10月7日A股机构研报部分提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！
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【东北计算机】20261007【英伟达支持的Lambda拟融资40亿美元，AI算力订单增至500亿美元】1. 摩根大通CEO戴蒙表示，Anthropic推出的AI模型Mythos使全球网络安全风险上升十倍
2. 英伟达支持的Lambda拟融资至多40亿美元，投前估值145亿美元，AI算力积压订单增至500亿美元
3. 存储需求旺盛，传南亚科计划上调DRAM价格，涨幅最高达20%
4. AI芯片测试需求旺，台湾封测厂矽格确认涨价，存储客户加价签约锁定产能
5. 苏姿丰时隔七个月再度访韩，与14家韩国AI半导体企业会谈，并将会晤三星半导体负责人
6. 传音控股H股今起招股，集资总额约33.62亿港元，约四成募资投向AI【浙商建筑建材周观点】关注地产链反弹及10月电子布涨价[红包]房贷贴息落地，聚焦低能级城市首套中小户型住宅。根据此次通知内容，符合贴息支持的居民家庭需满足以下条件：1）使用新发放商业性个人住房贷款购买首套住房，不包括使用新发放商业性个人住房贷款置换存量贷款；2）所购住房建筑面积在120平方米以下（含120平方米）；3）所购住房价格在150万元以下（含150万元）。根据新华社，据业内人士测算，财政部门的贴息相当于利率优惠约三分之一。对于一笔长期限的100万元商业性个人住房贷款，贴息政策最多可帮助借款人累计减少付息近5万元。[红包]地产政策加码力度明显增强，重视消费建材优质龙头布局机会。近期地产政策加码力度明显增强，且支持方向不断扩容，建议关注两类企业，一是持续下沉市场，基本面韧性较强的细分板块龙头。二是跟二手翻新紧密相关的细分赛道，现房销售将提升预售门槛，或将间接刺激二手房需求。整体而言，建议关注板材、涂料、防水等地产链板块，代表企业有兔宝宝、三棵树、东方雨虹、科顺股份等。[红包]10月电子布继续涨价，板块景气持续。根据卓创资讯，进入10月份电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱G75调价3000元/吨，报价达25800-26000元/吨；7628电子布调价1.5元/米，报价达13-13.3元/米。建议关注传统电子布龙头中国巨石，以及特种电子布国际复材、中材科技、宏和科技等。[红包]“六张网”被纳入PSL支持领域，建议关注管网及水利企业布局机会，代表企业有中国电建、中国能建、金洲管道等。浙商医药|】''四方共振“，AI4S进入湿实验大规模验证的新阶段[庆祝]#产业趋势：四方入局，产业链共振
今年以来，我们注意到整个AI4S行业，进入到”四方共振“的阶段：
【AI大厂入局AI4S】Anthropic、OpenAI、英伟达、字节跳动均通过发布产品、分拆子公司、开展大规模湿实验验证与MNC达成合作等形式，入局AI4S；
【MNC湿实验提速】礼来、诺和诺德、罗氏、默沙东、德国默克等MNC均通过自建/共建、需求外包等形式加速落地湿实验验证产能；
【上游业绩验证】金斯瑞 AI 药物发现业务 2026 财年上半年同比翻倍；Twist Bioscience 预计 2026 财年及 2027 财年 AI 药物发现订单将连续实现三位数百分比增长，并在Baird 2026大会上进一步上调指引；
【产业资本增持】9 月 24 日，富达投资顾问主体 FMR LLC 增持金斯瑞生物科技，持股比例由 4.96% 提升至 5.26%；增持价对应市值约 918 亿港币，9 月 29 日收盘市值 944 亿港币。FMR LLC 同时持有 Twist（Twist.O）7.63% 股份（截至 2026 年 6 月 30 日）[庆祝]# 股市表现：中美AI4S核心各股表现较好
26年9月以来（截止10月5日），AI4S行业各股均有较好的表现，近岸蛋白（+133%）、Ginkgo（+120%）、百普赛斯（+84%)、Schrodinger(+67%)、义翘神州（+64%）、10x（+57%），奥浦迈（+50%）、Twist（+47%）。[玫瑰]观点：
1.我们认为整个AI4S已经进入到不可忽视的新阶段，行业发展逻辑正从科学家决策向智能化自主决策验证切换，科学研究范式或被重塑：早期药物发现从低频验证范式转向高频、高通量、多轮快速迭代新范式；
2. 高频迭代短期带来验证阶段需求井喷，长期看高速迭代有望带来平台能力提升与泛化；
3. 我们认为两类公司值得关注：1）受益于湿实验验证需求增长的供应链公司，如金斯瑞科技、义翘神州、百普赛斯、近岸蛋白等；2）具备真实湿实验产能与临床管线的公司，如剂泰科技、英硒智能、晶泰科技、和铂制药等。[爆竹]风险提示：技术发展不及预期的风险、政策不确定的风险、研发不及预期的风险#文字观点20261007_碳氢树脂产业专家调研更新，依旧战略性核心看多BCB赛道，核心推荐关注[红包]AI算力驱动下，CCL升级周期远未结束，碳氢树脂在高阶CCL/PP中的应用持续扩大，其中BCB树脂已成为M9及以上等级材料的主树脂体系。[礼物]着眼当下，三大BCB树脂需求增量接力：M9新路线放量→Nvida测试无布CCL→M10中期增量需求1：M9放量，配方从Q布切换为二代布，BCB用量占比由约30%提升至50%~60%，单张用量显著放大；
需求2：Nvidia开始测试以碳氢树脂为主的无布CCL替代PTFE方案，测试结果优于M9、甚至优于M10账面规格，构成全新增量；
需求3：M10四大主流测试方案都需要绝对增量的BCB树脂；[太阳]BCB需求节奏兼顾短期刚需和长期逐步递进：2026年Q4M10方案预期落地打开碳氢BCB远期潜在天花板，2027年M9正式放量同时NVL576接力，2028年后M10量产接棒参考产业与专家调研信息，我们预期，2026年Q4，M10方案预期落地，碳氢BCB用量大概率会大幅增加 ；2027年年中，M9需求开始正式放量，单月需求预计20~30万张/月；2027年Q1，M10样品认证取得初步验证结果 ；2027年Q2至下半年，NVL576 switch tray量产，HC无布CCL需求释放 ；2028年及以后，M9向月100万张量级迈进、M10量产，BCB需求进入千吨到万吨级跃升；[咖啡]从公开信息来看，国内外各CCL产业上下游多个环节都已提前布局BCB碳氢树脂方向上游国内企业（如#呈和科技）正加快高端碳氢树脂产能布局建设，下游厂商生益、南亚等CCL厂商也正在积极配合上游企业开始M9/M10碳氢配方的研制。一句话总结呈和科技自身的逻辑，传统主业随着霍尔木兹海峡放开稳步修复，明年主业对应 30 倍 PE 具备估值安全垫，潜在 BCB 树脂业务深度受益 M9/M10 技术迭代带来的需求扩容，下游 CCL 厂商送样结果验证值得拭目以待，业务期权支撑远期市值仍有翻倍空间。【东北计算机】假期电源&元器件板块大事及观点更新
1️⃣缺电 & 电源：# 电力紧缺叠加AI电源产能扩张、算力电力配套高景气持续
缺电： 据路透资讯援引摩根士丹利上月测算，计入表后发电、燃料电池等补充供电措施，美国数据中心开发商到 2028 年仍面临约 32GW、34%的净电力缺口，10月5日进一步指出，部署延迟可能扰动电源管理、模拟芯片等供应链库存。算力增长的核心约束已从算力芯片转向电力配套，电源产业链长期成长逻辑进一步夯实。
电源： 10月2日光宝追加 88.5 亿新台币资本开支，投向高雄 AI 电源与系统组装产能，本次开支为额外新增额度，不包含在今年早期已上修至 180 亿新台币的资本开支预期内，头部厂商超预期扩产印证赛道高景气。我们认为AI 电源产业链将持续受益于 AI 算力建设刚需，国产供应链有望迎来催化。
[礼物]相关公司（未覆盖不作为推荐）：振华股份（未覆盖）、先导基电（未覆盖）、京泉华、麦格米特、欧陆通、爱科赛博、科威尔等。
2️⃣功率：# 三大趋势有望驱动国内企业Q3业绩兑现、宽禁带器件长期成长空间广阔
[太阳]事件：假期外围功率龙头 Wolfspeed、安森美表现强势，全球功率器件景气度上行信号明确。我们认为三大核心趋势将共同驱动国内功率器件企业 Q3 业绩兑现：一是 AI 电源需求拉动高端器件量价齐升；二是 IDM 厂商 8 英寸 SiC 产线稼动率持续提升；三是行业去库步入拐点，通用料号盈利修复叠加产品结构优化。
[太阳]观点：长期重点把握两大细分机遇：一是 SiC 器件在 800V 灰区方案中迭代升级，提升单 kW 价值量；二是 GaN 器件在电源白区场景加速渗透，打开长期成长空间。
[礼物]相关公司（未覆盖不作为推荐）：英诺赛科（未覆盖）、芯联集成（未覆盖）、天岳先进、士兰微（未覆盖）、三安光电、晶丰明源、杰华特等。
3️⃣MLCC：# AI服务器又一大额订单落地、涨价趋势确立下业绩兑现周期开启
[太阳]事件：AI 服务器 MLCC 需求再获实单支撑：10 月 6 日三星电机披露与全球大型企业签订 AI 服务器 MLCC 供货合同，合同金额约 2856.11 亿韩元（约 2.10 亿美元），合同期限为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，受消息催化三环 H 股当日上涨 7.1%。价格端涨价趋势持续验证：2026 年 8 月日本 MLCC 出口 ASP 升至 0.52 美分，同比 + 23.0%、环比 + 4.9%。
[太阳]观点：当前 MLCC 行业供需格局持续优化，AI 服务器高端 MLCC 紧缺态势延续，涨价红利有望持续传导至企业财报，板块有望进入涨价与业绩兑现共振的核心周期。
[礼物]相关公司：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材等。
风险提示：资本开支不及预期、贸易摩擦超预期等AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案, 玻璃芯方案的翘曲大幅下降。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。上游设备采购持续更新。LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。头部厂商已进入客户验证和供给建设。海外厂商方面，Intel和Absolics推进集成及可靠性验证；三星电机相关合作方提出于2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek在9月重申2028年量产目标；DNP久喜试线已经供样，2028年完成产线建设。国内厂商方面，京东方推进样品送客验证；TCL科技布局关键工艺和中试研发；蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批量交付。受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。风险提示：技术及可靠性验证不及预期；成本与良率改善不及预期；客户认证及产能建设延后；有机基板和其他封装技术持续升级；AI需求波动。【广发机械】周观点更新：继续看好半导体设备、光通信设备及船舶-2026100710月1-6日，期间主要指数涨跌幅：纳指2.75%、标普500 2.19%、费半4.67%、KOSPI100 1.24%、日经225 5.89%、恒生科技-0.72%。1.#科技方向。（1）Marvel投资者日展望，26财年收入82亿美金，28财年200亿美金、31财年700-900亿美金，5年收入增长10倍，CAGR 55%-60%，显著高于市场预期。公司预计可触及TAM约4000亿美金，CAGR约45%，其中：互联约650亿美金，CAGR 65%；交换与存储约850亿美金，CAGR约40%；定制约2350亿美金，CAGR约55%；通信及其他约150亿美金。
（2）华w与高通达成多年专利许可协议，在AI、5G等领域专利组合交叉授权。
（3）DeepSeek融资规模超预期冲击800亿，腾讯和宁德时代领投，IPO窗口指向明年初。月之暗面据称完成融资后估值500亿美元，最早明年Q1上市、拟募最高50亿，可灵AI拟募资至少10亿。核心推荐：
半导体设备：我们在上半年就反复强调，伴随着两存订单的陆续落地，#设备板块会持续上修订单预期，存储+逻辑扩产确定性极强。核心推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、精测电子、金海通等。
光通信设备：近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，设备市场将从百亿级别迈向千亿级别。临近Q3季报，#光通信设备将成为业绩最强的板块之一。推荐联讯仪器、罗博特科、华兴源创、华盛昌等。2.#船舶。9月全球新船订单1537万dwt，同比-9.6%，预计上修后将正增长；8月订单上月披露为-3.2%，本月上修后同比增速大幅转正。9月造船价格指数186.59，同比+0.55%、环比+0.13%，继续回升，油轮和散货船价均已创新高，二手船价指数同比+16.6%。
继续看好造船行业景气度的持续性，今年是船周期有史以来订单最好的年份，新船及二手船价格持续上涨，27年PE估值很低，#松发股份9x、中国船舶8x、中国动力12-13x。3.#业绩展望。整体来看，Q3业绩表现较好的方向以光通信设备、PCB设备、半导体设备为主，船舶行业延续加速增长态势，工程机械有望迎来业绩反转，其他板块延续前期趋势。【中信建投化工杨晖团队】3D打印驱动产业链需求，乳酸及PLA有望迎来量价齐升大趋势[太阳]3D打印驱动需求，PLA订单高增
AI时代下，3D打印门槛大幅降低，驱动3D打印设备需求快速放量。PLA作为3D打印设备的主要耗材，其需求也迎来高速增长。2025年国内PLA下游消费结构中3D打印需求约占30%，其余为可降解吸管、可降解标签、纺织纤维等需求。2026年在3D打印耗材预期翻倍增速下，3D打印有望在PLA领域需求占比达50%。目前全球PLA有效产能预计在60万吨左右，其中国内产能约在36万吨，从行业整体产能利用率来看，当前产能利用率尚不高，但3D打印料目前订单交付紧张，不同牌号产品价格走势有望分化。根据生物降解研究院数据，PLA均价自8月底以来上涨300元/吨，目前市场报价达17800元/吨，其中3D打印料已触及2万/吨，后续在供需格局改善趋势下相关牌号有望继续涨价。[太阳]乳酸供应格局集中且高开工，有望迎来更大涨价弹性
乳酸是PLA的主要合成材料，PLA需求增长将同时传导到乳酸环节。目前全球乳酸产能约在110-120万吨，国内乳酸行业产能约在50万吨。过去乳酸需求主要来自乳制品添加，增速不高，因此行业扩张一直较为缓慢，乳酸行业供需持续修复。根据产业链调研情况，目前乳酸行业开工率修复至接近9成，头部企业为满开状态。龙一金丹科技（产能23.3万吨，国内市占率47%）近期新投产7.5万吨PLA，若7.5万吨产能满开，公司外售聚合级乳酸量将从14万吨降低为2万吨，行业供给有望快速收缩，涨价弹性更强。当前食品级均价约8000元/吨，聚合级约9000元/吨，近期价格持续上行，头部企业有望充分享受涨价弹性。建议关注：金丹科技（23.3万吨乳酸+7.5万吨PLA）、海正生材（12.5万吨PLA）1️⃣上游零部件拉货，AI电源逐步走向业绩兑现期。上游零部件PCB、模拟功率等器件大幅锁单，预计麦格米特出货指引在80-120亿元，欧陆通出货指引在40亿元。此外，AI测试电源自7-8月开始放量，Q3开始国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升，7-8两个月订单数据超过26H1上半年，测试设备主要用于电源生产和出厂检测环节，测试设备拉货预计离出货时间越来越近。一系列产业信息预示着AI电源出海公司订单和业绩兑现有望持续催化。
[庆祝]受益标的：麦格米特、欧陆通、科威尔、爱科赛博。2️⃣全球功率/模拟器件公司进入板载电源市场，板载电源海外龙头与台达竞争加剧。二次板载电源原本以台达为主~60%全球份额，三次板载以MPS、英飞凌为主导，两者合计~80%份额；模拟/功率龙头公司也具备二三次板载电源设计能力，且随着SiC/GaN应用提升，ASIC电源方案百花齐放，跨界进入板载领域趋势愈发明显，如ADI等。
[庆祝]受益标的：
新雷能：全系列多料号布局→多客户格局，谷歌PDB及其他客户有望超预期。
铂科/龙磁：受益MPS/伟创力进入更多ASIC体系。【广发机械】专用设备假期总结：海外AI链创新高，产业趋势不变十一期间海外科技大涨，纳指再创新高，AI产业趋势不变。#光设备。【Anthropic】拟上市，2025年营收45.9亿美元，同比增1088%，多年期云与算力合同承诺高达【5180亿美元】；【Marvell】上调长期营收目标，上调28年营收目标至200e美元（其中数据中心业务180e美元，上修约20e美元），目标2031年实现收入700~900e美元，non-GAAP EPS达到30美元以上；外资发布【FCC相关报告】，光模块的潜在限制更可能在3.2T阶段分阶段实施，可能最快10月有动作，中国造的收发模块仍可进口，条件是BOM美国含量≥65%(Marvell DSP+LITE/COHR激光就能接近)；10月5日，特朗普任命国家情报总监JayClayton领导“超级智能特别工作组”，9月29日白宫与Google、Anthropic、Meta、OpenAI、xAI、Nvidia签署四层管控《超级智能协议》，龙头模型与算力公司的政策不确定性显著下降。如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。#半导体设备。海外方面，【美光】26Q4超预期，收入4.23bn，YOY +379%/QOQ +31%，27Q1指引收入$61.5bn±$1.5bn，且美光预计2028年的供应将比2026年【更加紧张】，HBM定价2027年将大幅上涨；【台积电】，预计三季度营收将达指引区间上限，摩根大通预估为458.4亿美元，环比增长14%，毛利率约66.8%，亦处于指引高端；10月6日，DRAM供应商对四季度合约价的早期谈判已明确指向大幅上涨，美国采购端需求动能显著增强；马斯克宣布与台积电洽谈Terafb合作。国产方面，【DeepSeek】正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，全面对标英伟达的CUDA生态；【DeepSeek】最新一轮融资额接近锁走至少800亿元人民币(120亿美元)，大幅超过公司原走融资目标，为计划于2027年初进行的首次公开嘉股奠定基础；【长鑫科技】349亿元投向研发与后道测试，其中技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期项目投资108亿元；亚马逊云科技(AWS)旗下大模型服务平台Ama20n Bedrock官宣接入【智谱GLM-5.3】，AWS基于模型调用星与智谱进行收入分成；【华w与高通】达成多年期广泛专利交叉许可，覆盖5G/计算/AI网络，高通同步收购华w部分美国专利；先进制程和存储不断涨价的背景下，我们持续看好半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。#玻璃基板。【三星电机】已进入其下一代大尺寸玻璃基板的封装级验证阶段，该公司已完成100毫米×100毫米玻璃基板本身的可靠性测试，正与多家全球大型企业展开合作，目标是在2027年底前实现生产线投产；【LPKF】收到亚洲头部先进封装厂商意向订单，用于玻璃基板的产能扩产；【英伟达】已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。感谢小伙伴的转发和点赞！！
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