风险提示：内容仅为券商公开研报观点整理，不构成任何投资建议。
一、6月：行情起点，两大主线确立
机构共识：AI算力拉动存储周期上行，国产替代进入兑现期，不再单纯炒概念，转向看订单、看业绩。
全球层面：云厂商资本开支上调，HBM高带宽存储缺口持续扩大；海外晶圆厂主动把产能优先分配给AI相关芯片，挤压消费类存储产能，DRAM、NAND进入涨价通道。国内主线：成熟制程、设备、材料、先进封装成为国产替代核心抓手；研报普遍提示，行情会高度分化，不是所有芯片股都能涨，优先看有订单落地的公司。市场特点：6月板块震荡为主，属于底部布局阶段，资金慢慢埋伏存储、半导体设备，市场还在验证涨价能不能传导到企业利润。核心争议点：一部分券商认为存储是3年大周期；另一部分谨慎派，担心AI资本开支一旦放缓，涨价会快速终止。
二、7月：中报验证，业绩爆发，行情加速
机构共识：涨价已经实实在在体现在上市公司财报，进入“量价齐升+业绩兑现”阶段。
大量半导体企业披露中报预告，存储、先进封装、设备龙头利润大幅预增，江波龙、佰维存储等业绩弹性巨大，印证AI需求带来的盈利改善。细分赛道排序（券商推荐优先级）：存储（HBM/DRAM/NAND）> 半导体设备 > 先进封装 > 功率/模拟芯片。外部催化：SEMI上调全球设备市场规模预期；同时海外大厂持续释放芯片涨价函，MCU、射频、模拟芯片陆续调价，涨价从存储扩散到更多品类。核心争议点：乐观派：业绩兑现，估值修复行情还能继续；谨慎派：短期涨幅大，估值快速抬升，一旦业绩不及预期，回调风险加大。
三、8月：涨价全面扩散，地缘事件加速国产替代
机构共识：存储涨价延续，日本高端半导体设备出口管制落地，倒逼国内设备、材料加速自主。
产业事件：日本第三轮半导体设备出口管制落地，限制高端先进封装设备；国内DCS反倾销落地，上游材料国产化提速，设备零部件国产替代从外围走向核心工艺环节。台积电官宣A16工艺四季度量产，背面供电技术突破，机构强调先进封装（CoWoS）是AI芯片瓶颈，先进封测赛道价值重估。功率半导体、模拟芯片供需紧张，ST、ADI、卓胜微等连续发涨价通知，成熟制程芯片全线涨价，AI算力持续虹吸晶圆产能，挤压消费电子芯片供给。核心争议点：一部分机构看好成熟制程功率、模拟长期景气；另一部分认为，这类芯片涨价是短期产能错配，不是长期需求爆发。
四、9月（截至中旬）：主线聚焦存储+算力硬件，板块放量大涨
机构共识：存储板块成为本轮行情最强主线，HBM、存储芯片领涨；设备持续高景气，但板块内部进一步分化，纯题材股被资金抛弃。
海外：AMD、英特尔宣布芯片涨价，存储原厂继续上调合约价；多家外资机构判断DRAM供给紧张延续到2028年，NAND景气维持到2027年底，HBM缺口长期存在。国内：中信等头部券商持续看好国产设备、核心零部件产业链，三季度设备订单景气度进一步提升；资金持续向算力硬件（存储、光模块、PCB、液冷配套）集中。市场特征：板块放量大涨，资金开始“择优”，只认可有真实订单、产品供货的企业；纯概念小票资金撤离，结构性行情特征明显。核心争议点：乐观：AI资本开支持续超预期，存储超级周期继续；谨慎：短期涨幅巨大，美股芯片波动、地缘政策变化、云厂商削减资本开支，都可能引发板块大幅回撤。
五、6-9月，券商统一总结的4条核心结论
本轮半导体行情不是普涨牛市，是结构性行情，主线：AI算力存储+国产设备材料+先进封装；消费类芯片偏弱。行情底层逻辑从过去单纯“炒国产替代预期”，变成涨价+订单+业绩兑现，机构现在更看重财报验证。最大变量：海外云厂商资本开支、地缘出口管制、海外大厂扩产节奏，这三点随时会改变板块预期。风险：板块波动极大，估值高位之后，容易出现快速回调；细分赛道景气度差异巨大，选错细分赛道收益差距非常大。仅供参考，请仔细甄别，谨慎投资。
研报速递
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2026-09-24 04:50:49 回复该评论
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