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伯恩斯坦研报解析:半导体WFE零部件

wang 2026-10-18 行业资讯
伯恩斯坦研报解析:半导体WFE零部件

半导体设备子系统、零部件与模块(SCM)报告,全球 WFE 零部件供应短缺。本土 SCM 供应商将在 1 至 2 个季度内补上当前缺口,对 2027 年设备出货无实质影响。本轮短缺为产能问题,而非技术壁垒问题。

一、短缺源于产能而非技术

对当前供应紧张的定性是:这不是结构性技术障碍,而是产能与客户认证节奏问题。

依据有三:国内 SCM 技术能力过去几年快速改善;海外零部件供应商已在激进扩产;国内晶圆厂与设备厂主动提高供应链韧性,认证本土供应商的意愿上升。

多数瓶颈预计在未来几个季度缓解,零部件短缺不影响 2027 年 WFE 出货,反而会加速高端零部件本土化。

二、本土化的两阶段切换

SCM 本土化分为两程:

第一阶段由地缘驱动,发生在 2024 年 4 月之前:国内设备厂认证日本、欧洲供应商,替换美国敞口。

第二阶段由短缺驱动:日本、欧洲供应商收紧本土产能,交货周期拉长,且新增产能优先分配给全球原厂设备厂,国内设备厂转而加速本土采购。

第一阶段完成的是去美国化,第二阶段替代的是日本、欧洲残余份额。

三、一家设备厂的供应链样本

中微公司 2025 年 ESG 报告披露的供应商结构,是第一阶段的注脚:大陆供应商数量占比从 2021 年的 44%,升至 2022 年 72%、2023 年 77%、2024 年 83%,2025 年达到 87%;同期欧洲与美国供应商占比从 26% 降至 6%、5%、3%,2025 年为 3%。

四年间,欧美份额从 26% 压缩到 3%,大陆份额从 44% 升至 87%。

四、需求与自给率测算

SCM 需求分两块:新装设备零部件 随 WFE 支出走,备件与服务 随 装机量走。

全球 WFE 支出:2026 年为 1540 亿美元,同比增长 30.6%;2027 年 2040 亿美元,增长 32.6%;2028 年 2590 亿美元,增长 27.0%。

中国 WFE 需求:2026 至 2028 年分别为 570 亿、730 亿、1010 亿美元,2025 至 2028 年复合增速 26%。

自给率方面:预计从 2026 年的 28% 升至 2027 年 37%、2028 年 52%。另据 Yole 数据,SCM 全球市场年规模约 550 亿美元,2026 年一季度环比增长 4.5% 至 153 亿美元。

按 2028 年 1010 亿美元需求与 52% 自给率测算,对应本土零部件采购约 525 亿美元。

五、替代重心移向高壁垒环节

报告把 SCM 分为两组:

1.高国产化组:结构件、石英、陶瓷、消耗品,依靠材料加工、机加工与制造规模,已被国内设备厂广泛接受,未来增长跟随 WFE 资本开支,不再是增量进口替代。

2.低国产化组:射频电源、真空系统、质量流量控制器(MFC)、静电卡盘(ESC)四大子系统,技术复杂度高、认证周期长,海外厂商仍占据份额。

这四类系统级部件直接影响工艺稳定性、设备产出与良率,是下一轮增量替代的主体。

六、射频电源:高附加值关卡

射频电源为刻蚀、PECVD、ALD 等等离子设备供电,价值量占设备成本比例不高,但决定等离子体均匀性与工艺良率,客户认证以工艺平台为单位,切换成本高。

全球供应集中于美国 Advanced Energy、MKS,瑞士 Comet PCT,德国 TRUMPF Hüttinger,日本 DAIHEN、Kyosan 等企业。

国内方面:

英杰电气从工业电源与功率控制切入半导体射频电源,为商业化成熟度较高的独立第三方供应商,2025 年收入 2.09 亿美元,毛利率 35%,后续增长看认证项目向刻蚀、沉积平台订单的转化;

恒运昌只面向半导体客户,研发阶段与设备厂联合开发,2025 年收入 0.74 亿美元,毛利率 48%;

北方华创射频能力以内部配套为主,集成于自家刻蚀、沉积平台。

国内厂商在射频电源已进入认证放量阶段,高端工艺验证仍在推进。

七、真空系统:阀规泵分层

1.真空阀门:瑞士 VAT 份额领先,日本 Fujikin、德国 Pfeiffer、美国 MKS 等占据其余位置。阀门动作寿命以百万次循环计,认证需跨多个工艺环境。国内新莱应材从高洁净流体延伸至真空阀门、管道与泵组件,客户覆盖较广;高凯技术聚焦真空阀门与压力控制。

2.真空规:格局比阀门分散,MKS、INFICON、Pfeiffer、Edwards 等共享份额。国内上海振太是较早一批做真空测量的厂商,认证进度靠前;新凯来、厦门米贝处于客户验证与放量阶段。

3.真空泵分三类:干式泵用于粗抽,覆盖 760 Torr 至 10⁻³ Torr 区间,国内商业化程度较高;涡轮分子泵(TMP)转速可达每分钟数万转,覆盖 10⁻³ 至 10⁻⁹ Torr 高真空区间,是国产化主攻方向;低温泵仍处早期。

国内中科科仪(非上市)出身中科院体系,为国内 TMP 厂商中承接进口替代定位较强的一家;汉钟精机从干式泵、压缩机切入,以制造规模与分销渠道见长;京仪装备专注 TMP;中科仪商业化阶段较早。

真空泵国产化分层明确:干式泵先行,TMP 主攻,低温泵尚在早期。

八、MFC 与 ESC:日厂守关

1.MFC 是气体输送控制点,流量精度以百分之零点几计,HORIBA、Brooks、Fujikin、Yokogawa 等日美厂商供应,认证后嵌入生产架构多年。

国内北方华创通过子公司生产 MFC;高凯技术覆盖气体与压力控制,2025 年收入 6.84 亿美元,2025 至 2028 年预期收入复合增速 32%;Compart Systems(非上市,富创精密通过 SPV 间接控股)做气体输送与流量控制。

2.ESC 在真空与等离子环境下固定晶圆,材料以氮化铝、氧化铝陶瓷为主,涉及陶瓷配方、埋入电极、热管理与工艺集成,日本京瓷、NGK、TOTO、NTK 占据主要份额。

国内珂玛科技为认证进度较远的本土厂商,已进入头部设备厂供应链,2025 年收入 1.49 亿美元,毛利率 52%;其他处于早期阶段。

两类部件一旦在产线认证通过,供应商极少更换,认证节点本身就是份额分水岭。

九、高国产化环节格局

石英部件:菲利华已进入主流供应,需求跟随晶圆厂扩产。

先进陶瓷:珂玛科技、三环集团在部分消耗品与结构件实现渗透,高端陶瓷仍由日本企业供应。

腔体与精密机加工:富创精密、先锋精科、华亚智能、江丰电子已具备规模化能力,部分厂商向子系统、腔体组件、集成模块延伸。

气体输送:新莱应材、正帆科技、富创精密已深度切入。

热管理:京仪装备、同飞股份供应陶瓷加热器、加热盘、温控单元。

晶圆搬运:鸣志电器、埃斯顿供应搬运机器人与运动控制系统。

这些环节的增长逻辑已是随 WFE 需求同步扩张,而非替代份额的再分配。

十、量产前的两道门槛

第一道是验证:演示线能用,不等于在头部设备厂量产线上合格;物料清单剩余 20% 至 30% 还要被晶圆厂接受,认证主体不止设备厂。

第二道是产能:包括量产爬坡的良率、产量,以及会操作设备的人。卡盘、加热器与腔体绑定,不能随意换机;资深工艺技术员的培养周期长于洁净室建设,纸面产能仍受人力约束。

本土化不是单一数字,各晶圆厂、各环节供需节奏不一,替代不会在全行业匀速发生。

十一、行业梳理

射频电源:英杰电气、恒运昌

设备平台(射频 / MFC 内部配套):北方华创

真空阀门 / 气体输送:新莱应材

真空阀门 / MFC:高凯技术

真空泵:汉钟精机

真空泵 / 热管理:京仪装备

真空泵: 中科仪

ESC / 先进陶瓷:珂玛科技

先进陶瓷:三环集团

石英部件:菲利华

结构件 / 腔体:富创精密、先锋精科、华亚智能、江丰电子

气体输送:正帆科技

热管理:同飞股份

晶圆搬运:鸣志电器、埃斯顿

设备平台:中微公司、拓荆科技

风险提示:晶圆厂资本开支与本土化进度存不及预期风险。

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