11月12日A股机构研报部分

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【东北计算机】20261112【存储又要涨价，海外半导体全产业链走强】

1、部分头部存储企业已向渠道商口头告知企业级颗粒涨价意向，渠道端价格已先动；市场关注存储新一轮提价预期
2、供应链消息称，台积电等晶圆代工及封测厂商准备将CoWoS先进封装报价上调10%–20%，需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，设备交期拉长至6–8个月
3、科技龙头将于今日在贵州贵安云上屯启动磁电存储新型系统试用，以磁带路径实现密度约3倍、能耗约10%的温冷存储替代，瞄准Agentic AI时代语料等温冷数据需求
4、AI云服务商CoreWeave三季度营收36.61亿美元、同比+168%，调整后营业利润率提前一个季度升至超10%，并上调全年收入指引至130–133亿美元
5、特斯拉发布Optimus团队职位空缺，寻找机器人爱好者和主动冷却系统工程师，直指人形机器人热耐久性瓶颈；相比电动汽车，人形机器人空间受限，需从零构建紧凑冷却方案以匹配人类比例与高扭矩执行器需求

【中信电子】PCB产业链涨价更新：短期PCB/CCL延续涨价趋势，中长期高端业务起量贡献业绩增长支撑

近期我们同主流PCB、CCL厂商均进行了沟通，关于行业涨价趋势总结要点如下：

PCB环节来看：
近期市场有传言称PCB涨价不顺，经我们多方确认此系不实信息，目前来看：
1）Q4以来主流PCB厂商均在跟随CCL涨价及时提价，成本传导是最低要求
2）PCB在终端产品成本占比较低，但工艺要求高、难以轻易切换供应商，因此数通、汽车、消费类客户对涨价接受度仍高，其他涨价较慢品类PCB已主动降低接单占比
3）当前PCB厂商会根据CCL厂商给予的涨价预期提前同客户进行谈价，避免出现26H1涨价滞后的情况
4）26Q3 PCB厂商业绩仅体现部分涨价，26Q4预计将更全面反映涨价效能，我们初步摸排PCB厂商Q4业绩仍将增长强势

CCL环节来看：
目前行业主流产品并未出现降价，中短期涨价能见度高，具体来看：
1）目前FR4方面，厚板涨价收敛，但主流产品并未降价，薄布/薄板仍供应紧缺，11月行业普遍提价10%+
2）生益、南亚、华正等厂商均对后续行业缺货与涨价持乐观观点，涨价至少持续至27H1，中短期业绩高增确定性强
3）同时26年以来国产CCL厂商AI/高速CCL出货爬升超预期（当前南亚、华正高速CCL收入占比已达20-30%，生益单月M7及以上材料出货超百万张），27年随产能扩张及需求释放，有望加速贡献业绩弹性，提供业绩持续增长支撑

继上周策略会与众多PCB/CCL公司交流后，本周我们同南亚、深南、崇达、奥士康、满坤、生益等公司进行了更新，欢迎联系交流。

投资观点：我们持续看好AI PCB产业链后续的增长机会，当前龙头公司胜率赔率兼具，重点推荐：
1）中长期业绩确定性高、逻辑坚实的传统龙头：生益科技、沪电股份、深南电路，建议关注：胜宏科技；
2）边际变化突出、业绩弹性大、筹码结构优质的厂商：景旺电子、兴森科技，建议关注：广合科技、南亚新材、华正新材、嘉立创
此外建议关注短期受益涨价业绩快速爆发，同时加速向高端业务转型升级、业绩弹性较大的厂商：世运电路、奥士康、崇达技术#文字观点

【东财海外&传媒】Seedance2.5flash发布，生成提速与降价共振，关注AI内容及营销应用

据火山引擎最新发布资料，Seedance2.5flash正式推出，官方披露生成速度提升一倍，效果接近Seedance2.5；720P文生视频、图生视频生成价格约0.99元/秒，较旗舰模型降低约34%。我们认为，本次升级重点在于提高批量生产的性价比，有望加快AI短剧、广告素材及互动影游视频内容的制作与迭代。

1、保留30秒生成与多模态参考能力，进一步适配批量创作。flash单段最长支持30秒，单次最多输入10张图片、5段视频及5段音频，提供480P、720P两档分辨率。模型将陆续登陆即梦、LibTV等平台，API计划于11月15日上线火山方舟。我们认为，更快生成与更低价格，有望缩短创意测试、常规镜头制作和内容修改的等待时间，提高团队交付效率。

2、AI短剧直接受益于生成费用下降，关注有效成片成本改善。按0.99元/秒计算，一分钟生成视频费用约59.4元；若生成素材最终采用率为20%，一分钟有效成片对应的生成费用约297元，尚不包含剧本、人工、配音剪辑及其他投入。我们认为，在采用率不变的条件下，本次降价直接降低模型使用成本。

3、旗舰与flash形成分层选择，支持精品制作与高频生产协同。旗舰模型侧重高品质镜头，并结合Draft样片模式、1080P及即将上线的4K服务高规格制作；flash则侧重常规镜头、创意测试和批量生产。我们认为，团队可根据镜头难度与交付要求分配模型，有望优化预算使用效率，推动AI内容从单一模型试用走向更成熟的制作流程。

4、广告与互动内容拓展应用需求，关注制作提效向商业回报转化。广告端，更低的素材生成费用有利于围绕商品、卖点和人群测试多个创意版本；互动影游端，有望降低预生成分支视频与角色片段的制作成本。

我们的观点：Seedance本轮升级进一步强化“品质分层、速度提升、成本优化”的应用逻辑。短期关注AI短剧及广告素材生产效率，中期关注精品内容供给与互动产品落地，核心验证有效成片成本、项目ROI及实际利润。

建议关注：芒果超媒、中文在线、阅文集团、华策影视等内容及IP方向，以及蓝色光标等营销服务方向，结合实际模型采用和业务兑现持续跟踪#文字观点

🔥【国盛张一鸣】分歧是买点，围绕三大主线抄底

[红包]机器人是超级主线，硅谷那边聊了一圈非常兴奋、非常热闹，模型的训练和进化还会有很多有意思的变化，分歧是低吸良机，后续行情围绕 ##t链、本体、触觉## 展开。

1️⃣t链：硅谷模型训练护城河第一仍然是特斯拉，过去三年已经积累了大量视觉导航和触觉数据，也是今年唯一实现上万台本体数采的大厂。V3很快会有突破，持续重视t链核心：#福赛科技、科森科技、斯菱智驱、光洋股份、新泉股份、双环传动、世运电路等；
2️⃣本体：短期看真机数采比例会逐年提高，中期看模型平权后本体稀缺性凸显，长期看空间感最强，核心龙头仍然看新高： ##宇树科技、上纬新材、中坚科技## 等；
3️⃣触觉：模型会从VLA迈向VLTA，T（touch）会成为最大变量。从技术演化角度看， ##视触觉## 是硅谷都在尝试的方案。推荐：#凯众股份，关注：#福莱新材、日盈电子、汉威科技等。 ##文字观点

【华创化工&新材料】存储涨价周期持续演绎，需求放量有望推动六氟化钨景气上行

#存储行业供需格局持续偏紧，四季度价格预计上涨。据TrendForce，受AI算力需求快速增长、HBM及服务器DRAM需求旺盛等因素驱动，四季度DRAM、NAND Flash价格预计延续上涨趋势。预计2027年存储行业供需仍将维持偏紧格局，存储厂商资本开支及扩产意愿有望进一步增强。

#存储扩产叠加工艺升级，预计2027年六氟化钨需求有望迎来较大幅度增长。需求端，一方面，新产线投产及产能利用率提升有望直接拉动六氟化钨消耗量；另一方面，DRAM制程微缩及3D NAND堆叠层数提升带动沉积工艺复杂度增加，六氟化钨单位晶圆用量有望进一步提升。

#六氟化钨供给端扩产及认证周期较长，需求快速增长有望推动行业景气持续上行。新进入者需要经历较长的客户验证及导入周期，短期有效供给弹性相对有限。随着2027年全球存储产能陆续释放，六氟化钨供需格局有望进一步趋紧。同时，国内存储产业链自主可控持续推进，国产电子特气厂商有望受益于行业需求增长及国产替代双重机遇。

建议关注：中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体、侨源股份、国恩股份、隆华新材等标的#文字观点

【长江电新】铜箔板块点评1112：三井全品类提价，涨价窗口后移

1、#三井金属全品类提价落地、供需缺口进入重定价阶段。三井近期发涨价函，自12月发货起电解铜箔全线提价，9μm、12μm极薄规格上调30%，其余厚度上调15%，覆盖全部产品类型与幅宽。这是年内第三次提价（3月MicroThin、年中VSP）。本次调价幅度超过常规调价区间，属于对高端供给缺口的重定价，全品类上调15%，反映产能向高端集中后低阶品类亦趋紧，价格中枢上移的持续性优于单纯的需求脉冲。

2、#供给释放节奏后移、价格窗口延续至2028年。三井VSP月产能为FY2026 840吨、FY2027 1,000吨、FY2028 1,200吨，中期增量依赖既有产线爬坡；马来新厂物理新增供给集中释放在2030年之后。#需要重视铜箔的结构性升级，HVLP4级可稳定供货者相当有限，结构升级与供给刚性并存，加工费下行风险偏低。锂电铜箔涨价从"预期"走向"兑现"，后续持续可期、盈利弹性可观，形成共振。

3、 ##配置主线：PCB铜箔＞锂电铜箔##
提价直接抬升高端加工费中枢，国内RTF/HVLP推进较快者优先受益，关注
德福科技： 10月H4出货逾260吨，26Q4及27Q1涨价推进中，高端品逐步落地；
铜冠铜箔：技改产能拉通量的弹性，涨价持续推进。
诺德股份（进展积极&RCC铜箔）。
##锂电铜箔：## 高端产能挤占叠加前期扩产停滞，加工费触底回升，关注嘉元科技、中一科技，海亮股份，弹性来自价格修复和其他外延#文字观点

🔥【开源通信超节点王牌团队】超节点时代交换网络“配角变主角”，继续坚定看好超节点&交换网络

🐯超节点或驱动交换芯片与GPU配比大幅提升。从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘，GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2，随着Scale out和Scale up双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。

🐯2025年下半年起，各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品，随着国产芯片开始量产，2026年或成为国产超节点放量元年，2027年超节点渗透率或大幅提升，头部互联网厂商有望规模应用，并同步拉动交换网络需求。

🔥【交换网络二巨头】推荐标的：盛科通信、锐捷网络；受益标的：星网锐捷；

🔥【交换网络领军企业】推荐标的：紫光股份、中兴通讯#文字观点

【中泰电子】Nvidia研发轻量化正交背板，新技术推动PCB市场空间持续向上

[礼物]事件：Nvidia研发搭载轻量化正交背板的NVL72机柜。
➠据Semianalysis，Nvidia正为SpaceX研发Rubin Kessel NVL72机架用于地面及太空算力场景。
➠Kessel机柜Compute&Switch Tray数量与Oberon机柜相同，主要变化在于采用正交背板取代背板铜缆。Semi预计Kessel背板采用84层+M10方案。

[庆祝]轻量化设计有望推动正交背板落地加速，中国供应链持续受益！
➠太空部署：轨道部署带来维护&减重需求提升，正交背板替代背板铜缆需求强烈，SpaceX太空算力部署计划推进有望加速产品落地！
➠地面部署：Nvidia 72卡机柜已触及背板铜缆布线空间的极限，后续更高集成度的机柜需采用正交背板等高集成度方案。此前Kyber NVL144机柜正交背板因生产难度高导致延期，后续Nvidia亦推进单机柜两块正交背板+跳线的简化版Kyber机柜研发，此次将正交背板首先应用于NVL72机柜。客户持续降低复杂度以提升量产性，首代产品有望加速落地，持续看好后续迭代升规及PTFE等方案进展。
➠据Semianalysis，SpaceX计划不再采用英伟达L6计算板，转向自行采购芯片之外的PCB、电源、散热等组件器，多年深耕北美大客户的中国供应链企业有望深度受益。

建议关注：景旺电子、胜宏科技、世运电路#文字观点

【广发机械】专用设备更新：近期利好不断，反弹持续性有望超预期

#Anthropic上市在即。Anthropic近期更新招股说明书，获数倍超额认购，承销商考虑把估值目标上调至至少1.5 万亿美元；CoreWeave发布财报后股价涨超24%，显示AI需求旺盛；据海外媒体报道，长存有望于27Q1上市。

#微软反对FCC。海外媒体报道，微软一直在向特施压，要求其停止禁止中国进口人工智能数据中心关键部件的计划；我们认为，很多事情在议会选举之后陆续曝出，显示此次民主党大胜，FCC等规则的制定过程预计将有较多阻力；而整个光板块，回调自高点有70%+，近日外围利空而板块股价坚挺，显示筹码结构有所改善。

#光设备。我们建议首选，光里面未来2-3年产业趋势向上的CPO等新技术，其次为高扩产背景下高确定性的光模块设备。

CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、华盛昌（伽蓝特）、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方等。

#半导体设备。板块从高点回调60-70%（未算近期反弹），和海外相对脱敏，基本面强劲，明年有望继续高增，属于增速&估值相对较好板块。

推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备#文字观点

【国盛计算机臻选】性能+供给+生态多维共振，国产算力景气向上

🌟需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价
①模型密集发布，Agent渗透率提升有望带动算力消耗增长，场景扩容及应用商业化提振AI需求，拉动基础设施建设需求扩容。
②模型API调价提升算力经济效益，印证优质算力稀缺，模型及云厂回收能力增强正向带动GPU/CPU等基础设施投入。

🌟算力投入决心：互联网及智算中心采购扩张
①互联网：算力投入态度明确，腾讯（26Q2）、阿里（FY27Q1）资本开支大幅增长（分别+176%、+75%）， ##智能体应用带动CPU算力需求上升。##
②智算中心：政策加强“六张网”投资，上海市“十五五”规划明确扩容十万卡超级集群建设规模。

🌟性能升级：迭代加速、代差缩近
国产芯片性能代差缩小，算力需求加速向本土厂商转移，多家芯片设计公司单卡芯片持续迭代，芯片演进路径清晰，应用场景扩容和经验积淀下研发正循环逐步形成。

🌟业绩释放：头部厂商规模效应已显、盈利飞轮加速
国产芯份额提升趋势明确，新品回片及性能升级有望驱动新订单放量；头部设计公司盈利飞轮加速，率先迈入利润收获期。

🌟#供给改善：先进产能逐步扩充、量产导入有望加速
Fab厂工艺产能配套趋熟，有望缓解国产芯片缺口；韬定律下多款量产芯片通过验证，有望重塑设计范式实现突围。

🌟生态适配：芯模共振、验证国产算力可行性
①芯模生态适配能力提升，基本实现Day0级适配。
②国产算力验证推进，Deepseek EP方案在英伟达与昇腾双平台验证，美团以五万张国产卡完成万亿参数模型全流程训练与推理。

建议关注：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等。

⚠风险提示：技术和产品迭代，政策进展不及预期，市场竞争加剧#文字观点

【中泰电子】国产算力主线明确，重视后续放量

##美中期选举落地、国产主线强化##
美中期选举靴子落地，市场短期叙事重心持续转向国产算力，我们坚定看好国产替代增长趋势，重点把握产业链明年业绩弹性。

#运营商资本开支明确加码、算力底座建设提速
中国移动披露27年算力投资千亿元以上，未来两年算力规模连续翻番——年内开工3个吉瓦级智算园区，明年再加2个，吉瓦级园区合计7个。运营商资本开支加码，G端算力一张网加速推进，算力基建能力持续提升，进一步驱动算力自主化。

#二线GPU厂均迎Q3业绩拐点、重视国产后续放量！
摩尔Q3收入15.5亿元，接近上半年总和，利润0.5亿元，同环比扭亏，其中扣非迎首次扭亏；沐曦Q3收入15亿（yoy+367%，qoq+97%），扣非3.1亿（yoy扭亏，qoq+470%），单季收入超上半年总收入。我们判断26Q3部分公司业绩加速趋势明显，Q4/Q1有望迎来放量拐点。

我们坚定看好“国模国芯”趋势，持续重视国产算力产业链，建议关注：
1）国产算力：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、天数智芯、芯原股份、翱捷科技等；
2）存储：长鑫科技等；
3）制造：中芯国际、华虹宏力等；
4）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、长川科技、金海通等；
5）零部件：富创精密、江丰电子、正帆科技、臻宝科技等。

风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧#文字观点

【XB新兴产业】国产链反攻重点方向

1、国产算力/DrMOS，行业趋势确定，功耗提升带动产业升级，确定性高。相关标的：杰华特、芯朋微等

2、先进封装：下游景气度持续攀升，产能不断加码，看好产业趋势。相关标的：汇成股份、通富微电以及长电等。

3、金刚石：散热材料革命，看好光模块以及国产算力应用。相关标的：国机精工/沃尔德/宏昌科技#文字观点

【东吴电子陈海进】AI产业长期趋势仍具支撑，看好硬件板块修复机会

📞近期海外AI硬件板块的调整，核心矛盾在于供给侧数据中心建设节奏的扰动，市场主要担忧美中期选举后数据中心建设面临更严格的能源成本、用水及环保约束，项目审批与建设周期存在延迟风险。这一约束影响的是算力基础设施的投放节奏，不宜线性外推为需求总量下修。
📌需求侧多项指标仍在验证高景气：亚马逊在26Q3业绩会上预计AWS 2027、2028年收入增速均有望超过40%，谷歌26Q3自由现金流转负91亿美元，但全年资本开支指引维持1950亿至2050亿美元，并预计2027年资本开支将显著增长，Anthropic 10月底ARR据第三方估算已达约800亿美元，云厂商收入指引、资本开支投入与AI应用商业化进展均未出现走弱迹象。

[红包]放眼A股，近期PCB、上游元器件以及光通信标的的调整亦属于市场交易与预期层面，悲观预期已有较充分反映，不应纳入产业供给端叙事。我们观察到积极信号在于，26Q4 PCB板块受益于新平台批量交付、环比业绩有望持续改善，光通信上游无源器件拉货仍然紧张，光模块厂商亦有望延续较好业绩表现，产业端边际催化与当前市场预期之间可能存在一定预期差。

📞我们认为，当前市场对数据中心建设节奏的担忧不应简单外推为AI需求下修，板块基本面与股价预期存在错配。我们维持对AI产业趋势的积极判断，建议重点关注PCB、光通信等方向的板块修复机会。

[红包]建议关注：
📍PCB及上游：芯碁微装，沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益科技、宏和科技等
📍光互连：东山精密、长光华芯、源杰科技、腾景科技、致尚科技等。
📍被动元件：三环集团、风华高科、昀冢科技、顺络电子、江海股份等。

风险提示：美数据中心建设政策扰动，AI算力需求不及预期，新技术迭代不及预期，相关厂商产能落地不及预期#文字观点

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