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券商1.1亿“追光”!锦龙股份押注硅光芯片,AI算力底座的资本暗战

wang 2026-10-21 行业资讯
券商1.1亿“追光”!锦龙股份押注硅光芯片,AI算力底座的资本暗战

10月20日,国科光芯(海宁)科技股份有限公司与广东锦龙发展股份有限公司正式签署《增资协议》及《投资合作协议》。锦龙股份拟向国科光芯增资人民币1.1亿元,双方将围绕面向AI算力场景的高速硅光、前沿光互联技术展开深度战略合作。增资完成后,锦龙股份将持有国科光芯5.3659%股份。

这不是一笔孤立的财务投资。同一天,锦龙股份连续发布多份公告,宣布终止联合赛富建鑫及九章云极投资智算中心项目,同时终止收购深圳本贸29.3151%股份,转而将筹码推向了光子科技赛道。

一家以证券业务为主业的上市公司,在经历了算力投资路径的反复之后,最终选择从“光”切入,其信号意义远大于1.1亿元本身的体量。

从“算力中心”到“光芯片”:锦龙股份的路径切换

锦龙股份的主营业务为证券业务,通过控股子公司中山证券、参股公司东莞证券开展经纪与投行服务。2024年起,公司便提出向算力业务转型,试图在传统券商主业之外开辟新质生产力方向。然而,智算中心重资产、长周期的属性,与一家市值不足百亿的券商所能承受的风险边界之间存在天然张力。

2026年第三季度,锦龙股份归母净利润亏损5705.59万元,营业收入同比下降73.05%。转型的紧迫性,迫使其寻找一条更轻、更靠近技术壁垒上游的路径。

硅光芯片恰好提供了这样一个切口。与智算中心的工程建设逻辑不同,光芯片处于AI算力基础设施的更上游:算力集群的规模越大,数据在服务器之间、GPU之间流动的带宽压力就越突出,铜互连的物理极限加速将光互联从“可选项”推向“必选项”。锦龙股份通过增资国科光芯切入上游光芯片设计制造,同时与国科光芯、中乾高新技术投资(青岛)合伙企业(有限合伙)共同设立锦舜光子(四川)科技发展有限公司,出资600万元、持股20%,开展新型数通光模块的研发、制造及销售业务,并保留了后续收购合作公司合计31%股权以取得控股权的权利安排。从芯片到模块的纵向链条,由此初步搭起。

国科光芯的底牌:氮化硅平台与量产进度

国科光芯成立于2019年,以氮化硅硅光材料为技术底座,是国家级专精特新“小巨人”企业,已开发并量产400G/800G/1.6T数通硅光TX-PIC芯片,产品覆盖AI集群、高速数据中心与工业检测等场景。氮化硅平台的核心优势在于低损耗,这使其在高速率、长距离的光互联场景中具备了区别于纯硅方案的技术辨识度,也被视为国内硅光技术路线中的重要一支。

就在此次增资的一个多月前,国科光芯刚刚完成数亿元人民币B+轮融资,由四川发展领投,凯泰资本、山东省科创集团跟投,资金重点投向下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片,以及3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等前沿产品的开发,同时用于数通子公司星汉光子的扩产和海外交付中心建设。连续获得资本加持,说明国科光芯所处的技术节点——从800G向1.6T乃至CPO/NPO演进的高速光互联——正是当前AI算力产业链上供给最为紧缺、验证壁垒最高的环节之一。

国科光芯董事长刘敬伟将此次与锦龙股份的合作定义为“在AI光互联赛道持续加码的重要布局”,并明确提出联合合作伙伴加速前沿光互联方案产业化、推动国内AI算力光通信产业链自主可控的目标。这一表述的潜台词是:硅光芯片的竞争,已从单一器件的性能比拼,升级为“芯片—模块—系统”一体化交付能力的竞争,资本的作用在于缩短从流片到规模量产的工程化周期。

硅光的历史性拐点:50%份额意味着什么

这笔交易之所以值得超出交易金额本身来审视,是因为它踩在了一个产业渗透率发生质变的时点上。

光通信行业研究机构LightCounting的预测显示,2026年采用硅光调制器的光收发器销售额占全球约400亿美元光模块市场的比例将首次突破50%;作为对照,2018年这一比例仅为10%,2024年为33%。50%的渗透率门槛一旦跨过,意味着硅光从“替代方案”正式成为“主流方案”,产业链的资源配置、产能扩张和资本流向都将随之加速倾斜。到2031年,光模块、AOC、NPO及CPO销售额有望接近800亿美元,其中光芯片市场规模预计从2025年的约40亿美元增长至150亿美元,硅光芯片在其中的占比将提升至42%左右。

与此同时,英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机已于2026年8月宣布全面量产,成为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统;博通、英伟达发起的OCIMSA开放光互连规范,以及台积电相关方案的量产计划,正在将一条覆盖芯片、光源、封装测试、系统集成的CPO供应链加速推入现实。国科光芯在B+轮融资中将3.2T/6.4T NPO/CPO和OIO芯粒列为重点开发方向,恰好对准了这一轮由CPO/NPO驱动的下一代光互联架构迭代窗口。

但需要清醒看到的是,硅光从“技术可行”到“大规模稳定量产”之间仍有硬性的工程门槛。行业数据显示,搭载32颗光引擎的CPO系统,即便单颗光引擎良率达到95%,整体系统良率仅约19%,良率、热管理与光学测试仍是规模化商用的现实制约。国科光芯最近一个会计年度尚未实现盈利,也提示出高速硅光芯片从研发投入到商业化回报之间存在不容忽视的时间差。锦龙股份以5.3659%的持股比例进入,更多是战略卡位而非财务并表,后续合资公司层面的股权收购安排,才是观察其是否真正打通“芯片—模块”闭环的关键变量。

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