研报学习：石墨烯TIM散热材料行业深度研究

AI芯片越做越烫，真正卡住散热的往往不是大风扇，而是芯片和散热器之间那层薄薄的缝隙。

以前这层材料主要靠硅脂、硅胶来填缝。但英伟达新一代GPU功耗直奔1400瓦，传统材料要么导热不够，要么太硬压坏芯片，冷热交替久了还容易干涸失效。

破局点落在了石墨烯上。把石墨烯片立起来排成一堵“导热墙”，热量就能顺着垂直通道快速跑掉。这种垫子不仅导热猛，还能像海绵一样压缩回弹，吃下芯片受热后的翘曲变形。

这块小垫子的市场盘子也在跟着算力疯长。全球TIM市场规模预计七年翻倍，高端市场目前还是杜邦等外企的天下，国内厂商正借着这条新路线抢位。

算力拼的是极限，散热拼的是细节。