景旺电子（603228）深度研报：Q3业绩预增大超预期，AI业务放量叠加主业盈利抬升，双轮驱动业绩高增

报告日期：2026.10.09标的：景旺电子（603228）核心结论：2026 年 Q3 公司发布业绩预告，营收、归母净利、扣非归母净利同比、环比均实现爆发式增长，盈利水平大幅跃升，扣非净利润高于归母净利润，经营质量显著改善。本轮业绩高增并非短期脉冲，而是 AI 算力高端 PCB 业务放量叠加传统 PCB 产业链顺价机制打通的共振结果。行业底层逻辑发生深刻变化：未来 1-2 年，高端 PCB 赛道的竞争核心从产能规模转向良率、品控与稳定交付能力；M8-M9 高速 CCL 持续紧缺，高良率厂商将持续获取更大订单份额。景旺凭借多年车规级产品沉淀的工艺管理体系，mSAP、超高多层、高阶 HDI 等高端工艺良率爬坡速度超出市场预期，Q4 高阶 HDI、HLC、mSAP 产品将持续放量，高毛利产品占比持续上行。同时传统 PCB 业务受益 CCL 涨价周期，顺价机制全面打通，传统业务盈利能力持续修复。公司是当前 PCB 板块稀缺的AI 算力业务放量 + 传统主业涨价修复双轮驱动 Alpha 标的，后续同比增速有望继续抬升，环比维持高增长区间，长期成长确定性强。

风险提示：本报告仅为产业信息与公司基本面推演，不构成任何投资建议。存在 AI 资本开支不及预期、下游客户订单波动、CCL 涨价不及预期、高端产品良率爬坡不及预期、行业新进入者竞争加剧、原材料价格波动、客户认证延迟等风险。

一、Q3 业绩预告拆解：营收利润双爆发，盈利质量大幅改善

10 月 9 日盘后，景旺电子发布 2026 年三季度业绩预告，业绩增长幅度显著超出市场一致预期，各项盈利指标全面跃升。 营收端：预计 2026Q3 收入 61.2-69.8 亿元，同比增长 53.5%-75.1%，环比增长 29.7%-47.9%，营收规模实现跨越式提升。 归母净利润：9.12-10.89 亿元，同比增长 205.5%-264.7%，环比增长 147.2%-195.2%。 扣非归母净利润：9.39-11.16 亿元，同比增长 294.3%-368.7%，环比增长 239.9%-304.0%。

取预告区间中位数测算，公司 Q3 净利率 15.3%，同比提升 7.6 个百分点，环比提升 7.5 个百分点；扣非净利率 15.7%，同比 + 9.7pct，环比 + 9.8pct，盈利能力出现质变。本次预告最值得关注的亮点在于扣非归母净利润高于归母净利润，说明公司利润来源全部来自主营业务，资产减值、政府补助等非经常性损益扰动很小，主营业务内生盈利能力大幅提升。 此外，公司每个季度仍存在 4000 万以上股权激励摊销费用，在扣除该固定费用之后，业务本身真实盈利水平将更加亮眼，充分验证公司经营基本面的实质性反转。

根据公司公告，业绩增长两大核心驱动因素： 第一，高速通信、AI 数据基础设施高性能 PCB 量产出货提速。叠加通用 PCB 产品成本向下游合理传导、订单结构持续优化、内部全流程降本增效，共同推升营收与利润。 第二，AI 服务器、数据中心、高速光模块领域在手订单饱满，产能利用率维持高位，高端产品良率持续提升，公司全力保障客户交付。公司过往数年持续的高端 PCB 战略投入，已经进入业绩兑现期。公司持续深化与全球头部客户战略合作，深度参与下一代产品先期开发、联合技术攻关，为后续产品迭代、份额提升奠定基础。

二、行业底层逻辑重构：产能不再是核心壁垒，良率与品控成为订单分配核心标尺

AI 服务器、高速光模块 PCB 属于算力基础设施核心元器件，随着 AI 算力建设持续推进，全球 PCB 厂商自 2024 年下半年起集中加大 AI 高端 PCB 产能投入，高阶 HDI、超高多层板新增产能将在 2026 下半年至 2027 年集中释放。市场此前普遍认为，率先完成高端产能建设的企业将抢占最大市场份额，但行业格局正在发生深刻转变：产能规模的先发优势逐步弱化，产品良率、稳定交付能力将成为未来 1-2 年划分订单份额的核心指标。

AI 场景下的高速 PCB 对信号完整性、阻抗控制、可靠性、稳定性要求极高，一旦 PCB 出现缺陷，会直接导致服务器、光模块整机失效。下游算力客户采购优先级排序已经发生变化，交付良率、长期一致性、交期保障权重持续抬升。而上游 M8-M9 等级高速 CCL 供给存在硬约束，属于全行业稀缺资源，短期新增供给释放难度大。在高端基材紧缺背景下，下游客户会优先把稀缺的高速 CCL 分配给高良率 PCB 厂商，激励良率稳定的供应商扩大供货份额；而品控能力不足、良率波动大的厂商，会面临客户削减订单、逐步掉队的风险。

良率壁垒不是短期设备投入就能快速追赶，需要完整生产工艺体系、全流程品控、工艺参数积累、产线管理能力长期沉淀。景旺的核心优势，正是依托长期深耕车规级 PCB 市场积累的精细化生产管理、严苛品控体系，迁移到 AI 高速 PCB 赛道。车规 PCB 对可靠性、批次一致性、缺陷管控标准极高，这套成熟的工艺管理体系直接复用在光模块 mSAP 工艺、Switch tray 高端 PCB，带来良率超预期的提升，成为公司抢占 AI 算力 PCB 订单的核心护城河。

三、公司 AI 高端 PCB 业务：工艺突破持续兑现，Q4 进入集中放量阶段，大客户份额持续提升

景旺电子 AI 算力 PCB 产品矩阵覆盖高速光模块 PCB、AI 服务器超高多层板、高阶 HDI 计算板，同时布局 PTFE 基板、陶瓷基板 HDI 等高阶材料产品，产品卡位全面。 在高速光模块领域，mSAP 是 800G、1.6T 光模块 PCB 主流工艺，也是 3.2T 下一代光互连的核心路线。公司 mSAP 工艺良率爬坡速度超出市场预期，金湾基地持续扩充 mSAP 产线，产能持续释放，已经批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB 产品，深度绑定全球头部光模块客户。

服务器 PCB 方面，超高多层板已经实现稳定出货，高阶 HDI 计算板将在 2026Q4 实现量产突破。依托 mSAP 工艺积累的精密微通孔、阻抗控制、精细线路加工能力，高阶 HDI 良率爬坡具备较强确定性。材料端，公司在 PTFE、陶瓷基板 HDI、超高多层板领域持续和下游头部客户保持紧密联合研发，技术储备领先，提前卡位下一代高速互联产品。

客户端层面，在 CSP 供应链体系内，预计 2026Q4 至 2027 年，景旺将在 G、A、M 等全球头部算力客户陆续取得量产突破，算力业务收入增长将跟随高端产能释放持续上行。Q4 公司 HLC 高多层板、高阶 HDI、mSAP 光模块 PCB 同步进入放量周期，高毛利产品营收占比持续抬升，带动整体毛利率上行。

公司的战略不是单纯扩产，而是绑定头部客户联合开发。不再是简单的产品供货关系，而是深度参与客户下一代硬件先期定义、联合技术攻关，提前锁定下一代产品的供应商资格。这种协同模式能够持续提升客户粘性，在后续产品迭代中持续提升订单份额，拉长业绩增长周期。

四、传统 PCB 业务：CCL 涨价周期延续，PCB 顺价机制全面打通，主业贡献利润弹性

本轮覆铜板（CCL）涨价周期具备强供给约束，玻纤电子布供给紧张叠加铜箔升级带来的成本刚性，上游 CCL 涨价持续性较强。产业链调研显示，CCL 每月涨价节奏保守预计延续至 2027 年 6 月，之后高位横盘；乐观场景涨价持续至 2027 年底。本轮周期和历史传统周期最大区别：PCB 行业顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变革。

过去 PCB 行业属于成本被动承受方，上游 CCL 涨价，PCB 厂商很难向下游传导成本，利润被持续挤压。而当前行业格局发生变化，下游电子、工业客户接受原材料涨价传导，PCB 厂商定价由过去固定订单价，逐步转向按出货时点现货 CCL 价格结算，原材料成本上涨可以同步向下游转移。

景旺非 AI 领域通用 PCB 订单价格维持逐月双位数涨幅，订单排产能见度已经覆盖至年底，传统业务利润率持续向上修复。传统业务不再是低增长、低毛利的存量业务，在本轮 CCL 涨价周期下，成为业绩第二增长曲线，和 AI 高端 PCB 业务形成双轮驱动。AI 业务贡献高弹性增量，传统 PCB 业务盈利修复提供稳定利润基本盘，平滑单一赛道波动风险。

五、公司核心竞争优势复盘

5.1 跨赛道迁移的工艺与品控壁垒

公司过去多年深耕汽车电子 PCB，车规产品严苛的可靠性、批次一致性、缺陷管控体系，是国内 PCB 行业第一梯队。这套成熟的精细化生产管理体系，成功迁移至 AI 高速 PCB。高端 PCB 良率提升高度依赖工艺细节管控、过程参数积累，属于慢变量壁垒，同行短期难以复制。这也是本次 mSAP、Switch tray 等高端 PCB 良率大幅超出市场预期的底层原因。

5.2 完整高端产品矩阵，多技术路线卡位

产品覆盖超高多层板、高阶 HDI、mSAP 光模块板、PTFE 高频板、陶瓷基板 HDI，覆盖 800G/1.6T 光模块、AI 服务器、交换机等算力硬件全场景。同时预研 M9+、100 层以上超高多层等下一代产品，技术储备持续领先，能够跟随客户硬件迭代持续拿到新料号。

5.3 客户战略绑定，份额持续提升

公司深度进入全球头部算力客户供应链，从样品验证、小批量试产，逐步走向大规模量产；并且深度参与下一代硬件联合开发，在客户供应链中地位持续提升。在 M8-M9 高速 CCL 稀缺的背景下，高良率带来持续的订单份额提升。

5.4 双业务结构，AI 增量 + 传统业务盈利修复

AI 高端 PCB 属于高毛利增量业务，传统通用 PCB 受益 CCL 涨价、顺价落地，盈利修复。两条增长曲线同时发力，业绩增长的确定性显著高于单一赛道厂商。

六、业绩展望

短期（2026Q4）：高阶 HDI 计算板量产落地，mSAP、HLC 高多层、光模块 PCB 继续放量，高毛利产品占比进一步提升；传统 PCB 业务持续兑现涨价红利，净利率维持上行趋势。公司在手订单饱满，产能利用率高位，Q4 业绩有望延续高增。

中期（2027 年）：新增高端产能持续释放，在 G/A/M 等大客户实现稳定量产交付，算力业务收入规模持续扩张；CCL 价格维持高位，传统 PCB 业务维持较好盈利水平。公司持续推进下一代高速材料、超高多层板研发，持续抢占 AI 硬件迭代的增量市场。

长期：AI 算力基础设施建设具备长期持续性，高速 PCB 长期需求向上。行业竞争重心转向良率、可靠性、交付能力，景旺的工艺和品控壁垒将持续兑现，有望持续提升全球高端 PCB 市场份额。

七、核心风险分析

1. AI 资本开支不及预期风险：全球云厂商缩减算力资本开支，服务器、高速光模块订单下调，高端 PCB 需求放缓，AI 业务收入增长不及预期。

2. 良率爬坡不及预期风险：高阶 HDI、超高多层板、mSAP 工艺良率提升不及预期，高端产品毛利率低于预期，拖累盈利水平。

3. CCL 涨价与顺价不及预期：上游玻纤布、铜箔供给缓解，CCL 涨价提前终止，PCB 向下游客户顺价受阻，传统业务盈利修复不及预期。

4. 行业竞争加剧风险：同行高端 PCB 产能集中释放，市场竞争加剧，高端产品价格下行，压缩产品毛利。

5. 客户认证与订单落地风险：头部客户认证周期拉长，量产导入进度延后，大客户订单兑现不及预期。

6. 原材料价格波动风险：铜、树脂、玻纤布等原材料价格大幅上涨，在顺价传导滞后阶段侵蚀利润。