GF电子通信研报!预计全球Scale-up OE需求27/28达约650万/4200万颗

GF海外电子通信团队认为，英伟达 CPO Scale-out交换机进展快于预期，但NPO方面受AWS T4慢于预期影响，调整OE出货量预测至2027E/2028E约650万/4200万颗。CPO与NPO双线并行大趋势不变，但两条技术路线量产节奏存在差异，核心厂商影响开始分化。

老朋友都知道上个月我们梳理了CPO及NPO架构的十来个增量环节，文章内重点提及了蘅东光、远东、长盈通、太辰光、天孚通信等对应的增量空间，被很多朋友称赞为很有价值的文章：CPO/NPO最新行业深度解读：被市场低估的预期差方向及核心厂商解析

一、英伟达Scale-out CPO：量产提速，供应链整合有序推进

英伟达于8月14日宣布Spectrum-X CPO交换机已进入量产，台积电扩充CPO测试/检测产能支持，新增Insertion 2/3设备。FAU光纤阵列等关键零组件进展亦顺利，受益多次插拔良率改善。CPO测试设备正在大幅度提升

系统端，GF认为主要零组件供应商已进驻现场，9月起进行洁净室级系统整合。GF预计英伟达CPO交换机出货量4Q26/1Q27/2Q27/2027年分别达15k/16k/30k/100k台。

在英伟达CPO交换机供应链分工中，天孚通信作为英伟达CPO光引擎一级供应商，负责激光器模块子组件组装，与Lumentum、台积电、矽品、鸿海共同构成系统集成链条，深耕高速光引擎配套光学元器件，随CPO交换机放量，光器件配套订单有望持续增长。NPO、CPO架构无源光器件的价值量提升有望超10倍

昨晚我们对鸿富诚的技术进展和客户资源进行了梳理，发布后一个小时看到有位万粉博主直接搬运到别的平台了，内容一个字都没改，我也是为这位万粉博主感到羞愧啊。鸿富诚上市！AI散热材料的核心厂商，技术进展与客户资料梳理分析

二、英伟达与AWS Scale-up NPO：AWS T4延期拖累节奏，OE需求重新调整

基于NVL576的Scale-up CPO/NPO预计2H27开始导入。每个NVSwitch Tray配置两块Switch Board，每块搭载4颗ASIC，并配备4颗3.2T OE/ASIC。

GF维持CPO（QM5+4颗OE）与NPO（QM5+4颗插槽式OE）并行开发的看法，同时GF对于NVL576推出时全面采用NPO的判断与市场预期基本一致。

下一关注重点为Feynman，供应链调研显示Feynman同样同步开发CPO与NPO版本，封装端能见度来看CPO方案（QM6+6颗6.4T OE）仍按计划推进。

AWS方面，近期T4 Tape-out能见度有限，GF预计T4推出时间延后至1Q28，OE用量2H27E/2028E预计为0/1200万颗。计入ASIC及AMD需求，GF预计全球Scale-up OE需求将在2027E/2028E达约650万/4,200万颗。

光引擎高速增长的需求向上传导，磷化铟衬底紧缺逐步加剧。2025年初6英寸磷化铟衬底约1400美元/片，2026年4月已涨至5000美元/片以上，涨幅超250%，2026年全球需求预计260-300万片，有效产能仅约75万片，缺口超70%。

在磷化铟衬底领域，光智科技通过控股子公司先锐科技布局磷化铟衬底业务，已完成2英寸、4英寸及6英寸三代晶体升级迭代，光智科技为国内少数具备6英寸量产出货能力的厂商，产品已向源杰科技、三安光电、Coherent等批量出货，已规划百万片级6英寸磷化铟衬底扩产产能。

光智科技我们前几天重点梳理过，当时提醒的时候股价为225-227区间，近两天股价随科技板块调整，今天盘中股价冲高至将近293元：磷化铟衬底龙头厂商光智科技最新调研信息跟踪）

云南锗业也是我们上半年为大家梳理的磷化铟衬底龙头厂商，公司3英寸、4英寸磷化铟衬底已批量供货，2026年4月发布磷化铟衬底产能扩产公告，规划包含6英寸磷化铟衬底产能，远期规划年产45万片，前期已经重点解读过：云南锗业磷化铟衬底产能扩产至45万片！规划6英寸磷化铟产能。

三、个股观点

1）Lumentum：CPO进展加速支撑估值，CPO/NPO预计CY27/28贡献12%/26%收入。美国光通信龙头Lumentum年涨幅14倍，国内供应商有哪些？

对应国内，源杰科技为高速光芯片核心厂商，CW 70/100mW激光器批量交付，100G EML已批量出货，CPO/NPO高功率CW光源进度居行业第一梯队，客户覆盖海内外头部光模块厂商。

长光华芯具备光芯片IDM全流程能力，覆盖EML/VCSEL/DFB全产品矩阵，100G EML已量产，200G EML处于头部客户验证阶段，计划2026Q4量产，是国内少数可对标Lumentum的高速激光器芯片厂商。

2）波若威及贸联：CPO Shuffle Box价值量约为NPO 8倍，预计1Q27起加速量产。

国内太辰光布局CPO Shuffle Box光纤重排器件与光纤柔性路由板，与康宁开展合作开发配套方案，同步布局FAU、MT插芯产品矩阵，具备自动化生产能力，卡位CPO交换机内部高价值光互联环节。

国内优迅股份中低速率TIA芯片已批量出货，面向NPO架构的800G硅光Driver/TIA处于客户验证阶段，同步推进1.6T产品研发与样品测试，开展NPO/LPO方案预研。NPO架构高速电芯片TIA/Driver价值量提升2-3倍，成为光模块最紧缺的上游物料

卓胜微SiGe高速TIA/Driver芯片已完成流片与内部测试，向中际旭创、新易盛、天孚通信送样认证，依托射频芯片技术切入NPO光引擎电芯片赛道，目前尚处于送样验证阶段。

4）大立光：广发预计CPO/NPO业务贡献CY27/CY28 EPS NT$20/NT$97（假设2H27开始出货），对应隐含CY28约20x P/E，估值已经不算便宜，同时，现有供应商良率持续改善，且更多新进入者，后续市占率存在风险。

免责声明：本文内容整理自GF证券海外电子通信团队公开研报、上市公司公告及机构调研纪要，仅为产业信息解读与文本整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

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