AR眼镜远期一亿副有望带来1000亿碳化硅市场。
再和大家汇报一下,上周末机构测算的那个英伟达新技术对SIC碳化硅需求拉动的点评出现一些争议,经过本周调研了解后,发现当时可能出现了一些误读,机构调整后的观点如下:
CoWoS数百亿需求有望超车规,AI增量再造SiC行业根据产业链调研,结合Fubon、Yole、Precedence等预测数据推演:如SiC顺利成为未来台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层(interposer)材料,#市场有望在2030年超过500亿元,接近2030车规SiC市场规模。
市场存在误读,实际需求巨大:此前市场误解以12吋片计的CoWoS产能与interposer需求量关系,实际基本可以理解为一一对应,如按目前市场预测,26年CoWoS产能约为90110万片,理论对应interposer需求量也约为90110万片。市场空间有望翻倍,再造SiC行业:如按27年143万片产能、35%的年均复合增长率、30年2万元/片的12吋碳化硅价格、75%使用率。至2030年市场规模有望为:143275%*1.35^4=526亿元。2030年车规SiC的市场规模约527亿元,相当于重新再造了同样规模的SiC市场。机构调整后的观点:CoWoS对SiC的需求量远不止此前认为的几十亿市场,有望是原预期的十倍以上;市场将逐步认知到SiC在AI领域的全新机遇,新增需求有望超出目前市场对SiC固有的认知。如市场空间翻倍,产业链公司对应空间也有望大幅增长。
相关标的:天岳先进(衬底龙头)、晶盛机电(设备+衬底)、晶升股份(设备)、闻泰科技(器件)、三安光电(衬底、外延)、露笑科技、东尼电子等。
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