1、项目基本情况

本项目实施主体为浙江金连接和金连接医疗，建设期为 30 个月，本项目总投资 48,831.12 万元。本项目将利用公司现有部分厂房并新建约 10,500 平方米生产厂房，拟购置先进的生产、检测设备，并配备相关生产人员。

项目建成达产后，将实现年产 4.3 亿件芯片测试探针零件的产能。具体投资明细情况如下所示：建筑工程费 3,990.00 万元， 设备购置及安装 42,007.10 万元，预备费 1,379.91万元， 铺底流动资金 1,454.10万元，合计 48,831.12 万元。半导体芯片检测用探针零件扩产项目系公司现有核心业务的扩产项目，项目达产后将大幅提高芯片测试探针零件的产能。

公司可采用钯合金、铍铜、磷青铜、碳钢等多种材料，加工制造各类微细精密探针零件，具体产品如下表所示。其中，公司生产的钯合金测试探针零件拥有高硬度、低电阻率、耐腐蚀、高抗拉强度的优良特性，可在数十万次芯片测试中保持结构与性能稳定，目前已广泛应用于高端芯片测试领域。

公司可在探针零件表面进行复杂几何结构的加工，并实现镜面级光洁度，零件产品精准匹配 GPU、CPU、ASIC 等主流芯片的不同引脚形态，满足多样化的芯片测试需求。

未来几年，公司将充分依托国家对半导体芯片行业、先进制造业的政策支持，凭借现有的研发、客户、品牌、市场等优势，紧紧围绕公司战略规划，继续做大做强，实现新增年产 4.30 亿件半导体芯片检测用探针零件扩产项目及年产 550.00万件医疗器械精密零件制造基地建设项目的落地。

2、项目实施选址及土地

本项目拟使用公司现有生产场地的厂房并在嘉兴市秀洲区华云路购置土地、新建厂房作为项目实施地点。

本项目用地尚未完全落实。其中，现有生产场地已取得《不动产权证书》（浙（2024）嘉开不动产权第 0008044 号）。拟新购置土地部分，公司兴市秀洲区人民政府嘉北街道办事处签署了《项目投资协议》并初步约定了用地事宜，根据有关法律规定取得该用地还需履行相应手续。

3、项目实施进度安排

本项目计划分阶段实施完成，包括场地建设及装修、设备购置及安装、人员招聘及培训、系统调试及验证与试运行阶段，建设期为 30 个月。

4、项目备案及环保情况

本项目已在嘉兴经济技术开发区完成备案或项目基本信息登记，并已取得《备案通知书》（项目代码：2512-330451-07-02-159847）及《基本信息表》（项目代码：2603-330451-04-01-960798）

本项目已在嘉兴市生态环境局完成环境影响评价，并已取得《环境影响登记表备案通知书》（备案编号：嘉环（经开）登备【2026】14 号、嘉环（经开）登备【2026】28 号）

5、项目的必要性

（1）提升国产芯片测试探针零件份额，为我国芯片产业的战略安全与核心竞争力提供坚实支撑

半导体产业是数字经济发展的基石，其产业链的自主可控直接关乎国家信息安全与战略竞争力。作为半导体后道封测的核心环节，芯片测试是确保芯片性能与可靠性的最终关口，而精密测试探针正是这一关口的“精密触角”，其性能直接决定了测试的准确性、效率与成本，其中探针的核心零部件更是其整体性能与可靠性的根本基石。

过去一段时间，全球高端芯片测试探针零件市场被日本、美国等国的少数企业高度垄断，国内企业在该领域的高端产品存在显著技术差距与产业空白，形成严重的进口依赖，已成为制约我国半导体产业链安全与升级的潜在瓶颈。

从国家战略与产业安全视角看，出口管制和贸易摩擦加剧使得高端半导体设备与核心零部件的供应不确定性陡增。测试探针零件作为测试探针的关键零部件，其稳定供应直接关系到国内封测产能的连续运转。面对外部可能的技术与供应链限制，实现高端测试探针的自主可控，是打通半导体产业链、保障产业安全运行的必然要求。

国家在规划产业政策中，持续强调要强化芯片制造、封测及配套材料、设备的全链条攻关。本项目的实施，正是响应国家号召，旨在通过扩建芯片测试探针零件产能，突破精密加工、特殊材料处理等核心技术壁垒，提升国产芯片测试探针零件份额的同时，维护我国芯片测试环节自主安全，为芯片产业的发展提供坚实保障。

（2）突破公司现有产品的产能瓶颈，满足市场需求

作为芯片测试环节的核心耗材，高精密芯片测试探针的市场需求持续旺盛，且对产品的接触精度、导电稳定性、耐用性及高频性能提出了前所未有的严苛要求，也带动了芯片测试探针零件需求的快速增长。

凭借可靠的产品性能与一致性的交付质量，公司已成功进入 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等众多国内外主要芯片测试耗材企业供应链，订单量随之快速攀升。然而，公司现有产能已趋于饱和，生产场地与高端制造设备均面临瓶颈，这不仅对现有客户订单的及时交付与质量稳定性构成压力，更制约了公司抓住市场机遇、向更高端探针零件产品拓展的战略步伐。

通过半导体芯片检测用探针零件扩产项目的建设，公司将通过扩大生产场地，引进先进的精密加工与检测设备，并招聘有经验的技术与生产人才，系统性提升公司在高精密、高性能探针零件产品上的规模化制造与快速迭代能力。

项目建成后，不仅能够保障公司对核心客户日益增长订单的稳定、高质量交付，巩固既有合作关系，而且将使公司有能力承接更多测试探针零件生产任务，以满足市场需求，最终在半导体产业链的关键支撑环节建立起坚实的市场领导地位。

6、项目的可行性

（1）国家产业政策支持

芯片测试探针是半导体产业中不可或缺的基础元件，它构成了芯片封装后最重要的一次全功能测试的核心物理接口。而我国已将芯片产业列为国家战略性新兴产业的核心领域，坚持自主可控和进口替代的发展方向，通过加大研发投入、优化产业生态、突破关键核心技术，不断提升芯片自给率，保障产业链供应链安全稳定。芯片行业作为支撑数字经济、智能社会建设的基石，将成为推动我国科技自立自强和经济高质量发展的重要引擎。半导体芯片检测用探针零件扩产项目的实施顺应产业政策指导和行业发展趋势，充分践行国家关于促进电子行业高质量发展战略，符合国家产业政策方向。

（2）公司优质的客户资源及稳定的合作关系为项目实施提供保障

半导体测试行业为探针零部件供应商设立了极为严苛的认证标准。作为直接决定芯片测试良率与成本的关键环节，客户对测试探针的电性能一致性、微观尺寸精度、使用寿命及大规模稳定交付能力有着近乎严苛的要求，并建立了涵盖研发能力、量产品控、失效分析响应速度及供应链管理的多维度长效评估体系，认证流程复杂且壁垒高筑。一旦通过认证进入其供应链，双方将形成深度绑定的战略协作关系，新竞争者难以轻易切入。

公司凭借在精密零部件领域的长期深耕，已成功进入 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等众多国内外主要芯片测试企业供应链，并通过持续的技术迭代、稳定的批量化交付与高效的客户需求响应，赢得了核心客户的高度认可。

这些客户高度重视供应链的安全、稳定与协同进化，因此对已认证的合格供应商，尤其是具备同步研发与快速扩产能力的伙伴，会尽可能保证长期稳定的合作关系并优先赋予其参与下一代产品开发与份额提升的机会。

公司现有的优质客户群不仅为本次产能扩建提供了明确的市场需求保障，其行业影响力所带来的品牌效应，更将有力助推公司新客户的开拓，为本项目的成功实施与产能消化奠定了坚实的市场基础。

作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径 0.03mm、尺寸公差± 2µm 的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm 的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024 年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。

在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，公司通过探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破，成功量产高端芯片测试探针零件，成为国内芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。