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研报解读｜宏华数科切入PCB喷印，三孚电镀过认证

收购汉印的背景与对价。该研报指出，宏华数科与汉印此前长期开展喷头性能、墨水选型等技术交流，汉印因投资碳化硅亏损、出现资金紧张，因此引入宏华数科。交易对价不到1.5亿元，比例55%，大部分为增资款，仅少量用于收购老股，汉印创始人未套现退出，原有股东仅同比例压缩股权，碳化硅资产将剥离。

该纪要指出，2025年汉印受资金短缺限制，有订单不敢接，全年PCB相关设备及耗材收入约1.5亿元；嘉立创是第一大客户，对应收入占比约百分之十几。汉印销售目标2026年为最少3亿元。

PCB数码喷印业务中，字符喷印的成熟度最高。字符喷印技术已完全成熟，板厂付费意愿强，商业逻辑已跑通；新增的可变喷码标识需求（每块PCB对应唯一身份标识，用于质量追溯，无法通过丝网印刷实现）属于字符喷印的衍生需求，需求旺盛。

汉印曾是该细分领域市占率最高的企业，近两年因资金不足、原材料采购受限，市场份额有所降低。字符业务目前很成熟，汉印管理层主要精力将放在阻焊和内层线路新业务拓展上。

在PCB内层线路喷印上，其原理是在板内线路需要保留的位置喷印抗蚀油墨，再直接蚀刻去除无油墨覆盖的铜层；相比传统工艺省去了整面覆干膜、曝光、显影、退膜等多道工序，无需使用显影液，可减少污染排放，同时降低人工依赖、提升生产良率。

当前设备精度可做到75微米，可覆盖80%-90%的内层线路加工需求；内层线路最高精度要求为50-55微米，大部分产品70-75微米即可满足。宏华数科预计2027年通过喷头改进可将精度提升至70微米，若后续技术迭代达到50微米，可覆盖全部内层线路工艺。

针对AI服务器PCB，可覆盖其中60%-70%的通用板材，目标市场为中端客户，低端客户对价格敏感度高，高端LDI市场暂不切入。

商业化落地节奏上，2026年底前实现设备出货，先以单台设备交付客户拉通工艺路线，验收周期约3个月，工艺验证通过后再交付整条自动线（每条自动线需配套2台喷印设备），年底前仅能交付几台。该机构认为，宏华数科首台设备交付给沪电股份的上游代工厂，可穿透到沪电供应链；当前优先拓展PCB代工厂客户，再逐步覆盖自有产线的PCB大厂。

内层线路的验证周期远短于阻焊业务，落地速度更快，市场空间比阻焊更大。

PCB阻焊喷印的技术路径十几年前已提出，此前受喷头精度、油墨配方、成本过高限制未能商业化，当前油墨成本已降至可接受范围，喷头精度满足要求，进入快速推广阶段；国内市场暂无成熟的同路线竞品，丝印阻焊精度仅100多微米，无法匹配高端需求。

客户拓展方面，核心客户为SNDL，2025年已交付1台并完成验收、全额回款，2026年将再交付2台（其中1台已中标），合计交付3台，均为复购；SNDL每年与公司签订研发合作计划，优先测试新技术。

阻焊工艺需终端客户认证，认证周期长达1-1.5年（英伟达、华为、小米等大厂认证周期更长），因阻焊层终身附着在PCB上，需验证长期使用可靠性，因此放量节奏慢于内层线路。竞争格局上，大厂不会仅采用一家供应商，预计该市场未来将形成两家供应商共存的格局。

精度方面，普通LDI设备精度为50-55微米，高端设备可达30/15微米；宏华数科的阻焊喷印并非直接替代LDI，主要替代菲林曝光和丝网印刷工艺，同时在PCB厂新建产线、中低端板材产线、5-6年设备替换周期中切入，与LDI长期共存。

宏华数科的主业目前接单已经开始好转。今年受行业因素影响，主业H1下跌明显，目前Q3设备订单开始微幅好转，四季度旺季收入追平希望较大，主业底部明显，反转值得期待。

总结：宏华数科与汉印的合作逻辑较顺，增量较多，新技术空间较大。

三孚新科的投资逻辑上，PCB行业资本开支持续落地，上游设备、材料、耗材需求确定性高；同时下游对40:1高纵横比的高端电镀设备需求快速提升，该类设备电镀时间从几十分钟拉长至数小时，行业头部供应商供不应求，交期拉长至9个月以上。

三孚新科覆盖传统及高端PCB设备品类，高端电子电镀设备即将通过大客户认证，目前在英伟达供应链的认证进展积极；当前股价处于底部区域，筹码结构较好，近期股价上涨5个点。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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