0921研报资讯

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一、今日研报

宏观压制因素解除，大光、无源器件等Q3、Q4业绩环比增速或持续走高；资本开支半年增长158.2%，高端PCB设备需求加速释放。1、大光：美联储加息落地，宏观压制因素阶段性解除，光通信产业自身的高景气逻辑将重新占据定价主导，整体市场情绪向好，叠加Q3大光业绩预计继续放量，大光配置时点逐渐到来。同时，此轮无源行情并非简单的估值修复，而是基本面逻辑的变化，Q3业绩环比增速预计有较高弹性。因此，大光、无源器件可均衡配置。可以跟踪：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光等。2、船舶：过去五年集装箱船、LNG船、滚装船、油轮接力下单，船厂在手订单排到2030年，新造船价逼近2008年高点；2026年原油轮尤其是VLCC又来一波下单潮（已下168艘），叠加老旧船替换+环保监管，船台紧张成了硬瓶颈。航运高景气让船东敢下单，造船端订单覆盖度中国船厂超5年，景气比2006—08年那轮更稳。油运这边中东冲突推高运价、VLCC五年期租超5万美元/天，补库+合规运力缺口撑住高盈利，造船和油运是同一链条上的“订单—运价”双击。可以跟踪：中远海能、招商轮船等。3、电子布：9月华东市场2116、1080电子布报价环比分别上涨19.7%、18.9%，涨幅反超厚布7628，这轮提价已连续5个月且薄布斜率持续走陡。需求端，设备小型化和高密度互连推动电子布薄型化，预计2025-2030年全球普通电子布市场规模复合增速升至9.6%，其中极薄布达25.3%；供给端，布越薄纱越细，张力控制和良率门槛越高，转产薄布产出最多缩水超三成，新增供给难以跟上。价格分化正在转化为盈利分化，具备薄布稳定量产能力的厂商有望兑现超额利润。可以跟踪：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材。4、PCB设备：AI算力建设带动高端PCB扩容，2025-2030年AI服务器PCB规模将由62亿美元增至185亿美元。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1再增158.2%，扩产向设备端传导。高多层、高阶HDI、材料低损耗与线路精细化推动设备升级：M8/M9新材料让钻针寿命从约2000孔降至约200孔，超快激光钻孔进入0-1兑现阶段；高阶HDI将压合循环由2次增至6次，高端层压机量价齐升；线宽收窄使直写光刻成为必选。可以跟踪：大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、合锻智能。

二、每日一报

新宙邦公司是全球精细化学品龙头，电解液进入上行周期。氟化液业务享受国际巨头3M于2025年底全面退出PFAS制造后的市场份额。电容化学品业务更是直接受益AI服务器需求放量。1、公司是全球精细化学品龙头，形成电池化学品、有机氟化学品、电子信息化学品三大业务矩阵。上半年营收74.63亿元，同比增长75.66%；净利润9.84亿元，同比增103.33%。2、六氟磷酸锂价格于2025年中触底反转，下半年由4.9万元/吨升至16.7万元/吨，带动电解液进入上行周期；电解液月度开工率由2025年下半年的42.35%升至2026年7月的69.11%，6F开工率达90.5%，六氟供需紧平衡。公司推进锂盐、溶剂、添加剂与电解液一体化，并通过石磊氟材料保障关键原料供应。波兰基地已运营，美国项目进入土建，中东及波兰二期处于筹建阶段，全球供应能力逐步完善。3、国际巨头3M于2025年底全面退出PFAS制造，对应较大的全球市场重组空间。公司通过新品迭代，持续优化产品结构：已建成HFE3,000吨/年、PFPE2,500吨/年产能：HFE面向精密仪器及半导体设备清洗，PFPE用于数据中心浸没式液冷和晶圆制造蚀刻控温，相关氟化液已实现稳定批量出货。4、覆盖电容化学品和半导体化学品，可提供电解液、功能化学品及湿电子化学品。电容化学品全球市占率接近50%，在固态电容、叠层电容MLPC领域优势突出，直接受益于AI服务器需求放量。2026H1电子信息化学品收入9.56亿元，同比增长40.80%；毛利率51.68%，公司披露在建产能7.70万吨，南通一期和宜都一期正在建设，天津二期持续扩充高端产线。

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