EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是利用计算机辅助设计完成超大规模集成电路芯片设计、制造、仿真、封装、测试等全流程各个环节的工具链的总称，在半导体行业内被称为“芯片之母”。EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，广泛应用于机械、电子、通信、航空航天等领域。

EDA的分类

EDA工具全面覆盖芯片从功能设计、制造到封测全流程，是半导体产业的战略支点，市场规模虽小但杠杆效应巨大。

根据EDA工具在半导体产业链中的应用环节，可将其划分为设计类EDA、制造类EDA、封测类EDA三大类。设计类EDA覆盖芯片从架构设计到物理实现全流程，制造类EDA贯穿晶圆厂工艺开发与量产，封测类EDA支撑芯片封装测试与系统级验证，三者协同构成芯片落地完整工具链。

第一章 行业基本概述

◼ 1.1 EDA的定义及分类

EDA的定义

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是利用计算机辅助 设计完成超大规模集成电路芯片设计、制造、仿真、封装、测试等全流程各 个环节的工具链的总称，在半导体行业内被称为“芯片之母”。EDA工具是算 法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑 逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，广泛应用于机械、电子 、通信、航空航天等领域。

EDA的分类

EDA工具全面覆盖芯片从功能设计、制造到封测全流程，是半导体产业的战 略支点，市场规模虽小但杠杆效应巨大。 根据EDA工具在半导体产业链中的应用环节，可将其划分为设计类EDA、制 造类EDA、封测类EDA三大类。设计类EDA覆盖芯片从架构设计到物理实 现全流程，制造类EDA贯穿晶圆厂工艺开发与量产，封测类EDA支撑芯片封 装测试与系统级验证，三者协同构成芯片落地完整工具链。

EDA厂商、芯片设计厂商Fabless与芯片制造厂商Foundry、封测代工企业 OSAT之间形成了深度协同的产业链闭环。EDA厂商向设计方提供设计工具 ，并依据制造方提供的PDK（工艺设计套件）及封测方提供的ADK（封装 设计套件）与生产、封测反馈进行技术迭代；设计方利用EDA工具完成电路 版图并交付制造，同时向封测方提出封测要求；制造方通过新工艺平台反向 驱动设计与工具升级，并将加工完成的晶圆交付封测方；封测方完成封装测 试后向设计方交付封测成品，并将良率反馈至制造方以驱动工艺优化。四方 通过需求反馈与技术支撑紧密耦合，共同保障了集成电路从设计到量产的高 效实现。

◼ 1.2 EDA行业发展历程

EDA产业发展大致可分为四个阶段。1980年代前为技术萌芽期，EDA从 CAD起步，功能单一。1980-2000年为产业化起步期，Synopsys、Cadence相 继成立，核心工具实现商业化。2000-2019年为全球化整合期，三巨头通过 并购形成全流程垄断，行业壁垒持续抬升。2019年以来，受出口管制与国产 替代驱动，中国EDA企业快速发展，华大九天、概伦电子等在点工具领域实 现突破。

1.3 EDA行业产业链分析

EDA产业链结构清晰，分为上、中、下游三个环节。上游提供硬件设备（服 务器、网络及电脑设备）、操作系统、开发工具和辅助性软件，是为EDA研 发奠定算力与系统的基础支撑；中游为核心环节，专注EDA工具软件本身， 涵盖设计EDA、制造EDA、封测EDA等，负责提供覆盖芯片全生命周期的 自动化设计、仿真、验证与制造支持工具；下游则涵盖芯片设计公司、晶圆 代工厂、封装测试厂、系统厂商等是EDA价值最终落地的场景。三者紧密 联动，共同推动EDA技术迭代与产业升级。

第二章 市场环境与竞争主体

2.1 EDA行业影响因素

EDA行业的驱动因素、制约因素、机遇及挑战 EDA行业受多重因素交织影响。驱动端，全球半导体产业持续增长，芯片设 计复杂度不断提升，先进制程演进与AI技术赋能共同拉动EDA工具需求；新 兴应用场景拓展打开增量空间。制约端，EDA全流程工具链技术壁垒极高， 高端先进制程工具与晶圆厂工艺深度绑定，国内工具成熟度有待提升；国际 三巨头生态壁垒高，客户验证周期长。机遇层面，国产替代政策加速算力供 应链自主可控，国内集成电路产业基础雄厚，为国产EDA工具国产化提供支 撑。挑战方面，行业前期研发投入门槛高、高端复合型人才紧缺，国际巨头 技术生态竞争激烈，整体机遇与挑战并存。

2.2 EDA行业波特五力分析

多方力量博弈，EDA行业竞争格局高度集中 EDA行业波特五力分析如下：行业内竞争激烈程度中等，全球EDA市场由 Synopsys、Cadence、Siemens EDA三巨头主导，合计市场份额超八成，先 进制程全流程EDA工具竞争格局相对稳固，而成熟制程点工具与国产替代赛 道竞争加剧；购买者议价能力中等，芯片设计企业与晶圆厂对EDA工具依赖 度高、切换成本高、工具黏性强，议价能力相对有限；供应商议价能力较低 等，EDA行业以研发投入与人才为核心，上游软硬件供给充足；新进入者威 胁为低等，全流程工具链构建需数十年技术积累，研发投入大、客户验证周 期长，行业准入门槛高；替代品威胁处于较低等水平，开源EDA、自研内部 工具与AI辅助设计工具构成潜在替代方向，但全流程能力与工艺绑定生态难 以替代。

2.3 中国主要企业介绍

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