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研报解读｜玻璃基板量产竞赛：中国抢先建线，韩国仍在验证

一边是年产 10 万平方米的玻璃基板产线已经跑通、部分产品进入小批量供应，另一边是韩国企业还在逐个工序做验证、量产投资时点一推再推——同一条赛道，商业化进度差了整整一个阶段。

12.16 亿元投下去，先建线再验证

WG Tech 近期已启动玻璃通孔电极（TGV）玻璃基板第二阶段生产线投资。这家公司自 2022 年通过设立子公司湖北通格微（TGV Circuits）进入玻璃基板业务以来，一直在扩大量产设施，初期瞄准的应用领域是人工智能（AI）运算芯片和数据中心用光通信市场，公司计划生产 1.6Tbps 光模块和共封装光学（CPO）用 TGV 玻璃基板。换句话说，第一波需求落在 AI 算力与数据中心互联上，而不是消费电子。

第一阶段它已建成年产 10 万平方米规模的 TGV 玻璃基板生产线，今年上半年完成了多家客户验证，部分产品已进入小批量供应阶段；第二阶段则计划总投资 12.16 亿元人民币（约 2500 亿韩元），把未来产能扩大到年产 100 万平方米。运营节奏是先做出产品、交给客户评估，再据此扩产。

对照 Absolics：1.2 万平方米的 8 倍

10 万平方米是什么量级？SKC 子公司 Absolics 在美国佐治亚州建设的第一阶段工厂，年产能为 1.2 万平方米，前者约为后者的 8 倍。Absolics 原本计划把第二阶段大规模生产线（HVM：High Volume Manufacturing）扩大至年产约 7.2 万平方米规模，但由于第一阶段工厂的量产稳定化进程延迟，具体投资时点和设备建设计划正在推迟。

韩国一侧还卡在验证环节

三星电机仍停留在与东友精密化学设立合资公司 Glassem 的一期生产线构建所需的工艺验证阶段。虽然各工序适用的设备大部分已确定，但玻璃清洗、TGV 加工、金属化、化学机械抛光（CMP）等环节的联动验证尚未完成，此后还需经过工艺稳定化和客户评估。LG Innotek 则尚未正式启动生产线建设。

韩国玻璃基板业界相关人士的说法很直白：韩国是从玻璃清洗这一前处理阶段开始，对加工、金属化、CMP 等各工序逐一验证后再决定投资，因此到实际产线建成需要很长时间；中国则是先建好设备做出产品、接受客户评估的方式，单从商业化速度来看，比韩国更快。一个是在验证通过之后再谈投资，一个是在客户反馈之中迭代工艺，两条路径的时间成本并不相同。

展台上也能看到速度差

在中国当地展会上，这种差异同样明显。中国企业不仅展示了在玻璃上加工通孔（Via）的样品，还展示了经过芯片封装等后续工序的最终组装形态产品——今年 3 月的 Semicon China 2026 上，湖北通格微就展出了 TGV 玻璃基板样品。业界相关人士称，中国企业在展会上已经公开了玻璃基板成品和最终组装产品，他们通过实际制造产品、基于客户验证反复试错，正在快速提升技术。

18 家以上上市公司进场

在中国政府培育尖端半导体和封装产业的政策基础上，中国国内的玻璃基板投资不断扩大。据市场调研机构 TrendForce 数据，包括 WG Tech 在内，中国已有 18 家以上上市公司进入玻璃原材料、TGV 加工、金属化、工艺设备等玻璃基板供应链。

京东方投入约 9.93 亿元人民币（约 1800 亿韩元）建成了玻璃基板中试线，该公司正在制作 100×100mm 以上的大面积 24 层玻璃基板，并与客户评估搭载中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的产品，明年上半年将决定是否投资量产线。TCL 子公司华星光电也组建了玻璃基板专项组织，正在推进今年下半年公开样品和建设中试线。光学部件企业水晶光电正在开发用于 CPO 的 TGV 玻璃基板，它是制造康宁 GlassBridge 光路波导部件的核心企业。

一条面向内需的自主链条

中国正加速推进面向内需市场的玻璃基板商业化。以华为等本国半导体、通信企业为最终需求方，国内已构建起涵盖显示、印刷电路板（PCB）、设备企业的自主生态体系，从玻璃前处理到 TGV 加工、金属化、再布线层（RDL）、积层工艺，均已实现内化。玻璃基板概念股汇总

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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