强力推荐：中富电路

#事件：6月26日中富电路股权激励落地，激励考核方案以25年为基数，26/27年营收增长不低于30% / 50%。

供电三次电源方案加速应用：中富电路三次电源PCB项目储备充分，随着功率集成度增加，ASIC/GPU客户将会加速采用模块供电方案，公司卡位核心，批量承接北美客户订单，未来持续受益。

如何计算三次电源的空间：

GPU功率密度持续提升，参考2028年5000万颗粒GPU/ASIC算力卡，单颗功率4000W，参考目前方案的迭代路径，对应单W价值量0.25元/W，500亿市场空间！三年内该市场有望贡献200亿利润！# 有望孕育千亿公司。

🧧中富作为PCB电源领域绝对龙头，将长期受益于AI产业趋势。公司目前手握【A、G、N】等多个项目，看好公司未来成长为绝对龙头。

福达合金：国内银电接触材料龙头，多重高景气赛道赋能，目标市值200亿+，持续重点推荐

1. 主业高增：深度绑定施耐德、西门子、ABB等全球低压龙头，间接供货微软、Meta、华为等头部算力企业，受益AIDC、储能、新能源车爆发，数据中心业务连续数年倍数级增长，白银触头主业景气度拉满。

2. 海外放量：当前海外收入占比15%，远期目标提升至35%，高端产品出海突破，盈利弹性持续释放。

3. 第二、第三成长曲线落地：光达电子铜粉、铜浆、MLCC电子浆料供货国内头部厂商，2026年利润有望翻倍；自主研发半导体锡膏、纳米烧结银浆，切入光模块、半导体封装赛道，开启国产替代空间。

4. 新增量持续兑现：福力达高压电学材料适配充电桩、储能场景，2026年贡献可观利润；2027年铂族新材料子公司落地，远期预计年增2亿利润。

业绩预期：2026-2028年主业净利预计4.5亿/6亿/7亿，叠加半导体新材料、锡膏等潜在产品增量，公司成长空间广阔，目标市值200亿以上！

【高测股份 688556】｜布局半导体硬脆材料专用切割设备，覆盖磷化铟 / 碳化硅 / 12 寸大硅片三大高景气赛道

#CPO 光模块、车载 SiC、大硅片国产替代同步爆发，衬底加工设备需求紧缺，公司多品类半导体设备均落地头部客户，设备业务打开第二增长曲线。

[红包] 核心逻辑：

AI 算力拉动磷化铟衬底紧缺、新能源车推动碳化硅扩产、国内 12 英寸硅片产线集中落地，硬脆衬底切割设备长期依赖进口，国产替代空间广阔。公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域，三大产品线同步突破，绑定行业头部厂商。

[庆祝] 三大半导体设备增量看点：

1、磷化铟衬底切割：切片、倒角、减薄全套设备成熟，单台切片机价值 300-350 万元，对接国内三家头部衬底厂测试，头部客户独家上机，竞争优势明显，适配 1.6T/CPO 光芯片扩产需求。

2、碳化硅一体化设备：切片、减薄、CMP 切磨抛全套方案成型，已对头部衬底企业实现批量销售，受益 800V 车载功率芯片放量。

3、12 英寸大硅片切割：国内头部晶圆厂独家供货，订单持续放量，直接增厚 2026 年半导体板块营收。

[太阳] 双重业务壁垒共振：

1、技术壁垒：国内少数同时覆盖磷化铟、碳化硅、硅片三类硬脆材料加工设备企业，低损伤切割工艺解决衬底崩边、损耗高痛点；

2、现金流托底：光伏切片设备、金刚线主业稳定盈利，支撑半导体设备研发，头部客户深度绑定，设备认证后客户粘性极强。

易德龙：把握存储设备国产替代机遇，AI业务高增打开估值新空间

🥇#存储国产化打开成长天花板：电源控制板受益于客户扩产

公司半导体设备电源控制板产品，依托HC渠道顺利导入CC客户。产品具备较高毛利率，在下游产品价值量中占比约10%。伴随着下游客户产能持续扩张，叠加国内存储国产化浪潮持续推进，订单有望持续放量，该业务在未来三年有望迎来十倍级别的增长，深度受益于国产存储行业上行周期。

🥈#绑定客户AI新增量：数据中心冷却业务驶入高增通道

随着AI服务器功耗持续走高，数据中心采用分层散热方案：机柜内部以液冷散热为主，机柜集群之间依靠列间风冷疏导热量、缓解机房热岛，二者配套形成完整机房散热体系，风冷是算力基建必备配套环节。公司长期深度绑定下游风机客户，该客户切入AI算力散热赛道后，公司同步分享行业增长红利，去年至明年周期内，业务每年增速有望达到一倍以上。

🥉#切入国产龙头服务器供应链：充分受益国产算力扩张红利

公司产品已完成对国产头部服务器厂商LC的客户覆盖。LC作为国内算力服务器龙头，承接国内算力基建建设需求，整机出货量稳步提升，持续为公司带来增量订单。

🎯#成长空间：AI业务高增-高成长驱动价值

公司当前估值仅20倍左右，估值性价比突出。我们以明年50倍估值开展测算，核心逻辑在于明后年服务器、存储设备、数据中心冷却三大业务营收占比有望过半，板块持续保持高增长动能，成长性支撑估值中枢上移，公司空间有望达200亿。

看好EML光芯片硬缺口下的长光华芯！

⭕AI需求爆发正将光芯片推向前所未有的供需紧平衡状态。随着光模块持续迭代，下游对100G/200G EML，CW芯片的需求急剧膨胀。在算力军备竞赛的催化下，国内光芯片的出海路径正在打开，具备量产能力的本土厂商将迎来历史性卡位机遇。

⭕长光华芯已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大光通信芯片矩阵，100G EML已量产并于2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，200G EML及200mW CW DFB均在验。公司更深层的护城河在于其IDM全流程工艺平台，构建了覆盖GaAs、InP、GaN全材料体系及EEL/VCSEL全技术架构的制造底座，在工艺迭代、设备升级与智能管控多管齐下推动，良率有望得到稳步优化。前瞻布局方面，公司通过苏州星钥光子切入硅光集成赛道，并以匀晶光电卡位薄膜铌酸锂新材料，精准锁定3.2T模块及光电共封装的技术演进方向。

[红包]在AI算力需求指数级增长驱动光芯片高景气的背景下，公司现有产品放量与高端产品突破并行，深度受益行业景气上行，建议重点关注。

AI上游软磁材料龙头—横店东磁，充分受益于SST、芯片电感、光模块等下游爆发，大跌为市场因素，持续看好！

#公司是国内磁性材料龙头，软磁受AIDC驱动营收预计将实现快速增长。软磁25年营收结构按下游领域分别为50%新能源、30%消费电子、20%AIDC。25年AIDC营收约4~5亿元，覆盖AIDC一二三次电源、芯片电感、TLVR等全场景。预计今年AIDC领域增速至少50%，并且27年增速也有望保持。

#芯片电感预计每年实现翻倍。25年公司软磁业务中芯片电感营收约1亿，主要来自H客户。今年下半年海外G客户将会有明确进展。27年芯片电感营收有望达到8亿。市值可对标铂科（明年15亿＋营收，300亿市值），公司软磁技术路线为铁镍，比常规铁硅铝路线性能更好，因此芯片电感部分市值至少150+亿。

#锂电池需求向好，光伏处于周期底部。锂电当前满产运行，2026年出货目标破7亿颗。而对于光伏板块，公司战略明确，目前仍有盈利，稳住为第一目标。

#投资建议：主业安全边际充足，AIDC期权具备向上弹性。2026年业绩指引整体打平， 磁性材料8亿，锂电2.5~3亿，光伏下滑20~30%。

当前市值455亿，若按主业（磁材+锂电+光伏）20亿利润给15-20x PE，对应约300-400亿市值。SST、光模块、芯片电感部分能贡献500+亿的远期期权，目标市值800+亿。建议重点关注！

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临近中报季，持续看好CXO及生命科学上游产业链业绩增长及订单弹性

国内市场随着创新药BD热潮下，下游需求逐渐回暖。根据医苑观畴微信公众号统计，中国创新药企业资金来源中股权融资的占比从2020-2021的80%-90%降低至2024-2025的25%-40%左右，BD交易的金额占比提升到接近40%，此外，3月27日国家药监局在中关村论坛发布，2026年一季度中国创新药对外授权（BD出海）总额超600亿美元，约等于2025年全年1357亿美元的一半。

CDMO：持续看好中国供应链尤其是小分子全球比较优势以及新分子形态驱动下业绩增长确定性。一方面，过去几年地缘扰动不改中国企业尤其是小分子CDMO份额持续提升，全球比较优势下愈发明显（部分海外客户反馈订单从印度重新转回国内+近期礼来计划未来10年投资30亿美金在华扩建产能）；另一方面，新分子形态催化下，客户商业端持续放量，看好国内多肽产业链业绩增长确定性。

临床前及临床CRO：创新药BD热潮下，中国创新药企业资金投入来源中首付款占比逐渐提高，股权融资占比持续下降，25年融资端已呈现结构性改善，展望26年，一方面我们预计国内融资有望进一步复苏，目前港股IPO排队的医药公司约100+家，25年成功上市的约30+家，另一方面随着25年高景气早研需求逐渐往后传导，我们持续看好26年临床前及临床CRO量价齐升。

科研服务及上游：受汇率及减值等多因素扰动业绩短期虽有所扰动，但展望后续，随着国内融资持续恢复，我们认为早研需求持续性强，而海外市场国内企业有望持续抢占份额，预计头部试剂公司如百普赛斯、皓元医药、毕得医药等26年收入有望保持20%+增长，当前板块估值我们认为已相对低估

多肽产业链：司美格鲁肽和替尔泊肽在2025年营收分别为361亿美元和365亿美元，同比分别增长24%和122% ，我们预计全球GLP-1 RA终端市场规模有望迈向千亿美元。 礼来口服小分子orforglipron获FDA批准上市，成为全球首个获批上市的口服小分子非肽类GLP-1受体激动剂； 根据我们测算，口服小分子和多肽的百亿美金终端市场分别有望对应20吨级别的原料药需求，有望驱动产业链上下游（原料药、纯化设备、填料等）需求共震。

# 风险因素：  汇率扰动影响，降息节奏放缓等

综上我们建议重点关注①CXO龙头：药明康德、凯莱英、药明生物、药明合联等②临床前及临床CRO环节：泰格医药、昭衍新药、益诺思、美迪西、诺思格、普蕊斯等③科研服务及上游领域估值相对合理的百普赛斯、皓元医药、毕得医药、昊帆生物等④供需格局更优需求高景气的模式动物赛道：百奥赛图、药康生物、南模生物

🆕Ai赋能系列 | 美埃科技：全球AI驱动、存储扩产共振，半导体洁净核心设备与耗材龙头出海进行时【东吴环保公用】

#AI驱动全球半导体资本开支加速。根据SC-IQ预测2026年全球半导体CAPEX突破2000亿美元，同增25%（25年1600亿美元，同增约3%），迎加速扩张。根据SEMI全球半导体设备市场报告，中国大陆（占36%）韩国（占19%）中国台湾（占23%）北美（占8%），中国大陆规模最大，中国台湾与韩国弹性大，北美趋势上行。

#半导体头部企业上修CAPEX。#台积电 26年CAPEX为520-560亿美元（可能更高），较2025年400亿上调30%-40%，26Q1的CAPEX约为111亿美元，CAPEX有望逐季加速。# 美光 FY26CAPEX指引270亿美元，FY26Q4CAPEX指引100亿美元，季度化外推FY27 CAPEX有望提升至400-450亿美元。

#国内存储IPO加速。国内长鑫长存加速IPO扩产，长鑫预计5月27日IPO上会，长存5月19日已启动IPO辅导。我们预计两存26年新投产合计约12万片/月，对应CAPEX约800亿人民币。

#洁净室FFU与耗材充分受益AI驱动资本开支。洁净室FFU与耗材为洁净室工程核心设备（占总CAPEX的1%，设备转化耗材比例10%+），支撑制程环境清洁保障扩产顺利与生产良率。

【#新建市场  】全球140亿元，中国大陆51亿元（当年capex*价值量1%）

【#耗材市场  】全球129亿元，中国大陆47亿元（累计capex*价值量1%*耗材转化10%）

#国产半导体洁净龙头积极出海。公司国内半导体市占率约30%，海外加速推进头部企业合格供应商认证。25年公司国内半导体市占率约30%，结构来看，半导体占70%，海外占比16%，耗材占比30%。

1️⃣情景一：中国大陆新建份额30%，中国大陆耗材份额提升到30%，预计营收29亿+，不考虑锂电等其他下游基础下，较25年营收50%。

2️⃣情景二：全球新建份额30%，中国大陆耗材份额30%，预计营收56亿+，是25年营收的2.9倍。

3️⃣情景三：全球新建份额30%，全球耗材份额30%，预计营收80亿+，是25年营收的4.1倍。

#26Q1收入增速提升。26q1公司营收增速+44%，扣非增速+26%，收入增速回升&利润率恢复。我们维持26-28年归母净利润2.9/3.5/4.2亿元，PE为56/46/39倍（26/6/29），维持“买入”评级。

风险提示： 下游扩产不及预期、产能投产不及预期、竞争加剧。

洪田股份更新-多元优质资产布局，27-28年有望大爆发

🍎锂电铜箔设备：

🍒订单：国内在手订单15-17e，在谈规模较好。27年有望确收20-30亿元，28年继续爆发。

🍒盈利：国内毛利率30-35%，稳态净利率10-15%。

🍒产品及地位：①阴极辊及生箔机台套：ASP约500万，全球市占率较高。②# 表面处理机：26年以来加快进展，HVLP1-4预计都能做，且控制系统优异，毛利率有望40%+，ASP1200-1600万元。

🍒业绩：27年有望25e收入，对应3-4e净利润。远期确定受益锂电/PCB铜箔扩产，竞争格局好。

🍎# PCB电镀设备（东莞速远）：

🍒订单：在手总订单预计接近两位数，单月新增订单加速，目前订单已经排满交不过来。

🍒产品：龙门电镀设备、VCP电镀设备、mSAP电镀设备。毛利率50%以上，净利率稳态25-30%。

🍒客户：国内头部到二线PCB厂基本全覆盖，还有迅达。# mSAP设备已有出货，客户进展加快。

🍒产能：# 预计2026年底/2027年分别实现产能翻倍。

🍒当前持股51%，后续有望100%。

🍎LDI设备等（洪镭光学）：

🍒订单：26H2及27年有望批量。

🍒产品：协同配套东莞速远实现LDI+电镀多环节提供，合计价值量占比有望提升至40%。另有其他方面优质技术产品积累。

🍎市值：先看300e，后续更🐮🍺

🍎风险提示：订单/客户进展/扩产/资本运作不及预期等。

当下的国产CPU，#正如2024年6月的国产GPU！  CPU双王，看翻倍空间

#1、海光信息：  7500+7500=15000，翻倍空间测算

CPU：进入互联网以后，CPU市场空间彻底打开，互联网自用CPU市场今年700亿，展望2030年有望达到3000亿（参考全球CPU市场增速），海光在信创市场占比50%，互联网市场目前新进入占10%，假设未来份额提升到20%，海光远期CPU收入可以算750亿收入，250亿利润和7500亿市值。验证到海光CPU在T厂等有较大突破，在ZJ进展顺利，考虑到公司X86架构CPU的唯一性，CPU部分可以给7500亿市值目标。

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DCU部分，目前公司沟通今年50W颗订单，5万元单价，出货交付250亿，明年整个国产算力芯片翻倍增长，假设海光follow行业增速来到500亿，大约是寒武纪的60%，给予150亿利润和50倍PE，这部分市值7500亿（参考寒武纪1.5W亿市值目标）

#2、中国长城：  600+600=1200，翻倍空间测算

基本面：

1、电源，100%控股：估计去年利润6e，估计今年/明年利润达小10e/14e（行业TOP1+行业景气推动增速复合40%+，超节点在内AI电源推动毛利率持续提升）

2、飞腾，28%股权：根据公告去年收入25e（利润小1亿），估计今年/明年收入达35e/100e（新一代CPU和A1000智算芯片密集落地，明年隐含利润率35%）

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估值：

1、电源，600亿：考虑国内大厂算力未来两年基本每年翻倍，公司服务器和超节点份额TOP1，电源业务可给予600亿估值，对应今年/明年60X/40X PE。

2、飞腾，28%股权对应600亿：下一代CPU有望突破大金融（2026）和互联网客户（2027），A1000推理卡打开长期空间，给予2000亿，对应明年60X PE。

电子铜箔用硅烷偶联剂推荐

AI高速PCB、高能量密度锂电双迭代，带动铜箔专用硅烷偶联剂成为刚需高端耗材，行业迎来量价齐升。传统铜箔粗化工艺无法适配AI服务器超低轮廓铜箔的低信号损耗需求，同时硅碳负极锂电超薄铜箔需硅烷优化界面、缓解膨胀脱落问题。目前高端电子级硅烷仍依赖进口，晨光新材、江瀚新材、宏柏新材为国内少数具备规模化量产、大厂认证的核心标的，高端产品毛利率40%+，显著优于普通工业硅烷。

核心公司推荐

1、晨光新材：行业唯一全产业链一体化龙头，高纯精馏技术壁垒突出，产品纯度达海外一线水准，可满足AI服务器高端高速PCB、超低轮廓铜箔的严苛要求。高端电子级硅烷产能持续释放，深度受益AI算力硬件高景气，估值与业绩弹性最优。

2、江瀚新材：铜箔硅烷业务落地最早、量产最成熟，产能规模行业领先，具备完善的大客户认证体系，批量供货头部铜箔、覆铜板企业。依托中间体一体化产线实现成本优势，产品适配PCB、传统锂电铜箔双场景，业绩兑现确定性最高，是板块底仓配置标的。

3、宏柏新材：含硫/巯基硅烷独家优势显著，完美适配硅碳负极超薄锂电铜箔，绑定头部负极与锂电铜箔企业。泰国海外产能即将落地，规避贸易壁垒、切入海外供应链，叠加锂电新材料业务协同，具备明确业绩拐点。