研报解读｜AI吃光晶圆产能 二线客户涨幅或突破50%

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AI 吃光晶圆产能：长协报价先动

9 月 25 日据快科技报道，AI 需求持续吃紧12英寸晶圆供应，AI 吃光晶圆产能的态势最先从 2027 年新签的长期协议(LTA)上体现出来：外延晶圆涨幅 15% 至 25%，抛光晶圆涨幅超过 40%，部分二线客户涨幅可能超过 50%。

消息指出，部分晶圆合同今明两年陆续到期，过去两三年原材料、电费和建厂成本大幅上涨，行业普遍预期新签合同至少有两位数涨幅。

现货价或先于长协反应

分析师预计，AI 吃光晶圆产能的紧张会先反映在现货端，12英寸晶圆现货价格最早在今年第四季度就会超过现有 LTA 水平，为 2027 年合同重谈提供更高的基准，涨势可能延续到 2028 年。

需求结构上，12英寸晶圆需求主要来自先进制程应用，覆盖 AI 计算、智能手机和 PC；8英寸和6英寸晶圆主要用于汽车和工业功率半导体。

外延晶圆与吃光晶圆产能

从品类看，外延晶圆是在晶圆表面生长一层单晶硅，对先进 AI 芯片尤为重要，台积电等一线代工厂大量使用；供给吃紧正是 AI 吃光晶圆产能最直接的体现。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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