编者按：近些年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，而胶粘材料是这些高端电子制造不可或缺的关键材料。可以说，半导体、传感器、光通信用胶产业都是市场潜力巨大的胶粘材料新兴蓝海市场。粘接资讯将持续关注和发布关于半导体、传感器、光通信产业发展的最新动态信息，以推动胶粘材料新蓝海市场的发展。

市场潜力：

从百亿到千亿的跃迁逻辑

      根据行业研究报告，2025年全球柔性传感器市场规模预计突破150亿美元（约合人民币1005亿元），中国作为核心市场占比超三分之一，达60亿美元，年复合增长率高达18%。行业预判百亿美元级市场”目标，实则指向更深层次的技术迭代与场景扩展：  

      1. 技术驱动：纳米材料、导电聚合物、微纳加工等技术的突破，使柔性传感器兼具高灵敏度、低功耗与低成本优势。例如，电阻式技术路线因信号稳定性和性价比突出，成为福莱新材等企业的首选方案。  

      2. 场景延伸：从智能穿戴、医疗健康到工业检测、人形机器人，柔性传感器的应用边界持续拓宽。以人形机器人为例，其“电子皮肤”需依赖柔性传感器实现触觉反馈，这一领域被福莱新材视为重点方向。  

      3. 政策与资本加持：中国“十四五”规划将柔性电子列为前沿技术，叠加物联网、智能制造等国家战略的推进，行业迎来政策红利期。同时，财通证券、国金证券等机构的密集调研，表明资本对技术落地的高度期待。

技术突破：

从实验室到产业化的关键路径

      柔性传感器的核心优势在于其颠覆传统刚性传感器的物理特性：  

      材料创新：石墨烯、聚酰亚胺等材料的应用，使传感器具备可弯曲、可拉伸的特性，适应复杂环境。例如，福莱新材通过涂布工艺实现低成本量产，凸显产业化潜力。  

      集成化设计：多功能传感器阵列可同时检测压力、温度、湿度等参数，满足智能设备的多维度感知需求。国内企业已在医疗监测贴片、工业机器人触觉系统中实现技术突破。  

      智能化升级：结合AI算法，柔性传感器从“感知”向“决策”延伸。例如，在健康监测领域，实时生理数据可通过算法预警疾病风险，推动可穿戴设备从“记录工具”升级为“健康管家”。

应用场景：

从消费电子到万亿级产业生态 

      柔性传感器的商业化落地已渗透多个领域：  

      人形机器人：作为“电子皮肤”核心组件，柔性传感器赋予机器人触觉感知能力。福莱新材正与主机厂合作研发，目标切入灵巧手、工业检测等细分市场。  

      医疗健康：可穿戴式血糖监测贴片、植入式心脏传感器等产品，推动个性化医疗发展。国内某企业研发的柔性压力传感器已用于智能手环，实时监测心率、血压等指标。  

      智能制造：工业机器人通过柔性传感器实现精密抓取与力控，汽车电子中轮胎压力监测系统（TPMS）依赖其耐候性与可靠性。  

      智能家居与物联网：柔性温湿度传感器优化家居环境控制，柔性触摸屏则提升交互体验，契合智慧城市需求。

挑战与机遇：

产业链协同与生态构建 

      尽管前景广阔，行业仍需突破多重瓶颈：  

      技术壁垒：高端传感器依赖进口材料，国内企业在纳米材料制备、信号处理算法等领域与国际巨头存在差距。  

      成本与标准化：量产工艺复杂导致成本居高不下，且缺乏统一行业标准，制约规模化应用。  

      生态协同：需整合上游材料商、中游制造商与下游应用商，形成闭环产业链。福莱新材通过布局专利池、拓展海外市场等策略，试图构建竞争壁垒。

总结

      柔性传感器行业的爆发，本质上是技术创新、市场需求与政策引导的共振结果。福莱新材的激进布局，仅是行业浪潮的缩影。随着5G、AI、物联网等技术的深度融合，柔性传感器有望成为智能时代的“神经末梢”，撬动万亿级市场。然而，企业若想在这场竞赛中胜出，需持续加码研发、深化产业链合作，并精准卡位高附加值应用场景。  

      可以预见，未来十年，柔性传感器将从“前沿概念”蜕变为“基础设施”，重新定义人机交互与智能感知的边界。

来源：芯传感

隆重推荐关注2026年10月29-30日在深圳举办的“2026第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

近几年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。据专业机构数据，2025年全球电子胶市场规模约619-630亿元，其中中国电子胶市场规模超170亿元。

为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、光模块等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年、2026年连续成功举办三届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年10月29日-30日在深圳举办“2026第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛”。

本次会议一经推出，即在行业内引起高度关注，尤其是半导体、传感器、光通信终端企业的关注。在广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会的鼎力支持下，已有以下电子终端企业高意向参会交流：

论坛主题

1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

2、论坛时间：2026年10月29日-30日（28日下午预签到）

3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）

论坛组织

1、指导单位：广东省半导体行业协会

2、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联

3、协办单位：广东省电子信息行业协会、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选

4、赞助单位：回天新材、琶丽国际贸易(上海)有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、无锡奕羚智能科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州哈伯新材料科技有限公司、浙江宏硅新材料有限公司

5、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

6、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城、功能膜世界等

论坛创新与特色

●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、光通信等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、光模块、传感器等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●针对性、实效性：紧贴半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（30+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

拟邀嘉宾

本次论坛将重点围绕半导体、传感器、光通信新兴高端电子用胶方向邀请报告，初步确认报告如下：

欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：张老师 136671899191（同微）。

本次论坛将重点邀请华为、新凯来、中芯国际、比亚迪、寒武纪、韦尔股份、兆易创新、长鑫科技、长江存储、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、汉威科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、中旭际创、新易盛、华为海思、光迅科技、天孚光通信、华工正源、长飞光纤、中干科技、剑桥科技、博创科技、联特科技、纳真科技、立讯精密、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽等半导体、传感器、光通讯等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、光通讯的代表联系会务组报名参会交流。

论坛费用

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方 老师：13816260354（同微信）

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