0929研报资讯

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一、今日研报

英伟达+英特尔+AMD，三大芯片巨头全部入局金刚石散热，产业化提速；海运转向安全优先，油运迎…。1、金刚石散热：2026年以来，英伟达、英特尔、AMD 三大芯片巨头已全部入局金刚石散热，并将其纳入下一代半导体材料战略。核心原因在于金刚石凭借高热导率和热匹配优势逐步成为AI算力散热核心，该技术从实验室走向量产，产业化提速，国内企业拥有产业一体化优势，将充分受益。可以跟踪：国机精工、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、沃尔德、四方达等。2、氟材料：3M宣布将在2025年底退出所有PFAS生产，全球半导体冷却液供给面临重构；英伟达新一代平台进入全液冷时代，浸没式方案所用冷却液正是氟化液，国内需求预计快速增长。含氟聚合物与六氟化钨等含氟电子化学品同步切入AI硬件，供需两端有望持续受益。可以跟踪：巨化股份、永和股份、昊华科技、中船特气、中巨芯、东岳集团。3、油运重估：截至9月25日，克拉克森评估VLCC-TCE录得59万美元/天，创历史新高。柴油高裂解价差有望延续，驱动套利需求活跃，叠加海运底层逻辑转向安全优先，油运有望进入趋势性单边市场，运费持续性可期。可以跟踪：中远海能、招商轮船、海通发展、海丰国际、中谷物流、中国船舶。4、建材前瞻：申万宏源研报指出，建材板块26Q3景气显著分化。玻纤普通电子布提价节奏较上半年进一步加速、特种布紧缺持续，构成板块业绩最强线。消费建材面临地产需求下行与原油链成本高压的双重挤压，依靠强α个股对冲。水泥与平板玻璃仍处周期底部，但水泥9月以来价格修复、光伏玻璃价格已现改善趋势。可以跟踪：注中国巨石、国际复材、宏和科技等。

二、每日一报

聚辰股份存储芯片细分领域全球领军者，主营EEPROM、SPD等非易失性存储及配套芯片，最大看点为AI驱动的DDR5SPD高景气与VPD放量在即。1、存储细分领域全球领军者，多产品市占率处第一梯队。公司2023-2025年位列全球第三大EEPROM供应商和第二大DDR5SPD芯片供应商，全球能大规模提供DDR5SPD的供应商仅2家，2025年公司DDR5SPD全球市占率达40.5%（收入口径），摄像头模组EEPROM以40.4%份额排名全球第一，强者恒强的竞争壁垒稳固。2、汽车电子驱动EEPROM结构性成长。公司是国内唯一可提供系统化车规级EEPROM的供应商，产品覆盖全球16大汽车品牌及中国逾85%的自主乘用车品牌；新能源车单车EEPROM用量由燃油车的10-15颗增至30-40颗，2025年汽车电子在国内EEPROM下游需求中占比达69.1%，2025年汽车级NORFlash又成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1。3、AI基建浪潮下SPD景气度高企。按JEDEC标准，AI服务器内存模组需配置SPD及2颗TS芯片，且主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组、为传统服务器两倍；2026年全球AI服务器出货量预计突破320万台，2026-2030年CAGR约25%，AIPC渗透率有望从2026年的42%升至2030年的85%，公司与澜起科技合作的DDR5SPD已奠定市场领先地位，充分受益产业放量。4、VPD放量在即，打开第二成长曲线。VPD已成为新一代eSSD及CXL内存模组的关键组成部分，公司成为首家进入全球领先存储厂商产品设计验证阶段、支持其新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD开发商，目前已通过目标客户测试认证；2026Q1全球eSSD出货量2273万块、同比+56%，研报预估2027年全球eSSD出货量有望超1亿块、对应VPD需求超1亿块，2027年VPD有望步入量产节奏。5、业务结构持续优化，高毛利业务占比抬升。汽车及工控存储芯片营收占比由2023年的11%升至2025年的21%，模组配套芯片占比达39%，

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