投资要点：本篇报告解决了以下核心问题：在AI算力芯片功耗与热流密度持续突破下，金刚石散热的必要性与发展趋势。

金刚石是芯片近结散热材料，具备高导热/低膨胀/高绝缘特性

金刚石热导率约2200 W/(m·K)，是铜的5倍、硅的10倍，热膨胀系数与硅接近，冷热循环下不易开裂脱层。随2.5D/3D异构集成普及，芯片表面局部热流密度已超过1000 W/cm2，单芯片功耗超过1400W时传统铜铝已接近物理天花板，金刚石几乎是唯一能够胜任的散热材料。

金刚石散热主要有三条技术路线：金刚石铜复合材料、CVD多晶金刚石热沉片、CVD单晶金刚石。金刚石铜复合材料热导率600至800，成本仅纯金刚石的10%至20%，已在数据中心与PC端批量供货。CVD多晶热沉片的热导率为800W/(m·K)至1800W/(m·K)，可做大尺寸，处于小批量供货与验证阶段。CVD单晶的热导率为2000W/(m·K)至2200W/(m·K)，距离大规模商用仍有较长距离。共同制约是售价高昂与切割、研磨、抛光环节的良率损耗，大面积单晶制备仍受限。

金刚石散热产业链分工清晰，供给端成熟度决定市场空间

产业链分为三段，上游为原辅材料与专用装备，中游为人造金刚石单晶、微粉、复合粉体等核心材料生产环节，下游覆盖传统工业应用与半导体散热、半导体衬底、培育钻石等高端应用领域。参与企业以黄河旋风、四方达、力量钻石、中兵红箭、国机精工、沃尔德、惠丰钻石等为主。

市场空间由供需共同决定。需求端取决于铜基方案极限被主流功耗越过的速度，英伟达与台积电的路线选择提供了最直接的验证。技术端国内大尺寸制备取得突破，8英寸热沉片产线已规模化量产，12英寸衬底制备技术已经掌握，4英寸超薄超平自支撑薄膜解决了翘曲难题。供给端仍以验证和小批量为主，多数企业距规模化量产与稳定营收贡献尚有差距。政策端超硬材料已纳入战略性新兴产业方向，部分高纯度CVD金刚石出口管制暂停后海外需求释放。

海外龙头实现芯片近端落地，国内材料与系统集成快于器件环节

海外厂商落地集中于芯片近端热界面。台积电对芯片散热贴片开展材料测试，最终选定金刚石。英伟达在CES 2026宣布下一代GPU采用金刚石铜复合材料与液冷的组合方案。Akash Systems向NxtGen AI交付全球首批搭载金刚石冷却技术的H200服务器，据其披露可将GPU算力提升约15%，并可在最高50环境下满负载运行。英特尔CEO表示已投资一家人造金刚石晶圆企业。

国内材料与系统集成环节已出现可核验的规模化落地，曙光数创在算力芯片热控领域，首次将金刚石铜材料规模化应用于兆瓦级相变浸没液冷整机柜，散热模组已在国家超算互联网核心节点完成集群部署，黄河旋风8英寸热沉片产线一期规划年产2万片，产品已通过华为、中芯国际等头部企业验证。器件与芯片环节仍停留在专利与论文层面，华为的积累集中于导热材料、键合方法与散热基板方向。

行业评级及投资策略：当前金刚石散热整体仍处客户送样与产品认证阶段，大规模订单尚未形成，但AI芯片功耗已越过铜、铝散热极限，近结散热需求端具备较强支撑。随着国内8英寸热沉片产线投产、高端MPCVD装备与大尺寸单晶逐步突破，在需求持续向好、供给成熟度提升的背景下，我们维持对计算机行业的“推荐”评级。

相关公司：1）金刚石材料与热沉片：黄河旋风、四方达、力量钻石、中兵红箭、惠丰钻石、沃尔德；2）专用装备：国机精工；3）系统集成与液冷：中科曙光（曙光数创）、英维克、申菱环境、高澜股份；4）散热材料与模组：飞荣达、中石科技、鸿富诚、苏州天脉、思泉新材；5）下游芯片与封测：中芯国际。

风险提示：芯片近端键合与界面热阻工艺尚未产业化、下游客户验证与量产进度不及预期、高端MPCVD装备供给受限、成本下降与良率改善不及预期、三条路线重复投资与分流、下游议价权偏弱、海外需求受出口管制政策反复影响。

报告摘要：本篇报告解决了以下核心问题：1、当前存储板块处于什么周期阶段、行情由什么驱动：报告判断行业已进入 AI 驱动的结构性景气周期，高端 HBM、服务器存储供需偏紧，普通消费级存储弹性减弱，行情正由前期单纯的涨价预期驱动，逐步转向业绩兑现验证阶段；2、本轮涨价行情能否被最新数据验证：报告统计了相关高频数据，确认涨价趋势延续但品类间景气度分化明显；3、后续行情如何判断、该关注哪些方向：报告预计 2026Q4 合约价涨幅趋缓，建议围绕高业绩兑现标的，按 HBM/服务器存储、利基型存储、上游设备材料、内存模组、存储模组五条细分主线梳理配置机会。

当前存储板块处于AI 驱动的结构性景气周期，高端 HBM、服务器存储供需偏紧，普通消费级存储弹性减弱；行情由前期单纯涨价预期驱动，逐步转向业绩兑现验证阶段，重点关注高业绩兑现标的。

核心逻辑

1. AI 算力拉动存力需求：大模型训练与推理对高带宽、大容量存储需求持续提升，HBM、企业级 SSD、服务器 DRAM成为本轮景气主线；传统手机、PC 端存储需求偏弱，品类之间景气度分化明显。

2. 供给约束支撑周期延续：海外原厂扩产谨慎，新增有效产能释放节奏偏慢，高端存储产能受限；国内长江存储、长鑫存储持续推进国产替代，上游设备、材料、零部件受益于产线资本开支，系中长期投资主线。

3. 周期数据PK长协约束：存储作为典型的强周期行业，价格上行并非永久持续。后续海外大厂扩产落地、AI 资本开支放缓，都可能扭转供需格局。然而目前越来越多存储原厂与下游云厂商、AI 算力客户签订中长期供货协议，锁定采购量与价格，能够平滑短期供需扰动，弱化现货价格暴涨暴跌特征。因此，后续市场如何定义存储行业的周期属性或成长属性，将决定其估值与空间。

细分方向关注顺序

1. HBM/服务器存储：具备AI+存储制造能力的核心存储原厂，AI长期乐观需求保障业绩稳定性。【长鑫科技】【长存控股】

2. 利基型存储芯片：NOR Flash、利基DRAM，2D NAND面向消费电子、AIoT、车载，周期波动相对温和，受益于车载、边缘 AI 需求，同时供给侧海外原厂退出速度加快且不可逆。【兆易创新】【君正股份】【普冉股份】【东芯股份】【恒烁股份】

3. 存储上游设备/材料/零部件：国产存储原厂扩产拉动资本开支，国产化率提升带来持续订单。【中微公司】【拓荆科技】【北方华创】【雅克科技】

4.内存模组配套：随着AI服务器内存模组出货量持续增长，及DDR5渗透率加速提升，配套内存接口芯片数量需求旺盛。【澜起科技】【聚辰股份】

5.存储模组：企业级存储产品需求旺盛，传统存储模组厂加速转型，同时稳健的颗粒拿货能力保障短期业绩稳定。【江波龙】【德明利】【佰维存储】【香农芯创】

风险提示：下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；国内厂商研发进展不及预期风险；国产化进度不及预期风险；国际地缘政治冲突加剧风险

投资要点：自适应整数网格，统一刻画数字价位。本报告将整数位统一为随股价自适应的网格，从价位接近、价格路径和价格尾数3个层面，共构建11个单因子、2个合成因子、12类路径事件，以及10个末位尾数和100个末两位尾数状态。实证显示，价格处于哪个数字价位只是起点，价格是否仍在附近反复触碰、是否已脱离、能否在整数位一侧稳定运行，较大程度影响后续收益。

接近与触碰对应弱收益，但主要来自风格暴露。2011-2026.09.24，ATR调整多尺度价位接近度、20日整数位触碰率和日内覆盖整数位数量的VWAP T1-T6 RankIC分别为-3.4%、-3.0%和-3.9%，距上次整数位触碰天数为3.3%，2024年以来依然有效；但风格行业中性后，RankIC绝对值均不足1%，与波动、流动性等传统风格高度重叠。

区间确认因子方向稳定，中性化后信息保留较好。20日整数位同侧稳定度、20日整数位换手压力和整数位附近波动收敛的RankIC分别为3.4%、2.5%和2.4%，IC胜率均在60%以上；风格行业中性后仍为3.2%、2.6%和2.1%，与Barra风格因子的相关系数绝对值基本在0.1以内。

整数位突破不宜追涨，更适合作为风险过滤。普通向上突破的长期平均收益为-0.113%，经行业、价格区间匹配后超额为-0.311%；放量或反复触碰后的突破并未增强趋势延续，向上突破后连续3日站稳事件的匹配超额为-0.467%，在全部事件中最弱。12类突破事件的长期匹配超额均为负。

价格尾数蕴含整元区间内的位置信息。末位尾数中，0尾和5尾的出现频率明显偏高（每千个样本142.9次和108.9次，均匀分布为100次），但收益上1、2尾偏强，8、9尾偏弱，受偏好的数字并不等于表现更好的数字。末两位尾数中，刚站上整元的00—09尾偏弱，0.20—0.39元区间最强，36、37尾长期匹配超额达+7.7bp和+8.1bp，51尾近年升至+8.9bp；临近下一整元的90—99尾全部为负。

两套合成因子，分别侧重信息覆盖与独立性。价格路径综合因子在万得全A中的长期与近年原始RankIC分别为4.9%和5.3%，组1减组10年化超额收益为27.4%；区间确认综合因子风格行业中性后RankIC为3.6%，ICIR由0.36升至0.56，IC胜率为71.8%，组1减组10年化超额收益为26.7%。

风险提示 模型失效风险、市场风格变化风险、数据测算误差风险、数据或资料更新不及时风险、政策变化风险。

报告摘要：本篇报告解决了以下核心问题：1、数据采集应用的理论前提：具身智能大模型真正落地应用前，为何、如何转动数据飞轮？2、数据采集应用的现状：从数据采集行业出发，各具身智能公司的大模型、数据采集工厂、数据采集硬件、平台及数据资产等的建设情况如何？

数据采集应用的理论前提：具身智能大模型真正落地应用前，为何、如何转动数据飞轮？

1、从具身智能应用落地的目的出发，具身智能大模型需要打通表征与闭环两条主线，打破数据墙、表征墙与闭环墙三道墙，完成这一目的，可能需要百亿小时级别的高质量数据；典型的具身智能数据可以表示为视觉、语言、动作以及状态等，通过多模态数据跑通感知？决策？行动的闭环；

2、数据采集行业：从较宏观的角度来看，当前，数据采集行业逐步走向硬件设备成熟化+采集平台生态化+相关职业完善化，并催生了数据加工产业，主要有数据清洗、标注、治理、管理等；

3、数据采集方式：现有具身智能数据采集方式可归纳为四种核心范式：人类示教驱动、仿真环境驱动、真机跨平台数据聚合和世界模型生成，不同方式各有其优劣。

应用现状-布局、竞争：数据采集的行业现状与商业闭环

1、整理了各本体厂大模型路径、进展以及数采工厂的建设情况；

2、 整理了各厂商在数据采集行业的布局，部分厂商布局全链路生态，包括硬件本体、数据集、大模型及场景落地；

3、数据采集硬件的不同形态，主要有手部数采设备、外骨骼类、柔性类和穿戴电信号类等。

相关标的：我们认为人形机器人处于技术突破、商业化落地初期，后续有望迎来量产空间，维持人形机器人行业“推荐”评级。建议关注：1）本体：宇树科技、优必选、极智嘉等；2）垂直场景本体应用：杰克科技、永创智能等；3）数据采集硬件：凌云光、汉威科技、福莱新材等。

风险提示：人形机器人行业进展不及预期风险；数采成本下降不及预期风险；数据应用安全性及合规风险；相关行业标准制定与行业发展速度不匹配风险；中美贸易摩擦风险；重点关注公司业绩不及预期风险；研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。

报告摘要：本篇报告核心研究CPO技术演进下光模块制造与测试设备的变化，重点回答三大问题：1、CPO相较传统可插拔光模块新增和改变了哪些制造工艺？2、贴片、键合、耦合等环节的设备需求如何随芯片级集成而变化？3、CPO测试体系如何由传统模块终测向晶圆、芯片、光引擎及系统级测试延伸？

贴片设备：由分立器件贴装向芯片级、高精度和自动化组装升级。

1）贴装对象由分立器件转向芯片粒与光引擎。 CPO推动贴装对象由传统可插拔光模块的激光器、探测器、透镜等分立器件，转向芯片粒与光引擎，电子与光子芯片通过并排放置或背靠背等方式实现更高程度集成。

2）贴装精度进一步提升至亚微米级。 CPO对芯片级贴装提出更高精度要求，贴装精度由传统微米级进一步提升至亚微米级，高精度倒装固晶成为重要制造环节。

3）设备由传统器件贴装向自动化组装平台升级。 设备进一步集成高精度对准、器件拾取、芯片贴装、光纤连接及固化等功能，并向更多自动化、更少人工光纤处理和更高吞吐量发展。

键合设备：由传统引线键合向先进键合工艺演进。

1）芯片集成度提升带来先进键合需求。 CPO芯片集成度提升，推动芯片互连由传统引线键合向热压键合、混合键合等先进工艺演进。

2）热压键合与混合键合对应不同互连场景。 热压键合主要用于芯片到基板的互连，混合键合则用于芯片到晶圆的混合键合及三维光子封装。

3）混合键合提升集成密度，同时提高工艺要求。 相比传统微凸点堆叠，混合键合可实现更小的互连间距和更高的集成密度，但同时对颗粒、残留物及制造环境提出更高要求。

耦合设备：由分立光学对准向光引擎与共封装体耦合拓展。

1）耦合对象和位置发生变化。 CPO将耦合对象由传统模块内的分立光学转向光引擎与共封装体，耦合位置由模块内进一步延伸至光引擎与共封装体。

2）对准方式由主动对准向主动与被动对准并存发展。 V形槽可实现光纤的被动自对准和并行组装，并可耐受无铅回流焊，推动被动对准在CPO耦合中的应用。

3）新增光纤阵列组装与保偏耦合需求。 CPO侧新增光纤阵列组装和保偏耦合需求，对准工作站也由模块内分立光学对准转向光引擎与共封装体对准。

测试设备：由模块终测向多制造节点、多层级测试体系延伸。

1）测试关口由模块终测向前端制造环节迁移。 CPO测试体系由传统可插拔光模块的模块终测向多个制造插入点延伸，形成覆盖光子芯片晶圆级探针测试、电子加光子芯片晶圆级测试、光引擎级测试、封装体终测及系统级测试的多层级测试体系。

2）光引擎级测试成为重要质量主闸门。 插入点3为单粒裸片/芯片级光引擎测试，需要电与光两类探针或插座以及特殊的裸片搬运方案，在进入后续封装前完成测试与筛选。

3）后续测试进一步覆盖封装体和系统级性能。 封装级与模块级测试进一步转向全系统覆盖，评估误码率、眼图与链路裕量等端到端性能指标，量产测试则聚焦环回方式。

行业评级：光模块设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。

相关标的：联讯仪器、电科思仪、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、智立方等。

风险提示：技术成熟度不及预期风险，产业化落地不确定性风险，早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险，政策环境变动风险，知识产权纠纷风险。

报告摘要：本篇报告解决了以下核心问题：1）PCIe Switch的应用场景，技术发展趋势和市场空间；2）万通发展的经营情况与转型情况；3）数渡科技系列产品应用情况，以及国内国外PCIe Switch的市场竞争格局。

核心逻辑：公司是地产转型算力互连的国产PCIe Switch新星：2025年9月以8.54亿元收购数渡科技62.98%股权；数渡科技104通道PCIe5.0交换芯片已实现规模量产，是国内领先的量产级PCIe Switch厂商，受益AI服务器放量与国产替代。

老牌房企转型落地，数字科技成为第二增长曲线

万通发展2000年主板上市，是二十余载老牌房企；2016年嘉华控股入主后坚定转型，历经筹划收购星恒电源、索尔思光电等多次跨界探索，2025年9月收购数渡科技终告落地。2026H1数字科技板块收入0.59亿元、毛利率52.56%，占总营收25.8%，数渡科技收入0.62亿元（同比+281.42%）；股权激励考核2026-2028年数渡科技营收不低于6/12/16亿元，叠加收购业绩承诺2025-2027年累计15.8亿元，深度绑定核心团队。

PCIe Switch系AI服务器I/O扩展底座，国产替代空间广阔

PCIe Switch为CPU扩展独立端口，服务GPU/NIC/SSD间I/O数据通路，8卡AI服务器平均配置2-4颗。据赛迪顾问，2025年中国PCIe Switch市场规模45.3亿元，其中AI服务器场景占76.7%；博通占中国市场份额83.7%且货源紧张（部分产品交期达53周），国产替代有望加速；据IDC预测，2029年PCIe交换芯片在国内AI服务器市场规模有望达170亿元，2025-2029年CAGR约35%。

数渡科技104通道量产，144通道与PCIe6.0/CXL接续在途

数渡科技SD85系列覆盖48/104/144通道PCIe5.0规格：104通道2026年上半年实现规模量产、面向8卡AI服务器；144通道产品已完成回片测试并推进送样；PCIe6.0/CXL芯片在研，激励考核要求2028年完成PCIe7.0/CXL4.0研发。公司以芯片为底座延伸GPU底板、EVB评估板、16卡GPU互联、超节点Fabric整机等方案，实现商业化突破。

盈利预测和投资评级

数渡科技作为国产PCIe Switch领先企业，公司通过收购数渡科技62.98%股权切入高速互连芯片赛道，打造地产之外的第二增长曲线。结合公司财报及我们的测算，预计2026-2028年公司营业收入分别为11.98/19.67/32.64亿元，归母净利润分别为-1.08/+0.42/+2.47亿元，当前股价对应2026-2028年PS分别为18.69/11.38/6.86X，子公司数渡科技104通道产品商业化进展较为顺利，144通道产品进度可期，2026年6月更换新董事长后公司管理状况有望走向稳健，股权质押问题有望好转，上调至“买入”评级。

风险提示：宏观经济风险；市场风险；技术研发与迭代风险；产品商业化与市场拓展风险；PCIe Switch市场需求不及预期风险、商誉减值风险、股权变动风险。

投资要点：本篇报告解决了以下核心问题：1）锂电铜箔未来供需关系走向与加工费趋势；2）AI算力建设对PCB、CCL及高端铜箔带动的传导路径及技术原理；3）公司产能、客户与产品升级带来的盈利弹性测算。

年底有望形成17万吨铜箔产能，锂电、电子需求共振带来成长空间。到2026年底，公司预计形成17万吨铜箔产能，其中3万吨产能可专项生产高端电子电路铜箔。2025年以来，受到锂电行业回暖带动，公司营收重回高增长通道。2026年上半年，公司营业收入同比增加113.33%，实现归母净利润1.03亿元，同比实现扭亏为盈。2023-2025年，公司逆势扩张，总产能从2023年底实际投产的8.5万吨，提升至2025年底的14万吨，并进一步扩充至2026年底的17万吨。公司逆势扩充产能为2026-2028年的高速增长奠定了基础。

AI算力升级推动高端电子铜箔进入新扩产周期。随着AI对算力的需求提升，GPU计算能力不断提高，PCB板承载的通信速率随之大幅提升。从B200到Rubin，算力提升4倍，PCIe规范通信速率翻倍。通信信号频率提升、信号精度要求提高，使铜箔粗糙度造成的信号损耗影响被放大，对铜箔的需求向HVLP更高级别升级。2025年，台光电凭借高速CCL以16.2%的份额首次登顶，三井VSP月均销量增长约49%，并计划将月产能由620吨提高至2028年的1200吨，都反应出HVLP需求的大幅增长。与此同时，国内PCB、CCL厂商也启动了新一轮扩产，聚焦面向AI算力的产能扩张，生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材等四大大陆厂商，合计扩产1.17亿平方米高等级覆铜板，将显著拉动高端电子铜箔需求。

锂电铜箔或将供需拉紧，扩产显著弱于需求增长。2023-2025年，铜箔产能过剩背景下，铜箔行业经历了三年亏损期，企业普遍财务情况较差，特别是锂电铜箔盈利能力承压更重。铜箔属于重资产环节，目前在锂电铜箔方向，行业整体扩产能力、意愿较弱。2026年，储能装机迎来大幅增长、新能源汽车单车带电量明显提升，拉动锂电池需求提升，逐步扭转了此前的铜箔产能过剩问题。我们预计，2026/2027年，全球锂电池出货量有望实现2.98/3.66TWh，按照每GWh锂电池用铜箔500吨计算，锂电铜箔需求将达到149.01/183.23万吨，同比增长32.96%、22.97%。同时，锂电铜箔新增产能增速或不超过现有产能的10.3%，显著弱于需求增速。因此，我们判断2027年锂电铜箔供需将进一步拉紧。

铜箔加工费有望提升，公司盈利能力进一步提升。铜箔通常采取“铜价+加工费”模式定价。根据公司2026年半年报，一季度加工费完成首轮上调，二季度极薄锂电等铜箔加工费呈现出阶梯上涨态势。这反映出了锂电铜箔、电子铜箔行业目前的供需拉紧趋势。假设锂电电芯价格为0.45元/Wh，每GWh锂电池用铜箔500吨，铜箔单价为14万元/吨，铜箔在锂电池成本中占比为15%。假设铜箔单吨毛利润为1.1万元，我们测算铜箔加工费每上涨1000元，公司铜箔毛利润上涨9%，而电芯成本仅上涨0.1%。我们认为，在锂电铜箔或将供需拉紧的背景下，公司铜箔加工费有望持续提升，盈利能力有望进一步修复。展望2027年，我们预计公司铜箔销量将同比增长32%，叠加加工费提升，在供需拉紧、认证顺利前提下，盈利弹性较大。

公司高端电子铜箔分代放量，3万吨专项产能与产品升级打开盈利空间。2026年上半年，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已小批量供货，8月HVLP-1至HVLP-3产品已批量出货，HVLP-4产品正处于头部CCL、PCB客户验证阶段，HVLP-5产品已进入研发。我们认为，成熟产品扩量、高阶产品认证接续和2026年末专项产能释放，将有望推动公司2027年电子铜箔收入、单位盈利同步提升。

盈利预测和投资评级：我们认为，锂电铜箔供需将持续拉紧背景下，公司铜箔加工费有望持续提升，盈利有望持续修复。AI服务器升级、放量将显著拉动高端电子铜箔需求，公司高端电子铜箔已由送样验证推进至分代量产，进一步增厚公司盈利。我们预计，2026-2028年公司有望实现营收175.46、248.02、281.17亿元，同比增长139.44%、41.35%、13.36%；有望实现归母净利润4.62、12.26、17.39亿元，同比增长254.67%、165.50%、41.91%；对应PE为40.67、15.32、10.80x。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；铜箔扩产超预期；加工费上涨不及预期；高端铜箔认证及放量不及预期；盈利测算存在偏差；原材料价格波动风险；海外客户导入及海外经营风险；客户集中度较高及大客户依赖风险；产线切换弹性不及预期风险；技术替代风险；偿债与流动性风险；安全环保与产能爬坡风险；股权激励3500万份期权行权的潜在摊薄影响；估值风险。

报告摘要：解决的主要问题：1.公司的基本面情况如何？2.公司增长引擎如何？3.公司创新产品有哪些优势，竞争格局如何？

2026H1收入同比增长21.0%，朗华研发生产业务贡献主要增量。 2026H1公司实现营业收入10.065亿元，同比增长21.0%；其中朗华研发生产业务收入6.01亿元，同比增长47.0%。CDMO业务收入4.35亿元，同比增长75.4%，收入增长主要来自两个新商业化项目：多肽项目已进入商业化生产备货阶段，小分子项目处于PPQ生产阶段，预计于2027年实现商业化上市。

CRO新签订单同比增长42.1%，收入增速有望逐步回暖。 2026H1 CRO业务收入4.05亿元，同比下降4.2%，按固定汇率计算同比下降1.2%；同期CRO业务客户数量达到1,984家，同比增长18.9%，新签订单同比增长约42.1%。 2026H1 公司新增独立靶标研究212个，累计研究数量达到2,557个，蛋白结构交付9,278例，累计交付达到108,163例。

AI客户湿实验验证收入约占CRO总收入的15.0%，新分子模式相关收入占比升至17.7%。 截至2026H1，公司AIDD累计参与项目达到228个、客户92家，AI参与项目收入占CRO总收入的14.0%，来自AI制药相关客户的湿实验收入占15.0%；新分子模式相关收入占CRO收入约17.7%。2026年3月，公司与NVIDIA开展AI驱动药物发现合作，推进靶向ActRIIA的小蛋白设计。

VBI孵化管线增至232条，投资孵化企业退出及融资继续推进。 截至2026H1，VBI累计投资孵化93家企业，孵化公司产品管线合计232条，其中44条进入临床阶段；孵化公司退出累计取得约2.184亿元人民币现金回款；2025年末，13家投资孵化企业完成新一轮融资，融资总额超453.3百万美金。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为20.54/25.35/31.30亿元，归母净利润分别为1.91/2.61/3.53亿元，对应PE分别为14.5/10.6/7.9倍。我们预计CDMO业务将持续放量，CRO订单回暖叠加 AI与新分子模式赋能有望重塑成长逻辑，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：CDMO新增产能建设及利用率不及预期风险；CRO订单转化及需求回暖不及预期风险；AI业务发展不及预期风险；孵化企业公允价值变动扰动利润风险；客户研发失败及客户流失风险；行业竞争加剧风险；地缘政治及汇率波动风险；现金流及偿债风险；对标产品及数据仅供参考。