一、【东方通信-半导体】10.7无源器件：无源器件随npo/cpo迭代需求只增不减，致尚科技5亿美金mpo订单跻身无源龙头

1、不论光引擎位置如何迭代，对无源器件的需求只增不减。可插拔/npo/cpo的技术渗透有许多路径纷争，但不论如何迭代，无源器件需求均提升。无源光连接器主要连接 光纤与光纤、光纤与pic。pic的物理位置随着可插拔、npo、cpo而变化，光纤与光纤连接器增加柜内需求；光纤与pic连接器增加多通道与可插拔需求。

在可插拔光模块场景中，光纤止于机柜面板，柜内无光纤与连接器。而在npo/cpo场景中，机柜内部新增一段光纤布线，连接OE与机柜面板，新增柜内snmt/mpo连接器需求。

从可插拔光模块升级至npo，单个fau通道数变多、耦合难度增大、价值量大幅提升，单通道价值量从1.5美金提升至9.4美金。从npo升级至cpo，fau需迭代至dfau以提升系统可维护性，单通道价值量提升至21.9美金。如光源外置，额外新增一段pic与els的保偏光纤连接器。

2、无源器件的迭代方向主要为提升光纤连接密度 以及 增加系统可维护性。无源升级沿两条主线展开：MPO向MMC/SN-MT演进，提高连接密度；固定式FAU向DFAU演进，提高制造与维护能力。前者连接光纤与光纤，后者连接光纤与芯片，共同服务于更高密度的光互联。

MMC/SN-MT解决空间约束，DFAU解决光耦合与先进封装之间的衔接。带宽集中在更小的空间，连接器必须缩小；光引擎进入更昂贵的封装，光学接口必须支持提前测试、自动装配和拆卸维护。

无源器件的价值，正在从连接本身，延伸到系统的密度、良率和可维护性。越靠近昂贵芯片，减少一次装配失败、避免一次复杂返修的经济价值越大，精密光连接也就越有获得溢价的空间。

3、致尚科技9月30日公告5亿美金MPO订单，直击北美数据中心布线商。致尚科技凭借与Senko多年的深度合作关系，顺利导入北美数据中心，公司报表于2Q26开始阶跃式增长，预计后续将保持高速增长态势，5亿美金订单（约35亿元）将奠定2027年的业绩高增基础。

此外，Senko的dfau方案（MPC）已经历NVDA多轮2000小时测试，各项反馈良好，新产线量产在即，现已与NVDA进入商业谈判阶段；如能敲定方案并拿到主要供应商份额，致尚科技作为核心代工厂将迎来远超MPO业务的增长空间。

二、资本开支🌀【天风电新】PCB财务数据分析 

用资本开支/收入、在建工程/固定资产两个指标

1、跟过往比，这轮资本开支强度超过往的峰值；

2、资本开支加速系25Q4开始的。

3、不同公司比较来看，这轮【胜宏科技】最猛（赌性坚强的人先享天下，跟咱宁德当年类似），紧随其后系沪电、方正、生益、景旺（跟自身历史强度比）。

三、【华西中小盘】先进封装升级，玻璃基板产业进展不断

AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案, 玻璃芯方案的翘曲大幅下降。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。

上游设备采购持续更新。LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。

头部厂商已进入客户验证和供给建设。海外厂商方面，Intel和Absolics推进集成及可靠性验证；三星电机相关合作方提出于2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek在9月重申2028年量产目标；DNP久喜试线已经供样，2028年完成产线建设。国内厂商方面，京东方推进样品送客验证；TCL科技布局关键工艺和中试研发；蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批量交付。

受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。

四、20261007_碳氢树脂产业专家调研更新，依旧战略性核心看多BCB赛道，核心推荐关注  呈和科技/东材科技

AI算力驱动下，CCL升级周期远未结束，碳氢树脂在高阶CCL/PP中的应用持续扩大，其中BCB树脂已成为M9及以上等级材料的主树脂体系。

着眼当下，三大BCB树脂需求增量接力：M9新路线放量→Nvida测试无布CCL→M10中期增量

需求1：M9放量，配方从Q布切换为二代布，BCB用量占比由约30%提升至50%~60%，单张用量显著放大；

需求2：Nvidia开始测试以碳氢树脂为主的无布CCL替代PTFE方案，测试结果优于M9、甚至优于M10账面规格，构成全新增量；

需求3：M10四大主流测试方案都需要绝对增量的BCB树脂；

BCB需求节奏兼顾短期刚需和长期逐步递进：2026年Q4M10方案预期落地打开碳氢BCB远期潜在天花板，2027年M9正式放量同时NVL576接力，2028年后M10量产接棒

参考产业与专家调研信息，我们预期，2026年Q4，M10方案预期落地，碳氢BCB用量大概率会大幅增加 ；2027年年中，M9需求开始正式放量，单月需求预计20~30万张/月；2027年Q1，M10样品认证取得初步验证结果 ；2027年Q2至下半年，NVL576 switch tray量产，HC无布CCL需求释放 ；2028年及以后，M9向月100万张量级迈进、M10量产，BCB需求进入千吨到万吨级跃升；

从公开信息来看，国内外各CCL产业上下游多个环节都已提前布局BCB碳氢树脂方向

上游国内企业（如#呈和科技）正加快高端碳氢树脂产能布局建设，下游厂商生益、南亚等CCL厂商也正在积极配合上游企业开始M9/M10碳氢配方的研制。

❗️❗️❗️我们再次重申强调BCB树脂赛道的预期差，这是一场#CCL产业变革带来的碳氢树脂行业β大机会，其中#BCB树脂方向最受益，相对个股弹性最大的是#呈和科技

一句话总结呈和科技自身的逻辑，传统主业随着霍尔木兹海峡放开稳步修复，明年主业对应 30 倍 PE 具备估值安全垫，潜在 BCB 树脂业务深度受益 M9/M10 技术迭代带来的需求扩容，下游 CCL 厂商送样结果验证值得拭目以待，业务期权支撑远期市值仍有翻倍空间。

五、【东北计算机】假期电源&元器件板块大事及观点更新

1️⃣缺电 & 电源：# 电力紧缺叠加AI电源产能扩张、算力电力配套高景气持续

# 缺电： 据路透资讯援引摩根士丹利上月测算，计入表后发电、燃料电池等补充供电措施，美国数据中心开发商到 2028 年仍面临约 32GW、34%的净电力缺口，10月5日进一步指出，部署延迟可能扰动电源管理、模拟芯片等供应链库存。算力增长的核心约束已从算力芯片转向电力配套，电源产业链长期成长逻辑进一步夯实。

# 电源： 10月2日光宝追加 88.5 亿新台币资本开支，投向高雄 AI 电源与系统组装产能，本次开支为额外新增额度，不包含在今年早期已上修至 180 亿新台币的资本开支预期内，头部厂商超预期扩产印证赛道高景气。我们认为AI 电源产业链将持续受益于 AI 算力建设刚需，国产供应链有望迎来催化。

相关公司（未覆盖不作为推荐）：振华股份（未覆盖）、先导基电（未覆盖）、京泉华、麦格米特、欧陆通、爱科赛博、科威尔等。

2️⃣功率：# 三大趋势有望驱动国内企业Q3业绩兑现、宽禁带器件长期成长空间广阔

事件：假期外围功率龙头 Wolfspeed、安森美表现强势，全球功率器件景气度上行信号明确。我们认为三大核心趋势将共同驱动国内功率器件企业 Q3 业绩兑现：一是 AI 电源需求拉动高端器件量价齐升；二是 IDM 厂商 8 英寸 SiC 产线稼动率持续提升；三是行业去库步入拐点，通用料号盈利修复叠加产品结构优化。

观点：长期重点把握两大细分机遇：一是 SiC 器件在 800V 灰区方案中迭代升级，提升单 kW 价值量；二是 GaN 器件在电源白区场景加速渗透，打开长期成长空间。

相关公司（未覆盖不作为推荐）：英诺赛科（未覆盖）、芯联集成（未覆盖）、天岳先进、士兰微（未覆盖）、三安光电、晶丰明源、杰华特等。

3️⃣MLCC：# AI服务器又一大额订单落地、涨价趋势确立下业绩兑现周期开启

事件：AI 服务器 MLCC 需求再获实单支撑：10 月 6 日三星电机披露与全球大型企业签订 AI 服务器 MLCC 供货合同，合同金额约 2856.11 亿韩元（约 2.10 亿美元），合同期限为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，受消息催化三环 H 股当日上涨 7.1%。价格端涨价趋势持续验证：2026 年 8 月日本 MLCC 出口 ASP 升至 0.52 美分，同比 + 23.0%、环比 + 4.9%。

观点：当前 MLCC 行业供需格局持续优化，AI 服务器高端 MLCC 紧缺态势延续，涨价红利有望持续传导至企业财报，板块有望进入涨价与业绩兑现共振的核心周期。

相关公司：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材等。

六、【国联民生空天】9月29日至今SpaceX涨近20%，给各位领导汇报一下海外商业航天国庆期间最新重大变化：

🛰️10 月 2 日#谷歌首颗“Suncatcher”数据中心原型卫星搭乘SpaceX 猎鹰 9 火箭上天。谷歌当天确认已经与卫星建立联系，运行符合预期。2027年谷歌也将继续和 Planet 再发两颗专为计算设计的卫星，尝试跑更重的工作负载，并用激光链路直连，测试不同卫星节点能否不经地面中继直接协同。#我们认为谷歌在认真考虑把数据中心搬到太空并已有实质性推进（非常重要！！！）

 马斯克重回政府：   10月2日法新社报道马斯克将再次为特朗普的政府提供顾问服务。公开资料显示马斯克近期不仅参加白宫AI高管午餐会，还被五角大楼邀请共同牵头“子午线计划”，研究未来战争形态。SpaceX（SPCX）和xAI/Grok都已经深度参与美国国防与涉密系统应用

👽#SpaceXAI将改名SpaceXSI： 10月4日马斯克表示SpaceXAI将改名为SpaceXSI，并表态SpaceX（SPCX）是一家超级智能公司。SpaceXAI更名意味着马斯克在政治姿态上完全对齐白宫叙事，强化了与特朗普政府的政策协同，获得更强的政治背书和品牌辨识度；这条命名变迁线折射出马斯克AI战略的三重转向：从独立AI公司，到航天生态的AI引擎，再到政治话语下的“超级智能”先锋。中期看，它可能进一步绑定美国国防订单和太空算力战略

🚀#Starship首次入轨并部署StarlinkV3卫星。9月28日星舰第14次飞行共释放26颗下一代卫星。V3单星数据承载能力约为V2 Mini的10倍，商业载荷能力取得关键突破。#我们认为星舰本次成功将代表太空正式进入“百吨千元+千箭万星”时代

#核心观点：AI+太空将逐步成为全球共识， 海外内商业航天产业本身依然在持续走加速！

⛳重点关注：

🛰低轨卫星及关键载荷：信科移动+烽火通信+电科蓝天+臻镭科技+铖昌科技+上海瀚讯+西测测试+新光光电+航天电子+上海港湾等

🚀运载火箭及核心部件：超捷股份+飞沃科技+银邦股份+广联航空+美新科技+三角防务等

👽太空算力：顺灏股份+钧达股份+中科星图

七、假期最热话题（3）：光设备、InP、光模块、光芯片

（1）光设备，非常好的方向，港股的罗伯特科、美股的AEHR等等；最强的公司在A股，估值巨低；光设备整个板块业绩都很好；

（2）InP，弹性看光智，9月先拿到COHR订单，之后还会有LITE订单，基本上是完全受益于10月1号FCC的新变化。InP也还有反制预期，当然这个对于业绩不利，但估值和战略地位得到大幅提升；

（3）光模块，旭创等物料占优，大光业绩得到保证，但是远期估值被压制；短期估值修复，但空间有限，毛利率被卡死，基本上成为老登行业；2线光模块整体大幅受损，有大CSP绑定的算是利好，因为2线光竞争格局直接固化。

（4）光芯片，情绪和估值非常糟糕，直接遭受打击，尤其是原本PE就高，走的是绑定光模块快速放量的逻辑。目前直接被打掉。

但从产业基本逻辑看，国内光芯片只在现阶段短期损失“长期估值”，未来一是北美建厂，二是技术演进，以及产能紧缺，逻辑并没有完全被打散。目前市场情绪以“美国公司”为基础出发点，但实际上未来大概率演化成“美国制造”即可。不过这个预期以及底部的判断没什么意义，短期自由寻底。

整体上，弹性和情绪，InP（光智）>=光设备（测试）>>>光模块。光芯片确实短周期问题看不到解决方案。

八、美银——亚太科技（中国A股/港股）：PCB用覆铜板（CCL）：规格升级如期推进至2027/28年，定价具备上行空间

核心结论：AI GPU/ASIC及网络交换机驱动PCB覆铜板（CCL）规格持续向M8+/M9/M10升级，树脂路线（碳氢 vs PTFE）分化重塑竞争格局。CCL厂商2027-28年营收增长将由产能扩张、产品组合优化（高端化）及成本推动的涨价共同驱动。CPO（共封装光学）普及担忧被过度贴现，2029年前难成气候。维持超配行业，首选买入标的：台光电（EMC，2383.TT，目标价8,200新台币）、台耀（TUC，6274.TT，目标价2,600新台币）、斗山（Doosan）、建滔积层板（Kingboard Laminates）；生益科技（600183.CH）上调目标价至99元人民币但维持跑输大市评级（Underperform）。

1、CCL原材料升级路径：树脂路线存分歧，玻纤布/铜箔更明确

• 树脂系统：M8级以PPO/PPE为主，M9级转向碳氢树脂（Hydrocarbon），M9/M10级碳氢与PTFE（聚四氟乙烯）将共存互补。PTFE介质性能极佳（Dk≈2.1，Df≈0.0004），但加工难度大、质地软、与铜箔附着力差，需添加SiO₂填料增强机械强度，且需碳氢树脂改善粘接。NVIDIA力推PTFE混合方案，若渗透率提升，将利好具备基站PTFE经验的供应商，但可能压缩台系龙头EMC、TUC的增长空间。

• 碳氢树脂：具备超低介电常数（Dk 2.2-2.6）和损耗因子（Df 0.001-0.005），但固化后脆性大，需与PPO或BMI共混增韧，性能会有所折衷。BCB（苯并环丁烯）型碳氢树脂可达M9+/M10标准（Df<0.0005）。

• PPO vs mPPO：改性PPO（mPPO）通过引入苯乙烯/甲基丙烯酸等官能团，显著提升加工性、反应性与热固性，更适用于Vera Rubin平台的LPU/UBB及1.6T交换机。

• 玻纤布与铜箔：升级路径更清晰。Nittobo预测今年NER玻纤需求翻倍，明年再增60%；铜箔方面，Mitsui Kinzoku上调2026下半年HVLP4及以上占比至60%，高端铜箔加工费溢价显著，为CCL ASP上行提供支撑。

2、AI加速器与网络交换机CCL规格迁移趋势

• NVIDIA：GB200/GB300主要采用M8级（低Dk1/2玻布+HVLP2/3铜箔）；VR200（Vera Rubin）升级至M8+/M9，计算板/中板采用HVLP4，LPU采用Q布；Rubin Ultra的交换机板/背板方案（PTFE vs M9-Q）将是2026年底/2027年初关键观察点。

• ASIC客户：谷歌TPU v8升级至M8+（低Dk2+HVLP3），v9采用M9（HVLP4）；亚马逊Trainium 3/4的OAM/UBB逐步转向M8/M9，且更侧重铜箔升级及PCB制造中HDI的采用。

• 网络交换机：400G/800G对应M7/M8，1.6T升级至M8+/M9，3.2T迈向M9+/M10。

• 光模块：速率向800G/1.6T/3.2T演进，PCB结构从Anylayer向mSAP/SAP升级，线宽/线距（L/S）从800G的60/60μm缩至3.2T的15/15μm，层数增至12-18层。PCB厂商（臻鼎旗下Avary、方正、深南电路、欣兴）正积极扩产，2027年高端光模块CCL需求爆发。

3、增长驱动：产能扩张、组合优化与涨价弹性

• 营收拆分：2025-28年EMC/TUC/生益科技的增长由产能CAGR（约30-40%）和ASP CAGR（约30-40%）双轮驱动。EMC因高端占比已高，ASP增幅相对较小；TUC/生益科技受益于低基数及结构改善，ASP弹性更大。

• 毛利率与产品组合：2026/27/28年M7及以上高端CCL占EMC收入比预计达73%/85%/92%，毛利率升至35.8%/36.7%；TUC为43%/47%/53%，毛利率32.6%/33.7%；生益科技为28%/35%/57%，毛利率31%/31.8%。M8.5/M9较M8有50%-100%价格溢价。

• 涨价敏感性分析：每1个百分点CCL涨价，若纯粹由成本推动，EMC/TUC/生益2027年净利润弹性为+1.2%/+1.2%/+1.6%；若纯粹由供给短缺驱动（主动提价），弹性为+3.3%/+3.8%/+5.1%。建滔积层板因垂直整合，玻纤布涨价几乎全部转化为利润，CCL涨价100%可带来2026年EPS超200%增长。

4、个股评级与目标价调整

• 台光电（EMC，买入，目标价8,200新台币）：AI敞口最高（M7+营收占比超90%），客户多元（GPU+ASIC）。上调2026-28年EPS预期5%-14%，反映更强营收增长及毛利率。估值倍数从34倍降至30倍（2H27-1H28），以反映PTFE竞争隐忧。Rubin Ultra交换机份额可能流失，但影响限于低个位数百分比。

• 台耀（TUC，买入，目标价2,600新台币）：2026-28年EPS上调7%-11%，受益1.6T交换机M9渗透、LEO卫星M8升级及光模块CCL需求（TAM超300亿新台币）。泰国厂3Q26转正盈利。估值从30.5倍降至27倍。

• 生益科技（600183.CH，跑输大市，目标价99元人民币）：上调EPS预期18%-29%，PTFE CCL营收占比或达10%（毛利率约50%），但整体扩产节奏较慢，估值偏高。目标价由83元升至99元，基于24倍2027年PE。

• 建滔积层板（买入）：受益CCL涨价周期及高端化，垂直整合盈利弹性巨大。

• 斗山（Doosan，买入）：在NVIDIA GPU及亚马逊交换机中地位稳固。

主板：1支

创业板：0支

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