研报直通车-9.27

一、英伟达入局玻璃基板

点评0927 预期差

市场很多人只把玻璃基板当作一款新型封装材料，【但其真正产业价值，在于FOPLP 扇出面板级封装工艺深度绑定、配套使用。】

逻辑：从实际生产角度来看，#FOPLP 做大尺寸面板封装时，长期受板材翘曲、热膨胀系数不匹配、高密度 RDL 布线良率差等问题制约。而玻璃基板热膨胀系数低、尺寸稳定性强，刚好解决大尺寸面板封装的物理缺陷；简单来说，玻璃基板解决材料层面的物理短板，FOPLP 提供完整落地工艺，二者相互配合，形成材料 + 工艺的整套解决方案。

需求：受 AI 算力需求带动，芯片封装尺寸持续做大，传统 FoWLP 封装方案在面积利用率、生产成本上已经摸到天花板，#FOPLP 成为下一代先进封装主流路线，玻璃基板则是这条路线里确定性最高的核心载体。放眼全球产业布局，英特尔、三星、台积电持续加码先进封装平台，本质都是押注 AI 算力带来的封装架构升级，并非单纯用新材料做简单替换。

真正的上游及封测配套产业链主体

1.芯片设计、IDM、平台方案方：英特尔、三星、台积电；

2.封测代工企业：日月光、长电科技、通富微电、甬矽电子；

3.核心设备厂商：EV Group、东京电子、中微公司、三佳科技；

二、关于涉光模块提案影响的观点

总体看来不是利空而是利好，我们从两个方向分析：

1️⃣关于议员涉光模块的提案，观点有四：

🪶从提案内容看来，即使提案通过，该提案仅约束美国国家安全类联邦采购，#不影响普通商用市场。敏感市场对比蓬勃发展的普通商用市场占比极低 🪶美国国家安全类联邦采购市场大部分早已切换至美国光模块。此结论来自近年我们对敏感领域市场份额较大的微软/谷歌/亚马逊等csp调研。csp从23年开始即着手针对敏感领域做供应链备份，目前已经大部分实现美国国产替代。故即使提案通过，对于中国公司几乎无影响

🪶目前该提案尚未表决，流程冗长，是否最终变成法案尚存较大不确定性 🪶从该提案“五年过渡期&有限且可续期的豁免”的应对措施来看，我们认为提案者较充分的考虑了产业现实。而资本市场之前对FCC事件的担忧明显过度

2️⃣关于FCC事件，我们更新观点：

🪶国会提案是立法流程，来自地方议员；FCC是本届美国政府行政机构，从之前政府对“前沿模型踩刹车”事件的态度来看，本届政府出台可能会导致AI建设放缓的行政命令的概率较小 🪶北美企业和组织持续表达反对将光模块不加区分而纳入监管的态度。目前AI光互连产品迭代较快，考虑到光模块只是AI五层蛋糕其中一层的一个“小螺丝钉”，维持供应链稳定和市场化竞争符合绝大部分美国企业和社会的利益 🪶在国安等敏感领域，尚且只实施“五年过渡期&有限且可续期的豁免”的应对，我们认为投资者显然对FCC事件过度担忧

综合此次提案内容、美政府对“可能放缓AI建设”事件的态度，以及北美AI企业普遍反对，#我们认为市场对FCC事件过度担忧、大光将在四季度迎来强劲反弹，年底看到新高附近位置。继续推荐光互连龙头公司风险提示：产业发展不及预期

三、金刚石散热产业化启动加速键

#底部挖掘、持续推荐！央视《超级工程-曙光8000》重点报道其中金刚石铜散热器应用。具体方案：金刚石与裸Die接触，达成“Die-TIM-金刚石铜散热器-液体”的超短散热路径。

目前AI服务器内在探索的金刚石散热方案还包括：1）金刚石铜冷板（无需浸没式液冷）；2）金刚石上盖板；3）金刚石衬底等。有望在多个AI芯片方案中落地。

近期产业交流更新： 1）AI芯片内：纯金刚石散热层验证加速，国内外芯片厂均已多次打样。预计#首款金刚石散热GPU在27年推出，产业逻辑持续强化。 2）AI服务器内：金刚石铜液冷板已实现商用，曙光金刚石铜服务器已在郑州超算中心跑通，NV链纬颖在5月推出rubin金刚石铜服务器。#金刚石铜冷板有望在年内率先放量。 3）光通信内：1.6T可插拔模块功率大幅提升，金刚石材料将应用于TIM凝胶及均热板中；npo/cpo外置光源模组散热需求高，或先应用金刚石铜散热材料。

#底部、前瞻、坚定推荐，相关标的：【金刚石】国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石、宏昌科技等；【TIM&VC】中石科技、德邦科技等。

四、国瓷材料

MLCC：2000吨下季度开始正式投产，客户还在验证，AI和车规对一致性验证时间较长，目前三星会快一些，车会比AI起得快。均价10万以上，价格差异8-12万，老产品6-7万也要涨价，对应高容值。氧化锆已落地，价格10%-40%。

- 陶瓷基板：服务器PCB板跟科翔合作一年半，材料和工艺有较大差异。英伟达北美技术负责人（职级较高）来访，公司已跟英伟达签了NDA，景旺电子的人也来了。要求低损耗、低介电常数，跟MLCC要求很像，pdfe里球硅也是带陶瓷的。NV已给图纸。

- HBM+CPO：供的是dpc（从粉体到金属化）。phononic是美国公司（配合2年），GPU散热也是他提出的，成为NV核心供应商，控温算法做的最好。国瓷供应到金属化，已拿到明年需求量。明年泰国产能给到国瓷220万大片（平均1000元一大片，1个大片切5片小片），今年Q4量产导入，净利率30%-40%，一季度先供40万片。 - 粉体：氮化铝粉体自制，今年扩完50-60吨/月，对标德山。phononic也在考虑碲化铋交给国瓷做。