一、美的集团：正式进入英伟达MGX生态链，AI液冷热管理打开新成长空间

⭕#美的正式进入英伟达MGX生态链、液冷业务取得重要产业突破。 2026 OCP全球峰会上，美的以AI数据中心热管理供应商身份进入英伟达MGX AI Factory生态体系。MGX是英伟达围绕Blackwell、Vera Rubin及后续平台打造的模块化基础设施架构，覆盖服务器、供电、液冷等核心环节。进入该体系后，美的有机会提前参与下一代平台热管理规格对接、CDU与冷源适配及系统级验证，液冷业务的客户层级和产业位置进一步提升。

⭕#美的液冷能力已经具备从冷源到机柜侧的完整产品体系、MGX合作具备较强的产业基础。 公司目前已具备冷水机、干冷器、风墙、CDU及末端液冷等全链条产品能力，近期推出的工业级CDU单机冷量可达2.6MW，同时持续布局微通道、两相冷板等下一代技术。此前公司液冷方案已经在中国电信大湾区全液冷算力中心、芜湖数据中心等项目实现商业化落地，并持续推进与互联网客户在AI数据中心领域的合作。

⭕#进入MGX生态的意义在于提前卡位Vera Rubin及后续AI Factory热管理体系。 随着Vera Rubin机架功率密度进一步提升，液冷系统需要同时解决高温供液、动态负载、整机可靠性及能效问题，供应商与芯片平台之间的协同开发越来越重要。英伟达此次将Vera Rubin关键机架和Compute Tray设计通过MGX向OCP开放，目的就是推动下一代AI基础设施规模化部署。美的在这一阶段进入生态，有利于产品参数和系统方案更早与英伟达下一代平台完成适配。

⭕#全球制造和暖通能力有望成为美的做AI液冷的重要差异化优势。 数据中心液冷最终需要冷源、液冷分配、控制和工程服务协同，美的长期积累的磁悬浮冷机、压缩机、换热、控制及全球工程服务能力与AI数据中心需求高度匹配。美的楼宇科技目前已拥有覆盖29个国家的193个本地服务网点及34个国家的备件体系，随着海外AI数据中心建设提速，全球交付能力有望成为其液冷业务继续拓展的重要支撑。

⭕#我们认为、此次进入MGX生态进一步验证美的从传统暖通向AI算力基础设施延伸的路径。 此前市场对美的AI数据中心业务更多关注冷水机、CDU等单品，目前公司已经进入英伟达下一代平台生态体系，产品边界也已经覆盖：冷源—CDU—末端—风液协同。后续关注MGX生态身份进一步转化为美的Vera Rubin相关项目、海外客户及订单收入。

二、中药低波红利资产配置价值凸显

近期大市场风格偏谨慎，中药板块凭借"低估值+高股息+成本端改善"三重属性，关注度持续上升。

估值来看，中药板块估值处于历史底部。截至2026年二季度末，中药生产（中信）（CI005153.WI）在全市场机构重仓持股市值中持仓比例仅为0.21%，动态市盈率处于过去20年以来11%分位。

原材料价格下降，成本端持续改善。根据康美中药网，中国中药材价格指数自2024年7月以来持续回落，指数2026年10月14日报1454.16点，同比−7.66%；动物性原材料降价显著，根据中药材天地网天然牛黄2026年10月12日报价为58万元/公斤，较2024底高点170万元/公斤下降66%。经过库存清理调整，中药公司业绩陆续迎来拐点。2026年上半年68家中药上市公司23家实现收入正增长，32家归母净利润正增长，利润端改善快于收入。

中药板块已形成清晰的高股息梯队，股息率普遍达3%-7%。例如按照股息率TTM排序，济川药业6.28%、东阿阿胶5.81%、佐力药业5.26%、羚锐制药5.21%、云南白药4.98%。综合梳理两条投资主线：1）高股息率具备持续性的标的。建议关注云南白药、华润三九、华润江中、东阿阿胶、佐力药业。2）业绩向好、具备一定股息率的标的。建议关注马应龙、羚锐制药、方盛制药。

三、【招商电子】拓荆科技：披露拟收购无锡尚积草案，补齐PVD及刻蚀等产品线

事件：①公司公告拟收购无锡尚积草案，拟通过发行股份及现金支付方式收购无锡尚积及相关持股平台，并配套募资不超过18.2亿元，若交易完成上市公司将持有无锡尚积100%股权。②公司董事长提议以2-3亿元回购股份，用于员工激励、员工持股计划或减少注册资本。③公司发布NF-300M可流动碳膜沉积技术与设备，推出顶部覆盖平坦化和自下而上全填充两种工艺，已与国内3D NAND、DRAM及逻辑芯片厂商开展合作。

无锡尚积主营PVD及干法刻蚀设备，覆盖MEMS、功率、射频、先进封装等领域，6/8英寸设备已批量销售，12英寸设备陆续交付验证。实控人王世宽曾任职无锡上华、日本SEKI，拥有20余年半导体设备经验。

26H1无锡尚积实现营收1.91亿，PVD/刻蚀/CVD收入分别为1.44/0.14/0.15亿元，其中PVD销量13台、对应ASP 1096.92万元/台。综合毛利率41.22%，归母净利润0.22亿元，盈利能力相较2025全年有所提升。

➡️PVD方面，已掌握氧化钒、SiC金属化及前道金属互联等工艺，持续研发先进逻辑、存储相关Silicide及CuBS金属化技术。已实现15:1以上深宽比TSV/TGV铜种子层沉积，前道金属互联及存储先进封装金属化设备已发货客户端。

➡️刻蚀方面，已掌握ICP、CCP及高密度ICP刻蚀技术，覆盖TSV、GaN及化合物半导体等工艺，具备高均匀性、高选择比及低损伤刻蚀能力，主要产品已通过多家晶圆厂验证并量产。

拟募资5.01亿元建设生产基地，扩大PVD及刻蚀设备产能；6.09亿元用于新工艺研发；7.11亿元用于支付交易现金对价等。

截至26H1末，无锡尚积在手订单6.51亿元（不含税），预计未来两年陆续实现收入。公司承诺2026-2028年营收分别不低于3.5/4.5/6.1亿元，对应增速15.49%/28.57%/35.56%。

投资建议：本次收购有望补齐公司PVD及刻蚀产品线，拓展品类版图。下游扩产带动设备需求持续增长，公司现有薄膜沉积业务持续拓展，叠加无锡尚积在手订单、新增产能及客户资源协同，有望进一步提升订单承接与设备交付能力，加快新产品导入，打开中长期成长空间。

四、【天风电子】世运电路：T公司Roadster“会飞跑车”亮相，前沿创新驱动供应链价值重估

🥇#T公司前沿新品迭代-世运电路核心供应商地位持续强化

T公司长期坚持在终端产品落地前沿技术突破，持续拓宽硬件技术边界，本次第二代Roadster跑车发布是其创新迭代的集中体现。伴随AI硬件及终端产品持续升级，公司配套的PCB产品结构持续高端化，高精密、高复杂度板卡需求持续提升，深度匹配客户前沿产品研发与量产节奏。

世运电路是国内少数深度绑定T公司前沿新品研发的PCB大厂，充分受益客户全球产能扩张与新品放量，供货份额稳步抬升，长期供应链绑定壁垒持续加深。

🥈#硬件创新能力为核心壁垒-新品迭代打开长期成长空间

T公司在此款产品上仍能表现出极致的硬件端改造与工程迭代能力，底层硬件创新功底深厚，技术积累具备极强的延展性与跨场景复用潜力。再次验证了物理世界AI的落地工程化，T公司所具备的硬件改造实力，行业内几乎难以匹敌。

本次全新Roadster三层硬件逐级突破：搭载主动空气动力学、冷气体推进系统，顶配车型配备10组推进装置，可实现腾空、空中旋转，Thrust版本百公里加速不到1秒。颠覆性的是，这套极限硬件集成于合规民用乘用车，预计2028量产，展现极强的硬件工程落地实力，持续带动高端精密PCB增量需求，打开公司长期成长空间。

🥉#盈利拐点已现叠加AI5成长曲线-看好公司中长期业绩弹性

上半年业绩承压，主要系原材料成本高位叠加大客户调价滞后，利润阶段性承压。目前顺价通道已完全打通，产品价格修复明确，Q3迎来净利润拐点，三四季度业绩弹性有望持续释放。公司当前产能稼动率饱满，后续产能满产运行有望持续兑现收入增量。

同时公司深度绑定T公司AI5终端迭代趋势，积极配套新产能建设，高端产品份额持续提升，机器人、智能硬件等新场景落地可期，AI5有望成为公司中长期第二成长曲线，建议持续跟踪泰国产能扩张节奏，把握产业红利。

五、【申万宏源tmt】261016：

科技或转守为攻的思路转变-从赛道Beta到Alpha

无论近期fcc，模型ARR变动，之前CAPEX上下修，加减订单，#都说明一个问题：这种资产需要Beta：包括景气Beta_经营杠杆Beta_风险偏好Beta_催化剂Beta_股票映射Beta.

#但+Beta短期很难获得支撑，有目共睹。例如7月回调50%（我们或尽力帮大家贡献绵薄之力），9月下旬到10月上旬的美债/海外进展/国内科技/成交量。如果大家计算ERP或WACC，当前科技股WACC或高企。

#虽说不是彻底和景气无关_投资者可以在波特五力较强科技标的_寻找筑底，此后才好寻求其他。例如201506-08，2024H2，都是这样。

以下是我们各科技分支本周部分推荐：   

通信：移远通信，锐捷网络，亿联网络

电子：长鑫科技，中芯国际，嘉立创

半导体：长鑫科技，中微公司，瑞芯微

计算机&智能科技：浪潮信息，海光信息，优讯网络，

互联网传媒：心动公司，汇量科技，上海电影，

海外：谷歌，博通，台积电，英伟达

#其中，嘉立创，亿联网络，长鑫科技，中微公司 ，海光信息属于这种（可以比对间接法现金流量表和周转率）。心动公司、上海电影、浪潮信息也有局部特征。

主板：0支

创业板：0支

免责声明及风险提示：本文内容均基于公开信息整理、个人经验总结或知识分享等，仅供读者参考、交流和学习之用，不构成投资建议；投资有风险，交易需谨慎。