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本篇核心内容索引：华大九天、峰岹科技、深南电路、数据采集、物理AI、AI热管理、新材料、高争民爆

#华大九天交流反馈：AI深度赋能EDA，＃外延并购稳步扩张

[玫瑰]2026年10月23日，华大九天举办生态伙伴及用户大会，公司发布AI相关新产品，＃并与芯行纪、奇捷科技、中科鉴芯、上海曼光等企业举行战略合作协议签约仪式。本次签约企业均为公司本年度通过投资并购新增布局的EDA企业，旨在进一步补齐数字电路设计和光电电路设计EDA工具短板，加快构建全流程工具系统，助力国内集成电路产业自主可控发展。

[玫瑰]AI新品驱动EDA从设计自动化到设计智能体转变，成为虚拟工程师、数字专家，与工程师协同完成芯片设计。

本次发布包括：

1️⃣Custom.aix（模拟设计场景）：国内模拟设计厂商产品规格种类与海外对手存在数量级差距，人工迁移工艺、调整参数、绘制版图效率低，难以弥补产品矩阵差距。该产品将原以周、月为单位的设计工作压缩至1天以内完成，PPA提升5倍以上，设计迭代减少60%，可帮助国内模拟设计客户以十倍效率补充产品矩阵。

2️⃣FPD.aix（平板显示Pixel优化场景）：Pixel设计质量决定高端显示面板通透性、清晰度、亮度均匀性等核心画质，指标间相互干扰难平衡，且异形图形多，人工难以评判寄生效应，是面板行业最关键、最复杂的工作。该产品将原Pixel设计专家一周的工作量压缩至1天以内，PPA提升7倍以上，显示画质提升5倍。

3️⃣Digital.aix（数字设计/高端算力芯片PPA优化场景）：AI、HPC等高端算力芯片核心诉求为提升PPA、突破设计天花板；通过定制专属标准单元提升PPA的路径，需跨验证、PD、库团队等数十名工程师耗时2-3个月迭代，且最终PPA收益无法预期。案例中共生成200多个单元，其中118个取得正向收益；代回设计重新Layout优化后，Fmax从1.81GHz提升至1.83GHz，最高频率提升超20MHz，超过1%的预设目标；将多团队数十名工程师2-3个月的工作压缩至数天，PPA优化效率提升至少一个量级，可推动设计天花板再突破1个百分点。

4️⃣Manufacture.aix（晶圆制造场景）：原需数天的长程Pcell任务压缩至半小时，效率提升十倍以上；Dummy Fill空间利用率从人工方案的78%提升至93%，提升15个百分点，可放置更多Dummy Fill监测良率。

5️⃣AIX Copilot（智能副驾）：为每款EDA工具配备Copilot，推动传统Design Automation工具进化为7×24小时运行的AI智慧专家。

[庆祝]公司在国产替代与半导体需求扩张背景下，＃未来收入CAGR预计达25%，2030 年目标收入达到 50 亿元，远期20%净利率水平看10亿业绩。

＃2026年下半年H客户确收节奏加快，业务有望加速。OpenAI与新思科技合作联合开发面向芯片设计的专用模型GPT-Synopsys，开创AI EDA时代，有望重塑license商业模式，＃转为类似token付费/按结果分成模式，AI新产品有望为公司提供增量贡献。

🌞#峰岹科技： 驱控+数采闭环布局，#机器人物理AI感知+电机驱动核心标的，周更新part1，1024

1️⃣#数采感知闭环布局，收购Sciosense补齐传感采集环节。依托自研磁编码器、电流位置检测，叠加荷兰Sciosense温湿度/压力/流量传感技术储备，打通电机端数据采集链路，实现“感知采集-驱动控制”一体化，适配人形机器人关节闭环需求。

2️⃣#机器人驱控+感知协同布局： 原有主业#BLDC电机驱动芯片，无感FOC算法优势突出；配套自研磁编码器、位置电流传感，叠加收购标的环境传感器矩阵，形成“电机驱动-位置感知-物理信号采集”完整方案，为#物理AI底层闭环核心标的。

东北计算机

野村——深南电路（002916.SZ）——3Q26：AI PCB驱动利润率强劲扩张

• 3Q26业绩超预期，利润率大幅改善：深南电路发布前三季度业绩，并召开业绩说明会。前三季度营收/净利润同比大增53.8%/77.5%，其中3Q26单季营收/净利润同比飙升66.3%/94.4%，环比增长20.4%/34.0%。前三季度净利润41.3亿元，处于公司此前盈利预告上限（40.5-41.5亿元）。前三季度毛利率同比扩张4.4个百分点至32.6%，3Q26毛利率同比改善3.5个百分点至34.9%（环比+2.4个百分点），主因高附加值AI PCB产品占比提升及IC载板产能持续爬坡。前三季度经营性现金流（OCF）同比下降15.4%，推测因原材料涨价导致采购支出增加。展望2H26F，受国内AI芯片及存储客户需求拉动，公司在高端产品（AI PCB及ABF载板）领域增长空间显著。

• 资本开支与产能扩张：公司积极投资AI PCB产能，前三季度资本开支同比激增265%至29亿元，预计全年资本开支将超100亿元。2026年6月，公司公告定增计划，拟投资无锡深南电路AI算力PCB项目；9月将募资上限由48.8亿元调降至43.7亿元，发行股份不超过2.04亿股，并于10月14日获监管批准。野村认为，公司正处于AI PCB及IC载板市场的有利上行周期。

• 估值与评级：维持买入（Buy）评级，12个月目标价518元，基于2027财年预期每股收益（EPS）12.05元的43倍市盈率，与2026-2028财年盈利复合增速43%相匹配。当前股价（10月22日收盘284.30元）对应2027财年预期市盈率仅22.7倍，目标价隐含82.2%上行空间。

业务板块解析

AI PCB：需求旺盛，产品结构优化推升毛利

• 3Q26F AI PCB在PCB业务中的收入贡献预计升至~60%（2Q26为~50%），受AI加速器、网络交换机、光模块及AI电源需求强劲驱动。各细分领域技术升级带动PCB单板价值量提升，构成3Q26毛利率大幅改善的核心驱动力。

• 针对上游材料（覆铜板，CCL）涨价压力，公司正与主要非AI PCB客户协商成本传导。

• 未来增长引擎：1.6T光模块、800G/1.6T交换机及ASIC/CPU芯片将持续驱动PCB利润率改善。

IC载板：BT载板份额扩张，ABF载板4Q26F有望扭亏

• BT载板：因全球载板供应趋紧，且国际竞争对手主要聚焦ABF产能扩张，深南电路BT载板订单动能强劲。随着广州工厂产能释放，公司有望在BT载板市场获取更多份额。

• ABF载板：在高端ABF领域，公司技术稳步突破，预计该业务将于近期（大概率4Q26F）实现单季扭亏。受益于中国AI GPU/CPU/ASIC客户的旺盛需求，公司计划在广州现有及新工厂持续扩产ABF载板，以充分捕捉中国AI基础设施投资的进一步上行空间。

主要风险

• 下行风险：1）AI基础设施投资延迟或AI PCB产能扩张慢于预期；2）美国对中国电信产业链企业实施进一步制裁；3）中国PCB市场竞争加剧。

【广发机械】Astra的新变化，为何数采是这一轮机器人新主线?20261024

Astra直接控制机器人引发业内对VLA、WAM模型的重新思考定位，我们认为最重要的变化是：当通用模型开始承担部分任务理解、规划甚至动作决策，#具身模型的瓶颈正在被重新划分——哪些借用现成大脑、哪些靠真实操作补课。模型路线尚未收敛，#数采有望成这一阶段的交易主线。

#新变化：部分能力不用再从零教。过去训练机器人，既要教它理解任务，也要教它执行动作；Astra的变化在于，通用模型已经能够完成前者，接下来的竞争，聚焦教会它人类动手才能学会的技能，#需要的是真实的触觉数据。

#为何模型越强、反而越要重视数采? 因为懂步骤，不等于有手感。以插钥匙为例，模型知道钥匙要对准锁孔，却难以知道插不进去时，是角度偏了、左侧卡住，还是应该退回来重试。网上的知识和视频能教常识，但接触条件下的反馈，仍需要真实操作来补。#通用能力越容易获得、缺失的身体经验就越值得重视。

#数采逻辑也在变化：有效数据的价值更突出。简单动作反复录难以形成壁垒；能够覆盖接触、滑落、卡住和失败恢复的数据，价值更高。UMI、Ego、真机数据均有存在价值，数采设备、手套和触觉传感器开始成为产品布局的一部分。

#本轮A股直接映射到以上逻辑就是数采设备环节，板块持续性超预期的原因已在之前的内容有所论述。核心标的：
#EGO/光学动捕：奥比中光、凌云光、奥普特
#触觉手套：福莱新材、晶华新材；
#惯性动捕：奥飞娱乐、华依科技；

另外，Open AI链条推荐：绿的谐波、兆威机电、长盈精密。

孙柏阳/蒲明琪

物理AI更新（4）：科技视角从数采看整个物理AI产业链，觅蜂交流后再次更新—周更新part2🌞1025

🐟1️⃣#再次理解数采： 我们认为数采设备本质=人形机器人/端侧算力的一种，#而数据服务才是真正的现金牛！ 数采行业=设备+服务，#数采对于具身的重要性等于数据对于AI应用的重要性；我们认为行业天花板靠服务和平台撑起（现金牛、毛利率50%+）、靠设备先行（基础设施）。

🐟2️⃣#重申物理AI不止数采or机器人： 1）数采于人形机器人的重要性类比数据服务类比大模型/Agent落地的重要性；2）除了数采之外，链接的下游同样重要：Agent/人形机器人/端侧，全产业链机会。3）#物理AI本质是一厂大模型的再次迭代，从大语言模型→世界大模型，#T链重点看传感器预期差，#O全产业链机会刚开始，国内ZJ、ZP、Minimax、阿里等刚开始。

🐟3️⃣觅蜂ZJ：1）不同采集设备部件用量：UMI（IMU单手1颗，带头双手腕3颗，合计5颗）；EGO（头戴设备1颗IMU，主流相机配置4～7颗）；真机（IMU标准用量3～8颗，编码器40个，传感器4个六维力，14个一维力）。2）UMI路线能力圈核心是鹿明和灵圣；EGO路线能力核心圈是千寻和奥比；3）真机遥操核心是诺亦腾和帕西尼；4）相比数采设备，数采服务环节毛利更高（50%+，同时也是觅蜂核心高毛利业务）；5）#数采核心壁垒环节包括数据资产化、规模化合成蒸馏、规模化精炼治理。6）#数采服务更容易现金牛、价值量切分：采集环节占比约30%；标注环节根据精度要求占比25%-35%；清洗环节占比约40%。

🐟4️⃣产业链相关标的：
1）数采核心：服务（海天瑞声、开普云、凡拓数创、宝通科技、风语筑、当虹科技）；传感器（峰岹科技、福莱新材、华依科技）；设备（奥比中光、创维数字）。
2）Agent垂类：能科科技、金马游乐、中控技术、美年健康、江顺科技、新致软件。
3）端侧：瑞芯微、大普微、佰维存储、恒玄科技等。
（#其他觅蜂相关数据、设备寿命全产业链更新私信，物理AI ZJ纪要更新至4）

【东吴电子陈海进】AI热管理专题-高速光模块迭代叠加AI液冷渗透率提升，重视AI热管理产业链

#高速光模块迭代、散热材料量价齐升及国产替代空间广阔。
光模块向800G、1.6T及3.2T持续升级，功耗提升但模块尺寸变化有限，功率密度持续攀升，带动TIM、VC、TEC及陶瓷基板等散热材料升级。产业催化方面，2026年8月中际旭创斥资17.47亿元战略入股中石科技，持股10.47%，凸显龙头对散热环节的重视，高端散热材料国产替代有望加速。

#Rubin全液冷引领行业升级、液冷渗透率加速提升。
英伟达Vera Rubin采用无风扇全液冷架构，液冷由GPU/CPU向更多机柜关键部件延伸。TrendForce预计全球AI芯片液冷渗透率由25年的33%提升至27年接近60%。海外龙头引领、国产算力加速跟进，推动服务器冷板及交换机液冷Cage等配套需求持续释放。

#AI芯片功耗持续提升、封装级散热迎来升级机遇。
高端AI芯片功耗已突破千瓦级，先进封装集成度和热流密度持续提升，推动封装散热盖板、支撑环及高性能TIM向更高散热效率、更高精度方向升级。国产AI芯片及先进封装产业链扩张，有望带动高端封装散热结构件国产替代。

✨#关注AI热管理产业链：
➠ 光模块散热：中石科技、飞荣达、苏州天脉、德邦科技、鸿富诚等（TIM/VC）；富乐德、富信科技、国瓷材料、三环集团等（TEC/陶瓷基板）。
➠ 液冷零部件：鸿富瀚、飞荣达；鼎通科技、奕东电子等。
➠ 芯片封装散热：鸿日达。

✨风险提示：AI算力需求不及预期、液冷渗透率提升不及预期、客户验证及量产进度不及预期。

【天风建筑建材 & 新材料】周观点：新材料关注提价与订单持续性，传统建材关注价格修复及海外布局20261024
上周复盘：
本周天风建筑、天风建材、天风新材料、外围市场周涨跌均值分别为-2.08%、-1.48%、-0.73%、-2.67%，强弱为新材料＞建材＞建筑＞外围。代表性细分等权样本中，TGV设备+0.32%＞MLCC -1.09%＞洁净室-4.13%＞电子布-5.63%。

上周核心边际信息：

1.   电子布业绩集中兑现，顺价仍须分规格验证。宏和科技Q3单季归母3.64亿元、同比+607.73%。经营公告披露前三季度电子布均价14.63元/米、同比+194.37%。中国巨石前三季度归母53.46亿元、同比+108.15%；生益科技前三季度归母预告64.60—68.70亿元、同比+164%—181%；建滔10月13日薄布类板料及PP提价15%。

2.   MLCC交期拉长。三星电机部分MLCC交期由9月约30周延至10月52周，反映AI及车规需求与供给扩张错配；该数据并非公司统一交期承诺。国巨月底至11月调价、高容约50%及中低容10%—30%。

3. AI资本开支支撑洁净室，订单转收入与现金流仍是核心。台积电10月15日法说会维持2026年资本开支600—640亿美元、预计2026—2028年资本投入显著高于此前三年；Besi于10月22日披露Q3订单3.4亿欧元、同比+96.1%；Lam本周电话会继续确认先进封装和工艺复杂度需求。Daeduck公告称其新增6150亿韩元设施投资，进一步支持高端载板需求。

4.   传统建材需求偏弱，供给及出海是结构线索。国家tjj披露1—9月固定资产投资同比-7.2%、房地产开发投资-20.6%。联合会10月MPI为97.3，价格指数101.3而投资需求指数96.3。 华新莫桑比克栋多3000吨/日项目及科达旗下秘鲁600吨/日玻璃厂分别于10月6日、7日投产。

下周重点
① AI 新材料主线
优先配置已有盈利或订单证据、Q4仍有价格传导空间的环节；电子布、MLCC、TGV设备和洁净室保留主线地位，估值消化是否结束仍需量价和订单共同确认。
PCB产业链：CCL关注生益科技、建滔积层板；电子布关注宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技；树脂关注瑞丰高材、东材科技、圣泉集团；铜箔关注德福科技、铜冠铜箔，设备端洪田股份；硅微粉关注联瑞新材、凌玮科技；钻针关注中钨高新、鼎泰高科、中岩大地。
PTFE材料：关注昊华科技、东岳集团。
玻璃基板及TGV：设备关注帝尔激光、洪田股份、德龙激光；载板及原片关注京东方、沃格光电、美迪凯、力诺药包、凯盛科技、戈碧迦、旗滨集团、飞凯材料。
陶瓷基板及粉体材料：关注旭光电子、国瓷材料、金博股份等。
MLCC：关注国瓷材料、洁美科技、博迁新材、三环集团、风华高科。
磷化铟&薄膜铌酸锂：关注天通股份、共达电声、光智科技、云南锗业。
② 传统建材板块
国内总量仍承压，重点关注国内价格修复及海外布局。国内重点关注福建水泥、旗滨集团；海外建材关注华新建材、科达制造。消费建材关注兔宝宝、悍高集团、三棵树；新开工端关注东方雨虹、北新建材。
③ 海外新材料
关注联茂、台光电、南亚、欣兴、日东纺、村田、住友、德山等。
④ 高股息＋转型＋建筑工程标的
防御价值取决于可持续分红、现金流及资产负债表。高股息关注江河集团、四川路桥；转型关注联检科技、时空科技、中天精装、深圳瑞捷、华阳国际等；洁净室关注亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成、华康洁净。

【东财有色&建筑*李淼/王翩翩/张恒浩】高争民爆：资产注入远超预期1025

#事件：公司筹划资产注入事宜。公司拟发行股份购买地矿集团持有的紫隆矿业51%、紫源铜业51%及晟源矿业100%股权，并募集配套资金。其中，紫源拟注入马牧普矿区矿权；晟源拟划入巨龙铜业10.12%及拉果资源27.0%股权。

#紫隆矿业：核心资产为朱诺铜矿。紫隆持有朱诺45.9%股权，交易完成后高争穿透权益约23%。朱诺铜资源量293.9万吨，计划2026年建成投产，设计年产铜8万吨，对应高争权益产能约2万吨。

#紫源铜业：核心资产为马牧普铜矿。紫源持有马牧普矿区探矿权，交易完成后高争穿透权益51%，#项目勘探报告已通过终审、预计探转采将于明年上半年完成。矿区远期整体资源量或在300万吨以上，初步估算年产铜约10万吨，对应高争权益产能约5万吨。#据我们与当地承包商的交流、马牧普进展或相对迅速。

#晟源矿业：核心资产为巨龙铜矿股权+拉果紫源股权。晟源矿业持有巨龙铜矿10%股权+拉果资源27%股权。巨龙铜资源量2600+万吨，当前对应高争权益年产能3-3.5万吨，三期权益年产铜有望达6万吨。拉果资源碳酸锂当量资源量215万吨，当前对应高争权益年产能0.5万吨，二期新增权益年产能1万吨。

#点评：节奏/范围远超预期。除马牧普铜矿外，本次方案基本把集团体内能贡献当期利润的资产都进行注入，明年高争权益产能或能达到5万吨铜+0.5万吨碳酸锂，或对应30亿的利润规模。远期空间来看，不考虑其他可注入的资源，上述注入部分权益产能都可达到13万吨铜+1.5万吨碳酸锂，成长性显著。

☎欢迎联系：李淼/王翩翩/张恒浩