第一梯队：科技属性天花板（核心 4 家）

1. 中信证券（600030）：科技投行碾压级龙头

投行垄断：2025 年科创板承销金额 168.95 亿元，市占率高达 44.64%，一家超过第 2-5 名总和。独家保荐摩尔线程（国产 GPU 龙头），单项目贡献近 72 亿元承销规模

直投卡位：通过金石投资深度布局硬科技，持有人形机器人龙头宇树科技 4.15% 股权，同时重仓寒武纪、中微公司等科创板核心标的

跟投收益：科创板跟投累计浮盈行业第一，自营盘重仓中芯国际、三安光电、云南锗业等全赛道科创龙头

2. 中金公司（601995）：AI 硬科技第一推手

AI 赛道垄断

："AI 大模型六小龙" 中智谱、MiniMax 的港股上市均由中金主导；香港特专科技公司前五大 IPO 全部参与保荐

一级市场埋伏：参投银河通用、面壁智能等 AI 独角兽；商业航天九家闯关企业中占五席；间接持有长鑫科技股权

跨境定价能力：科技企业 GDR 发行、海外融资首选券商，对硬科技企业的国际化定价能力行业最强

3. 中信建投（601066）：半导体深耕之王

赛道集中度最高：科创企业服务占比超 60%，是唯一同时保荐长鑫科技与长江存储 "两长" 的券商

半导体全覆盖：保荐强一股份等半导体明星企业，深度布局半导体设备、材料赛道

三重绑定：形成「保荐 + 跟投 + 直投」三位一体模式，科创板跟投累计浮盈位居行业前列

4. 国泰海通（600837/601211）：项目数量之王

数量绝对领先：科创板开市六年累计保荐 106 家，数量行业第一，承销总规模超 2137 亿元

直投版图最广：通过海通开元、国泰君安创新投构建近 700 亿元科创主题基金矩阵，2025 年新增硬科技投资项目 101 个

明星项目：持有国产 CPU 龙头兆芯集成 6.3% 股权，持有长鑫科技 0.095% 股份，天使轮切入多家半导体早期项目

第二梯队：科技属性突出（弹性 4 家）

5. 招商证券（600999）：长鑫存储最大券商投资方

重押存储赛道：长鑫科技天使轮入局，穿透合计持股约 0.84%-0.94%，为持股比例最高的上市券商

投入规模大：累计硬科技总投入约 78.6 亿元，聚焦存储、AI 芯片、半导体设备、算力电子四大赛道

项目储备丰富：间接持有摩尔线程、地平线、矽电股份、概伦电子等半导体产业链股权

6. 华泰证券（601688）：金融科技驱动型券商

技术投入领先：研发人员占比超 20%，四大研发基地，自研投行云平台、睿鉴智能研究平台等全链路技术系统

算力硬件保荐：华泰联合保荐沐曦股份（国产 GPU），单项目近 42 亿元，占其科创板承销总规模的 92%

机构服务优势：科技股分仓佣金位居行业前列，机构客户对科技研究需求旺盛

7. 广发证券（000776）：科技研究实力天花板

研究能力第一：2025 年金麒麟最佳前沿科技研究机构第一名，证券时报科技产业研究团队第一名

赛道化深耕：聚焦 "AI+、绿色能源、生命科学、合成生物" 四条核心科技赛道，聘请院士担任科学顾问

直投收益显著：A 轮 / B 轮深度押注硬科技企业，琻捷电子等项目上市后收益丰厚，同时间接持有长鑫科技股权

8. 东方财富（300059）：自身就是金融科技龙头

科技基因最纯：研发人员 1973 人，占比 30.81%，是全行业唯一突破三成的券商

AI 生态完整：自研 "妙想" 金融大模型覆盖 A 股 98% 投研场景，构建 "数据 + 社区 + 交易 + AI" 全生态

Beta 属性极强：证券业务与科技股行情高度共振，自身即为 AI + 金融科技核心标的

第三梯队：特色科技券商（细分 4 家）

长江证券（000783）：2025 年新财富科技产业研究第一名，电子、机械等科技细分领域霸榜，研究实力驱动机构分仓佣金

天风证券（601162）：前沿科技研究位居行业前五，科技成长股研究特色鲜明，科创板跟投项目收益弹性大

华安证券（600909）：深度绑定安徽半导体产业集群，合计持有长鑫科技约 0.44% 股权，区域科技投行优势明显

国盛证券：金麒麟前沿科技研究机构第三名，电子、通信等硬科技细分领域研究深度突出

核心结论：科技行情下的弹性与选择

业绩弹性从高到低排序

核心投资逻辑

一级市场股权重估

（Pre-IPO 项目浮盈暴增）

科创板跟投浮盈

（新股上市首日涨幅兑现）

投行承销收入

（科技 IPO 加速发行）

经纪与自营

（交易量放大 + 持仓增值）

风险提示：券商业绩高度依赖市场行情，科技股波动会直接放大券商业绩波动，本文仅为产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。