行业研究报告-《子行业台积电发布25年四季报26年资本开支大幅增长》

全球半导体巨头台积电近日发布了2025年四季度的财务报告，业绩表现超出市场预期。

报告显示，台积电四季度实现收入10460.9亿新台币，同比增长20.5%，环比增长5.7%，美元计收入为337.3亿美元，超出了此前的指引上限。

毛利率达到62.3%，同比增长2.8个百分点，归母净利润为5057.4亿新台币，同比增长35.0%。

在制程技术方面，台积电7nm及以下先进制程技术占总晶圆收入的比重高达74%，其中3nm技术占比24%，5nm占比36%，7nm占比14%。按应用划分，2025年台积电的HPC（高性能计算）、智能手机、IOT（物联网）、车载收入同比分别增长48%、11%、15%、34%，占收入的比重分别为58%、29%、5%、5%。

展望2026年，台积电预计资本开支将达到520-560亿美元，同比大幅增长32%。其中，70-80%将分配给先进制程技术，10%分配给特种技术，10%-20%分配给先进封装、测试、掩膜制造等。这一资本开支的大幅增长预示着台积电将进一步扩大先进制程技术的产能，以满足市场需求。

平安证券研究所电子信息团队对此表示，人工智能的蓬勃发展正在拉动HPC快速增长，算力、存力芯片以及其他周边芯片需求火热。他们推荐关注国内算力芯片厂如海光信息、龙芯中科，并建议关注寒武纪；同时，存力市场供给紧俏，价格持续上涨，相关厂商如江波龙、兆易创新有望充分受益。

此外，晶圆厂作为半导体产业的压舱石，国内晶圆产能供给紧俏，相关晶圆厂如中芯国际、华虹公司、晶合集成有很大的扩产空间。晶圆厂的扩产将进一步拉动设备、材料需求，推荐关注北方华创、中微公司等。

尽管市场前景看好，但平安证券也提醒投资者注意供应链风险、国产产品性能不及预期的风险以及市场需求不及预期的风险。在全球科技产业竞争激烈的背景下，这些因素可能会对半导体行业的未来发展造成影响。

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