陶瓷基板与mTEC深度研报：AI算力温控从“可

AI算力温控这事儿，市场还在盯着GPU和光模块，底层其实已经悄悄变了。

以前机柜级风冷、液冷就能对付。现在芯片发热太猛，温度只要漂移1℃，通道就串扰；波动一大，波长直接失锁。所以mTEC微型制冷器从“可选配件”变成了刚性标配。

陶瓷基板就是这套系统的核心基材。它能让温控精准到±0.01℃~±0.1℃。而且越往后越值钱：单模块价值逐代翻倍，一台1.6T CPO交换机上的陶瓷基板，成本高达2553美元。

国内产业链已经跑通，订单开始兑现了。更狠的是，远期看HBM场景预计2028年就会反超光模块，成为最大细分市场。