10月7日A股机构研报

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【国金商社】国庆消费整体符合预期，表现平稳（截至10/7 16:00）

#出行：基本持平。国庆假期前4天全社会跨区域人员流动量12.44亿人次，基本持平；10月5日同比+1.7%，其中铁路+28.5%、公路+0.1%、民航+1.7%；10月6日预计同比-1.2%。

#出入境：外籍旅客增长亮眼。国庆前5天，北京口岸出入境34.4万人次/+11%，外国人出入境9万人次/+18.4%；上海口岸57.7万人次/+2.4%，入境外籍旅客6.7万人次/+3.3%；重庆江北机场口岸3.9万人次/+15.1%，免签入境的外籍旅客+36.3%。

#旅游：长线游表现更强。湖北国庆前6天A级景区客流同比+3.4%，四川前6天+1.8%；平台端，国庆假期同程传统长线目的地过夜游客增长20%+，新疆、宁夏、青海、甘肃等西北目的地增长30%+；飞猪自然风光、村寨类产品预订量同比增长40%+。

#酒店：节前价格受管控，相对平淡。9/28—10/4（26W40）全国酒店OCC 66.8%、ADR 292元、RevPAR 195元，同比-2.1pct/-0.1%/-2.2%。

#餐饮：平稳增长。据商务部监测，广东国庆前3天餐饮营业额同比+6.7%；湖北前4天餐饮交易额34.59亿元、同比+6.6%；四川129家重点餐饮企业前3天营业额5.7亿元、同比+1.9%。截至9/30，海底捞国庆首日全国门店预订量同比+35%。

#零售：平稳增长。全国重点监测的78个步行街、商圈国庆前3天营业额同比+5.3%、客流+3.4%；广东前3天零售销售额同比+7.5%；湖北前4天零售交易额262.95亿元、同比+6.2%；四川421家重点零售企业前3天销售额同比+4.1%。

#免税：购物人次双位数增长。国庆前5天，海南离岛免税购物金额6.48亿元/+5.0%，购物人次9.40万/+13.4%。

太阳欢迎参加今晚9点的出行链中秋国庆数据总结电话会，交流联系于健/代宇星

【东北计算机】假期电源&元器件板块大事及观点更新

1️⃣缺电&电源：#电力紧缺叠加AI电源产能扩张、算力电力配套高景气持续

#缺电：据路透资讯援引摩根士丹利上月测算，计入表后发电、燃料电池等补充供电措施，美国数据中心开发商到2028年仍面临约32GW、34%的净电力缺口，10月5日进一步指出，部署延迟可能扰动电源管理、模拟芯片等供应链库存。算力增长的核心约束已从算力芯片转向电力配套，电源产业链长期成长逻辑进一步夯实。

#电源：10月2日光宝追加88.5亿新台币资本开支，投向高雄AI电源与系统组装产能，本次开支为额外新增额度，不包含在今年早期已上修至180亿新台币的资本开支预期内，头部厂商超预期扩产印证赛道高景气。我们认为AI电源产业链将持续受益于AI算力建设刚需，国产供应链有望迎来催化。

礼物相关公司（未覆盖不作为推荐）：振华股份（未覆盖）、先导基电（未覆盖）、京泉华、麦格米特、欧陆通、爱科赛博、科威尔等。

2️⃣功率：#三大趋势有望驱动国内企业Q3业绩兑现、宽禁带器件长期成长空间广阔

太阳事件：假期外围功率龙头Wolfspeed、安森美表现强势，全球功率器件景气度上行信号明确。我们认为三大核心趋势将共同驱动国内功率器件企业Q3业绩兑现：一是AI电源需求拉动高端器件量价齐升；二是IDM厂商8英寸SiC产线稼动率持续提升；三是行业去库步入拐点，通用料号盈利修复叠加产品结构优化。

太阳观点：长期重点把握两大细分机遇：一是SiC器件在800V灰区方案中迭代升级，提升单kW价值量；二是GaN器件在电源白区场景加速渗透，打开长期成长空间。

礼物相关公司（未覆盖不作为推荐）：英诺赛科（未覆盖）、芯联集成（未覆盖）、天岳先进、士兰微（未覆盖）、三安光电、晶丰明源、杰华特等。

3️⃣MLCC：#AI服务器又一大额订单落地、涨价趋势确立下业绩兑现周期开启

太阳事件：AI服务器MLCC需求再获实单支撑：10月6日三星电机披露与全球大型企业签订AI服务器MLCC供货合同，合同金额约2856.11亿韩元（约2.10亿美元），合同期限为2027年1月1日至12月31日，受消息催化三环H股当日上涨7.1%。价格端涨价趋势持续验证：2026年8月日本MLCC出口ASP升至0.52美分，同比+23.0%、环比+4.9%。

太阳观点：当前MLCC行业供需格局持续优化，AI服务器高端MLCC紧缺态势延续，涨价红利有望持续传导至企业财报，板块有望进入涨价与业绩兑现共振的核心周期。

礼物相关公司：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材等。

风险提示：资本开支不及预期、贸易摩擦超预期等

欢迎联系东北计算机团队

【DW电子】海外大涨，节后电子板块怎么看？

玫瑰假期台股AI硬件全线爆发，PCB/CCL领涨，5日港股建滔/胜宏/广和/景旺单日亦大涨。核心驱动在于Q4 Rubin、TPU V8等订单上量，带动AI PCB景气上行，业绩有望高增。此外重点关注载板产业链，Rubin ultra及使用EMIB的TPU，Trainium载板尺寸持续放大推动ABF需求爆发，上游短缺的T布，载体铜箔，BT Core板景气加码。#建议重点关注：胜宏科技/宏和科技/兴森科技/深南电路/沪电股份等。

玫瑰假期LITE/COHR等大涨，FCC政策是核心催化。但在产品BOM金额65%自美采购及美本土供应链完整性的双重约束条件下，对头部模块厂短期实质影响有限。另政策风险也有望推动资金向OCS/CPO等新技术方向流动，LITE及COHR的大涨既是政策情绪映射，更是产业链重估信号，建议重点关注A股产业链补涨机会。#致尚科技/腾景科技/炬光科技/东山精密/长光华芯

玫瑰假期全球MLCC共振向上：太诱与TDK于9月30日签备忘录，联合开发AI服务器用MLCC及电感；三星电机10月6日披露2856亿韩元AI服务器MLCC长协，锁至2027年全年，为今年第6份同类合同。AI MLCC为当前最强方向，需求外溢带动普通高容涨价。#建议关注三环集团/风华高科；AI服务器供电架构高压化、近芯化、脉冲化升级，钽电容、TLVR、超级电容弹性大，#关注顺络电子/江海股份。

玫瑰假期端侧AI催化密集：Meta强化Personal Agent，将智能体延伸至AI眼镜；阿里发布Qwen Intelligence手机Agent全栈方案，覆盖模型、Planner及端云协同，率先落地荣耀；Apple亦酝酿AI Siri智能家居Hub。同时，高通、联发科、苹果新一代旗舰SoC均搭载2nm制程与高性能NPU，支持30B级大模型端侧运行，带动联发科假期大涨。SoC升级为端侧智能大脑，AI端侧硬件有望放量打开量价空间，#建议关注瑞芯微/晶晨股份/兆易创新。

玫瑰先进封装：假期台积电创新高，核心支撑来自CoWoS紧缺逻辑兑现：产能持续供不应求，订单可见度已延伸至2030年，后段工序外溢至OSAT承接，并追加封装设备采购。国内2026年2.5D/3D密集扩产落地并上调报价，华为纵向3D折叠封装带来额外增量。AI算力增长正由制程驱动转向封装驱动，本土封测、设备、材料弹性充足，#建议关注：芯碁微装/通富微电/甬矽电子/拓荆科技/盛美上海。

玫瑰存储：美光FY26Q4营收超预期。公司已完成明年大部分HBM供货协议，价格显著提高，1号美光涨超3%带动存储板块上涨。2号东芝宣布将启动600亿日元大规模HDD产能投资，存储板块略有回调。我们持续看好存储板块景气，后续以HBM为代表的存储价格有望在27年持续上涨。#建议关注：长鑫科技/兆易创新/东芯股份/普冉股份。

玫瑰国产算力：华为与高通正式官宣多年期专利许可协议，覆盖5G、计算、AI等多领域，有望推动国产半导体标准+专利+制造全链条闭环。叠加前期发改委算力网投资、政府采购国产芯片等政策持续落地，国产算力已进入订单验证期。2026Q4是产能释放关键拐点，GPU上游物料厂商及具备产能优先级的GPU厂商率先受益。#建议关注：杰华特/寒武纪/海光信息/盛科通信/华勤技术/华丰科技

玫瑰功率半导体：WOLF自9月24日至10月5日累计上涨约27.5%，明显跑赢大盘，与公司新推出Premium 200mm SiC衬底、市场重新交易8英寸SiC良率改善和成本下降预期有关；国内方面，芯联集成公布Q3预告，营收yoy+66%，归母yoy+238%。AI景气下SiC营收今年或翻倍。建议关注SiC产业链#天岳先进/芯联集成。

玫瑰恳请支持东吴电子

【华西电子卜灿华团队】十一科技热点复盘

十一期间海外科技大涨，纳指再创新高，截止10.6，半导体ETF SMH涨4.09%。据界面新闻，弱非农令加息预期降温，为科技反弹提供催化。

➠AI板块光通信涨幅明显，AAOI、Coherent分别涨22.48%、15.92%。

➠半导体板块SiC表现突出，Wolfspeed、Onsemi涨19.20%、11.79%。

AGI热度持续上行，GPU、CPU需求有望继续上行

OpenAI于9月29日发布GPT-6.1 Sol；英伟达10月5日收盘再创新高。

英伟达此前指出，智能体越来越依赖CPU编排工具、执行代码和处理数据。从“回答问题”走向“执行任务”，有望带动CPU需求增加。

我们认为GPT6和Muse的火爆，意味着AGI带领AI进入2.0时代，#Agent带来的便利性将激发更广泛的市场需求，大模型将进入新一轮的升级迭代，进而进一步拉动相关需求。

逻辑折叠，国产芯片新希望

据IT之家，麒麟9050 Pro等效晶体管密度较9030 Pro提升超50%，是华为韬定律“逻辑折叠”（LogicFolding）技术的首次商业化落地。

我们认为9050 Pro意味着逻辑折叠开启了国产芯片新路径，#通过先进封装能力的演绎打开了国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。

受益标的：

SiC：天岳先进、晶升股份、瀚天天成、芯联集成等；

CPU：海光信息、中电港等；

算力租赁：润泽科技、盛世科技、艾可蓝等；

专家标注：友邦吊顶、麦迪科技等；

先进封装：盛合晶微、颀中科技等。

【国泰海通电新徐强团队】NV新高，AI电源蓄势待发

1️⃣上游零部件拉货，AI电源逐步走向业绩兑现期。上游零部件PCB、模拟功率等器件大幅锁单，预计麦格米特出货指引在80-120亿元，欧陆通出货指引在40亿元。此外，AI测试电源自7-8月开始放量，Q3开始国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升，7-8两个月订单数据超过26H1上半年，测试设备主要用于电源生产和出厂检测环节，测试设备拉货预计离出货时间越来越近。一系列产业信息预示着AI电源出海公司订单和业绩兑现有望持续催化。

庆祝受益标的：麦格米特、欧陆通、科威尔、爱科赛博。

2️⃣全球功率/模拟器件公司进入板载电源市场，板载电源海外龙头与台达竞争加剧。二次板载电源原本以台达为主~60%全球份额，三次板载以MPS、英飞凌为主导，两者合计~80%份额；模拟/功率龙头公司也具备二三次板载电源设计能力，且随着SiC/GaN应用提升，ASIC电源方案百花齐放，跨界进入板载领域趋势愈发明显，如ADI等。

庆祝受益标的：

新雷能：全系列多料号布局→多客户格局，谷歌PDB及其他客户有望超预期。

铂科/龙磁：受益MPS/伟创力进入更多ASIC体系。

行业及公司更新联系徐强/孙炫浩

【华西中小盘】先进封装升级，玻璃基板产业进展不断

AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升，玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性，有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度；Shinko的样品研究显示，相较于传统有机芯方案,玻璃芯方案的翘曲大幅下降。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在考虑导入玻璃基板，进一步反映头部客户对封装材料升级的关注。

上游设备采购持续更新。LPKF继二季度取得LIDE设备订单后，于9月23日披露收到亚洲先进封装客户数百万欧元规模的扩线采购意向书。SCHMID在8月业绩会中表示，正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的主要企业开展玻璃芯技术和设备合作。韩国Philoptics在9月展示2毫米厚TGV玻璃样品，并推进部分海外客户验证后的设备导入。设备端的订单进展，给玻璃基板产业进展提供更具体的依据。

头部厂商已进入客户验证和供给建设。海外厂商方面，Intel和Absolics推进集成及可靠性验证；三星电机相关合作方提出于2027年10月至2028年3月建立供给体制；LG Innotek在9月重申2028年量产目标；DNP久喜试线已经供样，2028年完成产线建设。国内厂商方面，京东方推进样品送客验证；TCL科技布局关键工艺和中试研发；蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作；沃格光电推进TGV产品打样和客户验证，部分产品已小批量交付。

受益标的：设备端：LPKF、SCHMID、帝尔激光和东威科技等公司；材料：天承科技，以及康宁、AGC等玻璃材料供应商；基板端：Intel、三星电机、DNP、SKC／Absolics、LG Innotek及蓝思科技、沃格光电、京东方、TCL科技等公司。

风险提示：技术及可靠性验证不及预期；成本与良率改善不及预期；客户认证及产能建设延后；有机基板和其他封装技术持续升级；AI需求波动。

联系人：华西中小盘，刘文正（SAC：S1120524120007）/刘志来（SAC：S1120526080001）

【天风汽车】MLCC观点更新：日韩股价强势，国内头部原厂已涨价，维持看好-1007

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✅日韩MLCC强势原因：日本出口数据验证产业趋势，太诱+TDK合作、三星披露大单边际催化

1、8月日本MLCC出口金额732亿日元，同比+24.1%；出口量881亿只，同比-6.3%；均价0.83日元/只，#同比+32.4%、环比+2.8%，1-8月涨幅16%。验证此前逻辑，日系厂商开始砍低价值转向高附加值订单，呈现量减价升趋势。

2、9月29日太诱和TDK签署MoU，以AI服务器、物理AI的MLCC/电感联合开发为核心，磋商制造代工、原材料采购，保留远期资本合作的探讨。我们认为一方面助于技术协同互补（太诱侧重小型化高容、TDK侧重车规高温高压），另一方面25年太诱、TDK合计市占率18.2%，接近三星的22.5%，形成集团性合力。

3、三星10月6日再次公告MLCC订单，金额2856亿韩元（占25年营收2.5%），今年已披露5份订单，交期均为27年，合计2.4万亿韩元，相当于25年营收的21%。

✅国内Q4原厂涨价进行时，现货侧有望企稳

1、原厂仍然维持涨价趋势，目前#三环已给代理商普涨10-30%（当前库存订单价格不变，新排订单上涨），中小代理拿货价格更高，预计原厂侧Q4业绩仍将维持高增。

2、现货侧上周个别品牌高压料号上涨2-3%，其余有小幅下滑，贸易商正在观望是否公示调整现货价格，一旦供需侧有明显扰动，预计现货将企稳回升。

✅投资建议：经过长达1.5个月的震荡调整，日韩MLCC板块重回上涨，10.1-10.7 TDK、太诱、三星、村田股价分别上涨24%、22%、9.6%、9.1%，产业趋势仍然上行。我们持续看好MLCC板块，标的首推国产替代领军+自身强α的【三环集团】，其次关注【风华高科】、【火炬电子】、【昀冢科技】等。

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欢迎交流：孙潇雅/李俊漾

【浙商建筑建材周观点】关注地产链反弹及10月电子布涨价

红包房贷贴息落地，聚焦低能级城市首套中小户型住宅。根据此次通知内容，符合贴息支持的居民家庭需满足以下条件：1）使用新发放商业性个人住房贷款购买首套住房，不包括使用新发放商业性个人住房贷款置换存量贷款；2）所购住房建筑面积在120平方米以下（含120平方米）；3）所购住房价格在150万元以下（含150万元）。根据新华社，据业内人士测算，财政部门的贴息相当于利率优惠约三分之一。对于一笔长期限的100万元商业性个人住房贷款，贴息政策最多可帮助借款人累计减少付息近5万元。

红包地产政策加码力度明显增强，重视消费建材优质龙头布局机会。近期地产政策加码力度明显增强，且支持方向不断扩容，建议关注两类企业，一是持续下沉市场，基本面韧性较强的细分板块龙头。二是跟二手翻新紧密相关的细分赛道，现房销售将提升预售门槛，或将间接刺激二手房需求。整体而言，建议关注板材、涂料、防水等地产链板块，代表企业有兔宝宝、三棵树、东方雨虹、科顺股份等。

红包10月电子布继续涨价，板块景气持续。根据卓创资讯，进入10月份电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱G75调价3000元/吨，报价达25800-26000元/吨；7628电子布调价1.5元/米，报价达13-13.3元/米。建议关注传统电子布龙头中国巨石，以及特种电子布国际复材、中材科技、宏和科技等。

红包“六张网”被纳入PSL支持领域，建议关注管网及水利企业布局机会，代表企业有中国电建、中国能建、金洲管道等。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。

☎联系人：毕春晖/王龙/张智杰或浙商销售

【广发机械】专用设备假期总结：海外AI链创新高，产业趋势不变

十一期间海外科技大涨，纳指再创新高，AI产业趋势不变。

#光设备。【Anthropic】拟上市，2025年营收45.9亿美元，同比增1088%，多年期云与算力合同承诺高达【5180亿美元】；【Marvell】上调长期营收目标，上调28年营收目标至200e美元（其中数据中心业务180e美元，上修约20e美元），目标2031年实现收入700~900e美元，non-GAAP EPS达到30美元以上；外资发布【FCC相关报告】，光模块的潜在限制更可能在3.2T阶段分阶段实施，可能最快10月有动作，中国造的收发模块仍可进口，条件是BOM美国含量≥65%(Marvell DSP+LITE/COHR激光就能接近)；10月5日，特朗普任命国家情报总监JayClayton领导“超级智能特别工作组”，9月29日白宫与Google、Anthropic、Meta、OpenAI、xAI、Nvidia签署四层管控《超级智能协议》，龙头模型与算力公司的政策不确定性显著下降。

如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。

#半导体设备。海外方面，【美光】26Q4超预期，收入4.23bn，YOY+379%/QOQ+31%，27Q1指引收入$61.5bn±$1.5bn，且美光预计2028年的供应将比2026年【更加紧张】，HBM定价2027年将大幅上涨；【台积电】，预计三季度营收将达指引区间上限，摩恨大通预估为458.4亿美元，环比增长14%，毛利率约66.8%，亦处于指引高端；10月6日，DRAM供应商对四季度合约价的早期谈判已明确指向大幅上涨，美国采购端需求动能显著增强；马斯克宣布与台积电治谈Terafb合作。

国产方面，【DeepSeek】正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，全面对标英伟达的CUDA生态；【DeepSeek】最新一轮融资额接近锁走至少800亿元人民币(120亿美元)，大幅超过公司原走融资目标，为计划于2027年初进行的首次公开嘉股奠定基础；【长鑫科技】349亿元投向研发与后道测试，其中技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期项目投资108亿元；亚马逊云科技(AWS)旗下大模型服务平台Ama20n Bedrock官宣接入【智谱GLM-5.3】，AWS基于模型调用星与智谱进行收入分成；【华为与高通】达成多年期广泛专利交叉许可，覆盖5G/计算/AI网络，高通同步收购华为部分美国专利；

先进制程和存储不断涨价的背景下，我们持续看好半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。

#玻璃基板。【三星电机】已进入其下一代大尺寸玻璃基板的封装级验证阶段，该公司已完成100毫米×100毫米玻璃基板本身的可靠性测试，正与多家全球大型企业展开合作，目标是在2027年底前实现生产线投产；【LPKF】收到亚洲头部先进封装厂商意向订单，用于玻璃基板的产能扩产；【英伟达】已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。

继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。

欢迎交流。

孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔