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研报解读｜AI硬件双主线：东山锁三类物料，深南净利增66%

两家内资电子电路厂商都站在 AI 算力这条产业链上，但驱动它们的东西并不一样。东山精密的关注点落在物料与订单端的确定性，深南电路则把增长直接写进了中报数字里。围绕 AI 算力硬件，两家的逻辑各有落点。

东山精密：三类紧缺物料均有保障

物料层面的判断较为直接：明年最紧缺的三大物料包括 DSP、mSAP 与光芯片，东山精密在这三类上都有非常强的保障能力。客户层面，除 G 客户之外其余客户基本全线进入，机构强调物料保障加强之后，明年的业绩确定性更高。

订单端的预期同样明确，按该报告预计，2500万只 800G 与 1000万只 1.6T，芯片用量在 1亿颗以上。盈利预测层面，2026 年东山精密业绩有望做到 90-100亿元净利润，2027 年有望做到 350-400亿元利润，对应的市值目标为 7000-8000亿元。

深南电路：上半年营收153亿元

深南电路是全球领先的 PCB 供应商，也是内资最大的封装基板供应商，AI 相关需求正推动其业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成了 PCB、封装基板和电子装联的 3-In-One 业务布局。

2026H1 公司实现营收 153亿元，同比增长 46.3%；实现归母净利润 23亿元，同比增长 65.6%。其中 2026Q2 实现营收 87亿元，同比增长 53.4%、环比增长 31.9%；实现归母净利润 14亿元，同比增长 61.3%、环比增长 64.8%，单季度业绩进一步提速。

高端PCB与封装基板双轮驱动

AI 算力基础设施建设推动高端 PCB 需求增长，AI 服务器、高速交换机以及 800G、1.6T 光模块加速迭代，对 PCB 的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI 及 mSAP 基板的需求与价值量同步提升。

2026H1 公司 PCB 业务实现营收 85.52亿元，同比增长 36.32%，毛利率为 36.85%，同比提升 2.43个百分点；数据中心领域相关订单收入突破 20亿元。

公司现有 AI 算力 PCB 订单饱满，2025 年 PCB 产能利用率和产销率分别达到 96.32% 和 96.89%，无锡项目建成之后将进一步提升 AI 服务器和交换机用高速、高密、高多层 PCB 的供给能力。

AI 及高性能计算带动 IC 载板结构升级，公司自 2008 年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP 及 FC-BGA 等领域。

2026H1 公司封装基板业务实现营收 36.67亿元，同比增长 110.76%，毛利率达到 31.35%，同比提升 16.20个百分点。存储及 PMIC 产品受益于 AI 需求实现订单增长。

高端 FC-BGA 产品已在多个客户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品的研发和打样工作按期推进，载板业务有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。

载板化趋势下的AI PCB需求

从 PCB 载板化的趋势看，当前光模块 mSAP 的产能与技术能力处于国内头部之一，公司在 ABF 载板积累的 SAP 工艺，或在 AI PCB 领域放大优势。

AI PCB 需求方面，从 AMD 明年 CoWoS 的量以及机柜内 PCB 价值量来看，AMD 对 AI PCB 的需求可观，公司深耕 AMD 链，按其判断有望获得较大份额。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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