一、核心亮点速览

市场核心观点

·财信证券：大盘放量上涨，硬科技线普涨，短线反弹趋势基本确立；中期8月下旬至10月底A股可能迎来再次做多的有利窗口

·国信证券：美股科技巨头云业务收入与利润率积极但高资本开支致现金流承压，行业重入布局期估值敏感度下降，推荐美团/阿里/腾讯

·华泰证券：AI硬件行情第一阶段‘业绩弹性’定价在6月已处高位，7月回调属超调基本面未坏，当前应超配以量驱动、订单能见度高的环节

·全球AI中报分析：AI产业并未迎来拐点只是上行趋势中的歇脚，下半年Alpha重于Beta，云厂商资本开支猛增且现金循环健康

产业重大动态

·中方对美反制：加强无人机及关键零部件对美出口管制、暂停美认证机构工厂跟踪检查、将美合规测试公司列入清单

·三星和SK海力士中国晶圆厂评估中微半导体设备，国产设备出海或成产业趋势

·DeepSeek拟上调API价格，推动行业从‘便宜可用’转向‘效果付费’，国产大模型商业化重要信号

·特斯拉Megapack 3正式进入量产阶段，储能电池需求指数级放大

·景旺电子：Q3算力板放量、mSAP-SLP产能供不应求、光模块奖励机制变相涨价15%-20%

重点配置方向

·AI PCB：景旺电子（Q3边际变化最大AI PCB厂商）、胜宏科技（英伟达绝对一供新料号量产在即）

·国产算力：芯碁微装（CoWoS-L+mSAP持续上修）、昇腾链反弹（华正新材/华虹宏力/汇成股份）

·磷化铟：兴业科技（预期差最大新秀，一期10万片产能已预订，28年市值看212亿）

·光通信：科瑞技术（光通信设备订单超预期，2026年订单已超额完成全年规划）、仕佳光子（Q2业绩超预期）

·存储与算力：全球AI中报明确看好存储、GPU/ASIC算力、测试制造设备、封装材料及先进封装

二、券商晨报/晨会（8月6日）

2.1 国信证券晨会纪要

互联网（美股科技巨头26Q2财报总结）：

·云业务：谷歌云收入248亿美元（+82%，OPM 35.6%）、亚马逊云422亿（+37%，OPM 39.4%）、微软智能云393亿（+32%，Azure +43%）

·现金流：除微软正向外，META接近0，其余主流巨头现金流已转负；高资本开支下回流能力弱化

·资本开支：亚马逊上调至2200亿、谷歌1950-2050亿、Meta 1300-1450亿、微软1750亿；预计未来数年头部厂商年资本开支增速约30%

·观点：行业重入布局期，估值敏感度下降，重点推荐美团、网易云音乐、阿里巴巴、腾讯控股

氟化工行业月报：

·7月氟化工指数跑输沪深300达8.76pct；制冷剂价格继续上行（R22报2.4-2.5万/吨、R32提至6.45-6.55万/吨）

·含氟电子材料：AI催化PTFE/PFA/电子级氢氟酸（涨20-30%）/含氟特气/氟化液需求增长

·投资建议：看好配额龙头（巨化/东岳/三美/昊华）及含氟电子材料量价提升

Coherent（COHR.N）首次覆盖：

·全产业链光通信供应商，1.6T出货爬坡、book-to-bill超400%

·垂直布局磷化铟（6英寸产能成本为1/2）

·预计2026-2028年归母净利润11.50/19.72/31.00亿美元，优于大市

健盛集团（603558.SH）：

·2026H1收入12.11亿（+3.40%）、归母1.75亿（+23.23%），毛利率30.46%

·半年度分红0.30元/股（比率55.64%），维持优于大市

2.2 财信证券晨会纪要

·半导体设备与材料走强（三星/SK海力士评估中微半导体设备）；智能驾驶板块拉升（强制国标发布）

·硬科技方向：建议聚焦泛科技（AI应用/算力服务/机器人/智能驾驶）、硬科技龙头（元件/存储/半导体设备与材料）、大消费

·做多窗口：8月下旬至10月底A股可能迎来再次做多的有利窗口，可提高风险偏好及仓位

重要财经资讯：

·央行逆回购：8月5日开展50亿元7天期逆回购，利率1.40%，单日净回笼2015亿元

·对美反制：加强无人机及关键零部件对美出口管制、暂停美认证机构工厂跟踪检查、将美合规测试公司列入清单

·乘用车零售：7月全国乘用车零售150.6万辆，同比-18%，环比-6%

·具身智能标准：《人工智能关键基础技术具身智能数据集质量要求及评价方法》发布，2026年11月1日实施

行业动态：

·固态电池（巨湾）：自研全固态电池电芯完成针刺试验，各项指标达标

·移动储能：中国厂商移动储能订单超6GWh；2026年出货预计3.5GWh（+80%），2030年增至15GWh（CAGR约40%）

·荣昌生物：预计2026H1营收58.50亿元（+433%），归母净利润47.00亿元（扭亏）

·中孚实业：2026H1营收142.58亿元（+34.85%），归母净利润18.81亿元（+165.84%）

2.3 东吴证券晨会纪要

·有色金属8月展望：有色指数有望延续偏强，铜铝品种重点看好

·物理AI与智能驾驶为增量方向

·深度学习爆发与世界模型路线分歧，生成式世界模型自动驾驶闭环

·城燃行业：地缘冲突下气价上涨凸显资源自主可控与长协成本优势，推荐首华燃气、新奥股份、九丰能源

·泽璟制药等盈利转正，维持买入评级

2.4 中原证券晨会聚焦

·财经要闻：商务部对美反制、河南推行带薪错峰休假、7月PMI回落

·A股震荡上行与政治局会议强调逆周期调节

·医药生物、锂电池等行业获强于大市评级

·半导体设备、游戏出版等存在结构性机会

·科技板块波动令机械龙头防御配置受荐

·关注有色金属、半导体、红利资产及中报业绩验证主线

2.5 华源证券晨会精粹

·生猪养殖供给宽松致价格持续回落但产能去化逼近政策底线

·百润股份预调酒业务恢复增长且烈酒桶陈储备领先

·爱伦医疗凭借大客户合作与海外产能扩张实现营收高增（Q2同比+50%）

2.6 国元国际晨报

·‘十五五’促进中小企业发展规划即将发布

·广东用电破千亿度

·美国就业与加息预期、地缘航道关闭风险

·芯片与存储涨价动态及Anthropic自研芯片

三、调研纪要/热门点评（8月6日）

3.1 韭研午间热门点评（13条）

·半导体物流打造第二增长曲线，千亿市场空间，首推密尔克卫

·景旺电子：Q3算力板放量，mSAP-SLP产能供不应求，原料涨价超预期，AI PCB边际变化最大标的

·芯碁微装：低估的国产算力核心标的，CoWoS-L+mSAP持续上修，强逻辑+强现实

·洁美科技：MLCC离型膜龙头量价齐升，太阳诱电FY2027指引上调（营收+10%，净利润+61%）

·联检科技：CCC检测认证国产替代，旗下有全国首批CCC指定检测机构

·三星和海力士中国晶圆厂评估中微设备，国产设备出海或成产业趋势

·科瑞技术：光通信设备订单超预期，2026年订单已超额完成全年规划，深度绑定华为/Lumentum/Finisar

·长芯博创大幅提升关联交易额度至20亿，MPO板块高景气验证，仕佳光子Q2业绩超预期（收入9亿+65%，净利2亿+61%）

·兴业科技：磷化铟预期差最大新秀，一期10万片产能已基本被下游预订，28年市值看212亿（2倍空间）

·美的集团：全面收回下沉渠道运营权限，依托数字化平台实现品牌直达终端

·智微智能：智算业务26H1收入10.3亿（+245.5%），参股元川微布局LPU，机器人控制器卡位

·奥普特：AI机器视觉核心卡位，光源/算法/相机/镜头全布局

·煤炭板块：昊华能源、大有能源8月6日首板涨停

3.2 韭研午间研报精选

景旺电子深度（招商电子）：

·Q3算力板业务开始放量，26/27年算力板收入预期上修

·N客户Rubin持续量产爬坡，8月高多层产能已接近满产；Q4 LPU进入量产

·mSAP-SLP产能供不应求：全球仅4-5家大规模量产，景旺良率第一梯队；Q4形成5条产线，新增产能锁产保供

·光模块奖励机制：超出规模给15%-20%奖励（变相涨价）

·原料缺货涨价：CCL/PP紧缺持续至2027年底，5-6月已向下游涨价40-50%

·26/27年业绩预期上修至25e/50-55e，27年30xPE向上看1600e市值

中国动力深度（天风电新）：

·中国船用柴油机龙头，中小燃气轮机领先者

·低速机订单排期已到28-29年，双燃料发动机占比提升推动盈利向上

·燃气轮机今年新签订单100台以上，预计2026-2028年归母净利润29/41/56亿元

昇腾链反弹：

·底部反弹趋势确立，国产开源大模型引领CSP ROI转正

·重点推荐：华正新材（昇腾链CCL+ABF+BT）、华虹宏力（国产算力fab弹性标的）、汇成股份（先进封装）、飞荣达（hw液冷）

DeepSeek拟涨API价格（华创计算机）：

·涨价信号明确：推动行业从‘便宜可用’转向‘效果付费’

·低价策略难以长期持续：Coding/Agent/长上下文任务Token消耗远高于普通问答

·重点推荐智谱、MiniMax

特斯拉Megapack 3量产：

·新朋股份：特斯拉固定式电池储能系统柜体/箱体和结构件核心供应商

·西典新能：特斯拉储能CCS供应商，定制化产品领先同行1-2代

·世运电路：特斯拉PCB核心供应商，Megapack 3量产直接拉动高价值量PCB需求

黄金配置（华源金属新材料）：

·油价回落刺激金价弹性显著高于此前几次反弹，黄金多头力量正在成为市场主导

·均衡配置黄金权益，重视紫金黄金国际/赤峰黄金/四川黄金等高成长性标的

多晶硅专项政策会议澄清：

·8月5日北京、8月6日上海未举办任何多晶硅限价调控政策类专项会议，该传闻为不实信息

四、主线研报笔记

4.1 全球中报分析（8月6日）

核心判断：

·AI产业并未迎来拐点，只是上行趋势中的‘歇脚’，下半年Alpha重于Beta

·云厂商资本开支猛增且现金循环健康：四大云厂Q2云收入同增39%，预收订单规模达2.3万亿美元（+188%）

·中游半导体进入‘涨价-补库’高景气正循环：26Q2存储大幅涨价53%-63%，GPU/ASIC需求极强

·上游设备与材料进入复苏阶段但呈结构性分化

明确看好的细分方向：

·1. 存储：AI推理时代最核心增量环节，美光/三星/海力士/铠侠/兆易创新

·2. GPU/ASIC算力：需求极强状态，英伟达/博通/AMD/迈威尔/寒武纪

·3. 半导体测试与制造设备：AI芯片复杂度提升使测试成为瓶颈，阿斯麦/应用材料/北方华创/爱德万测试/泰瑞达

·4. 封装材料：ABF载板需求大增，味之素/欣兴电子

·5. 先进封装与PCB：产能扩张滞后是关键瓶颈，日月光/长电科技/生益科技/胜宏科技

投资启示：

·从‘炒概念’到‘看周期’：紧盯全球半导体库存周转率

·拥抱核心瓶颈与全球龙头，抛弃二三线跟风股

·紧盯云厂商现金流与信用利差

·寻找正在扩散的新瓶颈（测试设备/封装材料/电源管理/液冷）

4.2 AI行情两阶段演绎推演（华泰证券8月6日）

核心判断：

·AI硬件行情第一阶段‘业绩弹性’定价在6月已处高位，7月回调属超调，基本面未坏

·六大跟踪信号：盈利加速度放缓、下游需求指标加速度或三季度见顶、原材料涨价趋势尚在、7月回调超调、资金拥挤度大幅消化、高夏普比被打破

配置建议：

·当前：超配以量驱动、订单与业绩能见度高的环节

·若8月中报盈利增速重新向上或应用端爆发：加仓

·证伪则及时撤退

投资者启示：

·产业趋势行情分阶段：第一阶段赚‘业绩爆发弹性’的钱，第二阶段赚‘业绩持续性’的钱

·‘涨得快’比‘涨得多’更值得警惕：二阶导（加速度）放缓是见顶信号

·暴跌不可怕，关键看‘杀估值’还是‘杀业绩’：7月主要是杀估值，业绩预期依然坚挺

·操作策略：适度控制仓位，换入业绩最确定的‘以量驱动’板块，死盯8月中报

4.3 DeepSeek拟涨API价格

·国产大模型商业化重要信号，行业从‘低价抢份额’转向‘能力/场景/成本/变现效率’综合竞争

·重点推荐智谱、MiniMax

·高价值场景和优质模型的价格溢价有望重新体现

4.4 昇腾链反弹

·底部反弹趋势确立，国产开源大模型引领CSP ROI转正

·昇腾下半年加速出货，催化密集

·重点推荐：华正新材/华虹宏力/汇成股份/飞荣达

五、8月金股汇总

六、风险提示

风险提示

·海外经济与地缘政治不确定性（中东局势、美伊通航、对美反制等）

·AI产业资本开支不及预期，模型竞争加剧

·国内政策力度不及预期，经济修复进程偏慢（7月乘用车零售-18%）

·中报业绩不及预期，估值与基本面不匹配

·AI硬件行情第一阶段‘业绩弹性’定价已较充分，需警惕盈利加速度放缓

·多晶硅专项政策会议为不实信息，警惕网络虚假传闻

·以上内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成任何投资建议或个股推荐。投资有风险，决策需谨慎。