深耕封测领域，内生外延双轮驱动全球化布局

长电科技为国内封测领域龙头，于2003年成功上市。公司提供芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。目前，公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。

公司发展历程呈现内生外延双驱动特征。2015年，公司收购新加坡上市公司星科金朋，具有里程碑式意义，助力公司跃居全球封测行业第三，并补齐了先进封装方向的技术短板。2024年，公司收购晟碟半导体80%股权，切入先进闪存存储产品的封测领域。截至2026年二季度末，公司第一大股东为磐石润企，持股22.53%，华润集团为长电科技的实际控制人。国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股2.00%。

业务结构持续优化，新兴领域收入占比显著提升

公司收入以主业芯片封测为主，2025年营业收入为388.71亿元，主业芯片封测收入占比为99.60%。从市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

盈利方面受传统消费类需求拖累。2025年公司营收同比增长8.09%，归母净利润下降2.75%至15.65亿元。下游传统消费类市场恢复不均衡，同时因国际贵金属价格波动、部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显。但人工智能、高性能计算等需求保持较强韧性。2026年上半年，公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。受益业务结构持续优化，上半年利润增速高于收入增速，毛利率和经营性现金流持续改善。

2025年公司整体毛利率为14.15%，同比提升1.09个百分点；净利率为4.04%，同比下降0.44个百分点。公司围绕“结构性降本与风险可控”目标，通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，优化成本结构。2026年上半年毛利率和净利率分别为15.15%、4.21%，较去年同期分别提升1.68、1.69个百分点。研发费用由2021年的11.86亿元提升至2025年的20.86亿元，研发费用率由3.89%提升至5.37%，为先进封装、系统集成等核心技术能力建设夯实基础。

封测行业受益于AI快速发展，先进封装成为核心趋势

2025年全球半导体市场规模达7720亿美元，创历史新高。生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为增长最快的品类。在生成式AI持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服务器出货量同比增长约25%–30%。AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。

半导体封测市场同样受益于AI相关需求的增长。2025年全球委外封测营收合计3332亿元，创下史上委外封测最高纪录。封测行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商（日月光、安靠科技、长电科技）合计市占率超过52%。长电科技继续位列全球第三位、中国大陆第一。前十大委外封测公司中，中国内地有五家，合计市占率为32.6%。

先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势。近十年来，前段晶圆制造工艺技术持续进步的难度显著增加，异构集成芯片能够突破加工尺寸、功耗墙、内存墙等限制，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。芯粒多芯片集成封装是先进封装的重要技术发展方向，市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，年复合增长率为26.9%。预计将在2029年达到258.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为25.8%。2026年上半年，封测业内12家头部企业陆续宣布投建先进封装产能，卡位新的产业浪潮。

聚焦关键应用领域，积极布局先进封装与产能扩张

公司在存储封装领域积累深厚，拥有20多年memory封装量产经验。2024年收购晟碟半导体后，切入先进闪存存储产品的封测领域。目前封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力。晟碟半导体2025年实现收入36.2亿元，净利润2.4亿元。依托晟碟以及多工厂布局的存储类产品业务，公司未来将进一步提升企业级SSD的市场份额。

汽车电子为公司产品发展的重要方向之一。公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，也是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域。上海临港新工厂已于2026年正式启用，围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建车规级芯片成品制造能力。同时，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，公司在汽车电子领域的基础上，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。

XDFOI为公司的高端先进封装技术平台，是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，已进入稳定量产阶段。该技术无需硅通孔（TSV），而是通过高密度再布线层（RDL）实现芯片间的极窄节距互联，在成本控制、翘曲管理和长期可靠性上均具有显著优势，并重点布局CPO（共封装光学）技术。采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于2026年上半年完成客户样品交付并在客户端通过测试。

2026年6月公司公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，项目分两期建设，一期计划2028年下半年完成，二期主要为设备投资扩建产能。此次投资有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局。

盈利预测与估值分析

基于公司下游领域预期，通讯及消费电子业务受传统需求下滑影响，2026、2027年收入增速预计分别下滑5.00%、2.00%，2028年有望重回上升趋势达到3.00%。运算电子业务受益于全球AI先进封装旺盛需求，2026-2028年增速预计分别为40.00%、35.00%、25.00%。汽车电子业务随着临港工厂投产及车规级晶圆级封装产能推进，2026-2028年增速预计分别为25.00%、20.00%、15.00%。

毛利率改善主要来自产能利用率处于高位带来的规模效应、智能制造及精益生产降低成本，以及封测环节价值日益得到客户与行业认同。预期2026-2028年毛利率有望保持上行趋势，分别为15.00%、16.00%、17.00%。

综合预测公司2026-2028年营收分别为421.25、468.56和524.55亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS分别为1.25、1.70、2.16元。相对估值方面，选取通富微电、华天科技、甬矽电子作为可比公司，三家可比公司2026年平均PE为76倍，长电科技2026年PE估值为54倍。绝对估值方面，采用FCFF模型测算合理估值水平为78.32-120.99元/股。公司竞争力在业内突出，卡位先进封装产业浪潮

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（报告来源：光大证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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