2025年中国热处理半导体设备行业研究报告

热处理设备在当前先进半导体制造中承担关键作用，其产业意义已被全球主要经济体所认识，美国和日本均有针对性地将热处理设备纳入出口管制范畴。相关举措不仅提高了我国半导体制造产业获取热处理设备的难度，也在一定程度上对我国热处理设备研发与制造带来了信息与技术封锁，中国大陆热处理设备厂商必须基于独立创新路径研制新品。据统计，截至2024年我国大陆热处理半导体设备行业市场规模为14.87亿美元，同比增长26.14%。
根据海关总署数据，前道工艺设备中，热处理半导体设备2024年度进口额达到148.80亿元，仅次于三大主设备（光刻机、薄膜沉积设备以及刻蚀机），这体现了热处理设备对于半导体制造的重要意义，也凸显了我国热处理设备较高的对外依赖度。
激光工艺技术凭借精度、效率、兼容性等方面突出优势将持续在半导体制造领域的应用挖掘。目前，集成电路工艺日渐复杂、创新迭代复杂度提升，激光热处理已逐步由过去的单步工艺转变为多步工艺、逐步替代传统热处理（含快速热处理），并在CoWoS/HBM等其他集成电路三维器件制造中展现工艺优势，市场规模有望进一步扩大。据统计，2024年我国大陆激光热处理设备市场规模为16.95亿元，激光工艺技术路径渗透率达到16.01%，仍低于全球平均水平（25.89%），预期存在较大的发展空间。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析热处理半导体设备行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析热处理半导体设备行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据热处理半导体设备行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国热处理半导体设备行业市场全景评估及投资战略咨询报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
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