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机构研报:深度解析市场动态 、直击行业核心观点、实时追踪热点事件
题材表格:结构化整理投资逻辑
游资观点:捕捉市场风向标市场风向标
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投资有风险,入市需谨慎
科技
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我们继续强烈看好存储设备材料零部件板块性投资机会,新发布深度报告# 《半导体设备专题:本轮扩产空间和盈利能力担忧的思考》,解决市场核心担忧“扩产空间”+“设备竞争格局”
扩产空间:全球2年翻倍、国产仅实现自给仍有近4倍空间
@全球存储市场2027年有望达万亿美金,较25年超3倍增长。近期长协落地重塑行业资本开支逻辑,美光/海力士等持续上修资本开支,我们按照20%资本开支/收入占比,预计27年全球存储开支有望超1600亿美金,较25年超2倍增长。
@中国大陆:国产长存长鑫全球市占不到5%,按照AI驱动下的DRAM/NAND需求测算,要想对标中国大陆30-35%的全球需求占比实现自给国产存储仍有超4倍扩产空间;长鑫2022-2024年累计资本开支1503亿元,2024年单年712亿元,资本开支/营收比例高达480%,正以远超营收规模的高强度资本开支加速追赶,长期充分利好上游设备材料零部件板块!
格局和盈利能力:长期看工艺迭代强者恒强、短期看景气位置
@长期:一代工艺一代设备,半导体“高投资+强迭代”属性造就半导体设备强者恒强的竞争格局,尤其国内进入先进工艺突破期,头部设备公司已铸就核心壁垒,为长期毛利率提供坚实基础。
@短期:超高景气下客户关注的是交付而非价格,即使类比周期性显著的光伏行业,资本开支上行周期中订单规模的爆发式增长是决定设备公司业绩的核心矛盾,毛利率的阶段性小幅波动无需过度担忧。
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【半导体设备行业点评】SK海力士业绩超预期,看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商【东吴机械】
1、受益AI需求带动,SK海力士业绩高增:2026年一季度公司营收52.58万亿韩元(约2441亿元人民币),同比+198%/环比+60%;净利润37.61万亿韩元(约1746亿元人民币),同比+406%/环比+96%;净利率约77%,创全球半导体历史新高,超过英伟达 (65%) 和台积电 (58%)。#背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨(ASP环比+60%)、SK海力士占据绝对垄断地位、HBM市占率约60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。
2、后摩尔时代下先进封测重要性提升,国内长鑫积极扩产HBM:后摩尔时代先进封测重要性日益提升,根据盛合晶微招股书,HBM价值量占比最高,#其中英伟达B200中HBM成本为2720美元/颗、占比约42%、博通公司TPUv6中HBM成本为991美元/颗、占比约40%、美满Trainium2中HBM成本约1060美元/颗、占比约30%。国内对标长鑫存储已启动HBM的扩产,计划通过IPO募集295亿元,用于现有产线技术升级改造、DRAM(包括HBM)技术升级以及前瞻技术研发。
3、HBM等先进封装技术快速发展,带来封测设备新需求:(1)测试机:SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加,同时#先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性,对高性能测试机需求显著增长;(2)封装设备:AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装,#涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。
4、投资建议:(1)测试设备:关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破,相关标的长川科技、华峰测控、精智达等;(2)封装设备:国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装,中国在封测环节具备较强全球竞争力,国内先进封装有望进入起量元年,关注国产封装设备新机遇,相关标的为北方华创(TSV刻蚀)、中微公司(TSV刻蚀)、拓荆科技(薄膜沉积+键合)、芯源微(涂胶显影+键合机)、华海清科(减薄机)、盛美上海(电镀机)、晶盛机电(减薄机)、迈为股份(磨划+键合)等。
东吴机械:周尔双/李文意/谈沂鑫
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🔥【开源电子】迎接国内半导体设备的主升浪
#全球共享设备大周期、国内设备市场增速更快
近期我们密集调研半导体设备公司,结论是下游只有好与更好,原本的po订单由能见度更久,体量更大的pa订单替代,设备move in也在加速,以前一个厂填满需要约2年,现在甚至能压缩到不到一年,且下半年有望迎来更多PA订单。
从市场增速看,我们测算未来两年全球、中国半导体市场规模CAGR均超过35%,相比此前预期的10%左右显著提升,全球WFE将在2027年达到2267亿美金,国内WFE将在2027达到795亿美金,国内设备公司在国产化率的提升下,收入增速有望显著超过海外公司。
#海外设备公司不便宜、国内设备公司估值很便宜
高速扩张预期下,海外设备公司交易到4年周期高点,并且在1年维度纳斯达克前十涨幅占据2席,当前泛林动态PS超16倍,科磊接近17倍,应材10倍。对比国内设备公司华创仅6倍,中微与拓荆仅10倍,4年周期分位数约50%。
#节奏上看、国内设备主升由此刻开启
海外设备公司主升浪与密集建厂节点统一,发生在去年年底,26年YTD均超60%。国内节奏落后1-2个季度,密集建厂发生自今年二季度开始,国产半导体设备主升浪有望由此开启(我不知道大家还在等什么,设备大周期一定要敢于上重仓)。
#建议关注
--龙头打开空间:北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技
--弹性标的:中科飞测、精测电子、芯源微、华峰测控、微导纳米
--次新股:强一股份、恒运昌、珂玛科技、矽电股份、屹唐股份、先锋精科
📞开源电子:陈蓉芳/向俊儒18182311398
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【东方通信-半导体】CPU是Agent推理的核心增量环节,或催生亿颗服务器CPU需求
1、Agent推理的核心要求是极低延迟与复杂编排。极低延迟:对于数百步的Agent任务,每步延迟多10s,整个任务用户需要等待多30分钟以上,用户体验被极大破坏。根据《a cpu-centric perspective on agentic ai》,复杂Agent任务中90.6%的延迟集中在CPU,因此Agent延迟的降低必须依赖CPU性能与数量的提高;复杂编排:Agent包括思考+执行,任务执行的过程是数百步复杂的流程规划与工具调用,本质是一连串的逻辑处理。Chatbot重思考,最底层是数十万行简单的矩阵乘法运算。GPU芯片包括数万颗核心,每颗核心都可以做1+1=2的简单计算,但对复杂计算无能为力。CPU单颗100多个核心,每个核心都能做高等数学,非常匹配Agent的复杂逻辑处理,因此Agent任务必须依靠更多更强的CPU。
2、服务器CPU远期需求在2亿颗。假设未来全球Agent用户数10亿人,每人单日执行20次Agent任务,每次Agent任务交由5个子Agent执行(加速执行速度),对应1000亿次Agent执行。每次执行对应0.5颗CPU核心(CPU单核对应双线程),远期需要500亿颗CPU核心,假设单颗CPU核心数256颗,大概对应2亿颗CPU需求(对应外资行CPU与GPU配比10:1)。我们的假设仍然保守,10亿日活的假设仍然是互联网思维,未来的时代是Agent与Agent的交互,交互频率较人类用户数量级增长,未来的CPU需求只会更多。
3、坚定看好CPU产业趋势,大行情刚刚起步。每次大模型范式的变化都会带来极强的新一轮硬件产业趋势,2023-2024年的Chatbot时代,大模型智能是核心,产业需要更多更强的GPU以适配更聪明的大脑,英伟达市值从5000亿美金增长至3万亿美金;2025年,大模型记忆是核心,产业需要天量存储匹配AI大模型生成的数据,三星市值1年翻3倍,SK海力士市值1年翻4倍;Agent时代,极低的推理延迟与复杂的逻辑编排是核心,CPU是最核心的受益环节之一,我们长期看好服务器CPU的产业趋势。
投资建议。英特尔、AMD、高通;海光(国产CPU)、杰华特(DRMOS)、澜起科技(配套DDR的内存接口芯片)。
联系人:舒迪/刘梦磊
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🎁【天风电子】持续重点澜起科技:MRDIMM进入起量阶段,CXL打开新增空间
公司处于内存接口芯片核心环节,主业受益服务器CPU需求持续增长,同时新一代产品逐步进入放量阶段,业绩进入结构性上行周期。
产业趋势变化,CPU需求强化带动内存接口上行
-- 在AI服务器高增长背景下,通用服务器需求同步回暖,服务器CPU订单延续性较强,行业景气度持续。
-- 随着推理、多任务调度等场景占比提升,算力结构由GPU主导逐步向CPU+GPU协同演进,CPU参与度提升带动内存访问频率与带宽需求同步上行。
-- 在此背景下,内存带宽逐步成为系统约束,推动MRDIMM从可选升级逐步转为主流配置。
MRDIMM起量在即,单机价值量显著提升
-- 架构升级:由RDIMM的1颗RCD,升级为MRDIMM的1颗MRCD+10颗MDB。
-- 价值量提升:传统RCD约7–10美元,第一代MRDIMM约75美元,第二代提升至约100美元以上。
-- 渗透率:当前仍处低个位数,预计随新一代CPU平台推进,27年进入起量阶段,并逐步向15%–25%提升。
产品体系完善,份额与盈利能力同步提升
-- 公司同时具备MRCD与MDB能力,可提供整套解决方案。
-- 市占率有望由约三成提升至40%–50%区间。
-- MRCD与MDB盈利能力高于传统RCD,带动公司利润结构持续优化。
CXL推进落地,打开新增市场空间
-- CXL主要用于内存池化与扩展,解决容量问题。
-- 单颗芯片价值量约百美元级别,显著高于传统接口芯片。
-- 产业层面,头部云厂商持续推进相关架构,公司在控制芯片环节具备先发优势。
短期看,服务器CPU需求向好,公司主业保持增长;
中期看,MRDIMM进入起量阶段,带动价值量与份额提升;
长期看,CXL及相关新品逐步落地,打开新增空间。
联系人:天风电子 李泓依
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🔥重视AI基建龙头!【国盛建筑何亚轩】政策推动AI基建及算电协同加速,核心推荐一体化稀缺龙头#中国能建 与#中国电建!
国内外算力基建投资共振,IDC建设景气度有望持续上行。据TrendForce测算,2026年全球八大CSP合计资本开支将达约6000亿美元,同比增幅约40%。海外算力基建建设如火如荼,国内亦呈加速放量态势,智算规模近期出现陡峭抬升,国内阿里巴巴、字节跳动、中国移动等企业均规划未来大额算力相关资本开支。海外与国内同步进入算力基建投资高景气区间,数据中心建设产业链需求确定性强。
政策持续发力,算电协同从试点探索迈入规模化推广。政策端看,5月8日国家能源局等四部门印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》,从国家层面对算力与能源协同发展作出29项重点任务部署,目标到2030年构建人工智能与能源双向赋能、深度融合的发展新格局;示范项目端,5月2日中国大唐中卫云基地50万千瓦光伏电站正式投运,作为全国首个大规模算电协同绿电直供项目落地,意味着算力园区''沙漠风光电直连数字算力''在工程层面打通。政策力推与示范项目成功落地,后续算电协同项目规模化推广有望显著加快。算电协同项目对一体化服务能力要求提升,能源综合服务龙头有望核心受益。
核心推荐AI基建一体化稀缺龙头#中国能建、中国电建。
中国能建:公司依托集团“电规总院”(我国能源顶层规划制定单位),未来在能源与算力的指标获取、政策的跟踪把握、项目的投资筛选等方面具备独特的竞争力,是算电协同一体化参与的稀缺龙头。公司深度参与全国八大节点区域算力枢纽中心建设,已在多个枢纽节点投资或布局了数据中心项目,实现算电协同和“源网荷储算”全产业链闭环。
中国电建:公司在新能源国家顶层规划设计、储能及综合能源服务全产业链具备核心优势,积极推进算电深度融合,投建营一体化参与优势显著。“十四五”以来,公司获取数字化项目订单超过900亿元,2025年包括idc建设在内的数字化订单约500亿元。当前PB仅0.68,处于历史低位。
此外还建议重点关注收购武桐高新切入AI算力的#罗曼股份,IDC投资运营及综合解决方案龙头#城地香江,以及积极延伸相关业务的#宁波建工、浦东建设、深桑达A、深城交等。
风险提示:政策落地低于预期,AI资本开支进度低于预期。
☎联系人:何亚轩 /程龙戈 /廖文强 /李枫婷 /池之恒 /张天祎
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🔥【国盛电子】炬光科技:卡位CPO/OCS核心环节,产业进展加速
🌟# 公司2025年光通信收入6600万元,同比增长超130%;26Q1光通信收入达3258万元,同比增长超200%,环比增长24%,过去五个季度收入持续逐季增长。当前收入以可插拔光模块相关产品为主,占比约70%-80%;剩余20%-30%为OCS、定制化产品及CPO相关的样品/研发收入。利润端,光通信应用产品毛利率显著提高,得益于自动化水平提升及工艺改善促进了良率改善,同时收入增长摊薄了固定成本,瑞士炬光并购时毛利率为-2%,当前已提升至62%,收入持续增长。
⚡️# 可插拔光模块:公司当前提供可插拔光模块里的硅透镜和玻璃透镜,其中,硅透镜核心技术为离子反应刻蚀技术,# 瑞士炬光全球领先,玻璃透镜核心技术为模压技术,掌握此技术厂商较多,目前硅光模块基本用硅透镜,800G以上光模块基本也用硅透镜,目前公司当前月产能已达200万-250万只,以800G为主,1.6T产品已开始应用。
⚡️# CPO:CPO相关产品目前处于与主流客户共同开发、试样及小批量生产阶段,预计26Q4起量,2027年逐步爬坡,2028年进入大规模放量阶段。其中,
V型槽:目前CPO用V型槽以36、40通道为主,未来将向70、80通道甚至更高通道数发展,传统工艺加工36通道及以上高通道V型槽时良率极低,量产性差,且相关加工设备供给少、交期长。公司采用德国晶圆级同步结构化技术,可在12英寸方形玻璃或硅晶圆上批量加工,再切割成不同通道数的产品,无论通道数多少都可实现稳定生产。目前生产V型槽的设备全部为公司自制,且产能爬坡速度远快于采用机械加工路线的厂商。
微透镜阵列:在PIC边缘耦合技术路线上具备极强的竞争力,同时覆盖FAU端一体化和分立方案。
⚡️# OCS:此前Lumentum已获得了一项多年、数十亿美元的OCS采购协议,目前正按计划爬坡,客户要求的产出量提升幅度极大,来自多个新客户的OCS需求不断涌现。炬光科技提供OCS准直器阵列,公司是OCS基于MEMS路线的主要供应商,当前出货规模为万级,目前已进入产能爬坡并逐步实现批量生产。
风险提示:需求不及预期、研发进展不及预期
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PCB 激光钻孔设备观点更新 0511
1、核心矛盾:PCB 激光钻孔设备紧缺加剧,大族产能被胜宏锁定 + 扩产意愿弱成关键制约。胜宏通过预付定金、战略合作提前 2 年锁定大族高端激光钻孔机产能,仅 2025 年就采购 31 台设备集群,占其相关型号产能比重显著;大族聚焦多业务布局,PCB 设备扩产投入不足,国内产能利用率接近饱和,海外扩产周期长达 36 个月,短期无法缓解缺口。
2、替代需求:AI 服务器驱动高端 PCB 需求爆发,替代缺口持续扩大。2025-2029 年 AI 服务器相关 PCB 钻孔机需求 CAGR 达 32.4%,全球市场规模将从 50-70 亿增至 5百亿以上,沪电、深南、鹏鼎等头部厂商扩产需求无法通过大族满足,设备替代成为必然选择。
3、核心标的:英诺激光成替代核心,性能 + 客户验证双达标。公司超精密钻孔设备支持 30-70μm 微孔稳定加工,效率达 10000 孔 / 秒,冷加工技术省去前后处理工序,适配 ABF 载板、M9 材料等高端场景;已批量交付富士康、瑞声等客户,2025 年 PCB 相关订单超 9000 万,同时与胜宏、深南保持技术沟通,首台 IC 载板设备订单落地,替代能力充分验证。
4、预期展望:替代需求驱动下,# 英诺激光 面临明确放量机遇。公司采用 “备货 + 以销定产” 模式,产能爬坡配合客户拓展加速,后续有望持续斩获头部厂商订单;短期观测批量交付进度,中长期受益于高端 PCB 国产化替代,业绩弹性有望持续释放。
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1)CPU——Intel、AMD大涨,供需紧张加剧,CPU涨价依然有确定性、持续性!
弹性首推,中国长城、弹性最明确、近期变化欢迎联系
价值首推,海光信息、浪潮信息
2)服务器——资本开支预期上行,服务器依然是核心受益环节,叠加H200可能的边际变化,依然具备巨大空间!
服务器首推5月金股浪潮信息、弹性大、拐点明确
持续推荐华勤技术、紫光股份
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【申万计算机】CPU在Agent时代的重要性正在被验证!
CPU需求会有提升
Agent阶段,CPU不再只是支持模型,而是开始驱动模型。
需求端升级推动CPU系统价值显著提升。CPU在数据中心中承担前端请求调度、状态管理、多轮任务规划和工具调用等复杂职责,成为整个计算系统的核心中枢。
供不应求已体现CPU涨价
Intel和AMD已通知客户,将全系列服务器CPU上调价格,交货周期显著延长。2月以来CPU普遍涨幅在10-15%。
AMD多次强调CPU已全面售罄,未来3-5年内数据中心业务年增长率或超60%,短期内需求没有任何放缓或停止的迹象。
供给端刚性加剧短期涨价压力。先进制程产能紧张、封装良率要求提升及材料和物流成本上涨,使高端CPU成本结构上行。
国产CPU迎来重要机会
供应链紧张为国产CPU提供了进入市场的窗口,国内企业对本土算力的需求增长,也为国产CPU构建稳定应用场景,逐步形成差异化竞争力和长期产业布局优势。
重点标的:中国长城、海光信息、浪潮信息、澜起科技、龙芯中科、禾盛新材
医药
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【申万宏源医药】福瑞医科强call🔥:底部确认,万事俱备(20260611)
MASH赛道高景气:众生ZSP1601 IIb期临床数据积极
独家受益的“买水人”:全球百款MASH在研,福瑞医科旗下fibroscan是无创检测金标准,是最适合普及的无创方式(MASH药放量的必要条件)
临床地位再提升:新指南已无须先血检。fibroscan是司美的开药依据。
业绩已在释放:去年8月司美MAS好获批后,Echosens近三个季度收入增速15-25%(Q1中东影响剔除),利润50%,80%,40%。
预计持续高增长:销售20%增速已超医疗设备同行。2G订单,药物订单开始贡献,叠加欧洲MASH获批,设备基层覆盖、多科室覆盖。未来5-7年维度,fibroscan预期30%增速。
大事将定:二股东Astorg问题,以及原CEO(二股东派驻)影响公司过往业绩,特别是设备投放。目前CEO已卸任,二股东转让分歧已消除,进展顺利。
经营理顺,股价底部确认:Q1受中东发货影响,股价超跌。随着二股东股权转明朗,即将看到业绩增厚,以及Echosens经营全面理顺,业绩提速,投放加快(今年500台,未来几年2-3万台,对应数十亿级收入!)
联系人:张静含/ 陈烨远
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【天风医药】建议重视海泰新光:光学技术优势突出,医疗筑底,光通信突破在即
#医疗稳盘+AI光互联爆发,公司潜在发展空间广阔
医疗基本盘,内窥镜市场逐年增长:公司是史赛克内镜核心组件供应商,深度绑定,随着内镜市场需求增长,公司相关收入稳定。同时公司也在做内窥镜整机业务布局,有望打开新增长空间。
光通信领域拓展:凭借硬核光学技术壁垒,精准卡位,公司专注整体解决方案,聚焦AI算力核心高价值赛道:
✅ 顶尖光学设计+微纳加工+离子束镀膜
✅ 镀膜设备齐全,直接适配AI光互联量产需求
✅ 全产业链:原材料→元器件→终端→系统集成,业内领先
估值弹性空间大:目标市值340亿
①主业稳固:绑定史赛克十年,海外产能保障,2026年净利2亿+,医疗业务60亿估值打底
②第二曲线突破在即:有望通过OCS、CPO等逐步切入AI算力核心,光通信有望增加估值280亿
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【DBDZ】磷化铟供不应求,博杰股份再
高速光芯片放量,#磷化铟是高速有源光芯片的重要基础材料,用于EML、DFB、CW光源、部分探测器等。26/27年800G+1.6T放量,再加上CPO,同步对优质衬底需求爆发式提高。
#磷化铟衬底供不应求。供给端前期产能储备不足,大量厂商设备尚未进场,短期内难以匹配下游需求,涨价趋势显著;叠加出口管制下海外供给盘收缩,行业紧平衡有望延续,具备衬底产能和客户资源的厂商价值凸显。#AXT电话会表示InP供应缺口将持续至2028年。
海外供应商住友、AXT、JX占据全球市场90%以上份额。国内供应商:云南锗业、#珠海鼎泰(博杰股份参股)、 广东先导。
#博杰股份逻辑梳理:主业200亿安全边际,磷化铟看100亿+市值增量。❗️50%+向上空间。
1️⃣#服务器主板检测设备全球龙头,NV、Google一供。深度收益CSP资本开支高增,26Q1实现归母净利润6590万元,同比+419.12%,二季度预计发货量环比增长。全年预期5亿利润,40x,200亿安全边际。
2️⃣#参股子公司珠海鼎泰芯源,磷化铟衬底核心供应商,26年产能预期20万片+。有望贡献100亿+市值增量。
具体细节欢迎交流
机器人
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🤖【中泰汽车|机器人观点更新】特斯拉加单、定点持续催化,5月加大布局底部的机器人☎️☎️
🌟核心观点:一季报靴子平稳落地(大部分符合好于预期),近期特斯拉新一批次Po单已下发,部分供应商新获订单,新一轮审厂+订单5-6月持续催化,三季度进入量产(7-8月),临近量产会正式发布V3,当前V3收尾工作加速中,重视低位有催化的机器人❗️
👇核心标的:
β:【浙江荣泰】、【拓普集团】等。
α:谐波减速器-【科达利】、灵巧手电机-【恒帅股份&兆威机电】、电子皮肤-【岱美股份&日盈电子】、Peek件-【福赛科技】、力传感器-【安培龙】等
⚡️风险提示:产业进展不及预期等
请多支持【🚘中泰汽车团队】
何俊艺/刘欣畅/毛䶮玄/汪越/李君临/白臻哲/张嘉明/唐溯/袁泽生
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❗【天风电新&汽车】重点四个票和观点更新
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1、总的方向:没有变化,5月延续进攻,聚焦科技,但从上周起,建议除了AI硬件通胀——新技术+涨价之外,建议加下游SPX和机器人供应链。
2、重点个股——能涨的太多,还是聚焦个股。本周四个票【峰岹科技】、【盛弘股份】、【海亮股份】、【春晖智控】。
✅【峰岹科技】
业绩端的拐点:由于AI放量(风冷风扇芯片)今年跃升为第二大收入占比(绝对收入3亿,去年仅1.2亿,一季度这部分收入翻2x)。进入收入增长40%、利润增长80%阶段。
机器人期权:空心杯电机(用fpcb技术,36%股权)+旋变+潜在可能传感器布局,价值量超预期。
今年主业4亿+,跟同类半导体芯片公司比(动辄60-80X PE),市值A股看翻倍,港股看2X。
✅【盛弘股份】
主业比禾望好,全年股权激励目标5.5亿利润,我们看6亿+,市值比禾望低主要系AIDC市场认为没东西。这轮给的指引系:明年灰区新产品空间=1元/w*15gw(30-40%渗透率)=150亿,公司市占率13%,则20亿收入,4亿利润,当前位置增厚120亿市值。
✅【海亮股份】
跟前几周推荐逻辑不变,北美制造业回流和数据中心高弹性品种,同时新期权为高端pcb铜箔有望26Q3放量,目前对应27年仅13X PE,太便宜。
✅【春晖智控】
跟其他sofc比,最大的优势:25年春晖仪表营收约1.39亿,其中BE约6500万,毛利率60%,BE含量高。26Q1持续爆发,仪表总收入7000万+,BE占比70%(说明sofc真的有拉动这些公司弹性),订单排到28年。另一大优势:耗材属性,2年就要更换一次(整个sofc 5-6年寿命)。考虑存量替换,10gw新增的时候,春晖asp1.8亿/gw*70%份额*30%净利率则贡献6亿利润,增量市值180亿。
其他之前很看好的:江海股份、潍柴动力、聚和材料等,本周无重大变化,但观点不变。
行业观点:
第一,AI硬件聚焦通胀,细分就是#PCB上游,最典型还是铜箔+变化最大的缺电SOFC产业链。
第二,AI下游,建议增量SPX和T的机器人供应链,本质是对中美关系向上的最好表达。
第三,新能源内部继续建议增加锂电设备和固态的配置。
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欢迎交流:孙潇雅
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🔥🔥【AI先进封装:AI算力革命下的国产替代突围战】
AI算力需求爆发叠加摩尔定律放缓,先进封装已成为延续芯片性能跃迁的核心路径。Chiplet、2.5D/3D、HBM、Fan-Out等技术加速渗透,国产替代窗口下,封测产业链迎来历史性机遇。
①龙头矩阵:技术卡位与客户绑定形成护城河。
#长电科技 已全面布局Chiplet、2.5D/3D封装及HBM产业链;
#通富微电 深度绑定AMD,AI GPU封装订单逻辑极强;
#华天科技 重点发力Fan-Out、WLP及汽车电子封装;
#长川科技 作为封测设备龙头,受益于行业资本开支扩张。
②高弹性小票:小市值标的alpha属性凸显。
甬矽电子 以封装切入AI算力映射;
德邦科技 受益于AI芯片高功耗散热刚需;
凯格精机 受益于高精度封装设备需求提升。
蓝箭电子:被低估的小市值先进封装黑马。 在龙头估值已充分定价的背景下,蓝箭电子作为小市值标的,性价比与弹性兼具。技术端,公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺,并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术,超薄封装突破80-150μm行业难题,技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端,功率半导体涨价周期开启,公司通过差异化定价策略顺畅传导成本;更关键的是,公司拟收购成都芯翼,向芯片设计延伸,推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁,重估空间打开。
☎️ 配置思路:龙头打底(长电、通富、华天、长川),弹性进攻(甬矽、德邦、凯格),重点关注蓝箭电子这类小市值先进封装黑马的预期差机会。
商业航天
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【中泰军工】重视商业航天β机会
#政策端:“航天强国”作为“十五五”重点发展目标,政治地位达到前所未有高度,产业支持政策会持续加码
#信维通信定增获批,有助于板块情绪修复;特朗普即将访华,市场风险偏好明显提升,利好商业航天等偏主题行情
#催化剂:有效催化将密集落地,星舰V3和长征十号乙首飞、朱雀2E、朱雀三号和长十二甲复飞等重大催化近期将持续落地
#投资建议
本轮行情可能有别于上一轮,在对“无脑炒作”强监管背景下,核心受益标的有望获得估值溢价。
#1)火箭端重点关注:爱乐达、广联航空
#2)航天器(卫星、飞船等)重点关注:电科蓝天、国博电子、航天智装、智明达、铖昌科技、复旦微电、航天环宇
风险提示:复飞验证进度不及预期;关键技术成熟不及预期;载人登月工程计划调整风险。
联系人:陈鼎如18513586975 | 李浩然 17801084257
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【华安电新&汽车】SpaceX链迎密集催化,重视太空光伏方向-0511
➡上周Anthropic与SpaceX达成的算力租赁合作有两点值得关注:1)这是xAI并入SpaceX之后首次对外算力租赁,电力容量达到300MW;2)Anthropic还展示出对GW级轨道AI算力的兴趣。此次事件表明北美算力紧缺下,需求已经开始确定性溢出——此前Anthropic主要向AWS或Google等CSP进行算力租赁,此次与SpaceX合作,或预示太空算力成为解决算力瓶颈问题的未来重要方案。
➡ SpaceX Starship V3已经完成全引擎全时长静态点火测试,有望在本周迎来首飞(型号IFT-12)。
★V3版本相较V1/V2的意义在于架构已迭代至接近“终极方案”,有望使火箭发射成本再次迎来量级上的下降,V3此次测试若成功则意义重大。
➡国内商业航天火箭型号有望迎来密集发射期
★星云一号(已进驻发射场,首飞即尝试一级回收),朱雀三号(遥二已处箭体转运阶段,即将做发射前最后准备,目标一级垂直回收成功,此前遥一首飞已成功实现再入点火等并取得关键数据,而两者发射间隔仅5个月左右,节奏较快),以及智神星一号、双曲线三号、引力二号等都在加速推进。
★定位商业货运的长征十号乙本月也即将首飞,此前长征十号甲网系回收已经成功完成低空演示验证,网系方案是兼顾成本和可靠性下的折中方案,有望加快国内可回收技术的实现节奏。
➡重视太空光伏链条上的相关标的
★设备出口:此前政策风险对市场情绪有所压制,但本周新一轮中美经贸磋商将在韩国举行,中美会晤在即,出口链或有望受益。标的包括:迈为股份(HJT设备)、奥特维(串焊设备)、晶盛机电(拉晶设备)、高测股份(切片设备)、拉普拉斯(TOPCon设备)。
★材料环节:关注太空光伏具备确定性的方向,CPI膜国产化方向标的包括福斯特、钧达股份、海优新材。
☎联系人:张志邦/张欣
其他分析
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【国盛电新】本周核心观点-20260510
锂电:
持续看好锂电景气度,首推#万顺新材、龙蟠科技、多氟多。建议关注#泰金新能、鹏辉能源、宁德时代、天赐材料、维科技术。
储能:
Fluence发布26Q1业绩,AI配储订单指引及进展超预期,上周四、周五均大涨。看好大储#阳光电源、阿特斯、海博思创,短期锂电增值税担忧或扰动板块景气度。户储5月出货指引仍较乐观,关注#德业股份、思格新能、艾罗能源、固德威、锦浪科技。
风电:
欧洲海风单桩+造船产能共振,需求共振,持续看好#大金重工、天顺风能。
AIDC:
#重视金盘科技,Q1海外订单加速突破。国内大厂资本开支或调增,关注#科华数据、中恒电气、科士达、盛弘股份。
光伏:
关注北美光伏产业链机会。关注#晶科能源、拉普拉斯、迈为股份等。
风险提示:行业需求不及预期,产业价格不及预期,行业供给侧改革不及预期。
晶科能源——美国组件工厂出售75%股权,北美生产能力得到理顺,关注后续公司北美业务变化
事件:晶科美国控股拟出售其美国2GW组件工厂75.1%股权至FH JKV Holdings Limited,本次对价为1.92亿美元。
点评:
1、晶科此举是为了规避FEOC限制(中资不可持股超25%),本次交易完成后,公司在北美工厂#可以享受IRA框架下的税收优惠红利,在北美生产能力开始理顺。
2、北美光伏自主制造需求强,T也开始布局北美产能。#晶科北美产能稀缺性凸显、后续合作伙伴和盈利能力均值得期待。
3、晶科美国光伏专利约600-700项,#锁定TOPCon电池核心技术,后续北美TOPCon扩产,#晶科有望获得相关专利收入。
晶科能源,当前处于①主业预期Q3单位盈利迎来拐点。②北美业务若推进顺利,#将迎来更大的净利润弹性。
#晶科能源当前位置重点关注。
风险提示:公司订单不及预期,公司业绩不及预期。
【国盛计算机臻选】讯飞医疗科技首次覆盖:G/B/C场景协同驱动,AI医疗龙头业绩拐点已至
#经营重心向AI运营转型
🔥C端:影像云收入有望高增:
以山东大学齐鲁医院为例,落地后患者净推荐值(NPS)由上半年的35.0%提升至下半年的50.0%,计划复诊率由上线前的46.0%跃升至67.0%,付费患者沟通转化率达50.0%,服务包客单价200–3,000元,高值服务包康复达标率近96%。
🔥G端:推进2G2C数智家医:
合作基层机构医生,以讯飞晓医为交互窗口,满足居民日常健康管理需求。探索政府授权运营模式,以区县为单位推广,提供基础服务+个性化专科服务。
🔥B端:推进2B2C术后管理:
合作头部医院医生,为术后患者提供个性化康复指导;以提升患者就医体验、医疗服务质量、创新大数据应用为目标,助力近20家医院通过电子病历五级、智慧服务三级评测。
#高质量数据保障模型持续领先
🔥覆盖600+等级医院,专科专病AI模型集成65个专科临床路径、135部诊疗指南及2,000万份真实病例。
🎯当前股价处于历史低位,我们认为全年公司营收有望增长30%+,利润端或将扭亏为盈。
风险提示:技术迭代不及预期风险;经济下行超预期风险;行业竞争加剧风险
联系人:孙行臻/李纯瑶
国盛传媒:周末聊了个港股云公司【七牛智能】,当前9个亿不到的市值,26年预计整体收入增长20%到21e,当前0.5xPS不到,可以看到4-5x空间。
核心看点是AI Token聚合平台+AI算租
①AI Token聚合平台:25H1开始做AI Token聚合平台业务,25Q4流水千万级,26Q1环比翻倍,预计26全年做到2e往上,按25%毛利率算对应5千万净额法收入,考虑到增速和对标Openrouter给30xPS=15e,核心优势是原有云客户资源、云增值服务、海外主体模型接口稳定性。
②AI算力租赁:26年预计4.5收入,按17%净利率,给20x=15e
③传统云业务26年15亿给1x PS=15e。
合计AI Token聚合15e,算租15e,传统云15e,合计55e。
还有个bonus,公司大股东有阿里(16%+),算阿里系。公司会采购阿里云资源,也正在推进阿里战略协同机会。
之前跌主要是有个持股2%的股东因管理层换届考核回报率直接清盘式卖出,现在已经全部卖完。但需要关注一个点,就是公司筹码这块还有一些早期一级的投资人在观望是否减持,这块可能不排除会有些压力。
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【招商电新】重点板块20260511
#AIDC
中压UPS:与HVDC非替代关系,是一种效率更高、与储能系统耦合更好,并能够显著缓解数据中心对于电网冲击,在北美可能成为必选项。海外产业界目前重点关注该方向,预计国内公司也将跟进。
BBU:正在走向标配。全极耳工艺可降低内阻,搭配LFP,同步提升倍率与安全性能,有望实现快速规模化应用。终端云厂商与服务器厂商认证壁垒较高,已开始显著放量,对于国内厂商来说,2027年将迎来数倍增长。
➡盛弘股份,蔚蓝锂芯、禾望电气
#锂电:
市场担忧锂电征收消费税影响需求,实际影响有限。当前锂电各环节产能利用率高、供需进入紧平衡,5月头部电池厂排产环增接近10%。
锂被列入国家战略性矿产,锂价短期或维持强势。材料环节定价与锂价相关环节弹性更大,重点关注顺价能力和库存收益。
➡天赐材料、多氟多、天际股份、宏源药业、深圳新星、新宙邦、西藏珠峰等
#户储:布局正当时
二季度进入行业旺季,我们判断企业经营有望稳步向上。近期欧洲经销商反馈,美伊冲突之后欧洲终端光储景气度显著提升,#渠道可能即将开始囤货。
#当前库存为过去5年最低水平,较2022年同期低2pct,后续必须开启更有力度的储气行为,以备过冬。在中东LNG几乎停摆,供给有20%硬缺口的情况下,气价可能随时跳涨,纠结单月排产高频数据不可取。
➡艾罗能源、德业股份、阳光电源、固德威、正泰电源、锦浪科技、首航新能、科士达、派能科技、合康新能等。
#光伏
根据近期多方产业信息,关于北美光伏设备出口限制的担忧在逐步解除,估计发货在即。
➡迈为股份、拉普拉斯、晶盛机电、高测股份、奥特维、钧达股份、永臻、泽润/快可、亚玛顿,福斯特/福莱特、帝科/聚和等。
#重点板块近期均有专题更新,欢迎交流联系。
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重视【京泉华】的成长性和爆发性【东北计算机】
京泉华身处的SOFC和SST都是ai里面高增长赛道,其中BE正在1-10放量,SST年内0-1,看好3-5年成长性。基本面+全新赛道放量。
1️⃣#京泉华靠业绩能坐稳150亿: 1)主业支撑30亿,靠储能稳健增长。2)be磁性元器件,25/26年0.75/1.5亿利润,1-10阶段的起点,参照be估值是明年40-60倍。合计120~150亿市值。
2️⃣#三个维度看京泉华150亿后的弹性:
1)sst高频变,目前没有给市值。sst最难的部件之一,独家绑定伊顿,台达新一代液冷方案已经送样。目前20多家sst厂在合作。4-5毛/w价值量,200亿市场,可以预期30-40%份额。
2)be电源模块代工,价值量1.2元/w,对10gw对应120亿市场。50%份额对应9亿利润空间。
#减持落地整体节奏理顺。只看业绩兑现可以看到200亿,如果后续进展顺利中期可以展望500亿,保持持续跟踪。
图片分析








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