新思界行业分析人士表示,高端超细粉锡膏在光模块领域的增长最为迅速,T6粉末锡膏用于中高端光模块、先进存储封装;T7粉末锡膏可用于高端光模块、AI服务器芯片倒装焊。光模块目前正在由400G 向 800G、1.6T 及更高速率升级,模块内部通道数量增加,器件集成度提升,焊点数量与焊点密度增加,同时焊点尺寸持续缩小,带动了高端超细粉锡膏用量的增长。
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