
一、写在前面:一家被低估的"中国芯"基石
当市场的目光全部聚焦在先进制程的"几纳米之争"时,有一个赛道正在悄然爆发——特色工艺晶圆代工。
嵌入式闪存、电源管理芯片(PMIC)、功率器件、模拟芯片……这些听起来不那么"性感"的品类,恰恰是AI算力硬件、汽车电子、工业控制中不可或缺的基石。而华虹宏力,正是中国大陆特色工艺代工的绝对龙头。
2026年9月21日,高盛发布最新研报,给予华虹宏力买入评级,12个月目标价335港元,较当前股价115.5港元有190%的上行空间。
这篇报告的核心逻辑可以浓缩为三句话:
- AI驱动嵌入式闪存/NOR/PMIC需求爆发
特色工艺从"周期品"变"成长品"; - 华力微收购完成
12英寸平台技术节点大幅拓宽,产能持续扩张; - Fab9A爬坡+产品结构升级
毛利率从15%向23%+迈进,盈利弹性巨大。
下面,我们逐层拆解。
二、公司画像:中国大陆特色工艺代工龙头
华虹宏力(1347.HK)是中国大陆领先的特色工艺纯晶圆代工企业,与中芯国际形成"先进制程+特色工艺"的双雄格局。
2026年二季度收入结构(按技术平台):
嵌入式非易失性存储器:28% 模拟与电源管理:26% 功率分立器件:25% 逻辑与射频:12% 独立非易失性存储器:10%
按终端市场:
消费电子:67% 工业与汽车:23% 通信:9% 计算:2%
可以看到,华虹的收入高度分散在特色工艺的各个细分领域,没有单一品类依赖。而消费电子占比虽然最高,但工业、汽车和通信的占比正在持续提升,产品结构不断优化。
按制程节点(2026E收入):
12英寸(55/65/90nm及以上):45% 12英寸(40nm):21% 8英寸(≥350nm):26% 8英寸(150/180nm):4% 8英寸(110/130nm):2%
12英寸产能已经贡献66%的收入,且这一比例还在快速提升。
三、核心逻辑一:AI不是只需要GPU,更需要"底层芯片"
3.1 被忽视的AI增量:嵌入式闪存与PMIC
市场对AI半导体的理解,往往停留在GPU、HBM、先进封装。但高盛在这篇报告中指出了一个被严重忽视的增量——生成式AI正在驱动嵌入式闪存、NOR闪存和电源管理芯片(PMIC)的需求爆发。
为什么?
一台AI服务器,除了GPU和CPU,还需要大量的:
- 嵌入式闪存(eFlash)
用于MCU、BIOS、固件存储,AI服务器的管理芯片、BMC、电源管理模块都需要; - NOR闪存
用于启动代码存储、配置存储,AI网卡、交换机、光模块中大量使用; - PMIC
AI芯片功耗飙升,对电源管理芯片的数量和性能要求呈指数级增长。一颗高端GPU周围,往往需要十几颗甚至几十颗PMIC。
这些芯片的共同特点是:不需要最先进的制程,但需要极高的可靠性、极低的功耗和特色工艺能力——这正是华虹宏力的主场。
3.2 "中国为中国":供应链自主可控的刚需
高盛特别强调了客户的"China for China"(中国为中国)战略。在地缘政治不确定性持续的背景下,中国的芯片设计公司越来越倾向于将产能留在国内,以确保供应链安全。
这意味着:
国内Fabless客户的订单正在向国内代工厂转移; 华虹作为特色工艺龙头,是这一转移趋势的最大受益者之一; 这种转移不是短期行为,而是结构性的、长期的。
3.3 中国AI芯片市场的巨大空间
高盛在报告中给出了一个惊人的预测:
中国AI芯片TAM在2025-2030年的复合增长率(CAGR)分别为+142% / +69% / +6%(牛/基/熊三种情景); 到2030年,中国AI芯片市场规模将达到4123亿美元(牛市)/ 678亿美元(基准)/ 66亿美元(熊市)。
即使是最悲观的情景,中国AI芯片市场也有66亿美元的规模。而AI芯片的爆发,必然带动上游特色工艺代工的需求。
四、核心逻辑二:华力微整合——一笔改变格局的收购
4.1 收购完成:97.5%股权并表
2026年9月,华虹宏力完成了对华力微电子(Huali Micro)97.5%股权的收购。收购完成后,华力微成为华虹的全资子公司,并将并入集团财务报表。
这不是一笔普通的收购,而是一笔改变华虹长期竞争格局的战略整合。
4.2 华力微带来了什么?
华力微是中国大陆重要的12英寸晶圆制造企业,其加入为华虹带来了三大核心价值:
第一,拓宽12英寸制造平台。 华力微的12英寸产能与华虹现有产能形成协同,大幅扩大了集团的12英寸制造能力。
第二,拓宽技术节点覆盖。 华力微在某些技术节点上的积累,与华虹现有特色工艺形成互补,使集团能够覆盖更广泛的制程节点——从成熟节点到更先进的节点。
第三,长期产能与技术扩张的基础。 收购的配套融资将用于华力微的产线升级、研发和产业化,以及补充营运资金。结合华虹在特色工艺上的现有优势和持续的产能投资,高盛预计这次整合将支持公司在先进和成熟制程节点上的长期扩张。
4.3 为什么这笔收购如此重要?
在晶圆代工行业,规模就是护城河。更大的产能规模意味着:
更强的议价能力(对设备商、材料商); 更高的研发投入承受能力; 更丰富的工艺平台,能服务更多客户; 更高的产能利用率弹性。
华力微的加入,使华虹从"单一特色工艺代工厂"升级为"拥有多产线、多节点的12英寸制造平台",长期竞争力显著增强。
五、核心逻辑三:12英寸扩产——Fab9A爬坡是关键催化剂
5.1 Fab9A:新增40%的12英寸产能
华虹正在积极推进Fab9A的产能爬坡。高盛预计:
到2026年第三季度末,Fab9A将新增约40%的12英寸晶圆产能; 到2027年上半年,Fab9A将实现满产。
这是一个非常激进的扩产节奏。40%的产能增量,意味着华虹的12英寸总产能将在短短几个季度内实现跨越式增长。
5.2 产能利用率维持高位
高盛指出,华虹的产能利用率(UT rate)持续维持在高位,这得益于强劲的市场需求。高产能利用率意味着:
固定成本被充分摊薄,毛利率持续改善; 产品供不应求,ASP(平均售价)有支撑; 新增产能可以快速被消化,不会出现"扩产即亏损"的局面。
5.3 12英寸占比提升驱动收入和毛利双增长
从高盛的预测图表可以清晰看到,华虹的12英寸产能爬坡正在驱动收入和毛利率的双重增长:
2023年总收入约22亿美元,12英寸占比约40%; 2026E总收入约31亿美元,12英寸占比约66%; 2028E总收入约48亿美元,12英寸占比将进一步提升。
12英寸晶圆的毛利率显著高于8英寸,因此12英寸占比的提升本身就会带动整体毛利率上行。
六、财务深度分析:从盈亏平衡到盈利爆发
6.1 收入预测:持续高速增长
高盛预计华虹的收入将从2025年的24亿美元增长到2029年的57亿美元,四年翻一倍以上。其中2026-2027年是增速最快的阶段,分别达到28%和30%。
季度来看,高盛预计:
3Q26E收入环比增长+11%; 4Q26E收入环比增长+15%; 相比之下,2Q26的环比增速为+9%。
增速在加速,这是一个非常积极的信号。
6.2 毛利率:从15%向23%+迈进
这是整张财务表中最令人兴奋的部分。华虹的毛利率正在经历一个持续的、结构性的提升过程:
2024年只有10.2%(行业低谷); 2026E提升到14.9%; 2028E达到21.0%; 2029E达到23.4%。
毛利率提升的驱动力来自三个方面:
- 12英寸占比提升
12英寸毛利率高于8英寸; - 产品结构升级
高附加值的嵌入式闪存、PMIC、功率器件占比提升; - 产能利用率提升
Fab9A爬坡后规模效应显现,固定成本摊薄。
6.3 净利润:从微利到爆发
净利润的增长更加惊人:
2025年只有5500万美元(基本盈亏平衡); 2026E暴增至2.22亿美元(同比+304%); 2028E达到5.37亿美元; 2029E达到7.51亿美元。
四年净利润增长13倍,这就是"收入增长+毛利率提升"双重驱动下的盈利弹性。
6.4 净利润瀑布图:看清增长来源
高盛在报告中提供了一张非常有价值的净利润瀑布图(2025-2026E),展示了净利润增长的具体来源:
40nm工艺贡献最大的毛利增量; 55nm及以上工艺(12英寸)贡献显著; 90nm、110/130nm、150/180nm、250nm等各节点均有正向贡献; 运营费用(Opex)和其他收入是主要的减项。
这说明华虹的盈利改善不是单一节点驱动的,而是全工艺平台的系统性改善,这种改善更加可持续。
七、估值分析:高盛为什么给335港元?
7.1 估值方法:92倍2030年PE折现
高盛的目标价335港元,基于以下估值方法:
采用92倍2030年预期市盈率(P/E); 以9.3%的股权成本(COE)折现回2027年; 目标倍数来源于全球半导体同行的P/E与盈利增长的相关性。
92倍PE看起来很高,但考虑到华虹2025-2030年的净利润复合增长率超过60%,这个估值实际上是合理的——高增长可以消化高估值。
7.2 历史估值区间
从华虹的12个月远期P/E走势图可以看到:
历史平均P/E约为86倍; 一倍标准差上限为126倍; 一倍标准差下限为46倍。
当前华虹的P/E处于历史偏低位置,具有显著的估值修复空间。
7.3 与同行对比
从晶圆代工厂的营业利润率(OPM)趋势图可以看到:
台积电(TSMC)的OPM长期维持在40-50%,是行业标杆; 联电(UMC)的OPM在2022年达到38%的高点后回落至20%左右; 中芯国际(SMIC)的OPM在2021-2022年达到20%+后回落至10%左右; - 华虹的OPM在2022年达到22%高点后,2023-2024回落至负值区间,目前正处于复苏初期。
华虹当前的OPM处于历史低位,随着12英寸产能爬坡和产品结构升级,OPM有巨大的修复空间。如果能回到2022年22%的水平,对应的盈利将是当前的数倍。
八、竞争格局:特色工艺赛道的"中国双雄"
8.1 全球特色工艺代工格局
全球特色工艺晶圆代工的主要玩家包括:
- 台积电(TSMC)
在特色工艺领域也有布局,但重心在先进制程; - 联电(UMC)
特色工艺的重要玩家,在28nm及以上节点有优势; - 世界先进(VIS)
专注于功率器件和模拟芯片代工; - 中芯国际(SMIC)
中国大陆龙头,先进制程和特色工艺并重; - 华虹宏力
中国大陆特色工艺龙头,在嵌入式闪存、功率器件、模拟芯片领域有深厚累。
8.2 华虹的差异化优势
与中芯国际相比,华虹的差异化优势在于:
- 特色工艺的专注度更高
华虹不追求最先进的制程,而是深耕特色工艺,在嵌入式闪存、功率器件、模拟芯片等领域有更深厚的积累; - 8英寸+12英寸的协同
华虹拥有多条8英寸和12英寸产线,能够根据客户需求灵活分配产能; - 华力微整合后的规模优势
收购华力微后,华虹的12英寸产能规模大幅提升,竞争力显著增强。
8.3 行业趋势:特色工艺的"黄金时代"
高盛在报告中指出,中国半导体资本支出(Capex)预计在2026-2028年分别增长+13% / +15% / +15%,主要驱动力是存储和先进节点的产能扩张。
而在特色工艺领域,由于AI、汽车电子、工业控制等下游需求的爆发,特色工艺产能正在从"过剩"走向"紧缺"。华虹作为特色工艺龙头,将充分受益于这一行业趋势。
九、风险提示
高盛在报告中明确列出了三大下行风险:
9.1 终端市场需求不及预期
华虹的收入中消费电子占比67%,如果消费电子需求复苏不及预期,将直接影响华虹的收入和产能利用率。此外,AI相关需求如果出现阶段性放缓,也会影响嵌入式闪存和PMIC的出货。
9.2 12英寸产能爬坡慢于预期
Fab9A的产能爬坡是华虹未来两年增长的关键催化剂。如果爬坡进度慢于预期,或者良率提升不及预期,将影响收入增长和毛利率改善的节奏。
9.3 中美贸易关系的不确定性
半导体行业深受地缘政治影响。如果美国进一步收紧对华半导体出口管制,可能影响华虹的设备采购、原材料供应和客户订单。不过,"中国为中国"的趋势在一定程度上可以对冲这一风险。
十、投资结论:AI时代的特色工艺龙头,盈利拐点已至
综合高盛的分析,我们对华虹宏力的投资结论如下:
核心投资逻辑:
- AI驱动特色工艺需求爆发
嵌入式闪存、NOR闪存、PMIC是AI硬件的"隐形冠军",华虹作为特色工艺龙头直接受益; - 华力微整合改变格局
12英寸平台拓宽、技术节点覆盖扩大、规模效应增强; - Fab9A爬坡提供短期催化剂
40%的12英寸产能增量,2027年上半年满产; - 盈利弹性巨大
毛利率从15%向23%+迈进,净利润四年增长13倍; - 估值处于历史低位
当前P/E低于历史平均,有显著修复空间。
目标价与评级:
高盛给予买入评级; 12个月目标价335港元; 较当前股价115.5港元有190%上行空间。
需要持续跟踪的关键指标:
季度收入环比增速(验证AI需求持续性); 毛利率变化趋势(验证产品结构升级); Fab9A产能爬坡进度和良率; 华力微整合进展和协同效应; 12英寸产能利用率; 中美贸易政策变化。
写在最后
华虹宏力的故事,本质上是一个"小而美"的故事。
它不追求最先进的制程,不与台积电正面竞争,而是在特色工艺这个看似"传统"的赛道里,深耕了二十多年。当AI浪潮来袭,当汽车电子爆发,当工业控制升级,人们突然发现——那些最基础、最可靠的芯片,恰恰需要最深厚的特色工艺积累。
而华虹,已经在那里等了很久。
华力微的整合,Fab9A的爬坡,AI驱动的需求爆发——这三件事在2026-2027年交汇,形成了一个完美的"戴维斯双击"窗口:收入高速增长,毛利率持续提升,估值从低位修复。
这,就是高盛给出190%上行空间的底气所在。
当然,半导体行业从来都不是一帆风顺的。周期波动、地缘政治、技术迭代,每一个变量都可能影响短期股价。但如果你相信AI是一场持续十年以上的产业革命,如果你相信中国半导体自主可控是不可逆转的趋势,那么华虹宏力,值得放进你的观察清单。
注:本文内容基于高盛研报的关键数据,不构成投资建议。

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