研报解读｜AI晶片：功耗冲破4000W，工研院推微流体散热

AI晶片功耗持续飙升，散热成为下世代服务器的核心瓶颈。据公开报道，下一代高阶AI晶片功耗预期将突破4000W，既有水冷技术正逐步逼近散热极限。随着AI晶片尺寸、运算效能及功耗快速增加，一旦晶片无法有效降温，不仅可能造成运算效能下降，也将影响系统稳定性，散热方案的升级迫在眉睫。

面对这一趋势，工研院电光系统所瞄准下世代AI服务器，开发「晶片微流体散热」及「大型冷板冷却」两项关键技术。其思路是让冷却液更贴近AI晶片热源、缩短热传距离，并重新设计大型冷板流道，以抢攻下一波高功耗散热商机。AI晶片对散热效率的苛求，正推动液冷与微流体方案从可选走向刚需。

在产业链层面，AI晶片功耗的突破亦带动相关散热标的受到关注。相关公司包括南风股份、祥鑫科技、江南新材、江顺科技，其业务与高功耗散热链条存在关联，后续可关注AI晶片散热升级带来的需求外溢。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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