当677亿美元的年度光模块市场在算力版图上落定，当中际旭创以382.4亿元营收、107.97亿元净利润坐稳全球光模块之王，当中国厂商在全球光模块TOP10中独占七席——这个曾经被视为“通信管道”的行业，正在蜕变为AI时代最不可替代的基础设施。

光通信从来不是一个普通的制造行业。它是算力集群的神经系统，是数据中心的光纤动脉，是决定AI芯片能否被充分利用的底层约束。没有光互联，再强大的GPU也不过是一座信息孤岛。

2025年，全球光模块市场以58%的增速狂飙突进。LightCounting高级分析师曹丽在上海CIOE论坛上给出了一个斩钉截铁的定性：“全球光器件市场已从电信周期转向AI算力驱动的超级周期”。这不是周期性反弹，这是产业底层逻辑的彻底重构。

中国在这个版图中的位置已经不可撼动。全球光模块供应商TOP10中，中国厂商占据七席，中际旭创排名全球第一，新易盛反超美国Coherent升至第二。中国厂商合计市场份额超过60%。

但这不意味着高枕无忧。25G以上高速光芯片的国产化率不足5%，EML芯片几乎全部依赖日本住友、美国博通等海外供应商。光模块的组装和封装环节中国已经统治全球，但光芯片和电芯片的核心技术仍掌握在海外手中。这是这场产业革命中最锋利的双刃剑。

这不是一份关于“算力配套”的补充性研究。这是对一场正在重塑全球算力权力结构的光速革命的冷峻凝视。

第一章行业概览：从通信管道到算力基础设施的价值重估

一、行业定义与边界

光通信是以光波为信息载体、以光纤或自由空间为传输介质的通信方式，其核心价值链条涵盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆和光网络设备。

但这一界定在2026年已经过于陈旧。今天的光通信，其价值创造早已溢出单纯的信号传输，延伸至AI算力集群互联、数据中心内部网络架构、光电共封装和硅光集成生态。行业正在从“通信基础设施”向“算力时代的基础互联平台”完成一场惊险的跃迁。

二、2026年全球全景：超级周期的加速

高盛在2026年9月发布的最新全球光模块报告中，大幅上调了行业预测：预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

高盛指出，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

产品结构的代际切换正在加速。高盛预计，800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%，2027年继续增长84%。对应市场规模预计达到约452亿美元、1075亿美元和1295亿美元，2026年至2028年复合增长率约为69%。

800G目前已经成为大型数据中心的主流规格，预计出货量将由2026年的4539万只增至2027年的4948万只。1.6T预计从2026年进入快速放量阶段，出货量由3283万只增至2027年的7136万只。3.2T则预计从2027年开始大规模出货，当年达到2304万只，2028年迅速增至6773万只。按市场金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元，届时将占全球光模块市场价值约55%。

一个具有标志性意义的数据是：AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增加至2026年的5.5万柜，同比增长190%；2027年进一步增至10.5万柜，同比增长89%；2028年达到16.3万柜。每一台整机柜都是光模块的批量消费者——以英伟达平台为例，GB200在GPU层采用400G连接，在Leaf、Spine和Core网络层采用800G；GB300则进一步将GPU层升级至800G，并在Leaf和Spine层采用1.6T。

三、中国坐标：从买方到卖方的角色转换

2025年，中国光通信产业已经完成了从“跟随者”到“主导者”的角色转换。2023年中国光芯片市场规模约为137.62亿元，较上年增长10.24%，2024年约为151.56亿元。分析师预测，2025年中国光芯片市场规模将增长至166亿元。

全球算力集群的神经系统，正在由中国制造的光模块构建。但光芯片的短板提醒我们：大脑仍然掌握在别人手里。

第二章技术路线：从可插拔到共封装的光速跃迁

一、价值链的权力转移

光通信行业的价值分配正在经历一场深水区的革命。传统的“光芯片—光器件—光模块”线性价值链，正在被“硅光集成+共封装光学”的双轮驱动模式所取代。

二、技术路线的四重分化

可插拔光模块：中际旭创、新易盛、Coherent等厂商以800G/1.6T可插拔模块为基本盘，在成熟工艺和规模化量产能力上建立护城河。这是2026-2027年的现金流支柱。

硅光集成：利用硅基材料实现光电器件的单片集成，在800G及以上速率模块中渗透率已接近50%。硅光不是一种选择，而是一种必然。

CPO共封装光学：将光引擎与交换芯片直接封装在一起，显著缩短了芯片到光学的距离，大幅降低了系统功耗。2026年是CPO的量产元年。LightCounting预测，CPO市场规模将从2026年的约80亿美元增长至2030年的百亿美元量级。天孚通信在投资者交流中确认，其1.6T光引擎处于量产状态，CPO配套的FAU、ELS等产品正配合客户开发。

光芯片：25G及以下国产化率超90%，但25G以上高速光芯片国产化率不足5%。这是一场从“卡脖子”到“建长板”的艰难突围。

第三章宏观环境与政策框架：国家意志与市场力量的共振

一、宏观经济与市场的共振

光通信行业的宏观敏感度远超多数制造业。利率周期影响云厂商资本开支意愿，AI技术迭代直接影响光模块的代际切换节奏，地缘政治则直接决定光芯片的供应链安全和出口管制边界。

2026年的数据揭示了一个关键转变：光通信行业对电信运营商资本开支的敏感度在下降，对云厂商AI基础设施投资的敏感度在急剧上升。当光模块从“网络设备配件”变为“算力集群的神经系统”，它的需求曲线就具备了前所未有的厚度和刚性。

二、政策框架：从顶层设计到产业链穿透

中国光通信政策的力度和密度在全球范围内罕见。2026年6月，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，构建城域毫秒级低时延入算能力。同时要求加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验。

此前，工信部已于2025年10月开展城域“毫秒用算”专项行动，建立城域中型及以上算力中心1毫秒时延圈覆盖能力监测机制，到2027年实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%。

东数西算工程持续深化，全年算力基建领域光模块配套投入同比提升32.5%。工信部2026年6月发文明确目标：2028年核心光芯片自主可控率≥70%。

三、国产替代的新阶段：从“能造”到“领先”

国产光通信产业链正从“能造”走向“造得更好”，部分环节已经实现了全球领先。光模块的全球市占率超过60%，硅光技术在800G模块中的渗透率接近50%，CPO的工程化能力与海外巨头同步。

但光芯片仍然是最薄弱的环节。25G以上EML芯片几乎全部依赖进口，电芯片（DSP/Driver/TIA）国产化率不足5%。美国可能升级光芯片出口限制的威胁始终存在。海外验证周期长达18-24个月，2025-2027是国产替代的黄金窗口期。

国产替代的叙事正在从“补短板”升级为“建长板”。光模块已经建成长板，光芯片还在补短板的路上。而CPO，则是一场与时间赛跑的窗口期争夺。

第四章竞争格局：中国主导的全球权力结构

一、全球格局：中国厂商的统治地位

2026年5月，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。

中际旭创排名全球第1，2025年收入53.33亿美元，同比增长61%，是所有主要云公司的领先供应商。受益于1.6T光模块出货量的急剧攀升，其2026年第一季度收入相比2025年第一季度增长了207%。

新易盛反超美国Coherent升至全球第2。2025年收入35亿美元，增长189%。该公司是亚马逊400G和800G光模块的关键供应商，并已通过英伟达等美国大公司的认证。

TOP10中还包括排名第4的光迅科技、第6的纳真科技（原海信宽带）、第7的华工正源、第8的索尔思光电、第10的剑桥科技。一共7家中国光模块厂商进入全球TOP10。

中国厂商合计市场份额超过60%。LightCounting高级分析师曹丽指出：“全球光器件市场已从电信周期转向AI算力驱动的超级周期”。

二、头部企业财务表现

2025年是中国光模块企业的业绩爆发年。

中际旭创2025年实现营业收入382.4亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。

新易盛2025年实现营业收入248.42亿元，同比增长187.29%；归母净利润95.32亿元，同比增长235.89%。境外销售收入占比由2024年的78.70%提高至96.16%，光互联产品毛利率为47.81%。公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互连形态的技术体系。

光迅科技2025年实现营业收入119.29亿元，同比增长44.20%；归母净利润9.46亿元，同比增长43.10%。

三、护城河的重定义

传统光通信的护城河是产能规模和客户关系。今天的护城河是：硅光集成的工程化能力、CPO的技术成熟度与良率、光芯片的自主供应能力、以及AI芯片与光互联的系统级绑定能力。

那些还在用“模块出货量”衡量竞争力的玩家，已经落后了不止一个身位。

第五章光芯片：产业链最锋利的双刃剑

一、断崖式格局

光芯片的国产化率不是一个数字，而是一道断崖。10G及以下的DFB激光器，国产化率约60%，格局已定；25G DFB，降到两成上下；到了100G以上的高速EML——AI算力光模块的主力光源——国产化率不足5%。

断崖的形状说明了一个朴素的道理：替代不是匀速推进的，每上一个速率台阶，技术壁垒就指数级抬高。

二、攻坚进行时

国产阵营2025-2026年最硬的进展，几乎都集中在高速EML和CW光源两个方向。

源杰科技100G EML已经放量，200G EML进入客户送样阶段；面向CPO的70mW CW光源通过客户验证，100mW实现量产。

长光华芯的100G EML量产良率已超过92%，200G EML计划2026年四季度量产。

索尔思光电是国内唯一实现200G EML稳定量产的企业，100mW CW已通过AWS、Coherent认证，300至400mW高功率款已送样英伟达。

但再往上游看一层，软肋就露出来了：所有高速EML、DFB与硅光CW光源都依赖InP衬底，全球九成产能握在日本住友电工和美国AXT手里，2026年缺口预计超过七成，而扩产周期长达18至24个月。英伟达在2026年3月分别向Lumentum和Coherent各砸20亿美元，锁定先进激光组件的产能——一家芯片公司，亲自下场给上游供应商塞钱，翻译过来只有一句话：在AI算力的军备竞赛里，光器件的产能已经成为需要提前锁死的战略资源。

第六章光纤光缆：从FTTH到FTTG的深度延伸

AI浪潮正驱动光纤光缆需求从FTTH（光纤到户）向FTTG（光纤到GPU）深度延伸。

2025年全球数据中心光纤光缆需求同比猛增75.9%，用量达6960万芯公里；2026年预计达9160万芯公里。长飞公司执行董事兼总裁庄丹的表述值得深思：“AI浪潮正驱动光纤光缆需求从FTTH向FTTG深度延伸，光互联技术将重新定义AI基础设施的性能极限”。

海外订单爆发成为今年光纤产业最直观的景气缩影：2026年1至4月，光纤出口额同比增长200.05%；3月单月出口额达2.45亿美元，同比飙升263.84%，出口均价同比上涨204.32%。

但供给端的瓶颈同样凸显。光纤产业链利润与供给上限集中于光纤预制棒环节，该环节技术壁垒高、产线建设周期长达18至24个月。CRU测算，2026年全球光纤光缆总需求达5.77亿芯公里，但有效供给仅为3.97亿芯公里，整体供需缺口1.8亿芯公里。

国内厂商凭借原料保障和完整产业链优势抢占先机。2025年，我国光纤光缆行业出货量达3.72亿芯公里，占全球总量的56.3%，拥有全球最完整的“预制棒—光纤—光缆—光器件—光设备”全产业链体系。

第七章估值：从制造溢价到基础设施定价

一、估值方法论

光通信行业的估值正在经历一场方法论的革命。传统的PE估值法建立在电信资本开支波动和制造周期的假设之上，但2026年的数据显示，AI驱动的光通信增长正在打破传统周期规律，进入结构性增长新阶段。

当实绩的质变达到“与过去不可同日而语”的程度时，PEG和EV/EBITDA比PER更能反映企业的本质价值。

光通信估值应以PEG-ROE为主轴，以PE和EV/EBITDA交叉验证。对于光模块企业，需关注800G/1.6T的收入占比和硅光渗透率；对于光芯片企业，应关注技术节点突破和客户认证周期；对于CPO产业链，应关注技术成熟度和量产时间表。

二、当前估值的位置

高盛预测2026年全球光模块市场规模将达677亿美元，同比增长约50%以上；2027年进一步跃升至1314亿美元，同比增长94%。800G及以上光模块2026-2028年复合增长率约为69%。这些数字为光通信板块的长期估值提供了坚实的锚。

AI整机柜出货量从1.9万柜到16.3万柜的指数级扩张，ASIC在全球AI芯片中的占比从50%到55%的持续提升，以及1.6T向3.2T的技术代际切换——每一个变量都在为光通信板块的估值中枢提供坚实的基本面支撑。

第八章趋势预判与战略路线图

一、四大核心趋势

算力互联基础设施化：光模块从“网络设备配件”升级为“AI算力集群的神经系统”。高盛预计2026年全球光模块市场677亿美元，2028年达1485亿美元，三年复合增长率超40%。

共封装光学主流化：800G可插拔逼近物理极限，CPO成为延续光互联性能提升的核心路径。2026年是CPO量产元年，市场规模预计达80亿美元。

硅光集成战略资源化：硅光从“替代方案”变为“主流选择”。天孚通信在投资者交流中明确表示，2026年将继续锚定AI算力带来的确定性市场需求，聚焦下一代高速率产品、CPO配套产品、硅光技术等关键方向。

光芯片国产替代体系化：从25G及以下的高国产化率向25G以上高速光芯片的系统性突破。工信部明确目标：2028年核心光芯片自主可控率≥70%。

二、行业终局研判

光通信板块从2024年成立以来，历经了近2年时间的蛰伏，在各大光通信上市公司业绩逐步转好之际，机构已经在底部区域完成了“吸筹+建仓”的一个动作，然后就开启了波澜壮阔的主升浪行情，直到26年7月份才历经了较大的回调。

后续展望到2030年前后，全球光通信行业将呈现“光模块寡头+硅光平台垄断者+CPO技术联盟+光芯片隐形冠军”的多层权力结构。然后板块将形成龙头效应，头部公司的股价依然会高企，而整体板块则会呈现波段上升的特征。

中国企业的机会在于：在光模块组装和硅光集成领域继续保持全球领先，在光芯片领域加速追赶，在CPO领域抢占工程化先机。SEMI中国总裁冯莉的断言值得深思：这不是一轮新的周期，这是一个新时代的开始。

三、战略启示

对于决策者而言，几个判断值得深思：

AI算力是唯一的确定性。高盛三年内三次上调光模块市场预测，上调幅度从33%到115%——这种幅度的修正本身说明，AI算力对光互联需求的拉动远超传统分析框架的预期。

CPO是下一个十年的主战场。当可插拔架构逼近物理极限，光电共封装将成为算力提升的核心杠杆。

光芯片的窗口期不会永远敞开。海外验证周期长达18-24个月，2025-2027是国产替代的黄金期，2028年后海外新产能落地，窗口期将收窄。

光通信不是短期博弈，是算力时代的基础设施竞赛。工信部2026年6月印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，将高速光电芯片列为核心攻关对象——这不仅是产业政策，更是国家意志在算力基础设施领域的具体投射。

结语

中国光通信行业正站在一个历史性的拐点上。677亿美元的全球光模块市场、382亿元的中际旭创营收、60%以上的中国厂商全球占比——这些数字既是过往的注脚，也是未来的起跑线。

从可插拔到CPO、从电信到AI算力、从组装到芯片——这场转型的深度和烈度，将决定谁能在2030年的全球光通信版图上占据一席之地。

高盛的预测是冷酷的：2028年全球光模块市场1485亿美元，3.2T将占市场价值约55%。这意味着，未来三年内，全球光通信行业将围绕AI算力互联完成一次彻底的重构。那些不在AI算力版图上的玩家，将发现自己被压缩在一个不断萎缩的剩余市场里。

光速的竞赛不会停歇，CPO的技术攻关不会逆转，光芯片的突破不会等人。对于这个行业的所有参与者而言，唯一的问题不是“变革是否会发生”，而是“当变革发生时，你在哪里”。

免责声明：本报告基于公开资料整理，仅用于行业研究与战略讨论，不构成证券投资建议、交易要约、法律意见或监管审批判断。