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券商研报调研纪要电话会议重点概要 20260731

wang 2026-07-31 行业资讯
券商研报调研纪要电话会议重点概要 20260731

2026 年 7 月 31 日 全行业券商研报汇总完整版

一、市场宏观策略总览(中信 / 申万 / 国金 / 长城 7 月 31 日最新观点)

市场环境定性

7 月进入月度收官,前期成长板块持续回调,行情正式由估值扩张行情切换至中报业绩验证行情。机构一致判断:指数进入震荡磨底阶段,普涨行情终结,结构性分化加剧;无业绩、纯题材 AI 标的持续承压,具备订单、毛利率兑现的硬科技龙头抗跌性更强。

外部催化

隔夜美股半导体板块大幅反弹,AMD、英特尔大涨,微软 Azure 云业务增速超预期,缓解全球市场对于 AI 资本开支下滑的担忧,短期利好国内算力产业链情绪修复。美联储偏鹰预期持续压制风险偏好,北向资金波动放大。

内部核心变量

长鑫科技 IPO 申购带来阶段性资金分流压力;中报业绩密集披露窗口,市场集中兑现业绩预期。政策端重点等待后续稳内需、产业扶持细则落地。

机构共识

短期以震荡修复为主,反转信号需要两个确认:①成交量持续企稳放大;②一批科技龙头半年报业绩大幅超预期。操作层面不宜追高,逢回踩布局景气确定细分,均衡搭配高股息防御板块对冲波动。

二、各大行业赛道热度 & 机构观点总表

评分规则:★★★★★ 强烈看好|★★★★ 看好|★★★中性|★★谨慎|★规避

颜色标注建议(粘贴 Word 后可设置):看好红色、中性黑色、谨慎绿色

赛道名称

综合热度评级

核心机构一致观点

短期催化

核心风险

半导体(存储 / 算力芯片 / 设备)

★★★★★

AI 算力持续拉动存储周期上行;国产替代加速;长鑫 IPO 重塑产业链估值。优先布局 HBM、存储材料、半导体前道设备

美股芯片反弹、存储报价企稳、中报业绩预告兑现

短期估值偏高、海外出口限制、资本开支不及预期

AI 算力 / 光通信

★★★★

海外云厂商资本开支维持高位;国内智算中心持续建设;分化加剧,回避无订单题材股

海外云企业财报利好、国内算力招标落地

订单交付延迟、行业价格竞争加剧

非银金融(券商 + 保险)

★★★★

头部券商中报业绩预增显著,估值处于历史低位;保险权益资产收益改善,具备防御 + 弹性

中报业绩陆续披露、市场成交额维持万亿级别

市场持续缩量、佣金费率下行

医药生物(创新药 / CXO / 医疗器械)

★★★★

出海逻辑持续兑现,板块经过长期调整估值合理;重点关注创新药临床数据催化

集采政策边际缓和、海外订单落地

研发失败、海外竞争加剧

新能源(储能 / 锂电)

★★★★

储能海内外需求景气;锂电价格企稳;板块估值充分消化

海外储能项目招标、国内储能政策落地

产能过剩、产品持续降价

石油石化 / 煤炭

★★★★

地缘冲突支撑油价;高股息现金流稳定,震荡市避险方向

国际油价波动、供给收缩预期

全球需求下行风险

高端制造(军工 / 工程机械)

★★★

出口链维持韧性,军工进入半年报交付周期

海外基建需求、军工订单披露

下游资本开支放缓

消费(食品饮料 / 家电)

★★★

板块 K 型分化,服务消费韧性较强,大众消费品承压;等待内需政策催化

暑期消费数据、促消费政策落地

居民消费意愿偏弱

地产及地产链

★★

总量承压,仅核心城市头部企业具备机会,大部分标的盈利持续下行

各地楼市宽松政策

库存高企、销售复苏缓慢

计算机应用(AI 软件)

★★

纯应用层估值压力大,缺少落地收入兑现;优选具备政企订单标的

智能体相关政策催化

商业化落地慢、亏损持续扩大

农林牧渔

★★

周期拐点尚未明确,波动以事件驱动为主

生猪价格波动、天气影响农产品供给

价格持续低迷

三、重点赛道当日新发研报深度摘要

1. 半导体 & 存储芯片(今日重点覆盖赛道)

国金证券、华西证券 7 月 31 日更新长鑫科技产业链专题:

本轮存储上行周期和过往周期核心差异在于AI 算力创造增量需求,不再单纯依赖手机、PC 消费端。DRAM 供需格局持续收紧,HBM 需求持续超预期。国内存储产业链迎来价值重估机会,上游材料、设备厂商持续受益本土晶圆厂扩产。

机构提示:短期板块情绪修复,但前期涨幅巨大,只适合逢低布局龙头,禁止追涨小票。

2. AI 算力、光模块

中信通信团队观点:海外云厂商 2026 资本开支规划维持不变,AI 服务器需求持续向上。市场前期过度悲观解读 AI 资本开支,微软财报修正市场预期。重点关注具备海外大客户认证、毛利率稳定的光模块、高速连接器厂商。

风险提示:海外客户砍单、行业价格战压缩利润。

3. 非银金融

开源证券最新跟踪:上市券商中报整体利润增速预计 56% 左右,头部券商直投、科创跟投业务贡献大量增量。当前板块估值处于近五年低位,半年报窗口期存在估值修复行情。保险板块重点关注权益持仓收益改善的头部公司。

4. 医药生物

多家券商创新药专题:国内 CXO 企业海外订单逐步回暖,创新药出海授权案例持续增多。医疗器械板块估值性价比凸显,优选国产化渗透率持续提升赛道。

四、7 月 31 日重点机构调研纪要精选

晶丰明源:HPC 电源芯片同比大幅增长,电源芯片持续导入海内外算力客户,算力电源长期成长逻辑清晰。

绝味食品:推进门店全时段改造,优化产品结构,持续提升单店营收,消费板块结构性改善标的。

多家半导体零部件企业:机构集中询问国产晶圆厂扩产进度、订单交付周期、上游原材料供给情况。

五、外围与资金重要信息汇总

美股半导体板块大幅反弹,直接利好国内科技成长情绪;

北向资金日内波动加大,成长板块资金呈现高换手;

市场成交维持万亿级别,但板块轮动速度加快,短线资金快速切换;

7 月月末,部分机构存在调仓、兑现收益行为,加剧日内震荡。

七、核心风险提示

中报业绩大面积不及预期,引发板块估值进一步下修;

海外科技景气度回落,AI 资本开支下调;

地缘冲突、汇率波动冲击北向资金流向;

部分赛道产能持续过剩,产品价格持续下行。

重要提示:所有研报内容仅为机构观点汇总,不构成任何投资建议。

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