研报速递研报来源：东吴证券《半导体行业深度报告：溅射靶材行业深度，半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速》
发布机构：东吴证券
分析师：陈海进（S0600525020001）
发布时间：2026年11月4日
行业评级：增持（维持）
一、核心结论
溅射靶材是半导体PVD工艺的核心耗材，需求由晶圆产能扩张（外延增量）+ 单片用量提升（内涵价值）双轮驱动，全球远期市场规模有望翻倍至超70亿美元；行业技术壁垒极高、头部格局稳固，国产厂商正从制程覆盖、客户导入到经营兑现全面突破，进口替代加速。
一句话：高壁垒+稳格局+国产加速，全球市场远期翻倍（30亿→75亿美元），JX金属65%份额稳固，江丰电子、有研新材、欧莱新材、阿石创四家国产厂商2026H1经营兑现。
二、市场规模与空间
东吴测算关键假设（2025A→2030E）：
全球300mm产能：906万片/月 → 1282万片/月（其中逻辑782、DRAM 290、NAND 210万片/月）
单位晶圆靶材消耗：逻辑31套→36套/万片，DRAM 29套→33套/万片，NAND维持19套（3D NAND新增堆叠层多用CVD/ALD，不直接消耗靶材）
综合单价：1.0万美元/套 → 1.5万美元/套，复合增速约8.4%
靶材需求量：30万套 → 50万套
三、两大驱动逻辑
驱动1：先进制程推升单片晶圆靶材用量与价值
逻辑芯片向7-3nm迭代，金属互连层数增加，拉动钽、钴、铜锰合金等高附加值靶材消耗，纯度、晶粒结构、间隙杂质控制标准大幅收紧
3D-NAND堆叠层数升级、HBM工艺升级，既增消耗量又更多使用高单价合金靶材
Chiplet、CoWoS等异构先进封装叠加新增薄膜沉积需求
驱动2：下游Fab厂及存储厂扩产，资本开支上行周期
SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长
头部厂商上调资本开支，重点投向先进逻辑、HBM、3D-NAND
关键时滞：晶圆厂资本开支传导至靶材实际采购存在3-4年滞后，需设备进场、产线调试、良率爬坡完成后才释放稳定订单
四、技术壁垒（护城河拆解）
全流程：高纯金属原料（5N及以上，成本占比超70%）→ 靶坯成型 → 热机械处理（轧制/锻造/退火）→ 高精度机加工 → 背板绑定 → 超高洁净清洗 → 综合检测（纯度分析、EBSD表征、超声波探伤）
两大工艺路线对比
微观组织调控：需通过多道次交叉轧制+阶梯退火打碎EB粗大晶粒；以钽靶为例，需刻意抑制（011）晶面生长、使靶材呈现均一（111）织构取向，否则薄膜厚度失控。
绑定环节瓶颈：国内传统电子束焊机定位精度±50µm，尚不满足300mm靶材±10µm要求，设备与工艺双重壁垒突显。
五、竞争格局
全球：头部集中，JX金属2026年半导体用溅射靶材全球份额约65%（公司自身估计）；日本东曹、霍尼韦尔（Solstice）市占率高；国内江丰电子位于龙头。高技术与客户认证壁垒使供应链粘性强，短期难洗牌。
海外标的
国内标的（国产替代核心）
国产替代进展亮点：有研新材319项在验证产品105项批量供货、12英寸Cu/CuMn已用于14-3nm互连；欧莱新材扭亏；阿石创三条产品线毛利率大幅提升——国产靶材进口替代加速。
六、投资主线
七、风险提示
下游扩产及景气波动：AI/存储/逻辑需求回落将减少采购，资本开支传导滞后3-4年，国内300mm扩产不及预期使提前布局产能消化承压
高纯金属原材料价格波动：钽、钛、铝、铜上游集中度高，价格上行而传导滞后将压缩毛利率
产能建设与项目进度不及预期：黄湖、韩国、德州12英寸、IC靶材后道线等若延后将影响达产与规模效应
客户认证与验证转化进度：有研新材319项在验证中仅105项批量供货；欧莱14-28nm IC铜靶仍需完成测试与工艺定型；阿石创放量取决于客户导入
行业竞争加剧：海外巨头持续扩产、国内同行加大投入，新增产能集中释放或致降价与毛利率下行
国际贸易摩擦与出口管制：行业客户与产能高度全球化，政策收紧将影响出口交付、客户拓展及高纯金属原料供应
八、文中提及公司/机构汇总
海外龙头：JX金属、东曹、Solstice（原霍尼韦尔先进材料）、霍尼韦尔
国内标的：江丰电子、有研新材、欧莱新材、阿石创
下游客户/晶圆厂：台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际、京东方、华星光电、惠科
研究机构/数据来源：SEMI、中商情报网、东吴证券
技术/工艺：PVD、电子束熔炼（EB）、电弧熔炼、热等静压（HIP）、热压烧结（HP）、EBSD、ECAE、Chiplet、CoWoS、HBM、3D-NAND
产品/材料：钽靶、钴靶、铜锰合金靶、钨靶、钼靶、钛靶、Cu/CuMn、NiPt、ITO、AMOLED银合金
九、脱水总结
一句话总结：这是一篇“高壁垒+稳格局+国产加速”逻辑的耗材行业深度报告。核心看点是全球市场远期翻倍（30亿→75亿美元）、JX金属65%份额的稳固格局，以及江丰电子、有研新材、欧莱新材、阿石创四家国产厂商在2026H1的经营兑现（营收高增、扭亏、毛利率修复）。需重点跟踪的是3-4年资本开支传导时滞与客户认证转化进度两大变量。
关键数据锚点：
全球半导体靶材远期规模有望超70亿美元，2030年测算75亿美元
中国2025年33.65亿元 → 2026年预计38亿元
JX金属全球份额约65%，FY2026Q1半导体靶材销量同比+26%
江丰电子2026H1营收27.37亿元（+30.68%）、归母净利5.40亿元（+113.61%）
有研新材319项在验证产品中105项批量供货，12英寸Cu/CuMn已用于14-3nm互连
欧莱新材2026H1营收5.08亿元（+133.43%），扭亏
阿石创2026H1营收7.83亿元（+16.39%），由亏转盈
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