环旭电子 4000 字深度研报

研究环旭电子，最核心的矛盾在于：SiP技术护城河能否对冲行业波动与盈利下滑？\n \n🎯核心逻辑：公司是电子制造服务（EMS）提供商，核心壁垒是全球领先的SiP微小化技术（TWS耳机SiP模组份额超40%，与日月光协同“设计+制造”闭环，SiP封装尺寸比传统SMT小50%以上）。行业特点：长坡厚雪但波动显著（全球市场超6000亿美元，CR5约40%），增长引擎为AI服务器（年复合增速超20%）、车用电子（渗透率不足15%），但消费电子需求波动大（2025年二季报营收同比降10%），技术迭代快（传统封装面临SiP替代风险）。\n \n📈财务亮点：盈利能力持续恶化，近五年ROE从15.58%（2020）降至3.5%（2025H1），毛利率长期低于10%（2025H1为9.8%），净利率2.27%（2025H1），2024-2025H1净利润同比分别降15.2%、18.7%。现金流与偿债能力稳健，2024年经营现金流净额42.1亿元（净利润16.44亿元），现金比率2.56；资产负债率稳定在53%-63%（2025H1为53.23%），货币资金/短期借款达3.3倍，无流动性风险。但营收增长乏力（2022年增长64.69%后，2023-2024年连续负增长，2025Q1微增0.08%），研发投入不足（2024年研发费/营收约1.6%，低于电子制造业3%-7%基准）。\n#环旭电子#段永平#股票投资#财报分析#口袋分析师#实盘记录#高股息