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本篇核心内容索引：瑞松科技、建滔基层板、铜箔、CCL、麦格米特、硅电容、广发周观点

❗️瑞松科技：国内首条MPO整线设备下单，国产存储探针台与下游原厂合作加速，持续t荐#  MPO生产包括七大核心工序，各环节自动化成熟度差异显著。其中（1）裁切和剥线环节自动化程度最高，可实现批量化操作；（2）拆线、排线、注胶、涂覆等环节因产品种类多，定制化需求高，人工效率直接影响良品率。（4）#  最核心难点在“插芯”环节， 目前行业内依赖熟练女工在洁净车间完成，需倾斜角插入以避免光纤断裂问题；但随着下游客户对芯数增加（从12/16芯，向/24/32芯演进），人工良品率低（目前16芯人工良率仅30%）、招工难以及高成本等问题日益提升，因此催生对行业MPO上游自动化设备需求！#  瑞松科技自研六轴机器人MPO方案，技术参数适配高芯数MPO生产需求：公司MPO设备采用六轴机器人抓取光纤、带倾斜角（约0.5-1度）插入MT插芯的方案，可适配光纤本身的翘曲特性，插芯工序良率可达99%以上，显著高于同业180度水平直插方案的良率，也远高于人工插芯约30%的良率水平。精度参数方面，公司六轴机器人在10厘米工作范围内可实现0.3微米的定位精度，性能优于同行。#  中标F客户MPO整线订单，其他客户预期积极跟进：预计瑞松10月与国内F客户签订首条整线MPO订单，单条线价值量约400万元，包含2台机器人12、16芯本体，预计27年初正式交付；后续还将升级24芯散/穿纤设备产线，年化约百条线体需求。产业链角度，中游MPO厂商如富联，天孚，senko，molex的合作体系在加速建立。#  瑞松MPO设备出货层面按照27/28年800-1000台/2000-2500台六轴机器人本体，对应12/30亿的产线收入，3/8亿利润增量。#  自研存储设备探针台配套下游原厂客户，远期贡献远期估值弹性。公司存储探针台设备首台样机已经推出，最多可支持 40 个unit，每个unit 对应一片12寸 wafer，目前与国内原厂客户合作正在加速，预计27年有望实现国产此型号级别探针台产品的首台突破。#  传统主业业绩上修，26H1收入同比70%+增长。公司传统主业为以机器人为核心的智能制造解决方案供应商，面向下游3C、汽车、农业等领域，预计26/27/28年实现13/15-18/20+亿收入，#  保守预计对应0.7/1.2/2亿利润，主业稳定增长，当下位置贡献充足安全边际。📞预计27年全球MPO设备达百亿市场，瑞松作为国内唯一MPO上游全产业链设备供应商，#  中期股价空间按照28年主业/MPO分别给30X/40X对应60亿+320亿=380亿市值；同时考虑半导体设备加速突破，当下位置坚定看500亿空间！#按计算器的。

摩根大通——建滔积层板（1888.HK）：量增、利升、份额扩三重催化；2028年净利润预增8倍；首次覆盖予“增持”评级

摩根大通首次覆盖全球最大传统覆铜板（CCL）生产商建滔积层板（KBL），给予增持（Overweight）评级，设定2027年12月目标价65港元，较当前股价隐含41%上行空间。建滔积层板是全球仅有的两家具备全整合PCB材料供应链的企业之一（另一家为南亚塑料）。AI及通用服务器需求爆发导致电子级玻璃布严重短缺，年初至今E-glass价格涨幅超100%，这将显著增厚公司一体化毛利并加速市场份额提升。我们预计2025-2028年每股盈利（EPS）将增长8倍，核心驱动包括：①行业供需缺口及高端化迁移推动CCL综合均价累计上涨150%；②江西与广东产能扩张；③未来两年织布机规模提升75%；④佛冈工厂HVLP1-3铜箔产能放量及HVLP4客户认证突破。目标价对应2026/2027年预期市盈率21倍/13倍，高于其十年历史均值12.5倍。投资逻辑（三大核心催化）1. 电子材料超级周期“更高更久”，玻璃布短缺至少持续至2027年AI服务器迭代正以前所未有的速度拉动高速CCL需求，摩根大通科技团队预计全球AI/HPC CCL市场规模将从2025年的42亿美元增至2027年的120亿美元以上。为生产高端Low-Dk玻璃纤维，行业产能向AI级切换导致传统E-glass供应严重受限——生产Low-Dk 1及以上规格的织机产能转化率下降超60%，加剧全球玻璃布紧缺。建滔积层板已锁定丰田织机未来两年35-40%的供应份额，织布机总数将从2026年的约3,300台增至2028年的约5,800台，带动2025-2028年玻璃布总出货量增加55%（含特种品种），并贡献超50亿港元的净利润增量。我们判断玻璃布价格涨势将至少延续至2027年。与以往仅持续约2年的周期不同，本轮上行周期因AI驱动规格升级与产能转换损失叠加，有望成为史上最长CCL上升周期。2. 一体化模式赋能利润扩张与市场份额提升建滔积层板在常规FR4 CCL市场拥有第一大份额，并实现环氧树脂、电子级玻璃纱/布、铜箔等关键原料100%自给。年初至今，公司已宣布7轮FR4 CCL提价，充分传导上游成本压力。在同行（如松下、TUC）因玻璃布短缺被迫退出传统CCL生产的背景下，公司凭借上游保供能力维持100%产能利用率，成功抢夺新客户。展望2027年，江西基地FR4 CCL产能将扩充12%至月产110万张，同时配套增加55%的玻璃纱和13%的铜箔产能，进一步巩固垂直整合优势。我们测算，至2028年，一体化模式将推动公司CCL销量增长13%，玻璃布盈利显著增厚。3. AI/特种级材料占比提升，切入高速CCL供应链公司正加速从传统FR4向AI级材料升级：特种玻璃纤维产能计划于2028年前扩充5倍至年产1亿平方米，并通过新建窑炉提升Low-Dk及T-glass产量。目前，公司已开始向EMC、斗山、SYtech等全球前五大高速CCL厂商中的三家批量供货特种玻璃布。同时，2027年将是铜箔业务的关键拐点——佛冈21千吨/年HVLP1-3铜箔产线预计三季度投产，电子级铜箔加工费有望在2026年上涨20-60%。随着2027-2028年下一代CCL普遍采用HVLP4及以上铜箔，公司有望成为继南亚塑料之后第二家具备M6+ CCL全整合供应能力的厂商。此外，通用服务器平台从M6向M7+规格升级将带来翻倍的单位PCB板材价值量，而M7与M8级CCL的毛利率差距已因供应紧张收窄至仅3-5个百分点，通用服务器订单放量将为公司带来“类AI级”的均价与毛利提升。估值与风险折价我们的目标价65港元基于2027年预期市盈率20倍（与亚太PCB产业链均值一致），但给予30%估值折扣，以反映投资者对创始家族持股变动或高位配售摊薄的持续担忧。即便如此，当前估值仍具吸引力：尽管预计2028年净利润将增长8倍，公司2026/2027年预期市盈率仅15倍/10倍。我们盈利预测较彭博共识高出19-24%。创始家族近期在股价回调后已重启增持，且持股比例接近30%触发全面要约的红线，短期进一步减持风险有限。关键风险• 下行风险：①E-glass/CCL进入下行周期，均价大幅低于预期；②PTFE（聚四氟乙烯）在AI应用中渗透率超预期，替代高端玻璃布及CCL需求；③创始家族持股进一步公众化或配售；④产能扩张导致资本开支超预期，自由现金流承压。• 上行风险：若行业供需持续紧张，2027年CCL分部经营利润率有望从基准预测的35%升至40%，推动目标价上看80港元。结论建滔积层板作为全球覆铜板龙头，在AI与通用服务器双轮驱动的电子材料超级周期中，凭借全整合供应链、锁定关键设备产能及积极的高端化转型，有望实现量、价、利三重扩张。尽管短期面临创始家族持股变动的噪声，但强劲的基本面增长与估值折价提供了极具吸引力的风险回报比，首次覆盖给予增持评级。

铜箔：近期投资者交流反馈股价表现分化，HVLP（高端极薄铜箔）落地执行成为关注焦点AI 铜箔供应链板块内本月至今股价表现出现显著分化，德福科技股价上涨 15%，跑赢三井金属下跌 22%、科泰材料下跌 8% 等同业海外公司。在我们近期发布铜箔专题报告（报告中点明德福科技 9 月 HVLP 目标产量约 700 吨，已经接近三井金属 2026 下半年 730 吨的目标）之后，我们和十余家投资者开展了行业交流。市场依旧看好 AI 带动的需求增长，但投资者的关注点已经越来越向项目实际落地执行层面转移。❓市场主要争论的三大方向：第一，HVLP 实际出货量以及良率改善进度；第二，2027 年产量、产能目标是否具备可实现性；第三，锂电铜箔利润修复能否持续。HVLP 业务：产量兑现与盈利释放是核心争论点✅投资者对 AI 拉动的 HVLP 需求维持乐观态度，但核心分歧在于，当前产能爬坡节奏能否延续，并且最终转化为实际盈利。德福科技披露 8 月份 HVLP‑4 出货量 73 吨，良率大约 60%；公司目标 2027 年一季度 HVLP 整体月出货 900‑1000 吨，2027 年三季度月出货超过 2000 吨。投资者重点关注指标包含稳定的月度出货规模、HVLP‑4 产品占比提升、良率保持稳定、重复订单落地，以及对应业务贡献的利润水平。因此，2026 年第三、四季度财报以及后续经营更新，是检验产能落地与盈利兑现情况的关键观察节点。锂电铜箔：主要客户加工费上调，盈利拐点信号更加明确根据我们行业调研，二级客户已于 2026 年三季度完成加工费上调，上调幅度约 1500‑2000 元每吨；主要电池客户已经接受加工费上调 1000‑2000 元每吨，该调价将从四季度开始生效。展望 2027 年，中国电子材料行业协会铜箔分会预计国内铜箔行业产能利用率，将从 2026 年的 92% 提升至 2027 年的 98%，支撑加工费在年底延续上行，或者延续至 2027 年一季度。⚠️投资者更多担忧 2027 年之后盈利的可持续性；经历连续数年亏损之后，现有多数铜箔生产商扩张意愿不强，资产负债表承压，项目投资回报率依旧缺乏吸引力；但头部电池制造公司的产能规划，最终有可能限制加工费进一步上行空间。个股启示：盈利端向上弹性更大我们对德福科技（301511.SZ）、诺德新材（600110.SH）维持中性评级，但判断盈利存在向上的弹性。主要上行风险包含两点：第一，德福科技 HVLP 产品出货量爬坡速度快于预期，该公司 HVLP1‑4 型号产品已经全部完成认证；第二，诺德新材顺利完成 HVLP‑4 的供应商资质认证，该公司 HVLP1‑3 型号已完成认证。

CCL调研：1、8月，M8出货30多万张，9、10月略降；M6与M4各40多万张、M2约20多万张、M7约17-18万张；M9仅1000多张，放量取决于正交背板突破（倾向M9与PTFE混压），批量应用预计2027年底、2028年初。2、M8全部用HVLP4、另有少量HVLP3；已从三井切换为德福、铜冠，6:4。诺德、华源、嘉元送样中。HVLP4供需缺口较大。3、9月为SY连续第11轮（月）涨价，FR-4累计涨100%。今年4月以来，M8涨约10%-20%、M2、M4涨约40%-50%。部分FR-4毛利率已超40%、M7与M8约40%。4、M9仍处推广期、均为零星样单。M9若月出货达几万张、按现价毛利率可达40%以上。5、常规FR-4锁不住价，M7、M8可锁2-3个月、其余一月一涨。今年剩余月份看涨、订单已接至2027年；每月涨价约8个点、最多10个点，价格始终未降。6、订单能见度约三个月；配额按历史采购量分配、对M7及以上倾斜，保供七八成。7、AI服务器与交换机最高。光模块占比很低，SY正在进入、月出货几千至万把张。8、松山湖300亩已开工，明年Q3释放，全部建成300万张/月、明年7-8月先开五六十万张/月，设备已定购。9、苏州地块刚定、晚松山湖至少大半年，BT封装料主要放苏州，整体体量与松山湖一致。10、泰国产地9月在试生产、本月产能几万张，希望年底一期先开40万张。因玻布偏紧与配方公开谨慎考量，从低阶做起。二期预留土地可再开30-40万张，合计70-80万张。11、英伟达交换板SY约70%+，台光约30%；SY主要绑定胜宏，TTM、方正，在英伟达体系占比约20%。12、谷歌：今年三四月接洽、要求海外工厂每月供80-100万张，因泰国产能不足未答应、转向南亚塑胶；SY打样涵盖M7-M9，先认证搭框架、待产能释放再承接批量。13、AWS为痛点，SY电子两年前Q2已获AWS的ASIC订单但至今未批量供货，仍等对方点头。14、H：SY在华为服务器出货七八万。15、树脂不短缺、有钱即可买到，高阶随原油上行，FR-4基础环氧与油价强挂钩；M7→M9路径即碳氢树脂比例提高、PPO降低。16、电子布厚布、薄布均涨，至少持续到明年上半年；缺货集中在薄布、普通E布同样紧缺，预计延续至明年Q2；价格由玻布厂主导，主因是丰田织布机扩产慢；当前技术方案倾向M9与PTFE混压，相较原计划的纯M9方案会打掉部分Q布需求，但按五五开测算仍保留不少用量，国内Q布成熟供应仅flh，中材在研、巨石送样

汇报3❗【天风电新】麦格米特更新：谷歌万套超容落地+ xAI放量，AI电源&超容共振打开重估空间‑260927——————————#【核心预期差】：市场尚未充分认知超级电容的行业刚需属性以及谷歌订单带来的业绩弹性。公司是全球TOP3级具备超容系统交付能力的国产厂商，【产业调研谷歌万套级超容柜订单已敲定，叠加xAI相关PowerShelf约50%份额、26H2切换110kW Rubin新品，26Q4‑2027 年业绩兑现窗口明确】。🌼一、谷歌超容大单落地，高毛利业务开启兑现。 【产业调研当前谷歌一万套纯超容柜订单谈妥，单套价值有望40~50万美金（单机柜约2.4万只超容）】，交付周期预计2年左右，#年化5000套左右超容柜订单对应年化收入有望130~165亿元、利润约30~40亿元。超容柜与TPU机柜配比1:3及以上（具体由客户根据冗余度需求定）。预计26Q4开始发货，大部分订单集中在27~28年交付。按当前规划27年6月底产能扩至现有4倍（可达月产700~800台），预计全年乐观交付5000台，保守3000台。超容技术壁垒高，对波形、纹波、市电通断切换要求严苛，公司为国内少数具备完整自测验证环境的企业，谷歌无需额外验证直接下单；超容柜毛利率40%以上，2025年摊销已基本完成，净利率可达20%+。#超容可将系统效率由96%提升至99%+、属于AI数据中心标配且暂无替代路线。超容产品不消耗紧缺 MOSFET，不受电源端物料瓶颈约束，当前由江海主力供货，武藏正在导入。🌼二、特斯拉深度绑定，Rubin 110kW 下半年切换上量。 xAI对公司PowerShelf年度采购指引2万套，对应份额约50%；2026上半年交付800 余套33kW版本，26H2切换110kW Rubin系列，单套约20万元。公司2027年预计可交付1.5万套电源，对应电源收入约30亿元。配套超容、BBU、逆变器单独计价，2027年预计交付2000余套混编柜进一步增厚收入。🌼三、多客户订单储备充足，产能扩张决定业绩释放。 公司除谷歌、xAI外，在手覆盖施耐德、阿里巴巴、OpenAI、NV、亚马逊、甲骨文等50余个并行项目。预计2027年中电源扩至4条全自动产线，超容配置6条半自动化产线，满产产值可达150~200亿元。🌼投资结论：公司是A股稀缺同时实现高功率AI电源+超容大规模海外突破标的。谷歌订单四季度开始发货；特斯拉Rubin产品切换放量，多客户订单筑牢业绩安全垫。当前行业处于供不应求状态，#公司正积极扩产，预计2027年扩产后AI板块（电源+超容+配套）理想满产产值可达150亿+，有望近40亿元利润，叠加传统主业目标市值看1200亿元，65%上行弹性。——————————欢迎交流：孙潇雅/高鑫

❗️【天风电新】硅电容更新推荐（2）：适配超高频去耦+先进封装，AI需求弹性大-0926

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前期我们汇报过，硅电容核心解决超高频去耦，27年将迎来产业化元年。本次汇报将回答以下：一是初步测算AI相关硅电容市场空间；二是回答市场关心的问题，制造工艺对比以及同MLCC的关系。

1、市场空间：硅电容将率先于27年在光模块领域放量，28年开始在AI服务器上放量且需求弹性很大。

✅光模块

1.6T用量方案各不相同，暂先按照16颗宽频硅电容，70%渗透率计算，#27年预计市场空间30亿元；28年随着3.2T放量及3.2T硅电容用量翻倍增长，#28年市场空间预计120亿元（考虑了规模化后硅电容单价下降），yoy+235%。

光模块硅电容为标准化产品，国内企业技术参数同海外接近，且下游客户优势，#国产替代空间广阔，利好国内硅电容设计+封测厂商。

✅AI 服务器

容值较光模块明显提升，偏定制，技术壁垒高，在垂直供电方案应用。先按照单颗GUP用量30颗计算，2美元/颗，#预计28年市场空间40亿元，且后续随着

2、工艺对比：DTC VS VIC

当前主流量产的是DTC深沟槽路线，已大规模用于光模块硅电容；同时多层DTC工艺也可用于GUP硅电容制造，但无法内嵌入封装基板内。

下一代工艺是VIC。较DTC，容值密度更高，#进一步提升市场空间。一是提升容值，可做到105、106容值；二是更薄，可封装在基板内部，更适配先进封装。类似存储芯片的CMOS工艺，且产能紧张，#⭐因此锁定代工厂VIC产能的硅电容设计厂商更具竞争力。

3、与MLCC的关系

硅电容核心解决超高频去耦（GHz及以上，最高百GHz），在纳秒级内补偿巨大电流波动，主要用在GPU、HBM周边，且由于硅电容更薄，将去耦的“边界”从PCB板推进到芯片附近/封装体内，近die去耦。

同MLCC主要是互补关系，MLCC对应频率段主要在0.1GHz以下，频率更高会导致去耦功能失效，MLCC主要用在PCB板上。

❗️投资建议：硅电容ESL极低+超薄，可更好适配#超高频去耦+先进封装趋势，下游光模块、GPU需求接力释放，尤其AI服务器需求弹性大。重点标的【颀中科技】【英集芯】。

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欢迎交流：孙潇雅/杨志芳

【广发机械】周观点更新：机器人迎来批量订单，玻璃基板产业催化不断-20260927

1.#船舶。马士基官宣26艘18600TEU级LNG双燃料集装箱船订单，计划29-30年交付，其中恒力重工承接20艘、保留12艘备选船；新时代造船承接6艘。这也是马士基与恒力重工首次合作，单船造价在1.93亿‑1.95亿美元。同时，松发4号船坞建造的五艘巨轮同时出坞，坞期仅不到80天，交付超预期带来业绩潜在超预期。vlcc运价再创新高、油轮市场迎来主升浪。

当前全球船厂排期超过2008年，#行业供需失衡加剧是驱动船价上行的最核心因素。看好松发股份、中国船舶、中国动力。

2.#玻璃基板。近期产业催化不断，NV要求日韩台湾制造商在2年内完成玻璃基板开发；LPKF收到亚洲头部厂商意向订单，用于玻璃基板扩产，客户即将建设其首条玻璃基板量产工厂，而LPKF考虑融资扩产；京东方试验线已于26H1实现自动化设备通线，设计产能1000片/月；友达光电董事会已批准约2.73亿美元的capex，用于TGV、RDL和玻璃基板中试生产线。

行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，#未来一年内的催化会持续不断。推荐帝尔激光、微导纳米、汇成真空、长信科技等。

3.#人形机器人。Tesla本周在国内供应商处审核产能，近期爬产速度大幅提升、提前确认产能保障，预计年底达到周产2500台产能。机器人板块已近一年没有行情，交易拥挤度极低、交易量降至冰点水位。优先推荐T链核心公司：恒立、科达利、荣泰、斯菱、北特等，以及供应链最大公约数绿的谐波、奥比中光。

4.#半导体设备。逻辑方面，昇腾960DT预计27Q1推出，提前三个季度；960PR预计27Q3发布，提前一个季度。存储方面，长鑫新的扩产框架订单正在逐步落地，长存三期下一批设备有望下单、晋华扩产超预期，拓荆、华海清科等半导体设备厂商陆续上修全年订单预期。

#正如我们从上半年开始就在路演反复强调的：伴随着两存订单的陆续落地，设备板块后续会持续上修订单预期。核心推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、精测电子、金海通等。

5.#光通信设备。华为发布自研NPO光引擎Hi-ONE，单引擎7.2T，是业界首个量产NPO产品、最大传输能力NPO、唯一内置光源NPO，5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块；科瑞技术推出7.5亿定增，主要面向半导体及光通信领域，设计产值10.5亿元。

近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别。#光通信设备将成为业绩最强的板块之一。推荐联讯仪器、罗博特科、华兴源创、华盛昌等。

广发机械祝大家国庆快乐、投资长虹！