1112研报资讯

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一、今日研报

AI服务器单台钻针耗量是普通服务器的数百倍，金属钨指标、品位、出口管制三重约束未变；取消出口退税反而焊死价格底，草甘膦从4.39万涨到8万，这轮涨价有有成本，有缺口。1、钨：别只盯着钨价涨跌，AI服务器单台钻针耗量是普通服务器的数百倍，指标、品位、出口管制三重约束未变，2027年或再转短缺。钨的投资逻辑正由单纯钨价交易转向关键资源重估、高端材料国产化与AI需求扩容。中国钨储量占全球约53%、产量占78.8%，2025年首批开采指标同比降6.45%，矿山品位降至0.28%，供给天花板日益显性；出口管制叠加美国对钨废料实施许可证管理，关键资源属性强化。需求端，AI服务器带动PCB钻针用钨需求从2026年约1653吨增至2030年约3400吨；据测算2026年钨元素供需紧平衡，2027年缺口或扩大至0.36万金属吨。可以跟踪：厦门钨业、中钨高新。2、PTFE：AI高速互连把低损耗要求从芯片封装推向PCB。第六代NVLink单GPU双向带宽达到3.6TB/s，板材从机械载体变成决定插损的关键环节，PTFE在同口径板材中介电常数最低可至2.17。英伟达2026年10月OCP峰会展出NVLink PTFE Board，7家厂商同场列示；混压方案率先落地，全PTFE需300℃以上制程，多数PCB厂尚缺设备，预计2028年后普及，设备需求晚于材料端释放。机会沿验证节奏分布：覆铜板环节的生益科技，上游电子级树脂与薄膜的昊华科技，下游PCB的景旺电子等。3、草铵膦：国信证券研报指出，草铵膦从4.39万涨到8万，年内涨82%，但这不是炒消息：4月取消出口退税把价格底焊死，原料涨、中间体断供、开工率降到72%、工厂库存跌到2023年以来最低830吨。需求端更硬——产量五年从1.7万吨冲到12万吨，北美库存偏低，年底补库一上来，8万价格有望撑到2027年春节。精草性价比也凸显，比价从1.26降到1.13。可以跟踪：扬农化工、利民股份。4、3D打印：3D打印在欧美成为爆款，2026年前三季度我国设备产量同比增长62.5%。主流耗材聚乳酸消耗量2024年在4万吨以上，2026年预计达14万吨，两年复合增速高达87%。供给跟不上：头部企业乳酸产线满负荷、2026年10月已提价8%，聚乳酸产能利用率走高，而产能建设周期需1.5至2年，假设2026年四季度公告扩产，最快2028年上半年投产；耗材中聚乳酸占比约70%、替代材料有限，量价齐升空间打开。相关公司包括：乳酸龙头金丹科技满产提价并延伸聚乳酸，海正生材聚乳酸产能利用率走高，联泓新科拥有乳酸产能。

二、每日一报

大族数控全球PCB钻孔设备龙头，覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等PCB关键工序，AI驱动PCB扩产升级带动钻孔主业放量，超快激光打开长期成长空间。1、AI资本开支进入上行周期，PCB厂商加速扩产带动设备需求高增。北美四大CSP资本开支由2023年的1544亿美金增至2025年的4079亿美金，2026年有望进一步增至7100亿美金；2026年前三季度八家主流PCB厂商资本开支合计约431.8亿元，同比增长165.1%，已超2025年全年水平，钻孔设备等PCB专用设备需求显著提升。2、PCB高端化带来钻孔设备量价齐升。AI服务器迭代带动高多层板增厚、HDI阶数及孔密度提升，光模块向800G、1.6T升级推动mSAP工艺应用；单位产能钻孔设备投资额由高多层板的不足500元/平方米升至高阶HDI或mSAP类载板的超3000元/平方米；GB300至VR200单柜PCB价值量由约3.5万美金增至约11.7万美金，增幅约233%。3、公司为全球PCB钻孔设备龙头。按2024年收入计，公司在全球PCB专用设备市占率6.5%位居第一，在机械钻孔设备领域全球市占率约50%；大扭矩主轴及3D背钻方案已实现厚径比31.5:1及以上通孔和0至4mil高精度背钻的量产加工，量产过程能力指数Cpk超过1.33，覆盖AI服务器高多层板关键钻孔需求。4、超快激光布局打开成长天花板。公司已布局CO2、UV及超快激光三类钻孔设备，先进封装用超快激光机型可加工10至70μm增层盲孔及微槽，最高钻孔效率超过8000孔/秒；低损耗CCL材料升级与mSAP工艺应用推动超快激光渗透率提升，预计2026/2027/2028年激光钻孔设备需求量达1077/1518/2882台，全球激光钻孔设备市场有望由2025年的7.0亿美元增至2028年的22.9亿美元。

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