深耕行业二十余载，航天领域连接器龙头。公司是航天十院下属核心上市平台，2004 年上市后通过收并购及设立子公司，军民业务协同发展，形成连接器及互连一体化产品、电机与控制组件、继电器、光通信器件四大业务板块，产品广泛应用于航空航天、通信、数据中心、汽车、工业等领域。2001-2023 年营收CAGR 达到24.86%，归母净利润CAGR 达到23.61%，白马属性突出。2025 年实现营收58.2 亿元，同比+15.8%，实现归母净利润1.83 亿元。军品：航天发射与国防建设发展驱动成长。军用电连接器是飞机、导弹、舰艇等武器系统中用量最多的通用电子元器件之一，公司是国内少数同时具备宇航级连接器、微特电机、继电器及光模块研制能力的骨干企业，参与包括神舟系列、天舟系列、天宫系列等航天器的配套任务，2025 年公司订货、回款双创历史新高，充分受益于航天发射提速与精确制导武器放量。民品：高速线模组、CPU Socket、半导体、光四大方向打开成长空间。1、高速线模组：高速线模组是超节点的“神经网络”，在超节点内部起高带宽、低延迟互连枢纽作用，2026 年7 月昇腾950 超节点真机首次公开亮相预示国产算力产业迎来加速期，为高速线模组带来巨大市场空间。超节点升级换代，一方面使得芯片出货量增长；另一方面，卡间互连速率大幅提升，对应线缆和连接器技术升级，复杂度提升。高速线模组从原材料到成品工序多品类总合达到1000 道工序以上，国产厂商方面，公司、华丰科技、中航光电、庆虹电子已在224G 实现技术突破。2、CPU Socket：CPU Socket 是连接CPU 与计算机主板之间的关键部件，它充当着传递电信号、电源和散热等多重功能的枢纽，其行业标准通常由CPU 架构/芯片厂商制定，少数专业连接器制造企业负责整套精密生产工序，与CPU 厂商深度绑定。根据公司互动问答，公司CPU Socket 相关产品已通过客户验证。3、半导体：公司围绕芯片功耗提升、速率提升、通道提升三条主线，预研布局浮动探针、毛纽扣、刷状接触件等核心接触件的开发应用，围绕高速数字、数字电源、大电流供电等互连需求，打通国产ATE 测试机功能板卡与待测芯片间关键数据供给通道，2026 年连续推出550芯电源连接器及线缆组件、VHD 高密同轴Pogo 模组及线缆组件等，高密连接器及模组项目获评国际先进并批量供货国内头部半导体测试设备厂商。4、光：子公司奥雷光电有限公司具备800G 高速光模块技术能力，针对高速光互连的布局重点聚焦于自身具备核心竞争力的CPO 外置光源池及OCS 全光交换网络方向。

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