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1.大科技

光：

AI软件：

存储：

PCB/CPU：

MLCC：

电子布/玻璃基板/树脂：

半导体设备/材料/零部件：

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2.医药

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3.农业/化工/有色

4.储能/锂电

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无

重要图、表格及其链接：

无

5.储能/锂电

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无

5.其他（大消费等）

消费：

锂电/储能：

机器人：

假期舆情热度：

①机器人-上半年全球人形机器人出货量同比增长近3倍 中国厂商占据97%以上份额；近日，马斯克接受专访时指出，未来15年全球人形机器人或达到100亿台；未来20年可能达到1000亿台；（拓斯达、昊志机电、襄阳轴承、威贸电子、丰光精密、洛轴股份、宁波东力、长华集团等）

②半导体芯片-国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。（凯华材料、康强电子、昊志机电、丰光精密、敏芯股份、先导基电等）

③算力/VNA-高盛：中国AI算力将扩容三倍，华泰证券研报认为，AI算力建设推动高速互连加速升级，矢量网络分析仪（VNA）有望迎来发展机遇。（算力/威贸电子、凯华材料、拓斯达、每日互动、集泰股份、超频三等；VNA/东方中科、雷科防务、电科思仪、霍莱沃、普源精电等）

④DeepSeek- DeepSeek备战科创板IPO， 中信已入场尽调；DeepSeek完成75亿美元融资，年化营收突破10亿美元；（每日互动、青云科技、并行科技、九安医疗、优刻得、杭钢股份等）

⑤文化传媒-国家版权局印发《版权工作“十五五”规划》，其中提出2030年版权质权融资登记金额目标为120亿元；（新华文轩、内蒙新华、天威视讯、新华传媒、龙版传媒等）

【东北计算机】20260924【Anthropic Claude发现类CRISPR新型酶系统】

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1、AI 逻辑与存储芯片扩产带动 12 英寸硅片供需紧张，外延片、抛光硅片新长约预估涨幅显著，2027 年长约涨价趋势确立。（来源：财联社）

2、小米发布 MiMo V3 核心新架构 HySparse2，瞄准下一代长上下文 Agent，可降低模型处理网页、文件、代码等任务的成本。（来源：财联社）

3、Yole Group 预测高阶封装市场 2031 年规模突破 510 亿美元，相较 2025 年接近五倍，封装、晶圆需求保持高增速。（来源：科创板日报）

4、奥尼电子全资子公司奥尼智能签署 15.56 亿元 GPU 算力卡采购合同，合同顺利履行有望对公司经营带来积极影响。（来源：财联社）

5、欧康诺联合海光信息打造国产化内存、存储芯片测试平台，项目进入联调阶段，预计年底正式发布。（来源：蓝鲸新闻）

6、谷歌 DeepMind 官宣旗舰大模型 Gemini 4 正处于后训练初期，计划在今年年底前完成发布，冲刺 AI 模型赛道竞争。（来源：财联社）

7、供应链消息称台积电计划 2027 年 1 月上调晶圆代工价格 3%-6%，先进制程涨幅更高，其 8 寸厂及 45nm 以下制程产能饱满。（来源：财联社）

8、三星电子调整下一代 DRAM 开发路线图，将 B1b 晶圆间混合键合技术纳入 D0a 工艺，推进 10nm 以下 DRAM 快速商业化。（来源：半导体行业观察）

9、Anthropic 借助约 950 个 Claude 智能体在 DNA 数据库中识别出类似 CRISPR 的新型酶系统，该发现尚处早期，相关基因编辑企业股价走低。（来源：科创板日报）

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