英伟达 AI 服务器平台迭代进入 Rubin 周期：Vera Rubin 定于 2026 年下半年推出，Rubin Ultra 定于 2027 年推出。平台切换带动 PCB 从板件数量、层数到基材全面变更。

沿 "板量、层数、材料" 三条主线，推演 PCB 设备与钻头环节的需求增量。

一、单机架板量增加五十四块

由 GB300 到 Vera Rubin NVL72，单机架 PCB 数量增加 54 块。

1.增量来自两处：ConnectX 网卡与 BlueField DPU 配套 PCB 由每机架 72 块增至 108 块，净增 36 块；计算托盘新增 1 块 midplane，每机架对应 18 块。

midplane 为 44 层 HLC 板（22+22 结构），替代 GB300 时代的高速 overpass 线缆，承担计算托盘内部互联；Vera Rubin 计算托盘同时为 ConnectX NIC 与 BlueField DPU 新增配套 PCB。

到 2027 年 Rubin Ultra，背板存在引入 4 块 78 层 HLC、乃至 100 层以上板件的可能，具体规格尚未确定。长期看，CoWoP 封装若以 PCB 作为 IC 载板，将进一步打开单板需求。

2.板量与层数共同推高单平台价值量：H100 单板价值约 2500 美元，GB200/GB300 为 2 万至 3 万美元，VR200 为 6 万至 8 万美元，Rubin Ultra 潜在超过 10 万美元。

美银测算，Rubin 平台 PCB 内容价值约为 GB200/GB300 的 3 倍。

二、板层向四十层上方推进

AI 服务器普遍采用 20 至 40 层以上 PCB，通用服务器为 12 至 18 层，层数差异对应密度、散热与信号管理要求的抬升。

Vera Rubin 计算板 Bianca 采用 6 阶 HDI（6+12+6 结构），GB200 同位置为 5 阶（5+12+5）；交换托盘板由 GB300 的 22 层升至 32 层；Rubin Ultra 背板层数指向 78 层以上。

ASIC 路线层数同步上移：ASIC 配套板件通常为 28 至 40 层以上，材料等级 M7 起步；海外云厂商 UBB 板普遍排布 20 至 40 层 HLC。层数增加直接放大钻孔、电镀与检测设备的配置需求。

三、M9 改写钻头消耗曲线

信号速率由 56G、112G 向 224G PAM4 演进，M6/M7 材料已无法保障长通道信号完整性，CCL 沿 M6→M7→M8→M8.5→M9 迭代。

M9 引入 Q-glass 石英玻璃（二氧化硅含量超过 99.9%）、超低损耗树脂与 HVLP4/HVLP5 铜箔。

板材更脆、对热更敏感，钻孔过程中钻头磨损加快：单支涂层钻头可钻孔数由 M6 的 2000 孔、M7 的 1000 孔、M8 的 500 至 800 孔，降至 M9 的 100 至 200 孔。

由此，M9 板材钻头用量为 M7 的 5 倍以上；美银测算，下一代 AI 服务器钻头消耗量约为 GB200/GB300 时代的 5 倍。

钻孔方式同步切换：M9 适配超快激光钻孔（皮秒 / 飞秒级），加工热影响区小，CO2 激光无法加工铜层；HLC 与 HDI 的盲孔则由带 CCD 视觉对位的机械钻完成。

四、钻孔设备市场年复合增 12%

钻孔工序占 PCB 设备市场 21%，在各具体工序中占比居前。

1.需求增量来自三方面：PCB 厂扩产推高设备稼动率；HLC 单位价值更高、盲孔增多，CCD 机械钻渗透率提升；M9 与 CIC 材料切换拉动超快激光钻。

2.美银预计：PCB 钻孔设备市场 2025 至 2029 年复合增速 12%，2029 年达 27 亿美元，高于 2020 至 2024 年 6% 的复合增速。

3.支撑设备订单的是 PCB 厂资本开支：2026 年中国头部 PCB 厂资本开支同比翻倍以上，2027 至 2028 年虽自峰值回落，仍维持高位。报告判断，中国设备厂商在超快激光环节持续承接日本厂商份额。

五、钻头市场年复合增速 96%

钻头为耗材，需求随 PCB 出货与设计升级持续释放。美银预计，英伟达相关 AI PCB 钻头市场 2026 至 2028 年复合增速 96%，2028 年达 140 亿元人民币：2026 年 AI 机架量约翻倍，2027 年 Vera Rubin 再贡献约 50% 增量。

结构升级推高单支价值：纵横比大于 50:1 的钻头单价约 20 元 / 支，为普通钻头的 10 倍以上；2025 年涂层钻头按销售额计占全球市场 35%，其中 CVD 金刚石涂层钻头单价为未涂层产品的 3 至 10 倍。

厚板普及阶梯钻工艺：以 32 层交换托盘为例，单孔需依次更换 2mm、4mm、6mm 以上多支钻头分段加工。鼎泰高科 2026 年一、二季度综合钻头单价同比增加 49%、36%，毛利率分别为 53.3%、57.8%，同比变动 15.2、17.6 个百分点。

2025 年全球钻头下游需求中：多层板占 57%，IC 载板占 20%，HDI 占 14%，FPC 占 7%。

六、行业梳理

PCB 设备：大族激光、大族数控、大量科技、德龙激光、芯碁微装、东威科技、

PCB 钻头：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电

PCB 制造（扩产动作）：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、方正科技、广合科技、生益电子

风险提示：AI 资本开支与规格升级进度存在不确定性。

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