券商连夜喊话:光模块无惧“小作文”扰动

针对康宁玻璃桥的新技术造成的大跌，某头部券商连夜召开会议，给大家整理了，核心观点如下：

一、板块整体判断

· 光通信是分歧最小的方向，重点聚焦光模块本体和光芯片两类。
· 市场对头部公司的“小作文”（业绩、价格、订单等传言）均为无稽之谈，应尊重客观产业趋势。
· 若二季度业绩超预期，光通信有望迎来一波超额涨幅。

二、个股观点

1. zjxc
· 视为光通信乃至整个AI产业链的“压舱石”，若它不行则整个A股AI都不行。
· 当前因小段子下跌，反而是超配机会。
· 业绩预期：市场预计2026年75~80亿利润，团队认为不会低于此；2027年PE仅10倍出头，估值便宜。
· 7月15日前发业绩预告，预计非常亮眼。
· 物料端验证：已打款约140亿级别物料，65%以上为光电芯片（日本住友、台湾Landmark、Marvell等），订单充足。
2. lxjm
· 物料超预期，预计8月出第一批800G，10月出第一批1.6T。
· 光通信、液冷、电源等领域布局良好。
3. dsjm
· 物料充足，二季度有望超预期。
4. xys
· 市场对其业绩预测常不准，但实际业绩超预期。
5. hlst
· 业绩进展好，订单预计加快；新客户拓展（除投资人和伦敦外，开始做贷款相关），长期配置价值。

6. hfkj

· 传统业务（线模组）：
· 华为昇腾A5平台线模组6月已大规模交付，订单环比翻十倍，份额行业第一（友商短期无法撼动）。
· 产能满产，三季度A5产能将大幅释放，27年指引清晰。
· A6/A7平台已在开发，未来2~3年持续跟随华为迭代。
· 字节跳动上周洽谈，需求可能指数级增长，国内市场空间至少为海外两倍，打消非华为客户拓展疑虑。
· 新布局（光互联/光模块）：
· CPU连接器已批量供货华为、海光。
· 新推出NPU连接器（224G样品送样华为），27年有望上量。
· 核心亮点：直接切入6.4T硅光NPO，给华为供货，单价和盈利能力远高于传统连接器和可插拔模块，开局即领先两代。
· 同时布局AEC（400G已出货）、MPU/FAU等无源器件。
· 公司形成“传统连接+光互联”双增长逻辑，团队认为被市场严重低估。

7. 光芯片方向
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· 中国对日本金属制裁、日本对华电子限制，利好国内光芯片份额提升（替代日本住友、三菱等）。
· 光芯片壁垒高（外延、认证、良率、设备），不会被替代，且随速率提升需求持续增加。

三、技术新方向：玻璃桥（康宁方案）

· 本质：用玻璃基离子交换工艺，实现晶圆级被动耦合，替代传统FAU主动耦合，解决光芯片与光纤尺寸错配问题。
· 影响：
· 对光模块、光纤无负面影响，反而推动NPO/CPO成熟，利好头部光模块厂商。
· 趋势是光学集成化，平台型公司优势会越来越大。
· 该技术并非全新，去年已公开，本周是首次量产销售。

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