一、【中泰非银】券商：双重底部的布局窗口已现，赔率优势明显

1.估值：历史级低位，安全垫足够厚。 板块当前PB 1.1倍，处于近十年5%分位，距离十年估值底部（0.94倍PB）仅一步之遥。对于强β属性的券商而言，估值分位本身就是最硬的逻辑——低位提供的是赔率，无需预判拐点的具体试点。

2.政策：逆周期信号密集落地。 周末监管召开市场人士座谈会，新华社转载基金运营新规明确要求逆周期布局，权益类产品的考核与配置导向正在从"顺周期赎买"转向"底部承接"。历史上没有基本面主线接力的阶段，行情向来由政策引领，关注下周金融街论坛的催化效应。

3.资金：国际评级先行定价。 标普、穆迪相继上调头部券商评级。缩量磨底的尾声是放量启动。 底部特征已经依次具备：估值分位、政策表态、评级上调、成交缩量至极致。

4.标的：建议关注中信、广发、国泰海通、华泰。

二、【涨价链PCB】Q3盈利加速释放，涨价持续性看至明年上半年

#涨价链PCB进入业绩加速兑现期，Q3利润环比高增强化板块逻辑。近期已披露预告的企业呈现利润环比高速增长，产品调价、产能利用率提升与订单结构优化共同释放盈利弹性。我们认为，传统PCB本轮景气正在由成本传导走向量价与利润共振，Q3是业绩拐点的集中验证，Q4及明年上半年仍有持续兑现空间。

#继续看好涨价持续性，当前逻辑至少可看到2027年上半年。PCB接单至交付存在周期，当月出货均价体现的是前期不同批次订单的组合。根据近期调研，8—10月连续调价后，新接订单价格仍高于当期出货均价，高价订单逐步交付将继续推动Q4均价上行。同时，上游电子布、覆铜板仍有进一步涨价空间，为板厂后续顺价提供支撑。#新增订单提价与存量订单兑现接续，即使调价频率阶段性放缓，出货均价和利润仍有望继续向上。

#供给约束正在转化为优质板厂的议价权，行业利润有望向稳定交付的企业集中。高端产能向AI倾斜，部分传统产品供给受到挤压；材料供应偏紧又进一步放大上市板厂在采购、资金和交付方面的优势。拿得到材料、交得出产品的企业，更有条件筛选客户、优化订单，将有限产能配置给高价值业务。本轮盈利改善既来自产品顺价，也来自客户结构升级、产能利用率和制造效率提升；后续若材料涨幅趋缓、板厂售价保持韧性，利润空间有望进一步打开。

#汽车与电源PCB是重点方向，尤其重视AI电源板的涨价弹性。汽车客户重视品质和供应链稳定性，具备客户基础与稳定供货能力的板厂更有机会实现顺价。电源PCB则同时受益于AI电源需求增长和传统FR-4产能约束：相关板材及部分制造产能与普通FR-4产品共用，下游AI客户更重视可靠性与交付，对PCB环节价格的敏感度相对较低。在订单增长、供给偏紧与顺价能力共同作用下，我们看好电源PCB较强的涨价弹性与兑现确定性。

 继续推荐中小PCB方向：     核心看好汽车占比高【奥士康】，电源链+涨价【威尔高、四会富仕】，AI+涨价【景旺电子、方正科技】，涨价持续超预期的【崇达技术、超声电子、金禄电子、博敏电子、中京电子、满坤科技、伊顿电子、澳弘电子】等。

三、【中金机械】TIM材料调研反馈20261015

💎1）Rubin机柜采用：①GPU的TIM2是石墨烯垫片（鸿福诚是二供），TIM1是铟基焊料（Indium\贺利氏等外资为主，鸿福诚突破）；②CPU采用TIM1.5石墨烯垫片结构（Indium为主，鸿福诚突破）；③光模块采用导热凝胶+VC板结构（汉高为主，中石突破）；④板级间导热凝胶填充（美盈森与汉高合作供大份额）；⑤硅胶/凝胶散热垫片（汉高、霍尼韦尔）。

💎2）Rubin单机柜价值量：导热凝胶单机柜3万元左右+石墨烯TIM2约1万元（150*72）+铟基焊料TIM1约1.3万元+TIM1.5约1万元（300*36）+凝胶散热垫片1-2万元=7.8万元/机柜。谷歌等机柜类似，根据GPU数量变动。10-15万机柜计算，市场空间约70-100亿元左右（全部散热材料）。

💎3）Ultra变化：①液态金属或尝试用在TIM2；②GPU或尝试TIM1.5；③交换机散热加强。

💎4）格局变化：鸿富诚确实突破最快，在石墨烯垫片约10-20亿市场中有望拿到有利份额；美盈森依靠和汉高合作，拿到模切分装等工序，订单和份额进展快。

🌸【鸿富诚】TIM1和TIM1.5在NV进展顺利，新增谷歌客户。

🌸【美盈森】导热凝胶与汉高合作进入NV，目前份额独供，三季报有体现，单机柜价值量最低3万元。主业明年净利润3亿元，导热凝胶明年利润贡献有望超过主业。

🌸【科创新源】攻坚石墨烯，近几个月送样台湾北美客户健侧纬创等，TIM1.5-TIM2都有。TEC陶瓷基板的金属化进展顺利，年内有望落地北美客户报价。

🌸【飞荣达】华为冷板模组及机柜级别订单持续上修，导热凝胶TIM通过NV测试，石墨烯垫片160W的送样NV。主业今年6亿元净利润，明年7亿元+。

四、国海医药【花园生物】调研反馈，铜箔即将实质进展

1、布局铜箔材料事宜即将实质进展，技术领先，订单满屏！

2、维生素/胆固醇价格底部，潜在涨价逻辑；

2.2 饲料级胆固醇赤脚增量；

主业稳，2027年~15×PE，底部确定；如铜箔事宜M10M11如期进展，空间巨大

五、德福科技业绩预告解读1014：符合预期，高端产品持续放量&技术升级线更新

1️⃣#前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+，公司前3季度实现归母利润4.4～4.8e，同比+560.72%—620.78%，利润中枢4.6e，单Q3利润中枢1.97e，同比+606.6%。经过单季度拆解，叠加股份支付影响，业绩跟此前指引基本一致

2️⃣#高端产品持续放量静待业绩进一步体现，公司截至9月底，目前单月hvlp出货已经达到700t，其中hvlp4出货已达到187t，领先同行竞争者，考虑下一代架构升级的确定性，继续关注hvlp4升级的确定性；同时伴随明年1.6T放量以及载板厂验证进一步推进，DTH载体箔明年有望迎来积极表现。

 技术升级线再更新：我们此前反复强调，不管用PTFE还是M9亦或者其他方案，不能代表任何标签，且现在方案统一都在认证中。#材料共进是统一方向，无需博弈，#抓住确定性升级板块：HVLP4、化学法硅微粉、碳氢树脂。

【德福科技】【东材科技】【凌玮科技】【瑞丰高材】【呈和科技】【联瑞新材】，【生益科技】【华正新材】，PCB聚焦mSAP，PS（#化学法硅微粉爆燃法已开始涨价，预计其他化学法涨价在即）

六、沪电股份业绩预告点评：产能释放/结构升级共振，Q3业绩超预期

10月14日晚沪电股份发布26年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润 54.5~57.0 亿元，同比 + 100.5%~109.7%，扣非净利润 53.6~55.5 亿元，同比 + 100.3%~107.4%，其中 26Q3 预计实现归母净利润 25.3~27.8 亿元，同比 + 144%~168%，环比 + 50%~65%，扣非净利润 25.7~27.6 亿元，同比 + 149%~167%，环比 + 57%~69%，单季归母 / 扣非净利润均创历史新高，业绩超预期。

公司业绩同环比高增主要系：高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等需求旺盛，公司产品结构的持续优化，同时泰国子公司已迈入规模化运营期，盈利能力加速释放。

我们认为公司业绩超预期的原因主要包括：

产能端：青淞等既有高端制造厂区产能挖潜带来的扩产超预期；新建扩产项目开始释放产能；收购普江仓储，推动新产能更快释放。公司26H1公司资本开支36亿，已超过25年全年水平，在建工程36亿，预示公司将进入产能密集释放阶段

盈利端：26H1 高速交换机/路由+AI服务器及HPCAI PCB相关收入占26H1公司总营收的66%，随着Rubin PCB开始拉货、1.6T交换机出货，公司产品结构于26Q3进一步优化，AI业务盈利能力持续提升；同时26H1汽车业务毛利率下滑6pcts+，公司同步行业于Q2末推进涨价，盈利能力于Q3显著改善

公司作为全球数通领域PCB龙头，是行业需求及产能陡峭增长的最核心受益标的之一，业绩增长动能有望进一步释放，我们持续看好，维持重点推荐

主板：0支

创业板：0支

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