 主要企业研发布局

行业层面，预计 3.2T 于 2027 年下半年起量，2028 年全行业出货量将由 2,300 万只增至 6,800 万只。下一代产品的产能竞赛预计在 2027 年前后展开。

五、扩建投资规模

据公开资料不完全统计，本轮光模块产业链扩产已公开公布的具体项目投资合计超过 230 亿元人民币（另有 17 亿美元海外投资），加上各头部企业持续增长的资本开支，全行业投向扩产的资金规模约 400 亿元。主要项目如下：

表 4　光模块产业链主要扩建投资项目

从节奏看，扩产项目建设期普遍为 1–3 年（汇绿生态 20 个月、富信科技 3 年、鹏鼎控股跨年度），2027 年底至 2028 年上半年将出现新一轮产能集中落地。

六、跨界进入者

跨界资本的进入正在改变竞争格局：

立讯精密 800G 已成熟量产、1.6T 计划 2026 年 11 月爬坡，2026H1 预付 33.5 亿元锁定关键物料；

新菲光（欧菲光创始人设立）深圳基地满产、已进入华为与北美云厂供应链，目标三年年产值 400 亿元；

比亚迪电子 800G 具备量产能力、1.6T 处于测试阶段。

七、上游瓶颈：缺芯而非缺产能

当前行业的实际约束不在模块封装环节，而在上游核心芯片：EML 激光器芯片与 DSP 电芯片同时紧缺，电芯片成本约占模块的 20%。

海外龙头管理层公开表示缺货短期内难以缓解，高端产品供给缺口约 40%。

上游扩产同步提速：

源杰科技、仕佳光子合计投资逾 25 亿元扩产光芯片；

云南锗业将磷化铟衬底产能由 15 万片/年扩至 45 万片/年；

Coherent 6 英寸 InP 产线预计两年内产能提升 4 倍。

八、供需展望

综合产能投放节奏与需求增速，我们对供需形势的判断如下：

2026 年供不应求，需求以 40%–60% 的增速爬坡，芯片供给受限是主要约束；

2027 年供需趋于平衡，头部集中扩产后供给逐步匹配需求，1.6T 及以上高端产品维持紧俏；

2028 年起中低速率（400G/800G）结构性过剩风险上升。

过剩风险的结构性特征有三：

其一，高端不过剩、低端先过剩，风险集中于技术门槛低、客户粘性弱的中低速率；

其二，头部不过剩、二线先过剩，核心物料优先保障头部厂商，二线产能难以充分消化；

其三，建设期集中释放加剧时间错配。

此外需要强调，产能过剩不等于利润过剩——高速率产品的持续降价（如 Coherent 量升价跌）同样在压缩毛利率，成本控制能力将决定盈利分化。

九、结论

800G 的竞争格局已趋明朗，头部厂商规模优势确立；

1.6T 的放量窗口在 2026–2027 年，两年内可量化产能扩张近 3 倍，是决定厂商未来三年行业地位的关键变量；

3.2T 的产能竞赛尚未开始，技术路线卡位先行。

对行业而言，真正需要跟踪的两个变量是：上游芯片供给的缓解节奏，以及 2027 年底至 2028 年上半年产能集中落地后的消化情况。

数据说明：数据整理自公开资料，截至 2026 年 10 月。部分企业产能按月产能以 12 个月折算为年产能，部分为企业规划目标，与实际出货可能存在差异；未公布产能数字的企业未计入合计。仅供交流参考，不构成投资建议。

备注：欢迎多多指导更正，行业交流