这份 2026 年金刚石散热行业报告指出，在 AI 算力芯片热流密度激增背景下，金刚石凭借超高导热系数，成为解决高功率器件散热瓶颈的关键材料，产品形态包含金刚石薄片、薄膜及金属基复合材料，应用于 AI 服务器、功率半导体、军工射频等领域。

行业历经技术萌芽、海外产业化、国内厂商突破阶段，2020 年后受 AI 驱动加速国产小批量交付。产业链上游为金刚石毛坯与设备，中游负责散热基材加工，下游面向算力、军工等终端场景。全球高端 CVD 金刚石散热基材仍由海外企业主导，国内 HPHT 金刚石产能全球领先，正攻关大尺寸高纯 CVD 材料，国内形成华中供基材、华东深加工、华南释放需求的产业格局。

市场方面，2025 年全球、国内市场规模分别为 3.5 亿元、1.2 亿元，预计至 2030 年将分别达 987.6 亿元、368.5 亿元。行业面临工艺、资本投入、供应链管制、复合型人才短缺等挑战，未来将朝着技术迭代、集成应用、国产替代、行业向头部集中的方向发展。