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本篇核心内容索引：阿里算力、SOFC、迈为股份、中巨芯、金刚石散热、建滔积层板、三环集团、景旺电子

【xb机械】阿里云栖大会在即，关注阿里算力基础设施产业链

9月22日-24日，2026云栖大会将在杭州国际博览中心举办。本届大会以Agentic AI为核心锚点，串起芯片、云基础设施、模型能力与模型服务、Agentic应用的完整链路。

其中1号智能馆集中体现阿里云全栈AI技术；#2号算力馆重点展项CUBE5.0将模块化数据中心搬到现场、体现阿里在供电、散热、巡检和运维等环节的布局。

[礼物]会上阿里或发布新一代模型及云端产品，关注阿里AI配套产业链催化机会。

1️⃣液冷：鸿富瀚
公司为阿里液冷T1供应商，Q3Q4出货的阿里液冷机柜有倍数级提升，Q3公司业绩拐点已现！2728年超节点机柜放量，公司预期有大客户40-45%+份额。此外机器人业务进展显著，27年业绩上修。
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2️⃣连接器：胜蓝股份
阿里超节点机柜高速背板连接器核心供应商，预期40%+份额，同时也是molex连接器国内唯一技术授权方。公司ZJ项目突破，预期27年业绩迎来显著增厚。
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3️⃣电源：中恒电气
上半年公司AI电源收入yoy+100%，公司是阿里HVDC最大供应商，宁德时代40e入股后，或进一步提升中恒在腾讯、字节等csp的份额：此外宁德与第三方IDC的合作中恒同样显著受益。未来中恒承接宁德赋能，业务不局限于一二次电源，朝向数据中心前端建设全环节覆盖。

☎️详询or笔记联系  王昊哲/郭义俊

❗【天风电新】AIDC缺电：如何看BE定价及SOFC机会-0920
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上周五BE股价调整，我们认为与公司将在21号纳入标普500指数、市场提前博弈有关。

⭐️BE如何定价
核心假设：单价3美元/W，27年规模化、净利率提升至20%。

考虑27年开始美国电力缺口放大、SOFC产能有望超预期，27年公司出货上修至4.5-5GW，当前26X PE。

⭐️我们对BE及SOFC的后续观点
#维持短期量有望超预期&中长期替代燃机判断，燃机叶片扩产瓶颈、生产安装周期2年+，预计27-30年大部分电力缺口由SOFC、气发补充，而SOFC在环保、节水上有明确优势。

经济性层面，近期BE发布白皮书，BE 800V输电架构不需要加装变压器等、且更省电，1GW AIDC CAPEX+5年OPEX 对比并网方案可节省55亿美元。AIDC园区建设形式，我们认为800V、不通过变压器升降压进行测算偏乐观，但整体看当前SOFC LCOE已与燃机打平。

我们继续看好27-30年BE及其他SOFC（典型是CERES-潍柴）量再次超预期上修可能性。相关标的：

【BE】：以30X定价，每上修1GW，市值可上修180亿美元。

国内产业链首推【潍柴动力】，当前市值基本仅含主业+柴发，气发、SOFC未定价且超预期可能性大。

继续推荐相关供应链：三环集团、中原内配、春晖智控、振华股份、壹连科技、先导集团、京泉华等。
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欢迎交流：孙潇雅/吴佩琳

❗【天风电新】重点推荐迈为股份：聚焦先进逻辑、存储、封装，长期增长动力强劲-0920
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迈为的半导体业务，前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，后道布局切磨抛与键合，重点卡位的几个产品线正好是#受益于先进逻辑、先进存储、先进封装的通胀环节，迈为在半导体设备赛道将逐渐走出α，市场也会对迈为的半导体业务重新定价。

1、刻蚀方面，公司以高选择比刻蚀为切入点，与中微等形成差异化竞争。SiO刻蚀已经做到国内第一，Poly硅刻蚀也位列第一梯队。今年#高选择比刻蚀设备订单超预期，推动前道订单指引上修。先进逻辑中高选择比刻蚀的供需数量、单位晶圆用量都会显著提升。公司同步布局ICP等高深宽比刻蚀设备。

2、薄膜沉积设备也已经开始放量，拐点会在近期长存的招标。长存294层3D NAND将会用到钼ALD替代钨，明年294层及以上3D NAND有望成为扩产主力，#钼ALD会是增量最大的环节。钼ALD设备竞争格局好，国内仅中微、迈为、研微三家有布局。钼ALD设备也将带动ALE刻蚀设备销售。

3、后道方面，切磨抛对标DISCO，刀切、激光切割、磨抛一体机均有布局。皮秒、飞秒激光开槽机累计销售200+台，国产市占率第一。#激光隐切设备在存储、CPO细分市场已经多家客户量产。飞秒3D封装市占率国内第一。

键合设备布局D2W TCB、以及W2W混合键合，产品对标EVG。迈为是少数能够提供混合键合整线解决方案的国产设备厂商，目前在AR眼镜（MicroLED和CMOS键合）市占率第一，并#同步在头部存储及逻辑客户验证。

🌟投资建议：
迈为在先进逻辑、先进存储、先进封装都有核心产品卡位，看好公司半导体设备α以及价值重估。随着钼ALD（以及配套ALE）设备放量，公司明年前道订单有望大幅上修。27年看先进存储、28年看先进封装，中长期看先进逻辑。

光伏底部市值200亿。半导体今年订单预期40亿（其中前道25亿），对比同行当前仍然低估。看好27年半导体订单上修，下半年估值切换有望看1000亿市值，重点推荐。
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欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨

中巨芯投资者开放日纪要-20260918

1、公司战略布局

（1）现有业务：电子湿化学品+电子特气/前驱体为基本盘，湿化学品主要包括电子级硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、氨水等；电子特气目前主要增量来自六氟化钨。

（2）战略方向：从“电子化学材料”向“半导体制造支撑”拓展，存量产品继续做高端化，同时向高纯石英、配方型功能化学品、金属基前驱体、先进封装材料等方向延伸。

（3）高纯石英：已收购英国工厂，后续采用“英国+中国”双基地模式，英国面向全球高端OEM，中国基地面向国内及亚洲市场。

（4）先进封装：已经完成CoWoS、3D封装相关调研，部分前道刻蚀、清洗材料可延伸至2.5D/3D封装，后续继续开发专用配方型材料。

2、公司现有产能

（1）电子湿化学品：电子级氢氟酸3万吨、电子级硫酸11万吨、电子级硝酸4.85万吨、电子级盐酸2万吨、电子级氨水2.86万吨、BOE蚀刻液1.4万吨。

（2）电子特气：高纯氯气1000吨、高纯氯化氢3500吨、高纯氟化氢100吨、高纯六氟丁二烯125吨、高纯六氟化钨600吨。

（3）基地布局：浙江衢州为总部及核心生产基地，华中潜江布局电子湿化学品，华北沧州继续扩产；英国基地布局高纯石英，后续规划华南、西南及海外市场。

3、收入指引

（1）仅考虑存量业务，2028年收入目标20-25亿元，27/28年收入复合增速约40%。

（2）主要产品增长贡献度：六氟化钨第一，电子级硫酸第二，规划3000吨湿电子化学品相关产品第三。

4、六氟化钨

（1）现有产能：PPT口径600吨/年，交流口径约600-800吨/年；目前海外收入占比约40%，产品品质6A以上，国内外客户同步拓展，海外销售由中央硝子负责。 

（2）价格：按季度议价，根据原料成本和市场供需调整，海外售价高于国内。

（3）扩产：短平快项目计划将相关产能提升至800吨/年；更大规模扩产仍处于市场调研、方案论证及与日方沟通阶段，暂未确定。

（4）市场传言：公司明确表示，“因日资股权导致六氟化钨无法扩产”的说法不实，扩产主要取决于市场需求、方案以及合作方沟通。

5、定增规划

（1）核心原因：国内电子硫酸整体供大于求，但过剩主要集中在中低端；7nm、5nm及以下先进制程用高端电子级硫酸仍存在缺口。公司现有11万吨产能已难完全满足客户需求增长。

（2）募投项目：衢州基地拟新增6万吨电子级硫酸；华北沧州拟新建6万吨电子级硫酸+1.25万吨电子级氨水+1.5万吨电子级硝酸。

（3）定增同时解决华北就近配套、原料一体化和物流成本问题，公司希望借此改善毛利率；最终项目仍以客户和市场需求为导向。

6、减持

（1）国家大基金：持股26.4%。2024-2026三个完整会计年度减持受限；2027、2028年每年减持不超过总股本2%。若2026年年报实现盈利，可按原承诺执行后续减持安排。

（2）目前大基金暂无明确减持计划，正在研究协议转让等退出方式。

（3）员工持股平台2026年8月完成增持，6个月内不能减持；董监高承诺实现盈利前不减持，盈利后按相关规定执行。

🍁🍁🍁华创电新张一弛: 看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用

🍁金刚石在散热板块应用三方向：
1、芯片内部封装：3d封装下700μm硅挖300um金刚石，做硅与金刚石键合，以1700mm2计算，单价或在400美元左右。受益于工艺成熟以及国内芯片散热的要求提高，我们认为金刚石热沉片有望在今年底到明年实现大规模放量。以明年600万片gpu来计算，如果极端假设渗透率100%，市场规模或在24亿美元，大概150亿人民币左右；海外由于台积电本身工艺的难度，或许会存在一定的滞后，但是基本方案也是以金刚石热沉片为主的工艺加工。
2、tim材料：tim材料环节金刚石难应用，核心原因为石墨烯的散热原理是稳定连续晶格结构振动散热，金刚石微粉的功能是粘结，无连续晶格结构就意味着其传热是中断的，而且本身金刚石微粉难粘结；
3、导热垫片之上的金刚石铜：从成本端来看，以2cm厚度铜板来测算，其小块液冷板售价基本在300-350美元/片；如果考虑到内部微流道的金刚石铜，假设距离为0.5cm金刚石厚度+1.5cm铜，总体成本或在900美元，如果考虑复杂的加工成本，成本轻松破1000美元。目前海外和国内都是在测试阶段，nv给国内各家公司图纸，来做研发，确实可为下一代技术，但是具体是否明确，未看到下游nv等厂商确认使用。

🍁为什么金刚石热沉片大概率会率先应用？
热由芯片产生，但是芯片内部无法做大规模热量流入流出，需要更好的导热材料，自然延伸出比硅散热更好的材料金刚石，以及本来用作粘结的导热垫片的升级-石墨烯导热垫片。当架构确定下，只能内部不停地寻找更好的材料。但是液冷板通过换更好的导热材料提高散热只是其中之一的方案，另外一个方案就是提高流速，冷水泵入速度变快一样可以快速把热量带走。

🍁芯片裸die到液冷板散热方向，我们建议关注两个重要的子方向：
1、金刚石热沉片的大规模普及应用：金刚石企业-沃尔德、国机精工、黄河旋风、共达电声等。
2、石墨烯导热垫片：中石科技、阿莱德、金戈新材。

大摩——建滔积层板（1888.HK）：中国BEST会议2026反馈要点

• 设备供应瓶颈锁定产能扩张，玻纤布与铜箔供需格局持续偏紧：PCB用玻纤布及铜箔的产能增长受限于关键设备交付周期。建滔积层板（KB）预计玻纤布短缺将贯穿2027年，且具备显著的涨价潜力。铜箔方面，高端HVLP产品依赖日本Mifune的表面处理设备，当前交期长达9-12个月；中低端产品虽考虑引入本土设备商，但整体供给弹性仍受压制。

• 玻纤布扩产节奏明确，细分品类价格分化加剧：KB计划2026年新增450-500台丰田织机，2027年再增约1,100台（折合每月约100台）。价格端，9月薄型E玻纤布（1080）涨幅明显大于厚型（7628），而8月两者涨幅基本持平，反映AI服务器、高速交换机等高端应用对薄型布的需求拉动更为强劲。

• 特种玻纤布产线落地与客户认证同步推进：KB将于2026年中新增4条LDK1/2/CTE等特种玻纤布产线，2026年末再增2条。目前其特种玻纤布已通过六家新CCL（覆铜板）客户的资格认证，为高端产品放量奠定基础。

• HVLP铜箔技术迭代加速，高端毛利率维持高位：KB的HVLP 1/2/3代铜箔已通过客户认证，当前正推进HVLP 4代验证。毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE产品50%+，高端材料盈利能力显著优于传统品类，构成未来利润结构优化的核心驱动力。

细分要点

• 产能扩张量化路径：玻纤布织机新增节奏——2026年450-500台、2027年1,100台；特种玻纤布产线——2026年中4条、2026年末2条。铜箔设备交期9-12个月，构成短期供给硬约束。

• 价格动态：9月薄型E玻纤布（1080）涨价幅度大于厚型（7628），延续结构性紧缺逻辑；8月两者涨幅相近，近期薄型溢价重新走阔。

• 客户拓展：特种玻纤布新增六家CCL客户认证，覆盖高端应用场景，为后续订单转化提供确定性。

• 铜箔技术路线：HVLP 1/2/3已量产认证，HVLP 4在研；高端表面处理设备以日本Mifune为主，中低端或引入本土供应商以降低成本。

• 财务与估值：评级增持（Overweight），行业观点与大盘一致（In-Line）。目标价75.00港元，2026年9月17日收盘价46.62港元，上行空间约61%。估值基于剩余收益（RI）模型，假设股权成本9.7%（Beta 1.0，股权风险溢价8.7%，无风险利率1%），中期增长率8%，永续增长率3%。2026E/2027E/2028E EPS分别为2.73/4.51/5.40港元，P/E对应17.1x/10.3x/8.6x；ROE高达52.3%/62.0%/57.4%。

催化剂与风险

• 关键催化剂：①玻纤布及铜箔涨价超预期；②特种玻纤布新产线投产及订单放量；③HVLP 4代铜箔认证通过与批量出货；④AI算力硬件需求持续拉动高端CCL材料；⑤设备交期缩短加速产能释放。

• 主要上行风险：AI需求强于预期；市场份额提升；材料升级快于预期；CPO（共封装光学）采用慢于预期（利好传统PCB/CCL链路）。

• 主要下行风险：AI需求弱于预期；份额流失；材料升级慢于预期；CPO采用快于预期（颠覆传统PCB互连架构）；设备交付延迟或成本超支。

三环集团在国内高端电容（MLCC）市场占比最大，但需要区分“国内高端市场”和“全球市场”两个维度来看。

国内市场：高端占比第一
在国内高端MLCC（高容、车规、AI服务器）市场，三环集团市占率排名第一，是国产替代的核心龙头。 其高端产品占比高达70%，远超行业平均水平，且是国内唯一实现陶瓷粉体100%自给、设备自制率超90%的全产业链IDM企业。

全球市场：份额约2%-4%，仍有差距
从全球范围看，高端MLCC市场仍由日韩厂商主导：
- 村田（日本）：全球市占率约31.8%-32%，在AI服务器高端MLCC领域市占率约70%，是绝对龙头。
- 三星电机（韩国）：全球市占率约22.9%，AI服务器高端MLCC市占率约20%-40%。
- 太阳诱电（日本）：全球市占率约11.2%，聚焦大容量电源MLCC。
- 三环集团：全球市占率约2%-4%，位列全球第八或第九。

核心优势与产能规划
三环集团的核心竞争力在于：
- 垂直一体化：陶瓷粉体100%自研自产，原材料成本较外购同行低20%-30%。
- 技术突破：已量产介质层厚度1微米、堆叠层数1000层的高端产品，01005微型规格良率国内领先（>90%）。
- 客户导入：高容MLCC已进入英伟达（H100、GB200/GB300平台）、华为、浪潮等AI服务器供应链，车规级产品批量供货特斯拉、比亚迪、理想、蔚来等。
- 产能扩张：当前月产能约550亿-900亿只，2026年底目标扩产至1200亿只，全球市占率目标从3%提升至5%-8%。

总结
三环集团是国内高端MLCC市占率第一的企业，但在全球市场仍处于追赶阶段（市占率2%-4%）。随着AI算力需求爆发和国产替代加速，其高端产能扩张有望进一步提升全球份额。

【招商电子】再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920

近期市场与我们团队对景旺以及AI PCB行业的观点较多的交流和碰撞，结合我们对行业和公司的跟踪，发现公司和行业正发生着重要且深刻的逻辑变化！

公司的重要边际变化：公司近期的良品交付率大超客户预期，大客户就此携同头部CCL台厂及陆厂领导拜访景旺管理层，#一方面要求公司加快新增产能落地，#另一方面要求上游材料厂商全力支持景旺后续新增订单的原料供应。结合我们紧密跟踪，我们认为：

1、#公司优秀的生产工艺管理流程是其良品交付率大超预期的关键。近期，公司光模块mSAP工艺和Switch tray 等高端PCB加工的良率提升速度超出市场和我们团队的预期。我们认为这是公司多年以来深耕车规级产品市场中锻炼和积淀下来的细致入微的生产工艺管理能力和严苛的产品品控，造就了公司在工业级产品中的良率表现。

2、#26-28年产品交付良率或将成为比产能规模成为订单份额划分更为重要的评判指标。AI-PCB作为算力设施基础元件，其可靠性和稳定性是下游客户极为关注的性能指标。结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放，#产能规模这一先发优势将不再是关键因素。而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。

3、考虑到公司和行业的发展趋势，#我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。此外，在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。

4、对于公司港股上市，内地及香港的投资者均与我们团队交换了观点。鉴于当前港股IPO的环境和美联储加息的影响，公司港股上市以完成融资为优先考虑，此外，结合公司未来扩产的资金需求和对自身发展趋势的信心，公司的融资规模亦有控制（惜筹）。

5、根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，而#PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。公司传统主业将显著受益于此轮涨价周期，盈利能力有望持续修复，并贡献超预期的利润弹性。

我们中长期看好景旺向上的成长空间，坚定看好！

鄢凡/程鑫/涂锟山，欢迎与我们交流